服务器的制造方法

文档序号:6488994阅读:132来源:国知局
服务器的制造方法
【专利摘要】本发明提出一种服务器,包括一机箱、一第一承载盘、两个主机板模块。机箱具有一置容空间、一第一开口及相对于第一开口的第二开口。前述的第一承载盘设置于置容空间内且位于第二开口处,并承载有电源供应模块和多个风扇模块。其中电源供应模块位于第一承载盘的中间位置,风扇模块位于电源供应模块的两侧位置,电源供应模块和风扇模块适于跟随第一承载盘从第二开口插入机箱或从机箱抽出。两个主机板模块并排设置于置容空间内且位于第一开口处,各主机板模块电性连接至电源供应模块且对应风扇模块,两个主机板模块之间的间隙对应电源供应模块。
【专利说明】服务器【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种电子装置,且特别是有关于一种服务器。
【背景技术】
[0002]服务器为网络系统中服务各电脑的核心电脑,可提供网络使用者需要的磁盘与打印服务等功能,同时也可供各用户端彼此分享网络环境内的各项资源。服务器的基本架构和一般的个人电脑大致相同,是由中央处理器(CPU)、存储器(Memory)及输入/输出(I/O)设备等部件所组成,并由总线(Bus)在内部将其连接起来,透过北桥芯片连接中央处理器和存储器,而透过南桥芯片连接输入/输出设备等。服务器按机箱结构来说大约经历了三个演变过程:从早期的塔式机箱到强调集中性能的机架式、再到高密度计算方式的刀片服务器。
[0003]在此以机架服务器为例,机架服务器是一种外观按照统一标准设计的服务器,配合机柜统一使用。可以说机架式是一种优化结构的塔式服务器,它的设计宗旨主要是为了尽可能减少服务器空间的占用。很多专业网络设备都是采用机架式的结构,其多为扁平式,就如同抽屉一般。例如交换机、路由器、硬件防火墙这些。机架服务器的宽度为19英寸,高度以U为单位(IU=L 75英寸=44.45毫米),通常有1U,2U,3U,4U,5U,7U几种标准的服务器。
[0004]机柜的尺寸也是采用通用的工业标准,通常从22U到42U不等。机柜内按U的高度有可拆卸的滑动拖架, 用户可以根据自己服务器的标高灵活调节高度,以存放服务器、集线器、磁片阵列柜等网络设备。服务器摆放好后,它的所有I/o线全部从机柜的后方引出(机架服务器的所有介面也在后方),统一安置在机柜的线槽中,一般贴有标号,便于管理。
[0005]在电脑服务器中,由于一个主机的高度已被标准化为IU的高度,因此如何在一个主机的有限空间中,将各种电子零件做最有效的配置,使电脑服务器达到最高效能的运算速度,是电脑服务器设计上的一大挑战。此外,越高效能的电脑服务器也意味着越高效率的散热需求,因此如何在有限的空间中将各种电子零件做最有效的空间配置并符合散热需求,是电脑服务器设计中值得探讨的问题。

【发明内容】

[0006]本发明提供一种服务器,具有良好的运算效能以及散热效率。
[0007]本发明提出一种服务器包括一机箱、一第一承载盘、两个主机板模块。机箱具有一置容空间、一第一开口及相对于第一开口的第二开口。前述的第一承载盘设置于置容空间内且位于第二开口处,并承载有电源供应模块和多个风扇模块。其中电源供应模块位于承载盘的中间位置,风扇模块位于电源供应模块的两侧位置,电源供应模块和风扇模块适于跟随第一承载盘从第二开口插入机箱或从机箱抽出。两个主机板模块并排设置于置容空间内且位于第一开口处,各主机板模块电性连接至电源供应模块且对应风扇模块,两个主机板模块之间的间隙对应电源供应模块。
[0008]在本发明的一实施例中,前述的电源供应模块具有一电源背板和多个电源供应器,前述的主机板模块经由电源背板电性连接至电源供应器。
[0009]在本发明的一实施例中,前述的各主机板模块分别设置于一第二承载盘上,且适于跟随第二承载盘从第一开口插入机箱或从机箱抽出。
[0010]在本发明的一实施例中,前述的各主机板模块的前端分别设置有多个输入输出接口,且这些输入输出接口暴露于第一开口。
[0011]在本发明的一实施例中,服务器还包括层叠和/或平铺设置于各主机板模块前端的第一电子兀件。
[0012]在本发明的一实施例中,前述的第一电子元件包括硬盘和/或扩展卡。
[0013]在本发明的一实施例中,服务器更包括设置于两个主机板模块间隙内的导流阻挡结构。
[0014]在本发明的一实施例中,前述的风扇模块沿一直线平铺排列。
[0015]在本发明的一实施例中,前述的每一主机板模块对应各自的风扇模块。
[0016]在本发明的一实施例中,各主机板模块与其对应的各风扇模块之间构成另一置容空间,用于置容多个第二电子元件。
[0017]基于上述,本发明的服务器具有两个主机板模块,并借此提升服务器的运算效率。此外,服务器中包括多个风扇模块,这些风扇模块对应于各自的主机板模块,因此可以达到良好的散热效果,使本发明的服务器能兼具高运算效率以及高散热效率。
【专利附图】

【附图说明】
[0018]为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本发明的【具体实施方式】作详细说明,其中:
[0019]图1是依照本发明的一实施例的一种服务器的立体示意图。
[0020]图2是图1的其中一个主机板模块的立体示意图。
[0021]图3是图1的服务器的上视图。
[0022]主要元件符号说明:
[0023]100:服务器
[0024]110:机箱
[0025]100a:第一开口
[0026]IlOb:第二开口
[0027]120:第一承载盘
[0028]130:电源供应模块
[0029]131:电源背板
[0030]132:电源供应器
[0031]140a、140b:风扇模块
[0032]141:风扇
[0033]l50a、I5Ob:主机板模块
[0034]151:主机板
[0035]152:输入输出接口
[0036]160a、160b:第二承载盘[0037]170:第一电子元件
[0038]180:导流阻挡结构
[0039]190:第二电子元件
[0040]S1、S2:置容空间
[0041]G:间隙
【具体实施方式】
[0042]图1是依照本发明的一实施例的一种服务器的立体示意图。请参考图1,服务器100包括一机箱110、一第一承载盘120、两个主机板模块150a、150b。机箱110具有一置容空间S1、一第一开口 IlOa及相对于第一开口 IlOa的第二开口 110b。前述的第一承载盘120设置于置容空间SI内,且位于第二开口 IlOb处。第一承载盘120承载有电源供应模块130和多个风扇模块140a、140b,其中电源供应模块130位于第一承载盘120的中间位置,风扇模块140a、140b位于电源供应模块130的两侧位置。
[0043]由于电源供应模块130和风扇模块140a、140b是放置在第一承载盘120上,所以适于跟随第一承载盘120从第二开口 IlOb插入机箱110或从机箱110抽出。前述的两个主机板模块150a、150b并排设置于置容空间SI内,且位于第一开口 IlOa处。各主机板模块150a、150b电性连接至电源供应模块130且对应风扇模块140a、140b,且两个主机板模块150a、150b之间的间隙G对应电源供应模块130。
[0044]由于在本实施例中,服务器100包括两个主机板模块150a以及150b,因此相较于已知技术中采用单一主机板模块的设计,本实施例的服务器100能利用两个主机板模块150a以及150b的设计方式来提升服务器100的运算效能。
[0045]承上述,本实施例的服务器100,包括两个主机板模块150a以及150b,多个风扇模块140a、140b。其中风扇模块140a对应于主机板模块150a且风扇模块140b对应于主机板模块150b。这样类似一对一的配置可以提升服务器100的散热效率。此外,在本实施例中,各风扇模块140a以及140b各具有三个风扇141,但本发明并不限制风扇模块140a以及140b中风扇141的数量,只要各个主机板模块150a以及150b具有相对应的风扇模块即可。也就是说,设计者可以根据实际应用的状况调整风扇141的数量,让服务器100的散热效果更为良好。
[0046]请参考图1,主机板模块150a以及150b分别设置于第二承载盘160a、160b上,且适于跟随第二承载盘160a、160b从第一开口 IlOa插入机箱110或从机箱110抽出。也就是说,本实施例的服务器100的架构中,第一承载盘120承载着电源供应模块130以及风扇模块140a、140b, 一第二承载盘160a承载着主机板模块150a,且另一第二承载盘160b承载着主机板模块150b。第一承载盘120可由第二开口 IlOb插入机箱110或从机箱110抽出,第二承载盘160a、160b则可由第一开口 IlOa插入机箱110或从机箱110抽出。此外,主机板模块150a以及150b的前端分别设置有多个输入输出接口 152,且这些输入输出接口 152暴露于第一开口 IlOa,方便使用者操作。
[0047]图2是图1的其中一个主机板模块的立体示意图。如图2所绘示,服务器100的其中一个主机板模块150a是由一个第二承载盘160a所承载。而主机板模块150b会由第二承载盘160b所承载,与图2中所绘示的相同。[0048]承上述,各主机板模块150a以及150b上都具有一个主机板151。此外,各主机板模块150a以及150b更可以包括层叠和/或平铺设置在主机板模块120a以及120b前端的第一电子元件170。这些第一电子元件170可以为硬盘,例如是小尺寸规格(small formfactor, SFF)的2.5英吋固态硬盘(solid state drive, SSD),或是扩展卡,例如是短版(lowprofile,LP)的显示卡。服务器100可借由这些不同的第一电子元件170来达到提升的运算效能的目的,或者是增加服务器100的资料储存容量。在服务器100运作的过程中,具有多个第一电子兀件170的主机板模块150a以及150b会是整个服务器100中,产生最多热能的部分。但在本实施例中,由每一主机板模块150a以及150b是对应各自的风扇模块140a、140b,所以各主机板模块150a以及150b在因服务器100运作时所产生的热能,将会在各自所对应的风扇模块140a、140b的运作下而散逸,使得整体服务器100的散热效率更良好。
[0049]图3是图1的服务器的上视图,请参考图3。详细而言,服务器100的电源供应模块130具有一电源背板131和一个电源供应器132。在本实施例中,是以电源供应模块130具有一个电源供应器132为例,但本发明并不限制电源供应器132的数量。主机板模块150a以及150b经由电源背板131电性连接至电源供应器132,经由电源供应器132提供主机板模块150a以及150b运作时的用电。
[0050]此外,在本实施例中,服务器100更可包括一导流阻挡结构180,配置在各主机板模块150a以及150b之间的间隙G。导流阻挡结构180可以将风扇模块140a中的风扇141所吹出的风,以及风扇模块140b的风扇141所吹出的风分开,使风扇模块140a的风扇141所吹出的风只会吹向主机板模块150a,而使风扇模块140b的风扇141所吹出的风只会吹向主机板模块150b。如此一来,风扇141与主机板模块150a以及150b具有类似一对一的效果,并借此使服务器100能达到更良好的散热效率。
[0051]在本实施例中,风扇模块140a以及140b呈现一直线平铺在第一承载盘120的一侦牝并且彼此对齐,使得风扇模块140a以及140b在规格以及排列上能够达到最节省服务器100内部空间的配置。
[0052]此外,请再参考图3,在本实施例中,风扇模块140a以及主机板模块150a之间构成一个置容空间S2,风扇模块140b以及主机板模块150b之间也构成一个置容空间S2。为了使服务器100内部的空间利用效率更为良好,这些置容空间S2可以选择性地摆放其他合适的第二电子元件190,例如前述的小尺寸固态硬盘等,以增加服务器100的效能。当然,本发明不应限制第二电子元件190的种类,设计者可以按照服务器100设计时的需求来选择合适的第二电子元件190放置在这些置容空间S2。
[0053]综上所述,本发明的服务器借由两个主机板模块的设计来提升服务器的运算效率,并且每一主机板模块皆有其相对应的风扇模块。这样的设计使得服务器能兼具高运算效率以及高散热效率。此外,服务器中更可包括一导流阻挡结构,将各自风扇模块中的风扇所吹出的风分开,使得各个风扇所吹出的风只会朝向对应的主机板模块,这样的设计使服务器的散热效率得到良好的提升。
[0054]虽然本发明已以较佳实施例揭示如上,然其并非用以限定本发明,任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的修改和完善,因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
【权利要求】
1.一种服务器,包括: 一机箱,具有一置容空间,一第一开口及相对于该第一开口的一第二开口: 一第一承载盘,设置于该置容空间内且位于该第二开口处,该第一承载盘上承载有一电源供应模块和多个风扇模块,其中该电源供应模块位于该第一承载盘的中间位置,所述风扇模块位于该电源供应模块的两侧位置,该电源供应模块和所述风扇模块适于跟随该第一承载盘从该第二开口插入该机箱或从该机箱抽出;以及 两个主机板模块,并排设置于该置容空间内且位于该第一开口处,各该主机板模块电性连接至该电源供应模块且对应所述风扇模块,该两个主机板模块之间的间隙对应该电源供应模块。
2.如权利要求1所述的服务器,其特征在于,该电源供应模块具有一电源背板和多个电源供应器,所述主机板模块经由该电源背板电性连接至所述电源供应器。
3.如权利要求1所述的服务器,其特征在于,各该主机板模块分别设置于一第二承载盘上,且适于跟随该第二承载盘从该第一开口插入该机箱或从该机箱抽出。
4.如权利要求3所述的服务器,其特征在于,各该主机板模块的前端分别设置有多个输入输出接口,且所述输入输出接口暴露于该第一开口。
5.如权利要求4所述的服务器,还包括层叠和/或平铺设置于各该主机板模块前端的第一电子兀件。
6.如权利要求5所述的服务器,该第一电子元件包括硬盘和/或扩展卡。
7.如权利要求1所述的服务器,还包括设置于该两个主机板模块间隙内的导流阻挡结构。
8.如权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述风扇模块沿一直线平铺排列。
9.如权利要求1所述的服务器,其特征在于,每一主机板模块对应各自的该风扇模块。
10.如权利要求9所述的服务器,其特征在于,各该主机板模块与其对应的各该风扇模块之间构成另一置容空间,用于置容多个第二电子元件。
【文档编号】G06F1/18GK103677176SQ201210349791
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月19日 优先权日:2012年9月19日
【发明者】徐继彭 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1