一种平面缝隙标签的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种平面缝隙标签。该标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈矩形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括矩形辐射面及一对T型缝隙，所述一对T型缝隙位于所述基板的中心。所述矩形辐射面包括挖掉一对T型缝隙的矩形辐射面。所述一对T型缝隙呈镜像设置，所述芯片位于一对T型缝隙中间。本发明应用于高介电常数物体表面上的平面缝隙天线电子标签识读距离较远，带宽较宽，适用性强。
【专利说明】一种平面缝隙标签
【技术领域】
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[0001]本发明涉及一种平面缝隙标签天线，属微波通讯【技术领域】，适用800MHz?IGHz频率范围内的射频识别领域。
【背景技术】
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[0002]RFID系统在储存产品信息上有明显优势，产品信息储存在RFID标签的电子芯片中，可以唯一的识别产品的身份。RFID技术已经获得相当大的市场占有率，并且广泛应用在不接触付费上。而且物联网系统是未来物品互联网的发展方向，而RFID技术则是物联网系统不可或缺的组成部分，在未来理想中，我们身边的每一个物体都可以通过网络互联，定位，处理，而RFID技术则是这一切的基础。
[0003]在RFID众多应用中，有许多情况下RFID标签要帖覆在高介电常数物体表面上，例如玻璃表面、陶瓷表面，并且要求有较远的读取距离。而普通的偶极子天线由于帖覆于较高介电常数物体表面上，天线频点要保证在900MHz，天线尺寸只能很小，增益较低。针对这些问题，本发明设计了一款应用于高介电常数物体表面上的平面缝隙电子标签，频带较宽，识读距离较远，形式简单，可以方便的解决上述问题。
【发明内容】
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[0004]本发明的主要目的是提供一款应用于高介电常数物体表面上的平面缝隙标签天线，旨在帖覆在高介电常数物体表面上有较大的识读距离和较宽的带宽。
[0005]本发明涉及无线射频识别(RFID)领域，提供了一种应用于高介电常数物体表面上的平面缝隙标签天线。该标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈矩形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括矩形辐射面及一对T型缝隙，所述一对T型缝隙位于所述基板的中心。所述矩形辐射面包括挖掉一对T型缝隙的矩形辐射面。所述一对T型缝隙呈镜像设置，所述芯片位于一对T型缝隙中间。
[0006]本发明的平面缝隙RFID标签天线由于在辐射面中间开有一对缝隙，调节缝隙宽度和长度可以容易调节天线频率和阻抗，易于与芯片阻抗匹配。双缝隙结构使标签天线带宽拓宽。相比普通偶极子天线形式增益较大，带宽较宽，约为偶极子天线形式的1.6倍。从而使得本发明的RFID标签天线在保证较远读取距离的同时拥有较宽的带宽。
【专利附图】
【附图说明】
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[0007]图1是本发明的一个实施例中无源平面缝隙标签天线的结构示意图。
[0008]图2是本发明图1实施例中无源平面缝隙标签天线的Sll图。
[0009]图3是本发明图1实施例中无源平面缝隙标签天线的三维增益图。
[0010]图4是本发明图1实施例中无源平面缝隙标签天线的二维增益图。
[0011]图5是本发明的一个实施例变形的无源平面缝隙标签的结构示意图。
[0012]图6是本发明的一个实施例变形的无源平面缝隙标签的结构示意图。【具体实施方式】:
[0013]此处所描述的具体实施实例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0014]参照图1，本实施例中平面缝隙电子标签包括天线10、芯片20和基板30，所述基板30呈矩形设置，用于收容所述天线10和芯片20，其中所述天线10与芯片20匹配。本实例中平面缝隙电子标签帖覆于高介电常数介质上，介电常数8-9，采用HFSS仿真软件对本实例天线进行仿真。
[0015]图2为本实施例标签天线驻波图，图3为本实例标签天线三维增益图，图4为本实例标签天线二维增益图，由图得增益标签正上方0.2dBi。
[0016]上述实施例中，各部分的尺寸可以按照厂家要求的标签的大小进行设置，使用时可以直接粘贴在物体上。
[0017]平面缝隙电子标签中设有上述天线10、芯片20以及基板30，可以得到较远的读取距离和较宽的带宽。
[0018]以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所做的等效结构变换，或者直接、间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种平面缝隙标签，其特征在于，所述标签为薄片，使用时粘贴在物体上，包括天线、芯片和基板，所述基板收容所述天线和芯片，其中，所述天线包括矩形辐射面及一对T型缝隙，所述一对T型缝隙位于所述基板的中心，所述矩形辐射面包括挖掉一对T型缝隙的矩形辐射面，所述一对T型缝隙呈镜像设置，所述芯片位于一对T型缝隙中间。
2.根据权利I所述的标签，其特征在于，所述天线材质可以是铜或铝或银浆或导电油m
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3.根据权利I所述的标签，其特征在于，所述基板的材质可以是易碎纸或聚氯乙烯PVC或树脂胶ABS或聚对苯基甲酸乙二醇酯PET或聚酰亚胺PI。
4.根据权利I所述的标签，其特征在于，所述辐射面的形状可以是矩形或多边形或椭圆形或圆形。
5.根据权利I所述的标签，其特征在于，所述一对T型缝隙可以是镜像对称，也可以不是镜像对称。
6.根据权利I所述的标签，其特征在于，所述T型缝隙的竖缝隙可以是矩形、三角形、多边形或折线形，T型缝隙的横缝隙可以是矩形、三角形、多边形或折线形，通过调整矩形辐射面宽度、T型缝隙宽度和T型缝隙中的竖缝隙的高度来实现天线与芯片共轭匹配。
7.根据权利I所述的标签，其特征在于，所述基板的形状可以是方形或多边形或椭圆形或圆形。
8.根据权利I所述的标签，其特征在于，通过调节矩形辐射面的长度、T型缝隙的横缝隙的长度和T型缝隙的竖缝隙高度来调整天线的工作频段和阻抗。
9.根据权利I所述的标签，其特征在于，所述基板的尺寸范围为长90mm?100mm，宽20mm ?25mm0
【文档编号】G06K19/077GK104408510SQ201410427291
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年8月27日 优先权日:2014年8月27日
【发明者】许悦, 马纪丰, 赵军伟 申请人:北京中电华大电子设计有限责任公司