一种计算机硬件温度控制方法及装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种计算机硬件温度控制方法及装置，其中，所述装置包括温度监测模块，用于在计算机基于模块化设计的软件运行过程中，监测计算机硬件的温度，并将所述计算机硬件的温度发送至软件模块加载控制模块；软件模块加载控制模块，用于将所述硬件的温度与第一预设阈值进行比较，当所述硬件的温度大于或等于所述第一预设阈值时，根据预设策略关闭相应的软件模块。本发明的方法和装置基于云平台中计算机运行的基于模块化设计的软件，根据计算机硬件温度加载或关闭运行的软件模块，以调整软件在运行时占用的CPU资源，从而控制软件运行散发的热量，使计算机能够在合理的温度区间内运转，防止在温度过高的情况下造成的死机、重启问题。
【专利说明】一种计算机硬件温度控制方法及装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域，具体涉及一种计算机硬件温度控制方法及装置。
【背景技术】
[0002]云平台中计算机通常都有大量的软件在运行，当计算机运行的软件较多时，往往计算机的CPU利用率较高，机箱内各个部件散发的热量较多，容易造成机箱内的温度较高，温度较高的情况下，一是容易加速部件的老化、另外一个缺点就是容易造成计算机的死机、重启等现象，从而影响计算机上运行的业务，给用户造成损失。所以在计算机的维护过程中，都会想方设法的减少此类情况的发生。在计算机的维护过程中，如何减少上述情况的发生也就成了业界关心的问题。
[0003]当前计算机厂商通用的解决方案是通过室内降温、增加风扇转速等方式解决计算机的温度过高问题，但是这种情况下往往会增加维护的成本。而且，即使在这样的环境下仍然存在着因温度过高而死机、重启的现象。
【发明内容】
[0004]本发明需要解决的技术问题是提供一种计算机硬件温度控制方法及装置，控制软件运行散发的热量，使计算机能够在合理的温度区间内运转，防止在温度过高的情况下造成的死机、重启问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种计算机硬件温度控制装置，包括:
[0006]温度监测模块，用于在计算机基于模块化设计的软件运行过程中，监测计算机硬件的温度，并将所述计算机硬件的温度发送至软件模块加载控制模块；
[0007]软件模块加载控制模块，用于将所述硬件的温度与第一预设阈值进行比较，当所述硬件的温度大于或等于所述第一预设阈值时，根据预设策略关闭相应的软件模块。
[0008]进一步地，所述计算机基于模块化设计的软件包括:一个或多个软件模块，所述计算机硬件包括:计算机的CPU、主板和机箱中的一种或多种。
[0009]进一步地，所述软件模块加载控制模块，用于根据预设策略关闭相应的软件模块，包括:
[0010]统计当前运行的各个软件模块的使用频率和CPU占用率，优先关闭使用频率最低和/或CPU占用率最高的软件模块。
[0011]进一步地，所述软件模块加载控制模块，还用于设置第二预设阈值，当所述硬件的温度小于第一预设阈值且大于第二预设阈值时，加载并运行已经关闭了的软件模块。
[0012]进一步地，用户调整模块，用于在收到用户的软件加载请求后，加载并运行已经关闭了的软件模块，所述软件加载请求中携带有需要加载的软件模块信息。
[0013]为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种计算机硬件温度控制方法，包括:
[0014]在计算机基于模块化设计的软件运行过程中，监测计算机硬件的温度；
[0015]将所述硬件的温度与第一预设阈值进行比较，当所述硬件的温度大于或等于所述第一预设阈值时，根据预设策略关闭相应的软件模块。
[0016]进一步地，所述计算机基于模块化设计的软件包括:一个或多个软件模块，所述计算机硬件包括:计算机的CPU、主板和机箱中的一种或多种。
[0017]进一步地，所述根据预设策略关闭相应的软件模块，包括:
[0018]统计当前运行的各个软件模块的使用频率和CPU占用率，优先关闭使用频率最低和/或CPU占用率最高的软件模块。
[0019]进一步地,所述方法还包括:
[0020]设置第二预设阈值，当所述硬件的温度小于第一预设阈值且大于第二预设阈值时，加载并运行已经关闭了的软件模块。
[0021]进一步地,所述方法还包括:
[0022]在收到用户的软件加载请求后，加载并运行已经关闭了的软件模块，所述软件加载请求中携带有需要加载的软件模块信息。
[0023]与现有技术相比，本发明提供的计算机硬件温度控制方法及装置，基于云平台中计算机运行的基于模块化设计的软件，根据计算机硬件温度加载或关闭运行的软件模块，以调整软件在运行时占用的CPU资源，从而控制软件运行散发的热量，使计算机能够在合理的温度区间内运转，防止在温度过高的情况下造成的死机、重新问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1是实施例中计算机硬件温度控制装置的结构图；
[0025]图2是实施例计算机硬件温度控制方法流程图。
【具体实施方式】
[0026]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0027]实施例:
[0028]如图1所示，本实施例提供了一种计算机硬件温度控制装置，包括:
[0029]温度监控模块，用于在计算机基于模块化设计的软件运行过程中，监控计算机硬件的温度，并将所述计算机硬件的温度发送至软件模块加载控制模块；
[0030]其中，所述计算机基于模块化设计的软件包括:一个或多个软件模块，例如，基于模块化设计的软件浪潮云海管理系统，该软件在结构上是模块化，包括云资源管理模块、监控模块、管理模块、节能模块等。所述计算机硬件包括:计算机的CPU、主板和机箱中的一种或多种。
[0031]软件模块加载控制模块，用于将所述硬件的温度与第一预设阈值进行比较，当所述硬件的温度大于或等于第一预设阈值时，根据预设策略关闭相应的软件模块。
[0032]作为一种优选的方式，所述软件模块加载控制模块，用于根据预设策略关闭相应的软件模块，包括:
[0033]统计当前运行的各个软件模块的使用频率和CPU占用率，优先关闭使用频率低和/或CPU占用率高的软件模块。[0034]所述软件模块加载控制模块，还用于设置第二预设阈值，当所述硬件的温度小于第一预设阈值且大于第二预设阈值时，加载并运行已经关闭了的软件模块。
[0035]其中，软件模块加载控制模块，还用于记录每个软件模块的状态(开启或关闭)，并负责控制每个模块的状态，关闭或者开启)。
[0036]在一个应用示例中，软件模块加载控制模块能够根据计算机的机箱温度，动态的调整运行的软件的加载情况，从而控制软件运行时释放的热量。还是以云海管理系统软件为例，该软件是基于模块化的设计，云资源管理模块为该软件的一个模块，系统正常的情况下，软件运行时，计算机的机箱温度为40度左右，当监测到计算机机箱的温度达到或者超过75度时，且机箱温度高于75度的情况在半个小时内持续存在。云海操作系统会自动运行云资源管理模块的关闭脚本，从而释放更多的资源，减轻计算机的压力。使计算机的机箱温度下降，防止计算机的死机现象。当计算机的机箱温度降低到40度时，此时软件运行云资源管理模块的启动脚本，重新加载该模块。
[0037]所述装置还包括:
[0038]用户调整模块，用于在收到用户的软件加载请求后，加载并运行已经关闭了的软件模块，所述软件加载请求中携带有需要加载的软件模块信息。其主要功能是在模块化软件被自动关闭部分模块的情况下，用户可采用手动启动的方式启动其中的软件模块。
[0039]如图2所示，本实施例提供了一种计算机硬件温度控制方法，包括以下步骤:
[0040]S1:在计算机基于模块化设计的软件运行过程中，监测计算机硬件的温度；
[0041]其中，所述计算机基于模块化设计的软件包括:一个或多个软件模块，所述计算机硬件包括:计算机的CPU、主板和机箱中的一种或多种。
[0042]S2:将所述硬件的温度与第一预设阈值进行比较，当所述硬件的温度大于或等于所述第一预设阈值时，根据预设策略关闭相应的软件模块。
[0043]其中，作为一种优选的方式，所述根据预设策略关闭相应的软件模块，包括:
[0044]统计当前运行的各个软件模块的使用频率和CPU占用率，优先关闭使用频率最低和/或CPU占用率最高的软件模块。
[0045]其中，所述方法还包括:设置第二预设阈值，在步骤S2后还包括:
[0046]S3:当所述硬件的温度小于第一预设阈值且大于第二预设阈值时，加载并运行已经关闭了的软件模块。
[0047]此外，作为一种优选的方式，用户可采用手动启动的方式启动关闭的软件模块，在步骤S2后还包括:
[0048]在收到用户的软件加载请求后，加载并运行已经关闭了的软件模块，所述软件加载请求中携带有需要加载的软件模块信息。
[0049]从上述实施例可以看出，相对于现有技术，上述实施例中提供的计算机硬件温度控制方法及装置，能够根据计算机的CPU温度、主板温度、机箱温度等信息，动态的调整部分软件模块运行的加载或关闭，从而控制软件运行时的计算机资源占用情况，控制热量的产生。在计算机机箱温度过高时，根据软件各模块运行时使用频率和CPU占用率的统计结果，优先关闭频率低和/或CPU占用率高的模块，从而达到减少软件运行时的热量散发目的。在计算机机箱温度低或者正常时，加载关闭的模块，以保证软件运行的完整性。
[0050]本领域普通技术人员可以理解上述方法中的全部或部分步骤可通过程序来指令相关硬件完成，所述程序可以存储于计算机可读存储介质中，如只读存储器、磁盘或光盘等。可选地，上述实施例的全部或部分步骤也可以使用一个或多个集成电路来实现。相应地，上述实施例中的各模块/单元可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。本发明不限制于任何特定形式的硬件和软件的结合。
[0051]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。根据本发明的
【发明内容】
，还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种计算机硬件温度控制装置，包括: 温度监测模块，用于在计算机基于模块化设计的软件运行过程中，监测计算机硬件的温度，并将所述计算机硬件的温度发送至软件模块加载控制模块； 软件模块加载控制模块，用于将所述硬件的温度与第一预设阈值进行比较，当所述硬件的温度大于或等于所述第一预设阈值时，根据预设策略关闭相应的软件模块。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于: 所述计算机基于模块化设计的软件包括:一个或多个软件模块，所述计算机硬件包括:计算机的CPU、主板和机箱中的一种或多种。
3.如权利要求2所述的装置，其特征在于: 所述软件模块加载控制模块，用于根据预设策略关闭相应的软件模块，包括: 统计当前运行的各个软件模块的使用频率和CPU占用率，优先关闭使用频率最低和/或CPU占用率最高的软件模块。
4.如权利要求1或3所述的装置，其特征在于: 所述软件模块加载控制模块，还用于设置第二预设阈值，当所述硬件的温度小于第一预设阈值且大于第二预设阈值时，加载并运行已经关闭了的软件模块。
5.如权利要求1或3所述的装置，其特征在于:所述装置还包括: 用户调整模块，用于在收到用户的软件加载请求后，加载并运行已经关闭了的软件模块，所述软件加载请求中携带有需要加载的软件模块信息。
6.一种计算机硬件温度控制方法，包括: 在计算机基于模块化设计的软件运行过程中，监测计算机硬件的温度； 将所述硬件的温度与第一预设阈值进行比较，当所述硬件的温度大于或等于所述第一预设阈值时，根据预设策略关闭相应的软件模块。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于: 所述计算机基于模块化设计的软件包括:一个或多个软件模块，所述计算机硬件包括:计算机的CPU、主板和机箱中的一种或多种。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于: 所述根据预设策略关闭相应的软件模块，包括: 统计当前运行的各个软件模块的使用频率和CPU占用率，优先关闭使用频率最低和/或CPU占用率最高的软件模块。
9.如权利要求6或8所述的方法，其特征在于:所述方法还包括: 设置第二预设阈值，当所述硬件的温度小于第一预设阈值且大于第二预设阈值时，加载并运行已经关闭了的软件模块。
10.如权利要求6或8所述的方法，其特征在于:所述方法还包括: 在收到用户的软件加载请求后，加载并运行已经关闭了的软件模块，所述软件加载请求中携带有需要加载的软件模块信息。
【文档编号】G06F9/445GK103699471SQ201410015217
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2014年1月13日 优先权日:2014年1月13日
【发明者】刘成平, 刘正伟 申请人:浪潮(北京)电子信息产业有限公司