便携设备和电子装置的框架结构的制作方法
【专利摘要】本公开提供一种便携设备和电子装置的框架。该便携设备包括：顶层部分；底层部分；以及框架层部分，设置在所述顶层部分与所述底层部分之间，其中，所述框架层部分由刚性材料形成并包括多个分立开口，以及其中，所述分立开口形成为通过横档部分的布置分隔的大量空间，所述横档部分形成至少部分所述框架层部分，并且构成部分所述便携设备的电路组件放置在至少其中一个所述分立开口中。
【专利说明】便携设备和电子装置的框架结构
[0001]相关申请的交叉参考
[0002]本申请要求于2013年I月4日提交的日本优先权专利申请JP2013-000162的优先权，该申请的全部内容通过参考合并于此。
【技术领域】
[0003]本公开涉及电子装置的框架结构。
【背景技术】
[0004]传统地，例如在日本专利特开第2010-146482号公报中描述了一种包括框架掌托的电子装置，其中可将印刷电路板或热辐射单元安装在笔记本式个人计算机中。
【发明内容】
[0005]但是，在日本专利特开第2010-146482号描述的结构中，因为框架掌托分离地布置在包括掌托和底部的外部构件内部，并且印刷电路板或热辐射单元安装在框架掌托上，所以更薄类型的电子装置的实现受到限制。此外，如果以将印刷电路板或热辐射单元安装于分离地布置在外部构件内部的框架掌托上的构造实现更薄类型，就难以保证刚度。
[0006]根据本公开的实施例，提供一种便携设备，包括:顶层部分；底层部分；以及设置在所述顶层部分与所述底层部分之间的框架层部分，其中所述框架层部分由刚性材料形成并包括多个分立开口，并且其中所述分立开口形成为通过横档部分的布置分隔的大量空间，所述横档部分形成至少部分所述框架层部分，并且构成部分所述便携设备的电路组件放置在至少其中一个所述分立开口中。
[0007]根据本公开另一个实施例，提供一种便携设备，包括:顶层部分；底层部分；以及设置在所述顶层部分与所述底层部分之间的框架层部分，其中所述框架层部分是扭转刚性结构并包括多个剪切部分，所述剪切部分被配置为将多个电子组件容纳其中。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是示出电子装置的整个构造的立体图；
[0009]图2是示出其中显示单元相对于主体单元关闭的状态的示意图；
[0010]图3是示出主体单元的构造的分解立体图；
[0011]图4是示出框架的构造的示意图，并且是示出从上侧观察框架的状态的示意图；
[0012]图5是示出主体单元的热辐射结构的示意图；
[0013]图6是示出主体单元的热辐射结构的另一示例的示意图；
[0014]图7是示出键盘的平面图；
[0015]图8是示出键盘的支撑板的平面图；
[0016]图9是示出主板的平面图；
[0017]图10是示出用于抑制施加在显示表面的应力的构造的示意图；[0018]图11是示出比较性示例中普通笔记本式个人计算机的示意性剖视图；
[0019]图12是示出电子装置的橡皮脚的构造的示意图；以及
[0020]图13是示出作为比较示例的普通笔记本式个人计算机的示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面参照附图详细描述本公开的实施例。注意，在说明书和附图中，用相同的附图标记表示功能和结构基本上相同或相似的结构元件,并省略这些结构元件的重复说明。
[0022]此外，按照以下顺序给出描述。
[0023]1.电子装置的整个构造
[0024]2.框架的构造示例
[0025]3.主体单元的热辐射结构
[0026]4.电池的布置
[0027]5.主体单元的刚度
[0028]6.橡皮脚的构造
[0029][1.电子装置的整个构造示例]
[0030]首先，将参照图1描述根据本公开实施例的电子装置1000的示意性构造。图1是示出电子装置1000的整个构造的立体图。实施例的电子装置例如是笔记本式个人计算机，如图1所示。电子装置1000包括显示单元100、主体单元200和铰链300，铰链300将显示单元100和主体单元200相连接,如图1所示。
[0031]图1示出其中显示单元100相对于主体单元200打开的状态。此外，图2示出其中显示单元100相对于主体单元200关闭的状态。因此,显示单元100可以通过铰链300相对于主体单元200打开或关闭。显示单元100包括显示侧外壳102以及设置在显示侧外壳102中、进行显示处理的IXD104。IXD104的显示表面104a是用于显示信息的屏幕，其在显示单元100打开的状态下暴露于外部。
[0032]显示侧外壳102是显示单元100的容纳IXD104的外壳。在关闭状态下IXD104的显示表面104a朝向主体单元200。两个铰链300附接于显示侧外壳102。显示单元100被设置为由于两个铰链300而相对于主体单元200可旋转。
[0033]图3是示出主体单元200的构造的分解立体图。主体单元200包括底板202、框架400、主板204、支撑板206和键盘208，它们从下依次堆叠，如图3所示。
[0034][2.框架的构造示例]
[0035]图4是示出框架400的构造的示意图，并示出从上侧(键盘208侧)观察框架400的状态。框架400是具有预定厚度的构件，并形成在包括多个开口 402的盒形结构中，诸如电子部件这样的构成电子装置1000的部件(模块)布置在开口 402中，如图3和图4所示。开口 402由附近设置的横档404所限定。因此，可将部件布置在开口 402中，并且，通过垂直地并且水平地设置具有预定厚度的横档404从而提供开口 402，可以确保框架400的刚度。
[0036]框架400的一部分构成电子装置1000主体的外观。包括框架400侧表面406的部分暴露于外壳的外侧，并构成主体单兀200的侧表面以及上下表面的一部分。换言之,框架400充当确保主体单元200刚度的构件，并且还充当外部构件。此外，框架400的厚度等于主体单元200的厚度。因此，在根据实施例的电子装置1000中，在主体单元200的侧表面的以及上下表面的一部分中不设置外部构件。因此，可以减少部件数量。
[0037]框架400例如由金属铝形成。当将铝用作框架400的材料时，即使框架400的厚度小至几个毫米，也能充分确保框架400的强度。可以采用碳或者诸如镁、镁锂合金或钛这样的金属作为框架400的材料，并且在这种情况下，可以实现重量轻和刚度高两者。此外，在使用石墨时，可以提高导热系数，在采用不锈钢时，可以提高刚度。此外，可以采用玻璃或塑料，并且在这种情况下，在设计和成本方面是有利的。
[0038]此外，在框架400的开口 402中，将诸如电子部件、板、电池等各种部件布置为容纳在开口 402的空间中。因此，根据实施例的框架400，可将多个电子部件等等容置(receive)在开口 402中，并且以其最小厚度确刚度。
[0039]布置在框架400下面的底板202由金属板形成，例如厚度约0.2mm的不锈钢。在框架400的下表面设置了大约0.2mm (等于底板202的厚度)的台阶(step) 400c (参见图10)，并且安装底板202的区域是相比周围凹进去一个台阶的表面。因此，即使将底板202安装在框架400的下表面，主体单元200的厚度也不会增加，并且主体单元200外壳的整个表面实际上是一致的平面。如上所述，因为框架400的刚度得到充分确保，所以可将底板202的厚度最小化。此外，可将底板202用作标记板，其上列有将个人计算机作为产品出售所必需的信息。制造商名称、商标名称、模块标识号、OS版本、有关安全标准的信息等等通过激光雕刻或印刷列出，并通过标记板管理，因此，通过去除多个标签，可以降低管理成本和改善设计。
[0040]此外，类似于主体单元200，显示单元100具有框架结构(未示出)，并且IXD104被容置为容纳在通过框架中设置的开口以及框架的厚度形成的空间中。这种构造使得能够以显示单元100的最小厚度保证刚度。
[0041][3.主体单元的热辐射结构]
[0042]图5是示出主体单元的热辐射结构的示意图，并示出从上侧观察框架400的状态。CPU500布置在图5所示框架400的开口 402a中。开口 402a位于主体单元200的后侧(设置铰链300的一侧)。金属压板(metal presser plate) 510布置在CPU500上。压板510固定于框架400的横档404。热管520的端部插入压板510与CPU500之间。热管520的相对另一端导入西洛可风扇(sirocco fan) 530的出口 530a。此外，虽然在中心将热管分开的两种类型被描述为实施例的示例，但是例如，可以应用一种类型的热管，并且在这种情况下，可将热管的中心部分布置在压缩器板510与CPU500之间。
[0043]热管520与CPU500形成直接接触并具有直接热管的结构，如图5所示。这种构造允许将CPU500中产生的热量传递到与CPU500形成直接接触的热管520，传导给西洛可风扇530的出口 530a，并连同从出口 530a喷出的空气一起，向外辐射。此外，CPU500与热管520 一起固定于横档404。因此，可以以高精度进行CPU500和热管520相对于框架400的定位，并且特别地，可以准确地限定CPU500和热管520的高度方向上的位置。因此，插入热管520与CPU500之间的铜板(延展器)变为不必要，可以降低成本，并且可以实现更薄的主体单元200。
[0044]此外，CPU500中产生的热量被传递到压板510，从压缩器板510传递到框架400并沿着框架400的表面方向(水平方向)扩散。因为框架400由铝形成，所以热量容易被传递，并且从压板510与框架400的接触部分传递到框架400的热量通过横档404绕框架400四周扩散。因此，能够在框架400的整个表面上有效地辐射热量。
[0045]因此，因为CPU500中产生的热量可以沿着框架400的表面方向迅速扩散，所以能够抑制CPU500中产生的热量沿着主体单元200垂直方向的扩散。因此，能够可靠地抑制CPU500正上方位置的主板204或键盘208的过热，并且能够可靠地抑制CPU500正下方位置底板的202的过热。因此，可以可靠地抑制在CPU500正上方或正下方形成热点。
[0046]图6是示出主体单元200的热辐射结构的另一示例的示意图。与图5的示例不同，在图6所示示例中不设置热管520。另一方面，在覆盖CPU500的较大范围的区域中设置金属热辐射板530。热辐射板530具有与图5所示压板510相同的功能，并且具有通过紧密接触CPU500来夹持CPU500的功能。此外，热辐射板530具有沿着表面方向扩散CPU500中产生的热量的功能。因为热辐射板530的面积大于图5所示压板510，并且能够增加与框架400的接触面积，所以能够更有效地进行从热辐射板530向框架400的热量扩散。因此，根据实施例的其中框架400本身具有热辐射结构的构造，确保了热辐射板530与框架400之间更大的接触面积，从而在不设置热管520的情况下，CPU500中产生的热量能够可靠地从热辐射板530辐射到框架400。因此，利用简单的构造就能够有效地辐射CPU500中的热量。
[0047]此外，在图6所示构造中，除了通过热辐射板530的热辐射之外，还进行通过西洛可风扇540的热辐射。设置流动路径，因此通过西洛可风扇540产生的气流沿着图6的箭头Al所示方向流动。这里，在图6所示构造的情况下，不设置位于流动路径中的横档404，包括与图4所示CPU500相邻的横档404a，但是在流动路径周围，通过横档404形成空气通路。因此，在图4所示CPU500的两侧，通过西洛可风扇540产生的气流沿着箭头A2所示方向在横档404b与404c之间流动，以冷却热辐射板530、横档404以及底板202的内表面，包括CPU500，并喷出外部。因此，利用通过热辐射板530的热辐射以及通过西洛可风扇540的热辐射两者，可以更有效地进行热辐射。
[0048]CPU500朝向在压板510的相对侧的底板202。石墨片附接于底板202的与CPU500相对应的位置。例如，石墨片附接于大约是CPU500面积5到6倍的面积中。因此，CPU500的热量可以在石墨片中水平地扩散，也可以通过框架400以及底板202在水平方向上扩散。
[0049][4.电池的配置]
[0050]构成电子装置1000的各种部件(模块)布置在框架400中设置的开口 402中。例如，在图6所示示例中，电子装置1000的电池600布置在6个开口 402中。通过从框架400上侧安装的支撑板206以及从框架400下侧安装的底板202，电池600被容置在由开口 402、支撑板206以及底板202形成的空间中。
[0051]电池600的厚度等于横档404的厚度。因此，当从框架400上侧安装支撑板206并且从框架400下侧安装底板202时，支撑板206与底板202之间的间隔基本上等于电池600的厚度。因此，能够可靠地将电池600厚度方向上的位置固定在通过开口 402、支撑板206以及底板202形成的空间中。此外，电池600的厚度可以小于横档404的厚度。此外，与电池600相似，可将除了电池600之外的各种部件容置在通过开口 402、支撑板206以及底板202形成的空间中。
[0052]此外，在电池600所插入的开口 402的水平方向上的垂直长度和水平长度等于电池600的垂直长度和水平长度。因此，可以在没有间隙的情况下将电池600容纳在通过开口 402、支撑板206以及底板202形成的空间中，并且能够可靠地固定电池600水平方向上的位置。
[0053]根据上述构造，可将电池600配置为电池单元，并且可以省略诸如电池组这样的外部构件。因此，可将电池600的厚度和外部形式最小化，实现更薄的主体单元200。此外，可以降低制造成本，这是因为电池组变为不必要。
[0054]在实施例中，容置电池600的6个开口 402的面积可以是不同的面积。换言之，具有不同容量的电池单元的使用使得能够利用通过横档404限定的不同尺寸的空间来有效地布置电池600。
[0055][5.主体单元的刚度]
[0056]在实施例中，通过在盒式结构中形成框架400，可以实现薄型的主体单元200并显著提高主体单元200的刚度。通过将重量轻和刚度高的金属材料用于框架400，也可以实现更薄的类型和更高的刚度。在实施例中，用于键盘208的支撑板206布置在键盘208下面，且主板204布置在支撑板206下面，如图3所示。
[0057]如图3所示，框架400的横档404被垂直并且水平地布置在键盘208下方。因此，当按压键盘208时，压力最终通过主板204，从支撑板206被框架400的横档404接收。在这种情况下，因为框架400的横档404被布置为遍及主板208，所以键盘208、支撑板206以及主板204不会由于压力而弯曲。因此，在操纵键盘208时，可以显著改善操纵的感觉。
[0058]此外，根据该构造，键盘208的压力也可以被主板204接收。图7、图8和图9分别是示出键盘208、支撑板206和主板204的平面图。键盘208是片式键盘。支撑板206包括受到按压处理的金属板，并且在支撑板206的上表面设置了相对于周围凹进去一个台阶的表面206a。键盘208布置在支撑板206的上表面的凹入表面206a中。主板204布置在支撑板206下面，如图3所示。在支撑板206中，在与主板204相对应的位置设置开口 206b。在开口 206b外侧的区域，通过支撑板206接收在按压键盘208时的压力。此外，在开口 206b的区域中，主板204接收按压键盘208时的压力。因此，电子部件不安装于主板204在键盘208 一侧的表面，而是布置于主板204在框架400 —侧的表面上、不干涉横档404的位置。这里，支撑板206以及主板204的下表面由框架400的横档404来支撑。因此，支撑板206不一定有足够的刚度来承受键盘208的压力，并且可将支撑板206的厚度最小化。因此，可以实现更薄类型的主体单元200。
[0059]此外，在开口 206b的区域中，主板204可以直接接收键盘208的压力。因为主板204的下表面由框架400的横档404支撑，所以主板204也不必具有承受键盘208的压力的刚度。因此，当键盘208的压力被主板204接收时，不必将支撑板206设置为遍及键盘208。因此，可以进一步减小王体单兀200的厚度。
[0060]如上所述，根据实施例，因为支撑板206通过框架400的横档404从底部支撑，所以支撑板206本身不一定具有刚度，并且可以充分减薄。此外，因为主板204通过框架400的横档404从底部支撑，所以通过主板204可以直接接收给键盘208的压力，不需要设置支撑板206。因此，可以进一步减小主体单元200的厚度，并实现薄型的电子装置1000。
[0061]同时，在普通笔记本式个人计算机中(不包括这些实施例中所示的框架400)，为了确保抵抗键盘压力的刚度，必须充分增加布置在键盘下面的支撑板的厚度，并且必须保证除了利用外壳抵抗压力的支撑板之外的组件的刚度。此外，在普通笔记本式个人计算机中(不包括这些实施例中所示的框架400)，必须设置支撑板来覆盖主板，因为主板难以直接接收键盘的压力。因此，难以减小主体单元的厚度。
[0062]此外，在实施例的电子装置1000中，当显示单元100如图2所示关闭时，可以抑制施加在显示表面104a上的应力。图10是示出用于抑制施加在显示表面104a上的应力的构造的示意图，并示出电子装置1000的示意性剖视图。
[0063]根据实施例的键盘208采用软型片式键盘而不是普通笔记本式个人计算机中使用的硬型键盘。因此，当如图2所示显示单元100关闭时，显示表面104a的玻璃不会损坏，即使显示表面104a与键盘208相互紧密接触。
[0064]因此，当显示单元100关闭时，显示单元100不会弯曲，即使当在如图10所示，显示单元100以使得显示表面104a与键盘208的表面相互紧密接触的构造关闭的状态下，沿箭头A3所示方向上用力时。因此，显示表面104a不会由于箭头A3所示方向上的力而弯曲，并且能够可靠地抑制诸如显示表面104a的玻璃破裂这样的损坏。
[0065]此外，当箭头A3所示方向上的力施加于显示单元100时，显示表面104a与键盘208相互紧密接触，并且加在键盘208上的箭头A3所示方向上的力通过支撑板206以及键盘208下方的主板204传递给框架400。因此，加在显示单元100上的箭头A3所示方向上的力最终由框架400的横档404来支撑。
[0066]在支撑板206的开口 206b的位置，键盘208的后表面与主板204相互紧密接触，并且主板204的下表面紧密接触框架400的横档404，如图10所示。此外，在支撑板206的开口 206b外侧的区域，支撑板206紧密接触横档404。框架400放置在桌子等等的安置表面900上，并且由于框架400中设置的台阶400c，框架400外缘的下表面与底板202的下表面共面，并且紧密接触安置表面900。因此，按照板形形成的显示单元100、键盘208、支撑板206以及主板204都不因为箭头A3所示方向上的力而弯曲。此外，框架400外缘的下表面与底板202的下表面共面，并且框架400连同底板202 —起紧密接触安置表面900。因此，框架400也不因为箭头A3所示方向上的力而弯曲。
[0067]如上所述，根据实施例的结构，构成电子装置1000的每个组件都不弯曲，即使在显示单元100关闭的状态下,对显示单元施加箭头A3所示方向上的力时。因此,显示单元100、键盘208、支撑板206、主板204以及底板202的每一个都可以具有薄结构，并且可以实现非常薄类型的电子装置1000。
[0068]图11示出作为比较性示例的普通笔记本式个人计算机(PC) 2000的示意性剖视图。在图11所示状态中，与图10类似，包括显示侧外壳2102和IXD2104的显示单元2100相对于主体单元2200关闭。个人计算机2000的键盘2208是普通硬型键盘。在显示单元2100关闭的状态下，LCD2104前表面的玻璃2105与主体单元2200中设置的衬垫2205紧密接触。在这种情况下，为了防止IXD2104前表面的玻璃2105损坏，在显示单元2100关闭的状态下，在玻璃2105与键盘2208之间设置距离为t的空隙(间隙)。因此，当力沿着箭头A3所示方向加在显示单元2100上时，显示单元2100很可能在空隙消失的方向上弯曲，并且构成显示单元2100的每个组件很可能破裂或者容易损坏，如图11下侧的附图所示。
[0069]此外，橡皮脚2202设置在个人计算机2000的主体单元2200的底表面。因为这些橡皮脚2202设置在主体单元2200的底表面的角部，所以在主体单元2200的底表面与安置表面900之间形成空隙。因此，当箭头A3所示方向上的力加在显示单元2100上时，主体单元2200在空隙消失的方向上弯曲并损坏。因此，因为主体单元2200中设置的键盘2208、支撑键盘2208的基础构件2209、主板等等弯曲，所以这些构件很可能弯曲。
[0070]同时，根据图10所示实施例的构造，因为没有显示单元10和主体单元200的组件弯曲，所以可以可靠地抑制显示单元10和主体单元200的每个组件的损坏。
[0071][6.橡皮脚的构造]
[0072]下面描述根据实施例的电子装置1000的橡皮脚的构造。图12是示出电子装置1000的橡皮脚的构造的示意图，并示出显示单元100关闭的状态(关闭)的侧视图以及显示单元100打开的状态(打开)的侧视图。
[0073]橡皮脚700设置在主体单元200前侧的侧表面与底表面相交的边缘部分，如图12所示。橡皮脚700的底表面与主体单元200的底表面共面。此外，橡皮脚710设置在显示单元100后侧的端面。在显示单元100关闭的状态下(关闭)，主体单元200的底表面的整个表面与桌子等等的安置表面900紧密接触。此外，在显示单元100关闭的状态下，橡皮脚710不会与安置表面900形成接触。
[0074]在显示单元100关闭的状态下(关闭)，橡皮脚710位于铰链300的旋转中心O后面的距离D处，如图12所示。因此，在显示单元100打开时，橡皮脚710绕旋转中心O旋转并接触安置表面900，并且利用主体单元200前侧的橡皮脚700作为支点，将主体单元200的后侧举起。因此，前侧的橡皮脚700与安置表面900形成相互接触。
[0075]因此，在主体单元200的前侧，橡皮脚700与安置表面900形成相互接触，并且在主体单元200的后侧，安装在显示单元100上的橡皮脚710与安置表面900形成相互接触。因此，诸如振动吸收、减震、在安置表面900上无滑动这样的功能由于橡皮脚700和橡皮脚710而表现出来。此外，仅在显示单元100打开的状态下，橡皮脚700和橡皮脚710才表现出它们的功能。因为在显示单元100关闭的状态下，橡皮脚700和橡皮脚710不会在电子装置1000的厚度方向上向下突出，所以可将电子装置1000的厚度最小化。
[0076]同时，图13示出作为比较性示例的普通笔记本式个人计算机2000。在普通笔记本式个人计算机2000中，橡皮脚2202从主体单元2200的底表面向下突出，并且在主体单元2200的底表面与安置表面900之间产生几个毫米的间隙，如图13所示。因此，个人计算机2000的厚度增加一个橡皮脚2202突出的量，这妨碍了薄类型的实现。
[0077]根据图12所示实施例的电子装置2000的构造，因为在显示单元100关闭的状态下，橡皮脚700和橡皮脚710不会在电子装置2000的底表面中突出，所以能够将电子装置1000的厚度最小化。此外，可以使得橡皮脚700和橡皮脚710表现出诸如振动吸收、无滑动这样的功能，因为在显示单元100打开的状态下，橡皮脚700和橡皮脚710与安置表面900形成接触。
[0078]虽然上面参照附图详细描述了本公开的实施例，但是本公开的技术范围不限于这些示例。对于本公开【技术领域】的普通技术人员而言显然，在权利要求所限定的技术精神的范畴里可以做出各种变化示例或修改示例，并且应当理解，这些示例属于本公开的技术范围。
[0079]例如，虽然描述将框架结构应用于笔记本式个人计算机的情况作为本公开的实施例，但是本公开不限于此，并且该框架结构可以在诸如混合类型的个人计算机、独立类型的计算机、平板终端或者智能电话这样的电子装置中采用，在混合类型的个人计算机中，显示单元100相对于主体单元200滑动和倾斜，在独立类型的计算机中，主体单元和显示单元被容置在同一外壳中，并且键盘设置在单独的实体中。
[0080]附加地，本技术也可以配置如下。
[0081](I) 一种便携设备，包括:
[0082]顶层部分；
[0083]底层部分；以及
[0084]框架层部分，设置在所述顶层部分与所述底层部分之间，
[0085]其中，所述框架层部分由刚性材料形成并包括多个分立开口，以及
[0086]其中，所述分立开口形成为通过横档部分的布置分隔的大量空间，所述横档部分形成至少部分所述框架层部分，并且构成部分所述便携设备的电路组件放置在至少一个所述分立开口中。
[0087](2)根据(I)所述的便携设备，其中所述框架层部分以大于或等于放置在所述分立开口中的组件的最大厚度的厚度形成。
[0088](3)根据(I)或(2)所述的便携设备，其中所述框架层部分形成为邻接所述便携设备的多个侧表面。
[0089](4)根据(I)至(3)任一项所述的便携设备，其中所述框架层部分的多个侧表面被配置为形成所述便携设备的外侧表面。
[0090](5)根据(I)至(4)任一项所述的便携设备，其中所述顶层部分是所述便携设备的键盘层或显示侧外壳。
[0091](6)根据(I)至(5)任一项所述的便携设备，其中所述顶层部分是所述键盘层，支撑板设置在所述键盘层下方，并且所述支撑板从所述框架层部分的上侧安装，所述底层部分从所述框架层部分的下侧安装。
[0092](7)根据(I)至(6)任一项所述的便携设备，其中所述框架层部分抑制扭转弯曲并被配置为确保所述便携设备的刚度。
[0093](8)根据(I)至(7)任一项所述的便携设备，其中将电池组件、网络通信模块和冷却风扇至少其中之一布置在所述框架层部分的至少一个分立开口中。
[0094]( 9 )根据(I)至(8 )任一项所述的便携设备，其中将多个电池单元布置在所述框架层部分的多个分立开口的对应开口中。
[0095](10)根据(I)至(9)任一项所述的便携设备，其中将两个冷却风扇布置在所述框架层部分的多个分立开口的对应开口中。
[0096]( 11)根据(I)至(10)任一项所述的便携设备，其中处理器模块被设置为附连在所述两个冷却风扇之间。
[0097]( 12)根据(I)至(11)任一项所述的便携设备，其中所述两个冷却风扇产生气流，所述气流的流动路径流过所述处理器模块的外部面。
[0098](13)根据(I)至(12)任一项所述的便携设备，其中将所述处理器模块布置在所述框架层部分的所述分立开口之一中。
[0099](14)根据(I)至(13)任一项所述的便携设备，其中所述框架层部分被配置为用作由处理器模块产生的热量的散热片。
[0100](15)根据(I)至(14)任一项所述的便携设备，还包括热管，所述热管将所述处理器模块连接到所述框架层部分的横档部分中的一个横档部分，所述热管被配置为用作所述处理器模块与所述一个横档部分之间的热传递的管道。
[0101](16)根据(I)至(15)任一项所述的便携设备，其中所述便携设备的多个电路组件附连于所述框架层部分的横档部分。
[0102]所述便携设备的多个电路组件附加于所述框架层部分的横档部分。
[0103]( 17)根据(I)至(16)任一项所述的便携设备，其中所述多个电路组件被附连为布置在所述框架层部分的分立开口的大量空间中。
[0104](18)根据(I)至(17)任一项所述的便携设备，其中所述底层部分被布置为固定在所述框架层部分的凹入部分中。
[0105](19)根据(I)至(18)任一项所述的便携设备，其中所述便携设备是笔记本电脑或平板电脑。
[0106](20) 一种便携设备，包括:
[0107]顶层部分；
[0108]底层部分；以及
[0109]框架层部分，设置在所述顶层部分与所述底层部分之间，
[0110]其中，所述框架层部分是扭转刚性结构且包括多个剪切部分，所述剪切部分被配置为将多个电子组件容纳其中。
[0111](21)—种电子装置的框架结构，包括:
[0112]沿着表面方向延伸的横档，所述横档分隔所述框架结构；以及
[0113]多个开口，部件布置于其中。
[0114](22)根据(21)所述的电子装置的框架结构，其中包围所述框架外缘的至少一些横档被配置为所述电子装置的外部构件。
[0115](23)根据(21)或(22)所述的电子装置的框架结构，其中所述横档在垂直于所述表面方向的方向上的厚度基本上等于所述部件的厚度，或者所述部件的厚度小于所述横档在垂直方向上的厚度。
[0116](24)根据(21)至(23)任一项所述的电子装置的框架结构，进一步包括两个板构件，在所述两个板构件之间，沿垂直于所述表面方向的方向上，布置在开口中的部件夹在两侧之间。
[0117](25 )根据(21)至(24 )任一项所述的电子装置的框架结构，还包括:
[0118]CPU，布置在多个开口之一中；以及
[0119]热管，与所述CPU形成直接接触，并且固定于所述横档。
[0120](26 )根据(21)至(25 )任一项所述的电子装置的框架结构，还包括:
[0121]CPU，布置在多个开口之一中；以及
[0122]热辐射板，与所述CPU形成表面接触，并且固定于所述横档。
[0123](27 )根据(21)至(26 )任一项所述的电子装置的框架结构，还包括:
[0124]两个风扇，用于在所述CPU和所述热辐射板上吹动空气，
[0125]其中，所述风扇对所述热辐射板的热量进行扩散，以及
[0126]其中，所述横档限定空气自所述风扇的通道。
[0127](28 )根据(21)至(27 )任一项所述的电子装置的框架结构，其中，电池单元布置在所述开口中。
[0128](29 )根据(21)至(28 )任一项所述的电子装置的框架结构，还包括:
[0129]板构件，用于沿着垂直于所述表面方向的方向，从底表面侧关闭所述开口，
[0130]其中，所述板构件安装在台阶上，所述台阶凹入一个所述板构件的厚度，使得所述底表面的整个表面共面。
【权利要求】
1.一种便携设备，包括: 顶层部分； 底层部分；以及 框架层部分，设置在所述顶层部分与所述底层部分之间， 其中，所述框架层部分由刚性材料形成并包括多个分立开口，以及 其中，所述分立开口形成为通过横档部分的布置分隔的大量空间，所述横档部分形成至少部分所述框架层部分，并且构成部分所述便携设备的电路组件放置在至少一个所述分立开口中。
2.根据权利要求1所述的便携设备，其中，所述框架层部分以大于或等于放置在所述分立开口中的组件的最大厚度的厚度形成。
3.根据权利要求1所述的便携设备，其中，所述框架层部分形成为邻接所述便携设备的多个侧表面。
4.根据权利要求1所述的便携设备，其中，所述框架层部分的多个侧表面被配置为形成所述便携设备的外侧表面。
5.根据权利要求1所述的便携设备，其中，所述顶层部分是所述便携设备的键盘层或显示侧外壳。
6.根据权利要求5所述的便携设备，其中，所述顶层部分是所述键盘层，支撑板设置在所述键盘层下方，并且所述支撑板从所述框架层部分的上侧安装，所述底层部分从所述框架层部分的下侧安装。
7.根据权利要求1所述的便携设备，其中，所述框架层部分抑制扭转弯曲并被配置为确保所述便携设备的刚度。
8.根据权利要求1所述的便携设备，其中，确保电池组件、网络通信模块和冷却风扇至少其中之一在所述框架层部分的至少一个分立开口中。
9.根据权利要求1所述的便携设备，其中，确保多个电池单元在所述框架层部分的多个分立开口的对应开口中。
10.根据权利要求1所述的便携设备，其中，确保两个冷却风扇在所述框架层部分的多个分立开口的对应开口中。
11.根据权利要求10所述的便携设备，其中，处理器模块被设置为附连在所述两个冷却风扇之间。
12.根据权利要求11所述的便携设备，其中，所述两个冷却风扇产生气流，所述气流的流动路径流过所述处理器模块的外部面。
13.根据权利要求11所述的便携设备，其中，确保所述处理器模块在所述框架层部分的所述分立开口之一中。
14.根据权利要求1所述的便携设备， 其中，所述框架层部分被配置为用作由处理器模块产生的热量的散热片。
15.根据权利要求14所述的便携设备，还包括热管，所述热管将所述处理器模块连接到所述框架层部分的横档部分中的一个横档部分，所述热管被配置为用作所述处理器模块与所述一个横档部分之间的热传递的管道。
16.根据权利要求1所述的便携设备，其中所述便携设备的多个电路组件附连于所述框架层部分的横档部分。
17.根据权利要求16所述的便携设备，其中所述多个电路组件被附连为确保在所述框架层部分的分立开口的大量空间中。
18.根据权利要求1所述的便携设备，其中所述底层部分被布置为固定在所述框架层部分的凹入部分中。
19.根据权利要求1所述的便携设备，其中所述便携设备是笔记本电脑或平板电脑。
20.一种便携设备，包括: 顶层部分； 底层部分；以及 框架层部分，设置在所述顶层部分与所述底层部分之间， 其中，所述框架层部分是扭转刚性结构且包括多个剪切部分，所述剪切部分被配置为将多个电子组件容纳其中。
【文档编号】G06F1/16GK103914108SQ201310741777
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2013年1月4日
【发明者】小高弘司, 石塚弘爱 申请人:索尼公司