专利名称：一种支持amd桥片sr5650的双路主板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种主板，具体涉及一种支持AMD桥片SR5650的双路主板。
背景技术：
目前市场上所见到的都是基于X86架构的主板，也就是说CPU选用的是遵循X86架构的INTEL或者是AMD的，而桥片也都是与X86的CPU搭配的芯片，对于龙芯的CPU来说，他是基于MIPS架构的，目前市场上并没有一款巧妙与其搭配而形成一块主板。龙芯3号系列CPU的出现打破了中国高性能服务器领域无芯的尴尬局面，把中国的IT行业带上了一个新的高度。但接下来面临一个严峻的问题就是CPU的产业化问题，如 果解决不好产业化的问题，那龙芯CPU仍是一个不能实用只是概念意义的CPU，只能停留在实验室里。由于龙芯3号系列CPU面世的时间短，各种配套的应用方案有待设计和创造。
实用新型内容针对现有技术的不足，本实用新型提供一种支持AMD桥片SR5650的双路主板，能够将龙芯CPU很好的运用到实际中，将AMD chipsets SR5650北桥芯片和南桥芯片很好的和龙芯CPU配套使用，结构简单，稳定性和可靠性都较高。本实用新型提供的一种支持AMD桥片SR5650的双路主板，其改进之处在于，所述双路主板包括AMD chipsets SR5650北桥芯片、南桥芯片、内存插槽、VGA接口、PCIE接口、龙芯CPUO和CPUl ；所述AMD chipsets SR5650北桥芯片分别与所述南桥芯片和所述龙芯CPU (0)连接；所述南桥芯片通过所述VGA接口与VGA设备连接；所述龙芯CPU (0)和龙芯CPU (I)连接；所述龙芯CPU (0、1)均包括内存控制器；所述内存控制器与所述内存插槽连接；所述龙芯CPU (O、I)均配有CPU散热器。每个CPU可以最大相连4个内存槽。其中，所述龙芯CPUO使用DDR2/DDR3内存控制器直接与所述内存插槽连接。其中，所述龙芯CPUl使用DDR2/DDR3内存控制器直接与所述内存插槽连接。其中，所述AMD chipsets SR5650北桥芯片带有26个PCIE的通道，所述PCIE通道中4个被用作A_Link总线与所述南桥芯片相连接，其余22条PCIE通道通过所述PCIE接口与PCIE外围设备连接。其中，所述南桥芯片通过所述PCI bus接口与所述VGA设备连接。其中，所述AMD chipsets SR5650北桥芯片通过所述HT总线与所述HT总线控制
器连接。其中，所述龙芯CPUO和龙芯CPUl之间是采用HT bus进行互联。其中，所述龙芯CPUO或龙芯CPUl为4核心3A、8核心3B或8核心/16核心3C的CPU。其中，所述外设包括声卡、显卡和外部存储器。与现有技术比，本实用新型的有益效果为[0016]本实用新型能够将龙芯CPU很好的运用到实际中，将AMD chipsets SR5650北桥芯片和南桥芯片很好的和龙芯CPU配套使用，结构简单，稳定性和可靠性都较高。本实用新型为双CPU结构，其可以扩展性能，且稳定性好。
图I为本实用新型提供的基于SR5650的双路主板结构图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步的详细说明。 本实用新型提供的一种支持AMD桥片SR5650的双路主板结构图如图I所示，所述双路主板包括AMD chipsets SR5650北桥芯片、南桥芯片、内存插槽O、内存插槽I、VGA接口、PCIE接口、龙芯CPUO和CPUl ;所述AMD chipsets SR5650北桥芯片分别与所述南桥芯片和所述龙芯CPU (0)连接；所述南桥芯片通过所述VGA接口与VGA设备连接；所述龙芯CPU (0)和龙芯CPU (I)连接；所述龙芯CPU (O、I)均包括内存控制器；所述内存控制器与所述内存插槽连接；所述龙芯CPU (O、I)均配有CPU散热器。每个CPU可以最大相连4个内存槽，一个CPU有2个内存控制器，每个控制器连接2条内存槽，所以共计4个，本实施例的两个龙芯CPU可配置8个内存槽。所述龙芯CPUO使用DDR2或DDR3内存控制器直接与所述内存插槽0连接。所述龙芯CPUl使用DDR2或DDR3内存控制器直接与所述内存插槽I连接。其中龙芯CPUO和龙芯CPUl之间是采用HT bus进行互联。龙芯CPUO或龙芯CPUl为4核心3A、8核心3B或8核心/16核心3C的CPU。所述AMD chipsets SR5650北桥芯片带有26个PCIE的通道，所述PCIE通道中4个被用作A_Link总线与所述南桥芯片相连接，其余22条PCIE通道通过所述PCIE接口与PCIE外围设备连接。AMD chipsets SR5650北桥芯片通过所述HT总线与所述HT总线控制
器连接。所述南桥芯片通过所述PCI bus接口与所述VGA设备连接。最后应当说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解依然可以对本实用新型的具体实施方式
进行修改或者等同替换，而未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
权利要求1.一种支持AMD桥片SR5650的双路主板，其特征在于，所述双路主板包括AMDchipsetsSR5650北桥芯片、南桥芯片、内存插槽、VGA接口、PCIE接口和龙芯CPU (OU)； 所述AMD chipsets SR5650北桥芯片分别与所述南桥芯片和所述龙芯CPU (0)连接；所述南桥芯片通过所述VGA接口与VGA设备连接；所述龙芯CPU (0)和龙芯CPU (I)连接；所述龙芯CPU (OU)均包括内存控制器；所述内存控制器与所述内存插槽连接；所述龙芯CPU (O、I)均配有CPU散热器。
2.如权利要求I所述的双路主板，其特征在于，所述龙芯CPU(0)使用DDR2/DDR3内存控制器直接与所述内存插槽连接。
3.如权利要求I所述的双路主板，其特征在于，所述龙芯CPU(I)使用DDR2/DDR3内存控制器直接与所述内存插槽连接。
4.如权利要求I所述的双路主板，其特征在于，所述AMDchipsets SR5650北桥芯片带有26个PCIE的通道，所述PCIE通道中4个被用作A Link总线与所述南桥芯片相连接，其余22条PCIE通道通过所述PCIE接口与PCIE外围设备连接。
5.如权利要求I所述的双路主板，其特征在于，所述南桥芯片通过所述PCIbus接口与所述VGA设备连接。
6.如权利要求I所述的双路主板，其特征在于，所述AMDchipsets SR5650北桥芯片通过HT总线与HT总线控制器连接。
7.如权利要求I所述的双路主板，其特征在于，所述龙芯CPU(0)和龙芯CPU (I)之间是米用HT bus进行互联。
8.如权利要求I所述的双路主板，其特征在于，所述龙芯CPU(0)或龙芯CPU (I)为4核心3A、8核心3B或8核心/16核心3C的CPU。
专利摘要本实用新型涉及一种支持AMD桥片SR5650的双路主板，双路主板包括北桥芯片、南桥芯片、内存插槽、VGA接口、PCIE接口和龙芯CPU(0、1)；北桥芯片分别与南桥芯片和龙芯CPU(0)连接；南桥芯片通过VGA接口与VGA设备连接；龙芯CPU(0)和龙芯CPU(1)连接；龙芯CPU(0、1)均包括内存控制器；内存控制器与内存插槽连接；龙芯CPU(0、1)均配有CPU散热器。本实用新型能够将龙芯CPU很好的运用到实际中，将北桥芯片和南桥芯片很好的和龙芯CPU配套使用，结构简单，稳定性和可靠性都较高。
文档编号G06F1/16GK202795143SQ201220248650
公开日2013年3月13日 申请日期2012年5月30日 优先权日2012年5月30日
发明者邵宗有, 沙超群, 郑臣明, 王英, 梁发清 申请人:曙光信息产业股份有限公司