专利名称：一种可实现13．56MHz通信的新型智能卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及移动通信技术领域，具体涉及一种在SIM卡上集成射频芯片及天线实现13. 56MHz通信的方法。
背景技术：
由于现在13. 56MHz频段的普遍使用，促使13. 56MHz射频卡使用量越来越多，但是传统的13. 56MHz射频卡体积比较大，携带很不方便，并且消费或进出入门禁都要随时携带，还会出现丢失或损坏的可能；另一方面，手机的普及率极高，几乎每一个人都会随身携带至少一部手机，所以，将13. 56MHz射频卡与手机结合是一种不错的选择。但是，目前还没有相关的技术出现。
实用新型内容有鉴于此，有必要针对背景技术提到的问题，提供一种可将13. 56MHz射频卡与手机SIM卡集成的方法。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的一种可实现13. 56MHz通信的新型智能卡，其包括一用于实现手机常规功能的SE芯片，其特征在于还包括一与所述SE芯片信号连接的13. 56MHz射频芯片及与该13. 56MHz射频芯片匹配的且与该13. 56MHz射频芯片信号连接的天线。所述SE芯片和13. 56MHz射频芯片集成为一个双界面芯片。所述新型智能卡是由所述天线及所述双界面芯片通过注塑工艺封制于一张SM卡上形成。与现有技术相比，本实用新型具备如下优点本实用新型在传统的手机SM卡上集成13. 56MHz射频卡及与其相匹配的天线，避免了携带13. 56MHz射频卡的麻烦和遗失的风险，使用方便，利于推广。
图I是本实用新型所述的模块结构示意图。
具体实施方式
如图I所示，本实施例提供一种可实现13. 56MHz通信的新型智能卡，其包括一用于实现手机常规功能的SE芯片、与该SE芯片信号连接的13. 56MHz射频芯片及与该13. 56MHz射频芯片匹配的且与该13. 56MHz射频芯片信号连接的天线。所述SE芯片和13. 56MHz射频芯片集成为一个双界面芯片。所述新型智能卡是由所述天线及所述双界面芯片通过注塑工艺封制于一张SM卡上形成。由于现有的手机SM卡的SE芯片只占据SM卡的一部分面积，剩余面积用于设置13. 56MHz射频芯片及天线也不会影响SE芯片的传统的手机通信功能的实现。[0015] 所以，将该新型智能卡以传统方式插入手机内，既可实现13. 56MHz射频芯片的支付、门禁等功能，又可以实现SE芯片的传统的手机通信功能。
权利要求1.一种可实现13. 56MHz通信的新型智能卡，其包括一用于实现手机常规功能的SE芯片，其特征在于还包括一与所述SE芯片信号连接的13. 56MHz射频芯片及与该13. 56MHz射频芯片匹配的且与该13. 56MHz射频芯片信号连接的天线。
2.根据权利要求I所述的可实现13.56MHz通信的新型智能卡，其特征在于所述SE芯片和13. 56MHz射频芯片集成为一个双界面芯片。
3.根据权利要求2所述的可实现13.56MHz通信的新型智能卡，其特征在于其是由所述天线及所述双界面芯片通过注塑工艺封制于一张SM卡上形成。
专利摘要本实用新型提供一种可实现13.56MHz通信的新型智能卡，其包括一用于实现手机常规功能的SE芯片，其特征在于还包括一13.56MHz射频芯片及与该13.56MHz射频芯片匹配的且与该13.56MHz射频芯片信号连接的天线。本实用新型在传统的手机SIM卡上集成13.56MHz射频卡及与其相匹配的天线，避免了携带13.56MHz射频卡的麻烦和遗失的风险，使用方便，利于推广。
文档编号G06K19/077GK202677443SQ201220359819
公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月24日 优先权日2012年7月24日
发明者党飞 申请人:东信和平科技股份有限公司