处理器和桥片的连接电路与主板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种处理器和桥片的连接电路与主板，其中该连接电路包括：支持MIPS指令集驱动的芯片和采用MIPS架构的处理器；所述支持MIPS指令集驱动的芯片作为第一桥片，按照总线协议与所述采用MIPS架构的处理器相连接。通过本实用新型提供的处理器和桥片的连接电路，由于使用支持MIPS指令集驱动的芯片作为第一桥片，则作为该第一桥片的芯片可完全被MIPS架构的处理器充分使用，发挥了第一桥片的最大性能，从而提升了计算机系统的性能。
【专利说明】处理器和桥片的连接电路与主板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机【技术领域】，尤其涉及一种处理器和桥片的连接电路与主板。
【背景技术】
[0002]在计算机主板上桥片通过总线与处理器相连接，如常见的南桥芯片、北桥芯片等作为桥片与处理器相连，用于扩展显示、存储等外部接口。
[0003]但这些作为桥片的芯片通常不支持MIPS(Microprocessor without InterlockedPiped Stages，无内部互锁流水级的微处理器)指令集的驱动，而根据实际需要，一些处理器需要采用MIPS架构，而现有的桥片由于不支持MIPS指令集的驱动，因此桥片中的部分模块无法正常使用，限制了处理器对桥片的最大化使用，从而影响了计算机系统的性能。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供一种处理器和桥片的连接电路与主板，用于解决现有技术中，由于桥片不支持MIPS指令集的驱动，导致采用MIPS架构的处理器不能最大化使用桥片的问题。
[0005]第一方面，本实用新型提供一种处理器和桥片的连接电路，包括:
[0006]支持MIPS指令集驱动的芯片和采用MIPS架构的处理器；
[0007]所述支持MIPS指令集驱动的芯片作为第一桥片，按照总线协议与所述采用MIPS架构的处理器相连接。
[0008]结合第一方面，在第一实施方式中，所述总线协议为下述任意一种总线协议:
[0009]超传输总线协议、快捷外设互联标准总线协议、外设互联标准总线协议。
[0010]结合第一方面或第一方面第一实施方式，在第二实施方式中，所述第一桥片支持扩展至少一种外部接口；
[0011]所述至少一种外部接口包括:
[0012]高速外设接口、低速外设接口、显示接口、存储器接口。
[0013]结合第一方面第二实施方式，在第三实施方式中，所述支持MIPS指令集驱动的芯片为LS2H芯片，所述处理器为LS3A芯片。
[0014]第二方面，本实用新型提供一种主板，所述主板上排布了上述第一方面至第一方面第三实施方式中的任一种实施方式所述的处理器和桥片的连接电路。
[0015]本实用新型提供的处理器和桥片的连接电路与主板，由于使用支持MIPS指令集驱动的芯片作为第一桥片，则作为该第一桥片的芯片可完全被MIPS架构的处理器充分使用，发挥了第一桥片的最大性能，从而提升了计算机系统的性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用型新处理器和桥片的连接电路实施例一的结构图；[0017]图2为实施例一中处理器和桥片的连接电路的一种总线连接方式；
[0018]图3为实施例一中处理器和桥片的连接电路的另一种总线连接方式；
[0019]图4为本实用型新处理器和桥片的连接电路实施例二的结构图；
[0020]图5为实施例二中LSlA芯片与LS2F芯片的连接示意图。
【具体实施方式】
[0021]图1为本实用型新处理器和桥片的连接电路实施例一的结构图。如图1所示，该连接电路包括支持MIPS指令集驱动的芯片和采用MIPS架构的处理器；上述支持MIPS指令集驱动的芯片作为第一桥片10，按照总线协议与所述采用MIPS架构的处理器20相连接。其中总线30可以有多种实现方式，例如总线协议为下述任意一种总线协议:超传输(HyperTransport,简称 HT)总线协议、快捷外设互联标准(Peripheral Component InterconnectExpress,简称 PC1-E)总线协议、外设互联标准(Peripheral Component Interconnect,简称PCI)总线协议。例如，图2为实施例一中处理器和桥片的连接电路的一种总线连接方式。如图2所示，上述处理器20的各个管脚按照HT总线协议与第一桥片10的对应的各个管脚相连接。
[0022]灵活的，图3为实施例一中处理器和桥片的连接电路的另一种总线连接方式。如图3所示，上述处理器20的各个管脚按照PC1-E总线协议与第一桥片10的对应的各个管脚相连接。
[0023]在本实施例中，通过使用支持MIPS指令集驱动的芯片作为第一桥片，则作为该第一桥片的芯片可完全被MIPS架构的处理器充分使用，发挥了第一桥片的最大性能，从而提升了计算机系统的性能。
[0024]进一步的，图4为本实用型新处理器和桥片的连接电路实施例二的结构图。如图4所示，本实施例中是在前述实施例一的基础上，做出进一步描述，其中处理器20是采用MIPS架构的高性能RISC (Reduced Instruction Set Computer,精简指令集计算机)处理器，主要应用于工控、桌面及高性能服务器领域，而支持MIPS指令集驱动的第一桥片10是针对于上述采用MIPS架构的处理器20而设计的一种专门用于扩展外部接口的芯片，该第一桥片支持扩展至少一种外部接口，具体包括高速外设接口 11、低速外设接口 12、显示接口 13、存储器接口 14等；提供了单芯片解决方案，而现有技术中，南桥芯片仅支持扩展低速外部接口，而北桥芯片仅支持扩展高速外部接口 ；当需要外接显示设备时，还需要专门的外接显示芯片用以扩展显示接口，因此对比现有技术与本实施例可知，本实施例中第一桥片集成度高，可以实现单芯片方案，即通过一个上述第一桥片，可以同时支持扩展高速外设接口 11、低速外设接口 12、显示接口 13、存储器接口 14等，从而减少了主板上的芯片数量，提高了计算机系统的工作性能。
[0025]更具体的，本实施例中，上述支持MIPS指令集驱动的芯片为LS2H芯片，上述处理器为LS3A、LS3B、LS3C任一种芯片。其中LS3A、LS3B、LS3C芯片均是采用MIPS架构的高性能RISC处理器，而LS2H芯片是针对上述采用MIPS架构的高性能RISC处理器而设计的专门用于外部接口扩展的芯片，则LS2H作为第一桥片与上述LS3A、LS3B、LS3C任一种芯片连接后，可有效提高桥片与处理器之间的数据传输效率；也就是说，LS2H芯片的某些特性只有在和上述LS3A、LS3B、LS3C任一种芯片配合使用时才能得到最好体现。[0026]灵活的，上述作为第一桥片的芯片还可以为LSlA芯片，而作为处理器的芯片可以为LS2F芯片；具体的，图5为实施例二中LSlA芯片与LS2F芯片的连接示意图。如图5所示，LSlA芯片作为第一桥片10，LS2F芯片作为处理器20，此时第一桥片10与处理器20之间按照PCI总线协议进行连接。
[0027]本实施例中，通过使用支持MIPS指令集驱动的芯片作为第一桥片，则作为该第一桥片的芯片可完全被MIPS架构的处理器充分使用，且第一桥片集成度高，可以同时支持扩展至少一种外部接口，从而减少了主板上的芯片数量，提高了计算机系统的工作性能。
[0028]进一步的，在本实用新型的实施例三中还提供一种主板，该主板上排布了前述各个实施例所提供的任意一种处理器和桥片的连接电路；则在本实施例中，由于主板上使用支持MIPS指令集驱动的芯片作为第一桥片，则在该主板上，该第一桥片可完全被MIPS架构的处理器充分使用，发挥了第一桥片的最大性能，从而提升了计算机系统的性能。
[0029]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种处理器和桥片的连接电路，其特征在于，包括: 支持MIPS指令集驱动的芯片和采用MIPS架构的处理器； 所述支持MIPS指令集驱动的芯片作为第一桥片，按照总线协议与所述采用MIPS架构的处理器相连接。
2.根据权利要求1所述的连接电路，其特征在于，所述总线协议为下述任意一种总线协议: 超传输总线协议、快捷外设互联标准总线协议、外设互联标准总线协议。
3.根据权利要求1或2所述的连接电路，其特征在于，所述第一桥片支持扩展至少一种外部接口 ； 所述至少一种外部接口包括: 高速外设接口、低速外设接口、显示接口、存储器接口。
4.根据权利要求3所述的连接电路，其特征在于，所述支持MIPS指令集驱动的芯片为LS2H芯片，所述处理器为LS3A芯片。
5.—种主板,其特征在于,所述主板上排布了权利要求1?4任一项所述的处理器和桥片的连接电路。
【文档编号】G06F13/42GK203658916SQ201320878999
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2013年12月27日
【发明者】符兴建, 何建昕 申请人:龙芯中科技术有限公司