专利名称：一种带uim/sim卡功能的rfid标签卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种RFID标签领域，尤其涉及一种带nM/SM卡功能的RFID标签卡。
背景技术：
目前市面上现有的RFID标签卡一般都使用125K，13.56M，2.45G等RFID技术中的一种。13.56MHz技术已广泛用于身份识别、公共交通管理，物流管理，手机支付等多个领域。而2.4GHz技术目前则主要用于煤矿人员定位，校车管理，学生远距离考勤等领域。如图1所示:现有的13.56MHz标签主要由一个芯片和对应的感应线圈组成。图2为2.4GMHz标签的结构组成。目前SM/nM卡除了主要用在手机和固话之类的通讯设备上之外，还有一种是以大卡的方式直接插入无线话机通过GSM或者CDMA技术来实现通讯。然而，目前的大卡电话卡有以下缺点:1.SM/nM卡裸露在外面，容易受到氧化和污损。且多次插拔后，此卡寿命也难以得到保证。2.SM/nM卡主要由几个塑料柱固定在表面，多次插拔后SM/nM卡会容易脱落。有部分客户(目前主要是学校市场)需要13.56M标签，2.4G标签，大卡电话卡这三种需求，而为了满足 这三种需求分别使用三种卡显然是不实用的。
实用新型内容本实用新型旨在提供一种可以将13.56M，2.4G以及SM/nM卡功能集成到一张RFID标签中。同时也可以解决SM/HM卡裸露在外面的各种问题，且便于学生在回到家后拆卸SM卡安装在手机上。本实用新型提供一种带ΠΜ/S頂卡功能的RFID标签卡，在卡的一半部分设置2.4G通信模块以及13.56M通信模块，另一半部分设置PCB，并且PCB正面焊设一个SM/nM卡卡槽组件，通过内部走线引设出到反面若干个金手指，其至少包括頂/ΠΜ卡中的Vcc，CLK、I/
O、RST、GND,对应的话机内部设有与该些金手指对应的接触弹片。一些实施例中，与话机进行插入通话的金手指部分布置在卡片底部。一些实施例中，金手指表面距离产品外壳表面有0.9mm的高度。一些实施例中，所述标签卡的背后靠下位置布置两个小凸点结构作为防呆结构，对应话机插口位置做了两个小滑槽，以保证卡片在插入话机的时候不会插反。一些实施例中，将有源部分密封在一个封闭的腔体内部，采用超声波压接的形式以水密封。无源部分及电话卡转接部分的硬件不做防水密封。一些实施例中，手机产品中的手机卡的可拆卸形式的保护座。使用者通过产品预留的小孔可以方便的取出手机卡，即在学校可以利用此卡在专用话机上打电话，回到家可以拆掉手机卡放到手机内部打电话。[0016]本实用新型的优点在于避免使用多个卡来实现13.56M，2.4G以及大卡插卡拨号这三个功能。有效的将他们集成到一个RFID标签内，保证了 13.56M以及2.4G功能的同时可以将此标签直接插入话机内部，实现通讯。并可很方便的拆卸SIM/UM卡，同时实现对他们的保护。结合附图，根据下文的通过示例说明本实用新型主旨的描述可清楚本实用新型的其他方面和优点。
结合附图，通过下文的述详细说明，可更清楚地理解本实用新型的上述及其他特征和优点，其中:图1是现有镉镍蓄电池组的结构示意图；图2为现有的2.4GMHz标签的结构示意图；图3为实现本实用新型带nM/SM卡功能的RFID标签卡的结构示意图。
具体实施方式
参见示出本实用新型实施例的附图，下文将更详细地描述本实用新型。然而，本实用新型可以以许多不同形式实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使本技术领域的技术人员完全了解本实用新型的范围。这些附图中，为清楚起见，可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。由于市场的需求，以及从使用更加便利的角度，实用新型人经过分析，觉得可以将13.56M，2.4G以及SM/UM卡功能集成到一张RFID标签中。同时也可以解决SM/UM卡裸露在外面的各种问题，且便于学生在回到家后拆卸SM卡安装在手机上。
将标签分隔成两个区域。如图3。右半部分为2.4G模块以及13.56M模块，这部分是完全隔绝可以防水的。左半部分是SM/UM的转接电路。通过一个PCB正面焊接一个SIM/nM卡卡槽组件，通过内部走线引出到反面的七个金手指。这七个金手指分别对应的SM/UM卡中的Vcc，CLK, I/O, RST, GND。还有两个金手指对应的是话机中的侦测Pin。对应的话机内部同样有七个弹片与此金手指一一对应。通过接触导通实现SIM/UIM卡插入话机拨号的功能与话机进行插入通话的金手指部分布置在卡片底部，并且金手指表面距离产品外壳表面有0.9mm的高度。以防止卡片在卡套或者口袋中的时候磨损到金手指。卡片背后靠下位置布置两个小凸点结构作为防呆结构，对应话机插口位置做了两个小滑槽，以保证卡片在插入话机的时候不会插反。卡片表面采用蒲公英的凹陷浮雕。凹陷可以避免磨损造成的外观受损，我们的产品对蒲公英意象了自由，知识的播种，对远方的渴望等积极向上的寓意。功能结构设计:并且，考虑到产品的内部硬件有有源，无源，两个部分，将有源部分密封在一个封闭的腔体内部，采用超声波压接的形式保证完全的水密封。无源部分及电话卡转接部分的硬件不做防水密封。[0032]结构上对电话卡的保护采用了手机产品中的手机卡的可拆卸形式的保护座。使用者通过产品预留的小孔可以方便的取出手机卡，即在学校可以利用此卡在专用话机上打电话，回到家可以拆掉手机卡放到手机内部打电话。本实用新型的优点在于避免使用多个卡来实现13.56M，2.4G以及大卡插卡拨号这三个功能。有效的将他们集成到一个RFID标签内，保证了 13.56M以及2.4G功能的同时可以将此标签直接插入话机内部，实现通讯。并可很方便的拆卸SIM/UM卡，同时实现对他们的保护。因本技术领域的技术人员应理解，本实用新型可以以许多其他具体形式实现而不脱离本实用新型的精神或范围。尽管业已描述了本实用新型的实施例，应理解本实用新型不应限制为这些实施例，本技术领域的技术人员可如所附权利要求书界定的本实用新型精神和范围之 作出变化和修改。
权利要求1.一种带nM/SM卡功能的RFID标签卡，其特征在于，在卡的一半部分放置2.4G通信模块以及13.56M通信模块，另一半部分放置PCB，并且PCB正面焊设一个SM/nM卡卡槽组件，通过内部走线引设出到反面若干个金手指，其至少包括頂/ΠΜ卡中的VCC，CLK、I/0、RST、GND，对应的话机内部设有与该些金手指对应的接触弹片。
2.如权利要求1所述的带ΠΜ/SM卡功能的RFID标签卡，其特征在于，与话机进行插入通话的金手指部分布置在卡片底部。
3.如权利要求2所述的带HM/SM卡功 能的RFID标签卡，其特征在于，金手指表面距离产品外壳表面有0.9mm的高度。
4.如权利要求1所述的带ΠΜ/SM卡功能的RFID标签卡，其特征在于，所述标签卡的背后靠下位置布置两个小凸点结构作为防呆结构，对应话机插口位置做了两个小滑槽。
5.如权利要求1所述的带ΠΜ/SM卡功能的RFID标签卡，其特征在于，将有源部分密封在一个封闭的腔体内部，采用超声波压接的形式以水密封。
专利摘要一种带UIM/SIM卡功能的RFID标签卡，在卡的一半部分设置2.4G通信模块以及13.56M通信模块，另一半部分设置PCB，并且PCB正面焊设一个SIM/UIM卡卡槽组件，通过内部走线引设出到反面若干个金手指，其至少包括SIM/UIM卡中的VCC,CLK、I/O、RST、GND，对应的话机内部设有与该些金手指对应的接触弹片。本实用新型的优点在于避免使用多个卡来实现13.56M，2.4G以及大卡插卡拨号这三个功能。有效的将他们集成到一个RFID标签内，保证了13.56M以及2.4G功能的同时可以将此标签直接插入话机内部，实现通讯。并可很方便的拆卸SIM/UIM卡，同时实现对他们的保护。
文档编号G06K19/077GK203118026SQ20122054119
公开日2013年8月7日 申请日期2012年10月22日 优先权日2012年10月22日
发明者姜涛, 马跃 申请人:上海真灼电子技术有限公司