专利名称：智能卡卡基的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及智能卡生产领域，特别是涉及一种智能卡卡基。
背景技术：
随着科学技术的发展，各种智能卡在人们的日常生活中应用的越来越多，例如，手机SIM卡，公交IC卡，电话IC卡以及缴纳电费水费的智能卡等等。智能卡技术的发展为人们的生产生活带来了很多的便利，人们对各种智能卡的需求日益上升，导致生产量也在逐年攀升。但是，由于一般的智能卡都是一张母卡基上只设置有一个真正发挥作用的小卡基。像手机SIM卡这种小卡基从母卡基上抠下来装在手机内以后，剩下的材料就被丢弃了，造成资源的浪费。再比如电话IC卡，当卡上的余额用完以后， 这张IC卡就会被丢弃，同样也会造成资源的浪费。
实用新型内容基于此，有必要针对资源浪费的问题，提供一种资源节约的智能卡卡基。—种智能卡卡基，包括母卡基和小卡基，所述小卡基镶嵌于所述母卡基内，所述母卡基上设置有两个以上的封装孔，每个封装孔对应一个小卡基；所述小卡基由高分子聚合材料制成；所述小卡基的外周与所述母卡基上的封装孔相配合。在其中一个实施例中，所述母卡基为多层结构的纸材，包括上表层、中间层、下表层，上表层与下表层分别粘附于所述中间层的两面。在其中一个实施例中，所述小卡基的数目为2飞个。在其中一个实施例中，所述封装孔孔缘设置有嵌槽，所述小卡基嵌设于所述嵌槽。在其中一个实施例中，所述母卡基上设置有切割缝。在其中一个实施例中，所述小卡基的高分子聚合材料为ABS、PVC、PET材料。 上述智能卡卡基，在母卡基上设置有多个封装孔，每个封装孔可封装一个芯片。那么母卡基上就封装了多个芯片，多个芯片共用一个母卡基。这样生产相同数量的芯片，需要的母卡基材料减少，被丢弃的母卡基材料减少，达到了节约资源的效果。
图I为智能卡卡基不意图；图2为母卡基结构不意图；图3为IC智能卡卡基示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行进一步详细的说明。如图I所示的智能卡卡基包括母卡基100和小卡基130,所述小卡基130镶嵌于所述母卡基100内，所述母卡基100上设置有两个以上的封装孔120，每个封装孔120对应一个小卡基；所述小卡基130由高分子聚合材料制成；所述小卡基130的外周与所述母卡基100上的封装孔120相配合。母卡基100上设置有多个小卡基130，相比于一般的智能卡卡基上单独封装一个芯片的结果而言，节约了母卡基的材料，提高了资源利用率。在如图2所示的实施例中，所述母卡基100为多层结构的纸材，包括上表层102、中间层104、下表层106,上表层102与下表层106分别粘附于所述中间层104的两面。这种多层结构可以保证母卡基的厚度足够结实，可以承载设置的多个小卡基，更有利于多个小卡基的设计。同时母卡基采用纸质材料，相比于高分子聚合材料易降解，对环境的污染小，符合现在提倡的低碳绿色环保要求。另外，母卡基也可以为单层或双层，还可以回收重复利用，节约母卡基的材料。如图I所示的实施例中，所述小卡基130的数目为2飞个。设置的小卡基130的数目越多，节约的资源越多，浪费的越少。但是小卡基130的数目不能无限制的增加，因为母卡基100的大小是通用的规格,小卡基130的大小也是通用的规格,一般为15mm*25mm。一旦小卡基130的数目超过6个，对智能卡卡基生产的工艺要求升高，对机器的要求提高， 成本上升。如图I所示的实施例中，所述封装孔孔缘设置有嵌槽110，所述小卡基130嵌设于所述嵌槽110。通过嵌槽110,小卡基130可以镶嵌于母卡基100,使用时将小卡基130从母卡基100的嵌槽110内拆下来后,新的小卡基130可以通过卡嵌的方式卡入母卡基100,实现了母卡基100的循环利用，进一步提高了母卡基100的利用率。如图I所示的实施例中，母卡基100上设置有切割缝140。这个切割缝140方便各个小卡基130从母卡基100上分离出来。在销售手机SIM卡时，可以销售一个分离一个，顾客拿到的不仅仅是小卡基130，还包括部分母卡基100，这样既可以保护小卡基130，又方便携带。在如图3所示的另一实施例中示出了一种应用于电话IC卡的智能卡卡基，由于电话IC卡需要和公用电话机配合使用，所以，在母卡基100的相对短边较近的一侧的中间位置，必须设置有单独的一个小卡基。而该位置的小卡基内的余额用完以后，可以将小卡基拆下来，把母卡基100上其他的小卡基安装到该位置。这样，同样一张母卡基使用的时间长。节约了资源。在如图I所示的小卡基130的高分子聚合材料为ABS、PVC、PET材料。这些材料性能好，可以让小卡基130上的芯片工作时效率较高。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种智能卡卡基,包括母卡基和小卡基，其特征在于，所述小卡基镶嵌于所述母卡基内，所述母卡基上设置有两个以上的封装孔，每个封装孔对应一个小卡基；所述小卡基由高分子聚合材料制成；所述小卡基的外周与所述母卡基上的封装孔相配合。
2.根据权利要求I所述的智能卡卡基，其特征在于，所述母卡基为多层结构的纸材，包括上表层、中间层、下表层，上表层与下表层分别粘附于所述中间层的两面。
3.根据权利要求I所述的智能卡卡基，其特征在于，所述小卡基的数目为2飞个。
4.根据权利要求I所述的智能卡卡基，其特征在于，所述封装孔孔缘设置有嵌槽，所述小卡基嵌设于所述嵌槽。
5.根据权利要求I所述的智能卡卡基，其特征在于，所述母卡基上设置有切割缝。
专利摘要一种智能卡卡基包括母卡基和小卡基，小卡基镶嵌于母卡基内，母卡基上设置有至少一个封装孔，每个封装孔对应一个小卡基；小卡基由高分子聚合材料制成；小卡基的外周与母卡基上的封装孔相配合，母卡基上设置有嵌槽。相比于一般的智能卡卡基上单独封装一个芯片的结果而言，节约了母卡基的材料，浪费的资源少，节约了母卡基的资源，提高了资源利用率。
文档编号G06K19/077GK202677439SQ20122029070
公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月19日 优先权日2012年6月19日
发明者杨黄林 申请人:珠海保税区星汉智能卡有限公司