一种新型非接触有源卡的制作工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种新型非接触有源卡的制作工艺，包括以下步骤：裁切面板；压制填充层；层压电子元件。本发明与现有技术相比的优点是：本发明的卡片在离开读卡器的状况下，卡片通过按钮操作可以在卡片指定的位置有灯光指示，增强卡片的实用性和娱乐性。
【专利说明】一种新型非接触有源卡的制作工艺
【技术领域】
[0001] 本发明涉及1C卡的制作工艺，尤其涉及一种新型非接触有源卡的制作工艺。
【背景技术】
[0002] 目前，市场上的非接触1C卡主要是无源卡片，卡片在离开读卡器的状况下，不能 对卡片进行任何操作，其制作工艺也较为简单，将芯片压制于卡片内即可，无法实现其他任 何附加功能，不能满足人们的需求。
【发明内容】
[0003] 本发明是为了解决上述不足，提供了一种新型非接触有源卡的制作工艺。
[0004] 本发明的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种新型非接触有源卡的制作工 艺，包括以下步骤：
[0005] A、裁切面板：裁切大小合适的正、反面板；
[0006] B、压制填充层：取PVC材料在正、反面板上压制填充层；
[0007] C、层压电子元件：采用层压机将柔性线路板、芯片、电池、LED灯和按钮层压到正、 反面板的填充层的夹层中。
[0008] 本发明与现有技术相比的优点是：本发明的卡片在离开读卡器的状况下，卡片通 过按钮操作可以在卡片指定的位置有灯光指示，增强卡片的实用性和娱乐性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1是本发明的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0010] 下面结合附图对本发明作进一步详述：
[0011] 如图1所示，一种新型非接触有源卡的制作工艺，包括以下步骤：
[0012] A、裁切面板：裁切大小合适的正、反面板；
[0013] B、压制填充层：取PVC材料在正、反面板上压制填充层；
[0014] C、层压电子元件：采用层压机将柔性线路板、芯片、电池、LED灯和按钮层压到正、 反面板的填充层的夹层中。
[0015] 最后应说明的是：上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对 实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其 它不同形式的变化或变动，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举，而由此所引申出 的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
【权利要求】
1. 一种新型非接触有源卡的制作工艺，其特征在于：包括以下步骤： A、 裁切面板：裁切大小合适的正、反面板； B、 压制填充层：取PVC材料在正、反面板上压制填充层； C、 层压电子元件：采用层压机将柔性线路板、芯片、电池、LED灯和按钮层压到正、反面 板的填充层的夹层中。
【文档编号】G06K19/07GK104123575SQ201310156315
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月27日 优先权日:2013年4月27日
【发明者】朱玉中 申请人:苏州工业园区迪隆科技发展有限公司