一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法和装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法和装置。该方法包括：导入并解析Gerber文件；定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数；获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。通过导入并解析Gerber文件；定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数；获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。实现了对印刷电路板的参数从设计参数到制造参数的自动补偿，提高了设计文件的审核效率和准确率。
【专利说明】—种Gerber文件的参数的制造补偿的方法和装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法和装置。
【背景技术】
[0002]印刷电路板是各种电子产品的主要部件，是任何电子产品实现其功能设计的基础，其性能的好坏在很大程度上影响到电子产品的质量。在电子产品的实际生产过程中，因为印刷电路板的制造工艺本身的问题，印刷电路板上的线路可能在设计时，各制造元素的设计是正确的，能够实现预先的设计功能，但是在将设计制造为实际的产品时，设计中的某些细节可能会出现偏差，导致成品不符合设计要求。例如在设计中电路板上某个钻孔和附近的某条线路是分离的，在设计中，只要定义了两者的位置关系，这种分离就是明确无误的，但是在生成过程中，如果两者之间预先设计的距离过小，在生产过程中这一距离可能就会因为制造精度的问题而导通，从而导致生产出的产品与设计的功能要求不一致。
[0003]在现有的生产过程中，主要是制造方人工对设计进行审核修改，效率和准确率都比较低，并且可能出现漏审的情况。
【发明内容】
[0004]本发明提出了一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法和装置，其通过获取Gerber文件中制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。实现了对印刷电路板的参数从设计参数到制造参数的自动补偿，提高了设计文件的审核效率和准确率。
[0005]为实现上述设计，本发明采用以下技术方案:
[0006]一方面采用一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法，其包括:
[0007]导入并解析Gerber文件；
[0008]定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数；
[0009]获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；
[0010]将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。
[0011]另一方面采用一种Gerber文件的参数的制造补偿的装置，其包括:
[0012]导入解析单元,用于导入并解析Gerber文件；
[0013]定义设定单元，用于定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数；
[0014]参数获取单元，用于获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；
[0015]参数补偿单元，用于将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。
[0016]本发明的有益效果在于:通过导入并解析Gerber文件；定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数；获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。实现了对印刷电路板的参数从设计参数到制造参数的自动补偿，提高了设计文件的审核效率和准确率。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本发明实施例提供的一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法的第一个实施例的方法流程图。
[0019]图2是本发明实施例提供的一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法的第二个实施例的方法流程图。
[0020]图3是本发明实施例提供的一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法的第三个实施例的方法流程图。
[0021]图4是本发明实施例提供的一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法的第四个实施例的方法流程图。
[0022]图5是本发明实施例提供的一种Gerber文件的参数的制造补偿的装置的第一个实施例的结构方框图。
[0023]图6是本发明实施例提供的一种Gerber文件的参数的制造补偿的装置的第二个实施例的结构方框图。
[0024]图7是本发明实施例提供的一种Gerber文件的参数的制造补偿的装置的第三个实施例的结构方框图。
[0025]图8是本发明实施例提供的一种Gerber文件的参数的制造补偿的装置的第四个实施例的结构方框图。
【具体实施方式】
[0026]为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0027]请参考图1，其是本发明实施例提供的一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法的第一个实施例的方法流程图。本实施例的Gerber文件的参数的制造补偿的方法主要应用于电路板生产领域，用户对客户发送的Gerber文件进行参数补偿，以满足生产工艺的精度要求。
[0028]如图1所示，该Gerber文件的参数的制造补偿的方法，包括:
[0029]步骤SlOl:导入并解析Gerber文件。
[0030]Gerber文件是一种国际标准的光绘格式文件，在印刷电路板制造和电子组装行业有着广泛的应用。在本方案中，支持的文件格式包括RS274X格式和ODB++格式。
[0031 ] 导入Gerber文件之后，将Gerber文件中的图形进行解析，获得图形中的各个制造元素的图形。
[0032]步骤S102:定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数。
[0033]在Gerber文件中，不同的制造元素有设计属性以实现电路的设计目标，在生产过程中，这些属性有些是无需体现出来的。在进行制造补偿时，根据预设的规则，将生产时相同的属性调整定义为同一属性，具体如定义孔属性、定义smd贴片属性、定义形状为铜皮、定义制造元素的极性由正到负或由负到正。
[0034]制程参数是指实际的生产过程中生产工艺能够达到的最高精度。例如钻孔中有铜孔的制程参数为0.15mm、过孔的制程参数为0.05mm、无铜孔的制程参数为0.05mm，意味着有铜孔、过孔和无铜孔的参数需要调整为制程参数能够实现的参数的精度。又例如限定钻孔与线路之间的最短距离的制程参数为0.10mm，意味着在实际的生产过程中，必须将钻孔和线路之间的最短距离设置为0.10mm，如果小于最短距离则在生产过程中可能会产生影响产品质量的误差。
[0035]步骤S103:获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距。
[0036]在获得Gerber文件中，图形基本是矢量图，在适量图中很容易获得图形的线条所对应的函数。通过线条所在的函数即可获得制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距，例如线路的线宽、钻孔的大小、钻孔与线路的距离。例如钻孔与线路的距离，在平面几何的角度而言，就是钻孔所在的函数图像上的点到线路的函数图像上的点的最近距离。
[0037]步骤S104:将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。
[0038]具体而言，例如在步骤S103中获取的某过孔的直径为0.635mm，而过孔设置的制程参数为0.05mm，在实际的生产过程中，无法实现0.635mm的精确度，这种补偿也不是简单的将0.635mm四舍五入得到0.64mm, 0.635mm补偿到符合0.05mm的制程参数的补偿结果为0.65mm。又例如钻孔与线路的距离，在Gerber文件中钻孔与线路的距离为0.03mm，在电路设计中，可能电路的连接方案完成后就会实现预定的设计效果，但是在实际生产过程中，0.03mm的距离可能就无法实现，成品中钻孔和线路最终会连到一起，从而导致生产出来的电路与预先设计的电路不同，此时需要对该距离进行补偿使得符合制程参数的要求，也就说将0.03mm的设计距离进行放大，放大为预先设计的最小距离0.1Omm或其它大于0.10的值。
[0039]综上所述,本实施例通过导入并解析Gerber文件；定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数；获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。实现了对印刷电路板的参数从设计参数到制造参数的自动补偿，提高了设计文件的审核效率和准确率。
[0040]请参考图2，其是本发明实施例提供的一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法的第二个实施例的方法流程图。如图所示，该Gerber文件的参数的制造补偿的方法，包括:
[0041]步骤S201:导入并解析Gerber文件。
[0042]解析Gerber文件中所有的电路元素，得到Gerber文件中各层的设计图，将设计图显示，并从设计图中得到个电路元素在印刷电路板上的位置。
[0043]步骤S202:定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数。
[0044]其中，所述定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，包括:
[0045]将阻焊层非Pad的制造元素及该制造元素包含的外层线路的元素自动转为Pad ；
[0046]为铜皮面添加铜属性。
[0047]将阻焊层非Pad的制造元素转Pad，同时将它包含的外层线路的元素自动转Pad，完成两个阻焊与两个外层线路需要涨环的元素转为Pad。
[0048]所述制造元素包括:钻孔、线路、孔环、阻焊、盖线和Pad。
[0049]对印刷电路板中的各种制造元素进行补偿，保证生产出来的印刷电路板不会因为设计参数与制程参数的差异导致达不到设计目标。
[0050]步骤S203:获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距。
[0051]在实际的生产过程中，其中化学反应过程的某些细节不可控，如蚀刻过程不可能是绝对地从外向内垂直于印刷电路板发生反应。例如印刷线路，设计中线路的宽度为a，如果是按设计要求，线路的横截面是一个矩形，矩形的一组对边的长度为a ;但是在实际的生产过程中，由于蚀刻的反应过程的影响，实际产品中线路的横截面可能是上窄下宽的梯形，梯形的上底的长度为a，下底的长度略大于a。这样的线路同样可能造成印刷电路板的产品不合格的情况，假如两条平行线路的设计距离刚好为最小要求距离，那么在这种生产工艺下，两条线路的上表面的距离是刚好等于最小线路距离，但是由于侧面形成的小坡面，两条线路的底面的距离是小于最小线路距离的，所以在设计中线路距离看似符合制程参数的要求，实际上这个参数应该是底面的距离，应该对上表面的距离进行补偿保证线路的性能要求。
[0052]步骤S204:将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。
[0053]在具体的补偿过程中，一是扩大参数值，二是降低精度级别。在本实施例中，扩大参数值的优先级高于降低设计精度的优先级，也就说如果某个设计参数的精度要求过高，同时参数值也过小，在进行补偿时，直接将这这个参数值补偿为制程参数要求的最小大小即可。
[0054]进一步地，所述补偿还包括将选中的非铜元素进行自动掏铜，输入掏铜距离，系统自动将距离不足的元素掏出，以便达到安全距离。
[0055]步骤S205:将补偿之后的Gerber文件进行DRC检测，获取Gerber文件中的违例的出处。
[0056]将补偿后的Gerber文件进行DRC检测，判断补偿后的Gerber文件中是否有不符合设计规则的违例之处，如果有，则在补偿后的Gerber文件中指出违例的出处。
[0057]步骤S206:将补偿之后的Gerber文件与原Gerber文件进行网络对比，检测是否有短路和断路。
[0058]将补偿之后的Gerber文件与原Gerber文件进行网络对比，判断进行补偿之后是否有改变设计处，如果补偿之后的Gerber文件与原Gerber文件已经有了线路上的改变，则需要进行调整以实现原有设计功能。同时，短路和断路的检测也是保证电路性能稳定和功能实现的重要手段。
[0059]综上所述，本实施例进一步说明了制造补偿的后续操作，整体而言，本实施例通过导入并解析Gerber文件；定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数；获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。实现了对印刷电路板的参数从设计参数到制造参数的自动补偿，提高了设计文件的审核效率和准确率。制造补偿的后续操作保证制造补偿之后不对设计的方案本身产生影响，不会导致功能缺陷。
[0060]请参考图3，其是本发明实施例提供的一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法的第三个实施例的方法流程图。如图所示，该Gerber文件的参数的制造补偿的方法，包括:
[0061]步骤S301:导入Gerber文件，识别Gerber文件的分层，根据所述分层的层别对分层命名和排序。
[0062]在印刷电路板中，为实现电路的各种功能，设计有多个分层配合以形成一个整体的功能单元，各分层例如丝印、贴片、线路。
[0063]步骤S302:读取钻孔文件的格式，将钻孔文件与分层对齐。
[0064]将钻孔文件中携带的钻孔的信息投射到各分层上，将钻孔与分层对齐，在生产印刷电路板的过程中，根据钻孔文件进行执行对应的生产工序。
[0065]步骤S303:为各分层添加不同的颜色完成解析显示。
[0066]例如顶层丝印、顶层贴片、顶层阻焊、内层线路(负片)和底层线路分别用白色、紫色、绿色、黄色和黄色进行表示，不同的颜色表示能够更清晰的观察对应的设计方案。
[0067]步骤S304:定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数。
[0068]其中，所述定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，包括:
[0069]将阻焊层非Pad的制造元素及该制造元素包含的外层线路的元素自动转为Pad ；
[0070]为铜皮面添加铜属性。
[0071]所述制造元素包括:钻孔、线路、孔环、阻焊、盖线和Pad。
[0072]所述钻孔的属性根据刀具定义。
[0073]例如某些刀具能够实现的最小制造半径是确定的，那么其对应的钻孔至少要以该刀具能够实现的生产作为钻孔的属性。
[0074]步骤S305:获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距。
[0075]步骤S306:删除分层内具备位置上的包含关系的制造元素中被包含的制造元素。
[0076]具体而言，在设计中可能会出现两个位置重合的制造元素。例如在进行一部分电路设计时，在某处设计了一个圆表示钻孔A ;在进行另一部分电路设计时，又设计了一个原表示钻孔B ;其中钻孔A小于钻孔B，并且钻孔A在钻孔B内部，那么在进行制造参数的补偿之前，直接将钻孔A删除，需要注意的是，钻孔A删除后应该不影响电路中的连接关系，钻孔A和钻孔B具有相同的连接关系，不同之处仅仅在于设计的大小不同。
[0077]步骤S307:将分层内具备位置上的重合关系的制造元素，合成一个组合制造元素。
[0078]这里所说的重合关系是指具备部分重合的两个或多个制造元素。例如两个钻孔，其部分重合，则将其视为两个圆形部分重合后组成的一个复杂图形，这个复杂图形即为组合制造元素。
[0079]步骤S308:将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。
[0080]一种更为精细的补偿方式，针对Pad到线路的距离不足时实施。将线路中Pad正对的一段向远端平移，将平移后的一段与线路中平移得到的两个端点相连。相当于将原来的线段形的线路进行适当的曲折，将Pad正对曲折部分，从而让线路绕过Pad，增加Pad到线路之间的距离，实现制造参数补偿。
[0081]步骤S309:将补偿之后的Gerber文件进行DRC检测，获取Gerber文件中的违例的出处。
[0082]获取违例的出处之后能够方便对Gerber文件进行进一步修改，以保证生产出的印刷电路板实现设计目标。
[0083]步骤S310:将补偿之后的Gerber文件与原Gerber文件进行网络对比，检测是否有短路和断路。
[0084]综上所述，本实施例进一步说明了对Gerber文件导入和解析的详细过程，整体而言，本实施例通过导入并解析Gerber文件；定义所述Gerber文件中的制造元素的属性,设定制程参数；获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。实现了对印刷电路板的参数从设计参数到制造参数的自动补偿，提高了设计文件的审核效率和准确率。对导入和解析的详细过程的设计使得Gerber文件导出之后的展示更加清晰。
[0085]请参考图4，其是本发明实施例提供的一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法的第四个实施例的方法流程图。如图所示，该Gerber文件的参数的制造补偿的方法，包括:
[0086]步骤S401:导入Gerber文件，识别Gerber文件的分层，根据所述分层的层别对分层命名和排序。
[0087]各个分层的命名根据解析得到的实际所在分层进行，例如顶层丝印、顶层贴片、顶层线路和底层阻焊分别命名为T0、TP、CS和BS。对应的，在展示Gerber文件中各分层的设计图时，在一侧列表展示其对应命名，进一步可以在列表中添加底色，底色为该层对应的分层的颜色，检测到菜单中某个分层被选中时，即将该分层的设计图进行显示。
[0088]步骤S402:读取钻孔文件的格式，将钻孔文件与分层对齐。
[0089]步骤S403:为各分层添加不同的颜色完成解析显示。
[0090]步骤S404:定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数；
[0091]其中，所述定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，包括:
[0092]将阻焊层非Pad的制造元素及该制造元素包含的外层线路的元素自动转为Pad ；
[0093]为铜皮面添加铜属性。
[0094]所述制造元素包括:钻孔、线路、孔环、阻焊、盖线和Pad。
[0095]步骤S405:获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距。
[0096]步骤S406:删除分层内具备位置上的包含关系的制造元素中被包含的制造元素。
[0097]步骤S407:将分层内具备位置上的重合关系的制造元素，合成一个组合制造元素。
[0098]步骤S408:将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。
[0099]一种更为精细的补偿方式，针对两个制造元素之间的距离不足且无法通过平移实现时实时，特别适用于两个Pad之间的距离补偿。将两个Pad的面向对方的一侧略作删除以扩大两者之间的距离。一般而言Pad是圆形，这种处理方式相当于对Pad的形状略作改变以放大两者之间的距离。
[0100]其中，所述补偿包括将互相平行的线形制造元素等距分布。
[0101]为了方便印刷电路板的工序简化，将所有的线性制造元素，例如线路，如果其为互相平行，则调整平行线之间的距离，使得相邻两条平行线之间的距离相等。在生产过程中直接按一个制造参数生产即可。
[0102]步骤S409:将互相连接的所述制造元素镂空保留外轮廓。
[0103]在印刷电路板中，各制造元素的主要是圆形和多边形，例如线路从功能而言可以视为连接两个制造元素的线段，从实际的产品中而言，是占有一定面积的多边形。如果一段线路连接于两个Pad之间，那么将其镂空后得到的外轮廓是两端是圆弧，中间是两根线段组成的封闭图形。
[0104]步骤S410:将补偿之后的Gerber文件进行DRC检测，获取Gerber文件中的违例的出处。
[0105]步骤S411:将补偿之后的Gerber文件与原Gerber文件进行网络对比，检测是否有短路和断路。
[0106]步骤S412:导入多个制造补偿之后的Gerber文件，将所述多个制造补偿之后的Gerber文件按预设的版式拼板。
[0107]为了提高生产效率和材料的利用率，在实际的生产过程中，在一块母板上制成多个印刷电路板之后再行分割得到成品的印刷电路板，在母板上进行拼板时，可以就一个Gerber文件中的设计图进行拼板，也可以将多个不同的Gerber文件中的设计图进行拼板，具体的设计图的版式根据图形和设计需要进行选择，例如左对齐、水平间距相等、以其中一个为基准中心对齐等。
[0108]综上所述，本实施例进一步说明了一种进行补偿的方式以及将图形进行镂空的方式。整体而言，本实施例通过导入并解析Gerber文件；定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数；获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。实现了对印刷电路板的参数从设计参数到制造参数的自动补偿，提高了设计文件的审核效率和准确率。
[0109]以下为本发明一种Gerber文件的参数的制造补偿的装置实施例，装置的实施例基于前述方法的实施例实现，在装置的实施例中未尽的说明，请参考上述对应的方法的实施例。
[0110]请参考图5，其是本发明实施例提供的Gerber文件的参数的制造补偿的装置的第一个实施例的结构方框图。该Gerber文件的参数的制造补偿的装置，包括如下内容:
[0111]导入解析单元510,用于导入并解析Gerber文件；
[0112]定义设定单元520，用于定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数；
[0113]参数获取单元530，用于获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；
[0114]参数补偿单元540，用于将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。
[0115]综上所述,通过上述各单元的配合工作，本实施例通过导入并解析Gerber文件；定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数；获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。实现了对印刷电路板的参数从设计参数到制造参数的自动补偿，提高了设计文件的审核效率和准确率。
[0116]请参考图6，其是本发明实施例提供的一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法的第二个实施例的结构方框图。如图所示，该Gerber文件的参数的制造补偿的装置，包括:
[0117]导入解析单元510,用于导入并解析Gerber文件；
[0118]定义设定单元520，用于定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数；
[0119]参数获取单元530，用于获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；
[0120]参数补偿单元540，用于将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。
[0121]其中，所述定义设定单元520，具体用于将阻焊层非Pad的制造元素及该制造元素包含的外层线路的元素自动转为Pad ；
[0122]还用于为铜皮面添加铜属性。
[0123]其中，所述制造元素包括钻孔、线路、孔环、阻焊、盖线和Pad。
[0124]其中，还包括:
[0125]设计检测单元550，用于将补偿之后的Gerber文件进行DRC检测，获取Gerber文件中的违例的出处。
[0126]其中，还包括:
[0127]网络对比单元560，用于将补偿之后的Gerber文件与原Gerber文件进行网络对t匕，检测是否有短路和断路。
[0128]综上所述，本实施例进一步说明了制造补偿的后续操作，整体而言，本实施例通过导入并解析Gerber文件；定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数；获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。实现了对印刷电路板的参数从设计参数到制造参数的自动补偿，提高了设计文件的审核效率和准确率。制造补偿的后续操作保证制造补偿之后不对设计的方案本身产生影响，不会导致功能缺陷。
[0129]请参考图7，其是本发明实施例提供的一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法的第三个实施例的结构方框图。如图所示，该Gerber文件的参数的制造补偿的装置，包括:
[0130]导入解析单元510,用于导入并解析Gerber文件；
[0131]定义设定单元520，用于定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数；
[0132]参数获取单元530，用于获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；
[0133]参数补偿单元540，用于将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。
[0134]其中，所述定义设定单元520，具体用于将阻焊层非Pad的制造元素及该制造元素包含的外层线路的元素自动转为Pad ；
[0135]还用于为铜皮面添加铜属性。
[0136]其中，所述制造元素包括钻孔、线路、孔环、阻焊、盖线和Pad。
[0137]其中，还包括:
[0138]设计检测单元550，用于将补偿之后的Gerber文件进行DRC检测，获取Gerber文件中的违例的出处。
[0139]其中，还包括:
[0140]网络对比单元560，用于将补偿之后的Gerber文件与原Gerber文件进行网络对t匕，检测是否有短路和断路。
[0141]其中，所述导入解析单元510，包括:
[0142]分层识别模块511，用于导入Gerber文件，识别Gerber文件的分层，根据所述分层的层别对分层命名和排序；
[0143]钻孔文件对齐模块512，用于读取钻孔文件的格式，将钻孔文件与分层对齐；
[0144]分层显示模块513，用于为各分层添加不同的颜色完成解析显示。
[0145]其中，还包括:
[0146]制造元素删除单元570，用于删除分层内具备位置上的包含关系的制造元素中被包含的制造元素。
[0147]其中，还包括:
[0148]制造元素合并单元580，用于将分层内具备位置上的重合关系的制造元素，合成一个组合制造元素。
[0149]综上所述，本实施例进一步说明了对Gerber文件导入和解析的详细过程，整体而言，本实施例通过导入并解析Gerber文件；定义所述Gerber文件中的制造元素的属性,设定制程参数；获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。实现了对印刷电路板的参数从设计参数到制造参数的自动补偿，提高了设计文件的审核效率和准确率。对导入和解析的详细过程的设计使得Gerber文件导出之后的展示更加清晰。
[0150]请参考图8，其是本发明实施例提供的一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法的第四个实施例的结构方框图。如图所示，该Gerber文件的参数的制造补偿的装置，包括:
[0151]导入解析单元510,用于导入并解析Gerber文件；
[0152]定义设定单元520，用于定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数；
[0153]参数获取单元530，用于获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；
[0154]参数补偿单元540，用于将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。
[0155]其中，所述定义设定单元520，具体用于将阻焊层非Pad的制造元素及该制造元素包含的外层线路的元素自动转为Pad ；
[0156]还用于为铜皮面添加铜属性。
[0157]其中，所述制造元素包括钻孔、线路、孔环、阻焊、盖线和Pad。
[0158]其中，还包括:
[0159]设计检测单元550，用于将补偿之后的Gerber文件进行DRC检测，获取Gerber文件中的违例的出处。
[0160]其中，还包括:
[0161]网络对比单元560，用于将补偿之后的Gerber文件与原Gerber文件进行网络对t匕，检测是否有短路和断路。
[0162]其中，所述导入解析单元510，包括:
[0163]分层识别模块511，用于导入Gerber文件，识别Gerber文件的分层，根据所述分层的层别对分层命名和排序；
[0164]钻孔文件对齐模块512，用于读取钻孔文件的格式，将钻孔文件与分层对齐；
[0165]分层显示模块513，用于为各分层添加不同的颜色完成解析显示。
[0166]其中，还包括:
[0167]制造元素删除单元570，用于删除分层内具备位置上的包含关系的制造元素中被包含的制造元素。
[0168]其中，还包括:
[0169]制造元素合并单元580，用于将分层内具备位置上的重合关系的制造元素，合成一个组合制造元素。
[0170]其中，还包括:
[0171]制造元素镂空单元590，用于将互相连接的所述制造元素镂空，保留外轮廓。
[0172]其中，所述参数补偿单元540，还包括:
[0173]直线调整模块541，用于将互相平行的线形制造元素平行分布。
[0174]其中，还包括:
[0175]拼板单元500,用于导入多个制造补偿之后的Gerber文件,将所述多个制造补偿之后的Gerber文件按预设的版式拼板。
[0176]其中，所述钻孔的属性根据刀具定义。
[0177]综上所述，本实施例进一步说明了一种进行补偿的方式以及将图形进行镂空的方式。整体而言，本实施例通过导入并解析Gerber文件；定义所述Gerber文件中的制造元素的属性，设定制程参数；获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距；将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。实现了对印刷电路板的参数从设计参数到制造参数的自动补偿，提高了设计文件的审核效率和准确率。
[0178]上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0179]本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括存储器、磁盘或光盘等。
[0180]以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种文件的参数的制造补偿的方法，其特征在于，包括: 导入并解析661~1361~文件； 定义所述文件中的制造元素的属性，设定制程参数； 获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距； 将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿。
2.根据权利要求1所述的一种文件的参数的制造补偿的方法，其特征在于，所述定义所述661~1361~文件中的制造元素的属性，包括: 将阻焊层非？％！的制造元素及该制造元素包含的外层线路的元素自动转为？％1。
3.根据权利要求1所述的一种文件的参数的制造补偿的方法，其特征在于，所述定义所述661~1361~文件中的制造元素的属性，包括: 为铜皮面添加铜属性。
4.根据权利要求1所述的一种文件的参数的制造补偿的方法，其特征在于，所述制造元素包括:钻孔、线路、孔环、阻焊、盖线和？％1。
5.根据权利要求1所述的一种文件的参数的制造补偿的方法，其特征在于，所述将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素按对应的制程参数进行补偿之后，还包括: 将补偿之后的文件进行0%检测，获取文件中的违例的出处。
6.根据权利要求1所述的一种文件的参数的制造补偿的方法，其特征在于，所述将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素按对应的制程参数进行补偿之后，还包括: 将补偿之后的文件与原文件进行网络对比，检测是否有短路和断路。
7.根据权利要求1所述的一种文件的参数的制造补偿的方法，其特征在于，所述导入并解析66『1361~文件，包括: 导入文件，识别文件的分层，根据所述分层的层别对分层命名和排序； 读取钻孔文件的格式，将钻孔文件与分层对齐； 为各分层添加不同的颜色完成解析显示。
8.根据权利要求7所述的一种文件的参数的制造补偿的方法，其特征在于，所述将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿之前，还包括: 删除分层内具备位置上的包含关系的制造元素中被包含的制造元素。
9.根据权利要求7所述的一种文件的参数的制造补偿的方法，其特征在于，所述所述将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿之前，还包括: 将分层内具备位置上的重合关系的制造元素，合成一个组合制造元素。
10.根据权利要求1所述的一种(^6461'文件的参数的制造补偿的方法，其特征在于，所述将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿之后，还包括: 将互相连接的所述制造元素镂空保留外轮廓。
11.根据权利要求1所述的一种￠6461'文件的参数的制造补偿的方法，其特征在于，所述将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿，还包括: 将互相平行的线形制造元素平行分布。
12.根据权利要求1所述的一种文件的参数的制造补偿的方法，其特征在于，所述将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补偿之后，还包括: 导入多个制造补偿之后的文件，将所述多个制造补偿之后的文件按预设的版式拼板。
13.根据权利要求4所述的一种'文件的参数的制造补偿的方法，其特征在于，所述钻孔的属性根据刀具定义。
14.一种文件的参数的制造补偿的装置，其特征在于，包括: 导入解析单元，用于导入并解析66461文件； 定义设定单元，用于定义所述文件中的制造元素的属性，设定制程参数；参数获取单元，用于获取所述制造元素的技术参数以及制造元素之间的间距； 参数补偿单元，用于将所述技术参数和/或间距小于对应制程参数的制造元素进行补I石0
15.根据权利要求14所述的一种文件的参数的制造补偿的装置，其特征在于，所述定义设定单元，用于将阻焊层非的制造元素及该制造元素包含的外层线路的元素自动转为
16.根据权利要求14所述的一种文件的参数的制造补偿的装置，其特征在于，所述定义设定单元还用于为铜皮面添加铜属性。
17.根据权利要求14所述的一种文件的参数的制造补偿的装置，其特征在于，所述制造元素包括钻孔、线路、孔环、阻焊、盖线和
18.根据权利要求14所述的一种文件的参数的制造补偿的装置，其特征在于，还包括: 设计检测单元，用于将补偿之后的￠6461文件进行0%检测，获取文件中的违例的出处。
19.根据权利要求14所述的一种文件的参数的制造补偿的装置，其特征在于，还包括: 网络对比单元，用于将补偿之后的文件与原文件进行网络对比，检测是否有短路和断路。
20.根据权利要求14所述的一种文件的参数的制造补偿的装置，其特征在于，所述导入解析单元，包括: 分层识别模块，用于导入文件，识别文件的分层，根据所述分层的层别对分层命名和排序； 钻孔文件对齐模块，用于读取钻孔文件的格式，将钻孔文件与分层对齐； 分层显示模块，用于为各分层添加不同的颜色完成解析显示。
21.根据权利要求20所述的一种文件的参数的制造补偿的装置，其特征在于，还包括: 制造元素删除单元，用于删除分层内具备位置上的包含关系的制造元素中被包含的制造元素。
22.根据权利要求20所述的一种文件的参数的制造补偿的装置，其特征在于，还包括: 制造元素合并单元，用于将分层内具备位置上的重合关系的制造元素，合成一个组合制造元素。
23.根据权利要求14所述的一种文件的参数的制造补偿的装置，其特征在于，还包括: 制造元素镂空单元，用于将互相连接的所述制造元素镂空，保留外轮廓。
24.根据权利要求14所述的一种文件的参数的制造补偿的装置，其特征在于，所述参数补偿单元，还包括: 直线调整模块，用于将互相平行的线形制造元素平行分布。
25.根据权利要求14所述的一种文件的参数的制造补偿的装置，其特征在于，还包括: 拼板单元，用于导入多个制造补偿之后的文件，将所述多个制造补偿之后的661-1361-文件按预设的版式拼板。
26.根据权利要求17所述的一种文件的参数的制造补偿的装置，其特征在于，所述钻孔的属性根据刀具定义。
【文档编号】G06F17/50GK104317998SQ201410555012
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月17日 优先权日:2014年10月17日
【发明者】胡联全, 曾波 申请人:深圳市百能信息技术有限公司