内存模组的制作方法
【专利摘要】一种内存模组，包括一内存条插接件、一内存条、一屏蔽罩及一卡扣件，内存条插接件包括一可与电路板电性连接的连接部及一用于插接内存条的本体部，连接部于本体部的两侧各形成一台阶部，卡扣件枢接于其中一台阶部，卡扣件包括一扣部，屏蔽罩包括一顶板、两端板及自该顶板的两侧向下垂直延伸形成的两侧板，每一端板的上侧开设若干通风孔用于风流通过对内存条进行散热，屏蔽罩的邻近卡扣件的一侧板外侧设有若干凸块，屏蔽罩罩设于本体部及内存条上，卡扣件的扣部扣设于侧板的凸块，进而将屏蔽罩固定于内存条插接件上。相较现有技术，本发明内存模组利用一屏蔽罩罩设于内存条并固定于内存条插接件，可进行有效的电磁屏蔽。
【专利说明】内存模组
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种内存模组。
【背景技术】
[0002]电子装置如电脑、服务器中的内存条一般没有进行电磁屏蔽，故而由内存条带来的福射往往会在测试中超标。
【发明内容】
[0003]鉴于以上内容，有必要提供一种能有效电磁屏蔽的内存模组。
[0004]—种内存模组,包括一内存条插接件、一内存条、一屏蔽罩及扣件，内存条插接件包括一可与电路板电性连接的连接部及一设有内存条插槽用于插接内存条的本体部，连接部于本体部的两侧各形成一台阶部，卡扣件枢接于其中一台阶部，卡扣件包括一扣部，屏蔽罩包括一顶板、自该顶板的两端向下垂直延伸形成的两端板及自该顶板的两侧向下垂直延伸形成的两侧板，每一端板的上侧开设若干通风孔用于风流通过对内存条进行散热，屏蔽罩的邻近卡扣件的一侧板外侧设有若干凸块，屏蔽罩罩设于本体部及内存条上，卡扣件的扣部扣设于侧板的凸块，进而将屏蔽罩固定于内存条插接件上。
[0005]相较现有技术，本发明内存模组利用一屏蔽罩罩设于内存条并固定于内存条插接件，可进行有效的电磁屏蔽。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]下面参照附图结合较佳实施方式对本发明作进一步的描述。
[0007]图1为本发明内存模组的内存条及内存条插接件的立体图。
[0008]图2为本发明内存模组的屏蔽罩及卡扣件的立体图。
[0009]图3为本发明内存模组的组合图。
[0010]主要元件符号说明 _
【权利要求】
1.一种内存模组,包括一内存条插接件、一内存条、一屏蔽罩及扣件，内存条插接件包括一可与电路板电性连接的连接部及一设有内存条插槽用于插接内存条的本体部,连接部于本体部的两侧各形成一台阶部，卡扣件枢接于其中一台阶部，卡扣件包括一扣部，屏蔽罩包括一顶板、自该顶板的两端向下垂直延伸形成的两端板及自该顶板的两侧向下垂直延伸形成的两侧板，每一端板的上侧开设若干通风孔用于风流通过对内存条进行散热，屏蔽罩的邻近卡扣件的一侧板外侧设有若干凸块，屏蔽罩罩设于本体部及内存条上，卡扣件的扣部扣设于侧板的凸块，进而将屏蔽罩固定于内存条插接件上。
2.如权利要求1所述的内存模组，其特征在于:该枢接卡扣件的台阶部的上表面中部开设一长形的与内存条的长度方向平行的开槽，开槽沿纵长方向的两侧壁上各开设一枢孔，卡扣件的两端分别形成一枢转部枢接于两枢孔内。
3.如权利要求2所述的内存模组，其特征在于:屏蔽罩的两侧板分别向下延伸形成一卡条，卡扣件还包括自该扣部的两端向同侧垂直弯折形成的两连接杆、自每一连接杆的远离扣部的一端向一侧弯折形成的U形的压卡部及自每一压卡部的远离连接杆的一端向外延伸形成的平行于扣部的枢转部，两卡条分别插入对应开槽内，并抵压对应卡扣件的压卡部。
4.如权利要求3所述的内存模组，其特征在于:所述若干凸块成对设置于该侧板的卡条的上方两侧，每对凸块呈L形排列分别用于卡扣扣部及对应的连接杆。
5.如权利要求1所述的内存模组，其特征在于:卡扣件为一弹性金属丝弯折而成。
6.如权利要求1所述的内存模组，其特征在于:屏蔽罩用金属电磁屏蔽材料制成。
【文档编号】G06F1/18GK103513717SQ201210197878
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月15日 优先权日:2012年6月15日
【发明者】王军伟 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司