一种drc结果审查时自动截图的方法
【专利摘要】本发明提供一种DRC结果审查时自动截图的方法，涉及半导体【技术领域】。该方法包括：步骤S101：按照分类排序方法对DRC检查结果自动对相关层进行截图操作，其中，每一次截图都按照设计规则的名称调取预定数据库的内容，以使每条设计规则自动找到相关层从而保证截图时只打开版图的相关层；步骤S102：按照预定的标注方法对所截图片自动进行尺寸标注；步骤S103：利用经尺寸标注的所截图片和DRC检查结果，自动生成DRC结果报告。本发明的DRC结果审查时自动截图的方法，可以提高截图的效率，缩短DRC规则的审查周期，提高版图验证的效率和准确性。
【专利说明】—种DRC结果审查时自动截图的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体【技术领域】，具体而言涉及一种DRC结果审查时自动截图的方法。
【背景技术】
[0002]在半导体【技术领域】中，芯片的设计规则(Design rule)是为了保证集成电路芯片在生产中成功量产并得到高的良率。芯片制造工厂要求版图设计者在版图设计的时候符合一定的设计规则，这些规则有些是必须共同遵守的，违反了就不能得到合格的IC;有些则是可按各家工厂的经验自行规定可以放宽的规格，以保证得到高的成品率。
[0003]DRC (Design Rule Check,设计规则检查)，就是针对版图进行设计规则的检查。当一颗芯片开始在工厂流片时，第一步就是对芯片版图进行DRC验证，运用设计规则检查软件对版图进行检查，然后分析检查出来的违反结果(即违反设计规则的地方)，找出那些工厂不可以接受的违反结果(也称违反值)，所以DRC就是确保芯片版图布局满足设计规则规则的一个检查过程。
[0004]随着芯片制造技术的发展，芯片向着越来越小的线宽发展，电路在设计端的复杂性增加，版图的复杂性也随之增加，这使得芯片制造工厂对于先进制程的设计规则要求也急剧增加。这种变化会导致，越是先进的技术，芯片在设计之后，违反制造工厂设计规则的违反结果的个数越多，甚至将成倍的增长。然而，在现有技术中，这些违反结果仍需要人工来审查并判断，而且大多数时候还要对每条不满足规则的地方进行截图来制作DRC报告，虽然现有技术中存在针对违反值进行分类排序的方法，但当违反结果数目过多的时候，仍由人工一条规则一条规则的审查、截图、制作报告，每一个步骤都将耗费大量的时间。
[0005]目前在DRC结果的审查上仍停留在人工阶段，当DRC结束后，需要工程师自己手动查看每一个违反值的版图具体样子。对于传统产品，由于设计较简单，DRC规则较少，同时也较为简单。每个产品DRC违反规则的条数较少，手工去查看每条违反的规则，还是可以被接受的。但是当先进工艺的产品到来的时候，违反规则的数量急剧增加。人工手动去审查DRC结果，并截图整理成报告变成了 一项耗时耗力的工作，比如，一个65nm产品的DRC报告往往需要手工截图一二百张，这个数量在应用40nm和28nm工艺的产品还会继续增加，一位工程师只是在截图做报告的环节上就可能要花费近I天甚至更长的时间，这成为了影响DRC工作的周期的一个重要因素。
[0006]并且，除了违反规则数量的增加外，规则的复杂程度也在增加，由于DRC工程师不是设计规则的制定者，DRC工程师在做DRC结果审查的时候，往往还会遇到不知道设计规则到底要查看版图里哪些关键层的问题，这个问题在先进工艺产品，尤其是40nm、28nm产品时更为突出。DRC工程师要弄清一条规则，往往需要询问很多人并可能需要询问很多次，这往往不可避免地造成了 DRC工作周期的延长。然而，芯片制造工厂和设计者往往希望更快地知道产品不满足设计规则的地方，所以他们通常希望DRC周期越短越好。
[0007]可见，现有技术中的DRC结果审查时的手动截图方法，存在截图效率低、DRC周期长等问题，已经难以满足芯片制造的要求。因此，有必要提出一种DRC结果审查时自动截图的方法，以解决现有技术中存在的上述问题。
【发明内容】
[0008]针 对现有技术的不足，本发明提供一种DRC结果审查时自动截图的方法。该方法包括如下步骤:
[0009]步骤SlOl:按照分类排序方法对DRC检查结果自动对相关层进行截图操作，其中，每一次截图都按照设计规则的名称调取预定数据库的内容，以使每条所述设计规则自动找到相关层从而保证截图时只打开版图的相关层；
[0010]步骤S102:按照预定的标注方法对所截图片自动进行尺寸标注；
[0011]步骤S103:利用经尺寸标注的所截图片和所述DRC检查结果，自动生成DRC结果?艮告。
[0012]其中，所述预定数据库，是根据DRC检查结果建立的关于每个技术节点的每条设计规则的相关层的数据库。
[0013]其中，建立所述预定数据库的方法包括:
[0014]步骤S1:使用工具软件对不同技术节点的设计规则脚本里的每一条设计规则在检查时所使用到的层进行分析；
[0015]步骤S2:针对所述步骤SI的结果，建立关于每个技术节点的每条设计规则的相关层的数据库。
[0016]其中，所述步骤S2包括:
[0017]针对所述步骤SI的结果，按如下规则建立所述数据库:
[0018]a.对于产品前段设计规则检查，相关层都包含AA层、GT层和CT层；
[0019]b.对于产品后段设计规则检查，每层Mn层截图时，如果只是当前层检查，则相关层不变，否则均显不Mrrl层、Mn+J层、Vn_!层及Vn层；
[0020]c.对于产品后段设计规则检查，每层Vn截图时，均显示Mlri及Mn层；
[0021]d.在所有设计规则中，均不显示非光罩层。
[0022]其中，在所述步骤SlOl中，每个技术节点的每条设计规则按照如下顺序对所述相关层进行截图:
[0023]对于违反值有距离值的设计规则，按照距离值进行排序，再按照图形形状分类，距离值相等且图形形状相同的违反值截图一次；
[0024]对于违反值没有距离值的但有面积值的设计规则，按照面积值进行排序，再按照图形形状分类，面积值相等且图形形状相同的违反值截图一次；
[0025]对于违反值既没有距离值也没有面积值的设计规则，按照图形形状分类，图形形状相同的违反值截图一次。
[0026]其中，在所述步骤SlOl中，按照如下规则确定对所述相关层进行截图的数量:
[0027]以违反值的面积为基础，以2的2m次方为级数向违反值四周延伸，以1/2的2n次方为级数向违反值内部缩小；
[0028]其中，m和η为自然数，m和η可以根据需要任意选取，但应保证所截图片同时具有实际值、放大值和缩小值。[0029]其中，在所述步骤SlOl中，还包括生成用来表示所截图片中相关层的名称的图片的步骤。
[0030]其中，在所述步骤S102中，所述预定的标注方法包括:
[0031]对于违反值有距离值的设计规则，在所截图片中标注标尺及距离值；
[0032]对于违反值没有距离值的但有面积值的设计规则，在所截图片中标注标尺及面积值；
[0033]对于违反值既没有距离值也没有面积值的设计规则，在所截图片中标注标尺及边缘长度值。
[0034]其中，所述DRC结果报告包括:规则名称、规则描述、违反值个数、违反值类型、违反值数值和所截图片。
[0035]其中，所述DRC结果报告还包括图层标记。
[0036]其中，所述相关层是指每个技术节点的每条设计规则在结果审查时需要同时被打开进行审查的层的集合。
[0037]其中，所述DRC检查结果由工具软件自动生成。
[0038]本发明的DRC结果审查时自动截图的方法，可以提高截图的效率，大大缩短了 DRC规则的审查周期，进而提高了版图验证的效率和准确性。
【专利附图】
【附图说明】
[0039]本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。
[0040]附图中:
[0041]图1为本发明提出的一种DRC结果审查时自动截图的方法的示意性流程图；
[0042]图2为根据本发明的DRC结果审查时自动截图的方法的一个截图实例的示意图；
[0043]图3为本发明的DRC结果审查时自动截图的方法中对所截图片的三种预定的标注方法的示意图。
【具体实施方式】
[0044]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0045]应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。
[0046]在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该规格书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
[0047]为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本发明提出的DRC结果审查时自动截图的方法。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
[0048]下面，参照图1-图3来描述本发明实施例提出的DRC结果审查时自动截图的方法一个示例性方法的详细步骤。其中，图1示出了本发明提出的一种DRC结果审查时自动截图的方法的示意性流程图，图2为根据本发明的DRC结果审查时自动截图的方法的一个截图实例的示意图，图3为本发明对所截图片(也称截图或图片)的三种预定的标注方法的示意图。该方法具体如下:
[0049]步骤1:根据DRC检查结果，建立每个技术节点的每条设计规则的相关层的数据库。
[0050]其中，相关层，是指每个技术节点的每条设计规则，在结果审查时需要同时打开来审查的层的集合。其中，DRC检查结果，可以由工具软件自动生成。
[0051]具体地，建立每个技术节点的每条设计规则的相关层的数据库，可以采用如下方法:
[0052]步骤101、使用工具软件分析设计规则脚本里每一条设计规则在检查时所使用到
的层。
[0053]其中，所使用的工具软件，可以采用现有技术中本领域所使用的各种合适的分析软件，此处不做限定。
[0054]步骤102、针对上述步骤101的结果，按如下方法处理:
[0055]a.产品前段设计规则检查，无论是否用到AA层卿，有源区层)、GT层卿，栅极层)、CT层(即，接触孔层)，相关层都包含这三层。
[0056]在半导体器件的制程中，CT层(接触孔层)之前的步骤通常称为前段。
[0057]b.产品后段设计规则检查，每层Mn截图时，如果只是当前层检查则相关层不变，否则均显示Mlri层，Mn+1层，Vlri层及Vn层。其中，M代表金属(Metal)层，V代表过孔(Via)层，η代表第η层，n-1及η+1以此类推。具体地，“Mn层”代表“第η层金属层”，“Mn_i层”代表“第η-1层金属层”，“Mn+1层”代表“第η+1层金属层”，"Vn^1层”代表“第η_1层过孔层”，“Vn层”代表“第η层过孔层”。
[0058]在半导体器件的制程中，CT之后的步骤通常称为后段。
[0059]c.产品后段设计规则检查，每层Vn截图时，无论是否用到，均显示Mlri及Mn层。
[0060]d.所有设计规则中非光罩层不显示。
[0061]步骤103、针对不同技术节点设计规则重复步骤101、102的过程，生成数据库。
[0062]在本发明实施例中，在后续对DRC检查结果进行截图时，可以使用之前已经建立的数据库，而并非每次截图均需建立数据库，因此，该数据库也称之为预定数据库。
[0063]步骤2:对DRC检查结果按照分类排序方法顺序自动进行截图；并且，截图时按照设计规则的名称调取步骤I中所建立的数据库的内容，使每条设计规则自动找到相关层的内容，截图时只打开版图相关层。
[0064]其中，分类排序方法，可以采用现有的对DRC检查结果的分类方法，也可以采用其他合适的分类方法。[0065]在本发明实施例中，在截图时，每个技术节点的每条设计规则可以按照如下顺序进行截图:
[0066]A.违反值有距离值(如宽度的检查结果，距离的检查结果，包围距离的检查结果)的设计规则，按照距离值进行排序，再按图形形状分类，距离值相等且图形形状相同的只截一次。
[0067]B.违反值没有距离值的但有面积值(如面积的检查结果，图形密度的检查结果)的设计规则，按照面积值进行排序，再按图形形状分类，面积值相等且图形形状相同的只截一次。
[0068]C.违反值既没有距离值也没有面积值(如图像边缘的检查)的设计规则，直接按图形形状分类，图形形状相同的只截一次。
[0069]在本发明实施例中，关于截图数量，可以按照如下规则进行确定:
[0070]截图数量的确定以能够反映图形细节及周边情况而定，以违反值的面积作为单位一(即以违反值为基础)，向违反值四周延伸(对应放大值)和向内部缩小(对应缩小值)的比率分别以2的2m次方为级数递增、以1/2的2n次方为级数递减，其中，m和η为自然数，m和η的取值可以灵活变化，但必须保证所截图片同时具有实际值(即原图)、放大值和缩小值。
[0071]例如，图2示出了一种截图数量为3的实例,其包括了 I张原图(图2Β所示),m=l的I张放大截图(图2C所示)以及n=l的I张缩小截图(图2A所示)，其中101A、10IB和IOlC代表被截图的图形。
[0072]在本实施例中，优选地,在截图时还可以额外包括一张用来表不图片(截图)中相关层的名称的图片。在该截图步骤中，还可以包括生成用来表示所截图片中相关层的名称的图片(额外的图片)的步骤。该额外的图片，可以保证截图中的相关层更易于被工程师识别。
[0073]步骤3:按照预定的标注方法对所截图片(简称截图)自动进行尺寸标注。
[0074]在本发明实施例中，预定的标注方法，可以包括:对于步骤2中的A情况，标注标尺及距离值；对于步骤2中的B情况，标注标尺及面积值；对于步骤2中的C情况，标注标尺及边缘长度值。
[0075]图3示例性地示出了上述三种预定的标注方法。其中，图3A对应A情况，标注了标尺及距离值(0.295);图3B对应B情况，标注了标尺及面积值(0.361);图3C对应C情况，标注了标尺及边缘长度值(0.89)。需要指出的是，本实施例的各附图仅为示意之用，并不代表实际的长度和面积关系。
[0076]在现有技术中，进行手动截图时，在所截图片中是不进行尺寸标注的。而在本实施例中，通过自动对所截图片进行尺寸标注，可以有利于提高版图验证的效率。
[0077]步骤4:自动生成包括规则名称(即设计规则的名称)、规则描述(即对设计规则的描述)、违反值个数、违反值类型、违反值数值和所截图片(经尺寸标注过的所截图片)的DRC
结果报告。
[0078]其中，规则名称(即设计规则的名称)、规则描述(即对设计规则的描述)、违反值个数、违反值类型、违反值数值等信息，均来自于DRC检查结果。
[0079]关于DRC结果报告，还可以包括其他内容，比如图层标记(即用于表示所截图片中相关层的名称的图片)。一般而言，DRC结果报告的格式可以根据实际需要进行设定，本发明实施例提供一种根据自动截图所截图片及其他相关信息生成的DRC结果报告的示例性的格式，如下面的表1所示。
[0080]
【权利要求】
1.一种DRC结果审查时自动截图的方法，其特征在于，所述方法包括: 步骤SlOl:按照分类排序方法对DRC检查结果自动对相关层进行截图操作，其中，每一次截图都按照设计规则的名称调取预定数据库的内容，以使每条所述设计规则自动找到相关层从而保证截图时只打开版图的相关层； 步骤S102:按照预定的标注方法对所截图片自动进行尺寸标注； 步骤S103:利用经尺寸标注的所截图片和所述DRC检查结果，自动生成DRC结果报告。
2.如权利要求1所述的DRC结果审查时自动截图的方法，其特征在于，所述预定数据库是根据DRC检查结果建立的关于每个技术节点的每条设计规则的相关层的数据库。
3.如权利要求2所述的DRC结果审查时自动截图的方法，其特征在于，建立所述预定数据库的方法包括: 步骤S1:使用工具软件对不同技术节点的设计规则脚本里的每一条设计规则在检查时所使用到的层进行分析； 步骤S2:针对所述步骤SI的结果，建立关于每个技术节点的每条设计规则的相关层的数据库。
4.如权利要求3所述的DRC结果审查时自动截图的方法，其特征在于，所述步骤S2包括: 针对所述步骤Si的结果，按如下规则建立所述数据库: a.对于产品前段设计规则检查，相关层都包含有源区层、栅极层和接触孔层； b.对于产品后段设计规则检查，每层第η层金属层截图时，如果只是当前层检查，则相关层不变，否则均显示第η-1层金属层、第η+1层金属层、第η-1层过孔层及第η层过孔层； c.对于产品后段设计规则检查，每层第η层过孔层截图时，均显示第η-1层金属层及第η层金属层； d.在所有设计规则中，均不显示非光罩层。
5.如权利要求1所述的DRC结果审查时自动截图的方法，其特征在于，在所述步骤SlOl中，每个技术节点的每条设计规则按照如下顺序对所述相关层进行截图: 对于违反值有距离值的设计规则，按照距离值进行排序，再按照图形形状分类，距离值相等且图形形状相同的违反值截图一次； 对于违反值没有距离值的但有面积值的设计规则，按照面积值进行排序，再按照图形形状分类，面积值相等且图形形状相同的违反值截图一次； 对于违反值既没有距离值也没有面积值的设计规则，按照图形形状分类，图形形状相同的违反值截图一次。
6.如权利要求1所述的DRC结果审查时自动截图的方法，其特征在于，在所述步骤SlOl中，按照如下规则确定对所述相关层进行截图的数量: 以违反值的面积为基础，以2的2m次方为级数向违反值四周延伸，以1/2的2n次方为级数向违反值内部缩小； 其中，m和η为自然数，m和η可以根据需要任意选取，但应保证所截图片同时具有实际值、放大值和缩小值。
7.如权利要求1所述的DRC结果审查时自动截图的方法，其特征在于，在所述步骤SlOl中，还包括生成用来表示所截图片中相关层的名称的图片的步骤。
8.如权利要求1所述的DRC结果审查时自动截图的方法，其特征在于，在所述步骤S102中，所述预定的标注方法包括: 对于违反值有距离值的设计规则，在所截图片中标注标尺及距离值； 对于违反值没有距离值的但有面积值的设计规则，在所截图片中标注标尺及面积值； 对于违反值既没有距离值也没有面积值的设计规则，在所截图片中标注标尺及边缘长度值。
9.如权利要求1所述的DRC结果审查时自动截图的方法，其特征在于，所述DRC结果报告包括:规则名称、规则描述、违反值个数、违反值类型、违反值数值和所截图片。
10.如权利要求9所述的DRC结果审查时自动截图的方法，其特征在于，所述DRC结果报告还包括图层标记。
11.如权利要求f10任一项所述的DRC结果审查时自动截图的方法，其特征在于，所述相关层是指每个技术节点的每条设计规则在结果审查时需要同时被打开进行审查的层的集合。
12.如权利要求1~10任一项所述的DRC结果审查时自动截图的方法，其特征在于，所述DRC检查结果由工具软件自动生成。
【文档编号】G06F17/50GK103970921SQ201310045943
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年2月5日 优先权日:2013年2月5日
【发明者】魏靖恒 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司