服务器的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种服务器，包括一壳体、一主机板以及一散热模块。主机板设于壳体内，且主机板包括多个热源。散热模块包括一冷却板，冷却板设于壳体内并热接触于多个热源。冷却板包括一基板、一外壳以及一散热鳍片组。基板热接触于热源上。外壳设于基板上，外壳及基板形成一腔室。散热鳍片组设于基板上并位于腔室内。借此，冷却板可同时与多个热源进行热交换，进而提升服务器整体的散热效率。
【专利说明】服务器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种服务器；特别关于一种具有一散热模块的服务器。
【背景技术】
[0002]随着信息科技的发展，电子装置的使用也越来越普及。同时，为了满足人们的各种需求，电子装置的运算速度也越来越快，功能也越来越强大。以服务器来说，可包括多个电子元件，例如多个中央处理器、多个储存装置、多个适配卡，如此，服务器即可借由上述模块以提高运算速度、扩充储存容量以及功能。
[0003]然而，当电子元件的运算速度提高或是其数量增加时，电子元件所产生的热量也随之增加，电子元件的温度升高，进而影响服务器整体的正常运作。因此，服务器往往设置具有多组风扇的散热模块，以加速热对流的方式对电子元件进行热交换，进而降低服务器的温度。于现有技术中，可使用体积较大且功率较高的风扇或是增加风扇的数量，以提高散热效率，进而使电子元件的温度下降。然而，当风扇的数量增加或使用体积较大、功率较高时，会占去电子元件的设置空间，甚而产生更多的噪音。此外，当每个电子元件(例如二中央处理器)间隔设置时，现有技术的散热模块无法有效同时对多个电子元件进行较佳的热交换。因此，目前即需一种具有散热模块的服务器，在不增加设置散热模块空间的情况下，仍能提闻服务器散热效率。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种服务器，以提高服务器散热效率。
[0005]为实现上述目的，本发明的一实施例提供一种服务器，其包括一壳体、一主机板以及一散热模块。主机板设于壳体内，且主机板包括多个热源。散热模块包括一冷却板，冷却板设于壳体内并热接触于多个热源。冷却板包括一基板、一外壳以及一散热鳍片组。基板热接触于热源上。外壳设于基板上，外壳及基板形成一腔室。散热鳍片组设于基板上并位于腔室内。
[0006]其中，该散热模块设置于该主机板的一侧。
[0007]其中，该散热模块更包括:一水冷式热交换器；一组循环管路，连接该水冷式热交换器以及该冷却板，以形成一循环水路；以及多个风扇，邻近于该水冷式热交换器。
[0008]其中，该风扇设置于该水冷式热交换器以及该冷却板之间。
[0009]其中，该风扇并排设置。
[0010]其中，每一该风扇分别具有一入风口，该入风口朝向该水冷式热交换器。
[0011]其中，该散热模块更包括一水泵，设于该循环管路中。
[0012]其中，该散热鳍片组自该热源的其中之一延伸至其它该热源。
[0013]其中，该热源间隔设置，且该热源是多个中央处理器。
[0014]根据本发明所公开的一种服务器，冷却板可同时与多个热源进行热交换，进而提升服务器整体的散热效率。因此，相较于现有技术，多个热源的热量能同时迅速被带走而使服务器内的温度大幅降低。借此，冷却板可同时与多个热源进行热交换，进而提升服务器整体的散热效率。
[0015]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为根据本发明一实施例的一服务器的俯视示意图。
[0017]图2为根据本发明一实施例的一冷却板的结构示意图。
[0018]图3为根据本发明一实施例的一冷却板的分解示意图。
[0019]其中，附图标记:
[0020]10服务器
[0021]100 壳体
[0022]200主机板
[0023]210 热源
[0024]220 热源
[0025]230 插槽
[0026]231 适配卡
[0027]300散热模块
[0028]310水冷式热交换器
[0029]312 出水口
[0030]314 入水口
[0031]320 风扇
[0032]322 入风口
[0033]324 出风口
[0034]330 风扇
[0035]332 入风口
[0036]334 出风口
[0037]340 风扇
[0038]342 入风口
[0039]344 出风口
[0040]350 风扇
[0041]360循环管路
[0042]362 第一管路
[0043]364 第二管路
[0044]365第三管路
[0045]370 水泵
[0046]380冷却板
[0047]382入水端
[0048]384 出水端
[0049]385 基板
[0050]386鳍片组
[0051 ]387外壳
[0052]388腔室
[0053]400电源供应器
【具体实施方式】
[0054]请参考图1，其为根据本发明一实施例的一服务器10的俯视示意图。一服务器10包括一壳体100、一主机板200、一散热模块300以及一电源供应器400。
[0055]在本实施例中，主机板200设置于壳体100内。主机板200包括二热源210、220、多个插槽230、多个适配卡231。热源210、220间隔设置，即彼此相隔一距离。在本实施例中，热源210、220分别是一中央处理器(Central Processing Unit),但非用以限定本发明。在其它实施例中，热源是一芯片组、一储存装置或一电源供应器，且热源的数量可为大于二的正整数。当服务器10运转时，热源210、220通电运作而会产生热能。在本实施例中，插槽230分别位于热源210、220的两侧，而适配卡231设置于插槽230上。当服务器10运转时，适配卡231通电运作亦会产生热能。
[0056]在本实施例中，散热模块300设置于壳体100内，但散热模块300的设置位置非用以限定本发明。散热模块300包括一冷却板380、一水冷式热交换器310 (liquid-coolingheat exchanger 或 liquid-cooling radiator)、一组循环管路 360 以及多个风扇 320、330、340,350ο
[0057]请同时参考图1至图3，图2为根据本发明一实施例的一冷却板的结构示意图，图3为根据本发明一实施例的一冷却板的分解不意图。冷却板380同时热接触于热源210、220。在本实施例中，冷却板380包括一入水端382、一出水端384、一基板385、一外壳387以及一散热鳍片组386。基板385同时热接触于热源210、220上。外壳387设于基板385上。如此，外壳387及基板385共同形成一腔室388，且腔室388连通入水端382以及出水端384。散热鳍片组386设于基板385上并位于腔室388内。散热鳍片组386自热源210延伸至另一热源220。
[0058]水冷式热交换器310设置于主机板200的一侧。风扇320、330、340、350邻近于水冷式热交换器310。循环管路360连接水冷式热交换器310以及冷却板380。如此，循环管路360、水冷式热交换器310以及冷却板380共同形成一循环水路。一流体可流动于循环水路内，以使冷却板380的热量传递至水冷式热交换器310。需要注意的是，水冷式热交换器310以及风扇320、330、340、350的设置位置以及数量非用以限定本发明。在其它实施例中，水冷式热交换器310以及风扇320、330、340、350可设置于壳体100外，风扇320、330、340、350的数量可为大于一的正整数。
[0059]以下详细介绍风扇的设置位置。在本实施例中，风扇320、330、340、350设置于水冷式热交换器310以及冷却板380之间，且风扇320、330、340、350并排设置(side byside)。以风扇320,330,340为例，风扇320,330,340分别具有一入风口 322、332、342以及一出风口 324、334、344，入风口 322、332、342朝向水冷式热交换器310。出风口 334、344朝向热源210，出风口 324朝向插槽230。在本实施例中，水冷式热交换器310的宽度实质上与风扇320、330、340、350的总宽度相同，如此，当服务器10运转时，风扇320、330、340、350的转动可提升水冷式热交换器310与外界空气的热交换。
[0060]在其它实施例中，散热模块300更包括至少一导风罩(未绘示)，分别位于风扇
320,330,340的入风口 322、332、342 或出风口 324、334、344。当导风罩设于风扇 320,330,340的入风口 322、332、342时，可有效导引外界气体进入风扇320、330、340。当导风罩设于风扇的出风口 324、334、344时，进而提升散热效率，借以导引风扇320、330、340产生的气流，提闻导风率。
[0061]在本实例中，散热模块300更包括一水泵370，设于循环管路360中。水冷式热交换器310具有一入水口 314以及一出水口 312。循环管路360包括一第一管路362、一第二管路364以及一第三管路365。第一管路362的两端分别连接水冷式热交换器310的出水口 312以及水泵370的一端，第二管路364的两端分别连接水泵370的另一端以及冷却板380的入水端382。第三管路365的两端分别连接冷却板380的出水端384以及水冷式热交换器310的入水口 314。换句话说，水泵370连接水冷式热交换器310的出水口 312以及冷却板380的入水端382之间。
[0062]电源供应器400设置于主机板200的另一侧，但电源供应器400的数量和设置位置依实际需求而进行调整。
[0063]以下介绍散热模块300进行散热的流程。首先，当服务器10运转时，热源210、220、适配卡231、电源供应器400以及主机板200上的电子元件运作而产生热量。借由水泵370运转产生的抽力，水冷式热交换器310内的一低温的流体自出水口 312经第一管路362流至水泵370内。接着，流体依序经第二管路364以及入水端382进入冷却板380内。因为热源210、220同时热接触于冷却板380的基板385，致使热源210、220产生的热量会传递至基板385，以使热源210、220的热量与冷却板380进行热交换。接着，热量自基板385传递至散热鳍片组386，流体于腔室388中与散热鳍片组386进行热交换。当热量传递至流体时，流体的温度因吸收热量而升高。然后，高温的流体自冷却板380的出水端384并经由第三管路365而流至水冷式热交换器310的入水口 314，高温流体的热量传递至水冷式热交换器310，而水冷式热交换器310可与外界气体进行热交换，以带走热量。如此，流体的温度能迅速下降。因为风扇320、330、340、350的运转，更可加速外界气体的热对流。同时风扇导引外界气体进入服务器10内，气体与热源210、220、适配卡231、电源供应器400以及主机板200上的电子元件进行热交换，带走热量。如此，服务器10内的温度可迅速下降，进而维持服务器10的稳定运作。当水冷式热交换器310内的流体温度下降后，流体可再流出水冷式热交换器310，以与冷却板380再进行热交换。
[0064]整体来看，因为热源210、220是服务器10的最大热量来源，当热源210、220的热量迅速被散热模块300带走后，服务器10内的温度即会大幅下降，进而维持服务器10的稳定运作。即使借由风扇320、330、340、350导引而进入服务器10内的气流已经吸收了水冷式热交换器310的热量，也不会影响接下来气流于服务器10内与其它电子元件的热交换。
[0065]此外，因为冷却板380同时热接触于热源210、220，散热模块300能有效率地对热源210、220进行散热。再者，散热鳍片组386自热源210延伸至热源220，如此利用到热源210,220之间的空间进行热传导，增加了散热鳍片组386的数量和接触面积，如此更能提升整体的散热效率。
[0066]再者，相较于现有技术中使用数量较多或是功率较高的风扇(例如采用型号为4056的风扇)，本发明公开的服务器10的散热模块300采用数量较少、体积和功率较小的风扇(例如采用型号为4028的风扇)，却可有效提升整体服务器10的散热效率。是故，月艮务器10更可装设更多的电子元件或中央处理器，以提升服务器10的功能和运作速率。
[0067]总上所述，根据本发明所公开的一种服务器，冷却板可同时与多个热源进行热交换，并且冷却板的散热鳍片组自一热源延伸至另一热源，冷却板与多个热源之间可有效进行热交换。因此，相较于现有技术，本发明的冷却板增加了其散热鳍片组的数量和接触面积，热源的热量迅速被带走而使温度大幅降低，服务器的散热效率大幅提升。是以，本发明公开的服务器解决了现有技术服务器散热不佳的问题。另外，风扇转动可以加速水冷式热交换器与外界气体的热交换速率，亦提升服务器的散热效率。再者，本发明的服务器减少了风扇的设置数量或减少其体积，却提高了服务器的散热效率，并达到省电的功效。
[0068]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种服务器，其特征在于，包括: 一壳体; 一主机板，设于该壳体内，该主机板包括多个热源；以及 一散热模块，包括一冷却板，设于该壳体内并热接触于该热源，该冷却板包括: 一基板，热接触于该热源上； 一外壳，设于该基板上，该外壳及该基板形成一腔室；以及 一散热鳍片组，设于该基板上并位于该腔室内。
2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，该散热模块设置于该主机板的一侧。
3.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，该散热模块更包括: 一水冷式热交换器； 一组循环管路，连接该水冷式热交换器以及该冷却板，以形成一循环水路；以及 多个风扇，邻近于该水冷式热交换器。
4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，该风扇设置于该水冷式热交换器以及该冷却板之间。
5.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，该风扇并排设置。
6.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，每一该风扇分别具有一入风口，该入风口朝向该水冷式热交换器。
7.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，该散热模块更包括一水泵，设于该循环管路中。
8.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，该散热鳍片组自该热源的其中之一延伸至其它该热源。
9.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，该热源间隔设置，且该热源是多个中央处理器。
【文档编号】G06F1/20GK104423503SQ201310382707
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】林茂青, 黄国经 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司