计算机降温装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种计算机降温装置，所述的计算机降温装置包含一散热部和一散热罩，所述的散热罩上设有一对连接套嘴，所述的散热部包含一方块状的散热底座，所述的散热底座的中部设有一由散热柱组成的散热柱阵列，所述的散热底座上设有一方形的密封套圈，所述的密封套圈包含一方形的密封通孔，所述的散热柱阵列设置在所述的密封通孔内。本实用新型的计算机降温装置利用散热柱阵列外围的密封套圈，由于密封套圈为硅胶一体成型，具有较好的弹性并且能耐高温，能牢固地将散热柱阵列包裹，有效防止循环水渗漏到主机板上，有限提高了该计算机降温装置的可靠性和稳定性。该计算机降温装置结构简单，盖章方便，成本低廉，实用性强。
【专利说明】计算机降温装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种计算机装置，更确切地说，是一种计算机降温装置。
【背景技术】
[0002]计算机在运行的过程中，会散热大量的热量，如果不及时将这些热量导出，将严重影响计算机的性能。现有的计算机降温方法有很多种，其中水冷降温开始渐渐流行，这种降温方法价格便宜，效果明显，但也存在一些问题，特别是水密封问题，一旦发生泄漏，则可能导致机器短路烧毁。
实用新型内容
[0003]本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种计算机降温装置。
[0004]本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
[0005]一种计算机降温装置，所述的计算机降温装置包含一散热部和一散热罩，所述的散热罩上设有一对连接套嘴，所述的散热部包含一方块状的散热底座，所述的散热底座的中部设有一由散热柱组成的散热柱阵列，所述的散热底座的四角上分别设有一底座通孔，所述的散热罩包含一方块状的中空的罩体，所述的罩体的顶部设有一对用于安装所述的连接套嘴的套嘴通孔，所述的罩体的四角上分别设有一罩体通孔，所述的罩体通孔和底座通孔分别通过一锁止螺钉固定连接，所述的散热底座上设有一方形的密封套圈，所述的密封套圈包含一方形的密封通孔，所述的散热柱阵列设置在所述的密封通孔内。
[0006]作为本实用新型较佳的实施例，所述的罩体的顶部表面设有散热突片。
[0007]作为本实用新型较佳的实施例，所述的散热部和散热罩均为铜一体成型，所述的密封套圈为娃胶一体成型。
[0008]本实用新型的计算机降温装置利用散热柱阵列外围的密封套圈，由于密封套圈为硅胶一体成型，具有较好的弹性并且能耐高温，能牢固地将散热柱阵列包裹，有效防止循环水渗漏到主机板上，有限提高了该计算机降温装置的可靠性和稳定性。该计算机降温装置结构简单，盖章方便，成本低廉，实用性强。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本实用新型的计算机降温装置的立体结构示意图；
[0011]图2为图1中的计算机降温装置的立体结构分解示意图；
[0012]图3为图1中的计算机降温装置的进一步的立体结构分解示意图[0013]其中，1、计算机降温装置；2、散热罩；21、罩体；22、套嘴通孔；23、罩体通孔；24、散热突片；3、散热部；31、散热底座；32、散热柱；33、底座通孔；4、连接套嘴；5、锁止螺钉；6、密封套圈；61、密封通孔。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0015]本实用新型提供了 一种计算机降温装置。
[0016]如图1至图3所示，本实用新型的计算机降温装置包含一散热部和一散热罩，所述的散热罩上设有一对连接套嘴，所述的散热部包含一方块状的散热底座，所述的散热底座的中部设有一由散热柱组成的散热柱阵列，所述的散热底座的四角上分别设有一底座通孔，所述的散热罩包含一方块状的中空的罩体，所述的罩体的顶部设有一对用于安装所述的连接套嘴的套嘴通孔，所述的罩体的四角上分别设有一罩体通孔，所述的罩体通孔和底座通孔分别通过一锁止螺钉固定连接，所述的散热底座上设有一方形的密封套圈，所述的密封套圈包含一方形的密封通孔，所述的散热柱阵列设置在所述的密封通孔内。
[0017]作为本实用新型较佳的实施例，所述的罩体的顶部表面设有散热突片。
[0018]作为本实用新型较佳的实施例，所述的散热部和散热罩均为铜一体成型，所述的密封套圈为娃胶一体成型。
[0019]该实用新型的计算机降温装置利用散热柱阵列外围的密封套圈，由于密封套圈为硅胶一体成型，具有较好的弹性并且能耐高温，能牢固地将散热柱阵列包裹，有效防止循环水渗漏到主机板上，有限提高了该计算机降温装置的可靠性和稳定性。该计算机降温装置结构简单，盖章方便，成本低廉，实用性强。
[0020]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种计算机降温装置，其特征在于，所述的计算机降温装置(I)包含一散热部(3)和一散热罩(2)，所述的散热罩(2)上设有一对连接套嘴(4)，所述的散热部(3)包含一方块状的散热底座(31)，所述的散热底座(31)的中部设有一由散热柱(32)组成的散热柱阵列，所述的散热底座(31)的四角上分别设有一底座通孔(33)，所述的散热罩(2)包含一方块状的中空的罩体(21)，所述的罩体(21)的顶部设有一对用于安装所述的连接套嘴(4)的套嘴通孔(22)，所述的罩体(21)的四角上分别设有一罩体通孔(23)，所述的罩体通孔(23)和底座通孔(33)分别通过一锁止螺钉(5)固定连接，所述的散热底座(31)上设有一方形的密封套圈(6)，所述的密封套圈(6)包含一方形的密封通孔(61)，所述的散热柱阵列设置在所述的密封通孔(61)内。
2.根据权利要求1所述的计算机降温装置，其特征在于，所述的罩体(21)的顶部表面设有散热突片(24)。
3.根据权利要求2所述的计算机降温装置，其特征在于，所述的散热部(3)和散热罩(2)均为铜一体成型，所述的密封套圈(6)为硅胶一体成型。
【文档编号】G06F1/20GK203689421SQ201420006399
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月7日 优先权日:2014年1月7日
【发明者】苗英恺, 李江涛, 杨梅芳, 马相芬, 杜素芳 申请人:苗英恺, 李江涛, 杨梅芳, 马相芬, 杜素芳