主板散热系统的制作方法
【专利摘要】一种主板散热系统，包括一电脑主板和一安装于所述电脑主板上的发热元件，所述电脑主板上还装设一风扇、一散热器和一热管，所述散热器上开设一第一安装槽，所述发热元件上安装一导热板，所述导热板上开设一第二安装槽，所述热管的一端安装于所述第一安装槽内，所述热管的另一端安装于所述第二安装槽内，所述发热元件产生的热量经由所述导热板和所述热管传递至所述散热器，所述风扇产生的气流吹向所述散热器而带走所述散热器上的热量。
【专利说明】主板散热系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热系统，特别是指一种电脑主板散热系统。
【背景技术】
[0002]随着显示器尺寸的缩小，电脑厂商开始把主机集成到显示器中，从而形成一体式电脑(all-1n-one),缩写为ΑΙ0。AIO相较传统台式机有着连线少、体积小的优势,集成度更高，价格也并无明显变化，可塑造则更强，厂商可以设计出极具个性的产品。如何设计出体积更小的AIO则成为产品设计的关键，同时由于AIO的集成度较高，而体积较小，因而AIO的散热设计尤为重要。
【发明内容】
[0003]鉴于以上内容，有必要提供一种具有较好散热功能的散热结构。
[0004]—种主板散热系统，包括一电脑主板和一安装于所述电脑主板上的发热兀件，所述电脑主板上还装设一风扇、一散热器和一热管，所述散热器上开设一第一安装槽，所述发热元件上安装一导热板，所述导热板上开设一第二安装槽，所述热管的一端安装于所述第一安装槽内，所述热管的另一端安装于所述第二安装槽内，所述发热元件产生的热量经由所述导热板和所述热管传递至所述散热器，所述风扇产生的气流吹向所述散热器而带走所述散热器上的热量。
[0005]相较于现有技术，上述主板散热系统通过所述热管的一端安装于所述第一安装槽内，所述热管的另一端安装于所述第二安装槽内，所述发热元件产生的热量经由所述导热板和所述热管传递至所述散热器，所述风扇产生的气流吹向所述散热器而带走所述散热器上的热量，由于所述第二安`装槽增大了所述导热板的传热面积，提高了所述散热器、所述导热板和所述热管的散热效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明电脑主板散热系统一较佳实施例的一分解图。
[0007]图2是图1中导热板的一示意图。
[0008]图3是图1的一立体组装图。
[0009]主要元件符号说明_
【权利要求】
1.一种主板散热系统，包括一电脑主板和一安装于所述电脑主板上的发热兀件，其特征在于:所述电脑主板上还装设一风扇、一散热器和一热管，所述散热器上开设一第一安装槽，所述发热元件上安装一导热板，所述导热板上开设一第二安装槽，所述热管的一端安装于所述第一安装槽内，所述热管的另一端安装于所述第二安装槽内，所述发热元件产生的热量经由所述导热板和所述热管传递至所述散热器，所述风扇产生的气流吹向所述散热器而带走所述散热器上的热量。
2.如权利要求1所述的主板散热系统，其特征在于:所述电脑主板上开设若干安装孔，所述导热板开设若干通孔，若干紧固件穿过相应的通孔和安装孔，从而将所述发热元件和所述导热板固定在所述电脑主板上。
3.如权利要求2所述的主板散热系统，其特征在于:所述安装孔和所述通孔的孔径相当。
4.如权利要求2所述的主板散热系统，其特征在于:所述电脑主板上于若干安装孔的一侧开设一容置口，所述风扇和所述散热器装设于所述容置口内。
5.如权利要求1所述的主板散热系统，其特征在于:所述风扇包括一进风口和一出风口，来自所述风扇外部的气流自所述进风口沿一第一方向流进所述风扇，所述风扇产生的气流沿一第二方向流出所述出风口，所述散热器包括若干散热片，所述出风口朝向若干散热片的一侧。
6.如权利要求5所述的主板散热系统，其特征在于:所述第一方向垂直于所述第二方向。
7.如权利要求5所述的主板散热系统，其特征在于:所述第一安装槽开设于所述散热器上并位于若干散热片的一侧。
8.如权利要求1所述的主板散热系统，其特征在于:所述第一安装槽和所述第二安装槽的深度与所述热管的厚度相当。
9.如权利要求1所述的主板散热系统，其特征在于:所述发热元件为一中央处理器。
【文档编号】G06F1/20GK103869910SQ201210533723
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2012年12月12日 优先权日:2012年12月12日
【发明者】杨志豪, 叶礼淦 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司