硬盘连接装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种硬盘连接装置，其组装在机壳内，包括硬盘、背板、连接线、硬盘扩充晶片、扩充卡以及主板，所述硬盘通过所述背板连接所述连接线的一端，所述连接线的另一端连接所述扩充晶片，所述扩充晶片设于一扩充卡上且连接所述主板，所述扩充卡架设在所述主板上。藉由上述设置，本实用新型可有效提供主板的空间利用率。
【专利说明】硬盘连接装置
【【技术领域】】
[0001 ] 本实用新型是一种硬盘连接装置。
【【背景技术】】
[0002]目前硬盘(Hard Disk Drive,HDD)与主板(Main board MB)的传输结构大概都是HDD经由背板经过连接器及连接线将讯号连接到主板，由于通常要设置多个硬盘，故在主板上通常需要设置扩充信号作用的硬盘扩充晶片，随着电子科技的发展，电子设备的功能越来越丰富，这就需要在主板上有更多的空间来组装更多的电子元件来实现增加的功能，然而现有的硬盘扩充晶片都是直接组装在主板上，势必将占去主板的空间，使得主板的空间利用率降低。
[0003]有鉴于此，本实用新型提供一种硬盘连接装置，其可有效地提高主板的空间利用率。
【实用新型内容】 [0004]本实用新型的主要目的在于提供一种硬盘连接装置，其可有效地提高主板的空间利用率。
[0005]为达上述目的，本实用新型提供一种硬盘连接装置，其组装在机壳内，包括硬盘、背板、连接线、硬盘扩充晶片以及主板，所述硬盘通过所述背板连接所述连接线的一端，所述连接线的另一端连接所述扩充晶片，所述硬盘扩充晶片设于一扩充卡上且进一步连接所述主板，所述扩充卡架设在所述主板上。
[0006]优选地，所述硬盘连接装置包括8个硬盘。
[0007]优选地，所述背板一侧设有8个硬盘连接接口，另一侧设有一个连接线接口，所述连接线接口，为具有50pin的Ipass型号接口，所述8个硬盘连接所述背板一侧的8个硬盘连接接口，所述背板的另一侧的连接线接口连接所述连接线的一端。
[0008]优选地，所述硬盘连接装置仅设置一条连接线，所述连接线为Ipass型号连接线。
[0009]优选地，所述扩充卡进一步设有一对应所述连接线另一端的接口、一散热件、一主板连接器以及若干个螺锁件，所述连接线的另一端连接所述接口，所述接口连接所述硬盘扩充晶片以及所述连接线，所述散热件设于所述硬盘扩充晶片上方，所述硬盘扩充晶片连接所述主板连接器，所述扩充卡通过所述主板连接器连接所述主板，所述扩充卡通过所述若干个螺锁件架设在所述主板上。
[0010]优选地，所述主板上对应所述扩充卡的主板连接器设有一扩充卡连接器，所述主板进一步上对应所述扩充卡的螺锁件设有对应的螺柱，使得所述扩充卡通过螺锁件螺锁在所述螺柱上而架设在所述主板上。
[0011]与现有技术相比较，本实用新型通过将硬盘扩充晶片设置在扩充卡上且将扩充卡架设在所述主板上，使得扩充卡的下方可以被有效利用，从而有效提高了主板空间利用率，另外，本实用新型通过具有50pin的ipass型号的连接线连接所述背板以及所述扩充卡上的接口，从而可实现仅通过一条连接线就可以控制8个硬盘的效果，进一步使得空间利用率大大增加。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0012]图1为本实用新型硬盘连接装置立体组装示意图。
[0013]图2为本实用新型硬盘连接装置立体分解示意图。
[0014]图3为本实用新型硬盘连接装置扩充卡立体分解示意图。
[0015]图4为本实用新型硬盘连接装置扩充卡背面示意图。
[0016]图5为本实用新型硬盘连接装置背板另一侧立体示意图。
【【具体实施方式】】
[0017]请参阅图1-5所示，本实用新型硬盘连接装置组装在机壳(未标)内，包括硬盘10、背板20、连接线30、扩充卡40以及主板50，所述硬盘10通过所述背板20连接所述连接线30的一端，所述连接线30通过所述扩充卡40连接所述主板50，由此可见，所述硬盘10通过所述背板20、所述连接线30以及所述扩充卡40与所述主板50连接，从而可与所述主板50实现数据传输。
[0018]在本实施例中，以8个硬盘10为例，所述硬盘10组装在所述机壳的一端，所述背板20的一侧设有对应所述硬盘10数量的接口 21，在本实施例中设有8个硬盘接口 21，所述背板20的另一侧设有一 连接线接口 22，在本实施例中所述硬盘10仅设有一个连接线接口 22，在本实施例中，所述连接线接口 20为具有50pin的Ipass型号接口。
[0019]所述连接线30 —端连接所述背板20的连接线接口 22，所述连接线30在本实施例中为Ipass型号连接线，由于所述连接线30为Ipass型号连接线。
[0020]所述扩充卡40架设在所述主板50上且设有一对应所述连接线30另一端的接口41、一硬盘扩充晶片42、一散热件43、一主板连接器44，所述接口 41连接所述连接线30的另一端且通过所述连接线30连接所述硬盘10，在本实施例中，所述接口 41为具有50pin的ipass型号接口。所述硬盘扩充晶片42设于所述扩充卡40的上表面上且连接所述接口 41，所述散热件43设于所述硬盘扩充晶片42的上方为所述硬盘扩充晶片42进行散热，所述主板连接器44设于所述扩充卡40的下表面用于连接所述主板50，所述主板连接器44与所述硬盘扩充晶片42连接。所述扩充卡40进一步设有若干个螺锁件45供用于将扩充卡40架设在所述主板50上方。
[0021]所述主板50设于所述机壳上且对应所述扩充卡40的主板连接器44设有一扩充卡连接器51供与所述扩充卡40上的主板连接器44相连。所述主板50上对应所述扩充卡40的螺锁件45设有对应的螺柱52供与所述螺锁件45螺锁将所述扩充卡40固定在所述主板50上。
[0022]本实用新型通过将硬盘扩充晶片42设置在扩充卡40上且将扩充卡40架设在所述主板50上，使得扩充卡40的下方可以被有效利用，从而有效提高了主板50的空间利用率，另外，本实用新型通过具有50pin的ipass型号的连接线30连接所述背板20以及所述扩充卡40上的接口 41，从而可实现仅通过一条连接线30就可以控制8个硬盘10的效果，进一步使得空间利用率大大增加。[0023]综上所述，上述各实施例及图示仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能以之限定本实用新型实施之范围，即大凡依本实用新型申请专利范围所作之均等变化与修饰，皆应属本实用新型专利涵盖之范围内。
【权利要求】
1.一种硬盘连接装置，其组装在机壳内，包括硬盘、背板、连接线、硬盘扩充晶片以及主板，所述硬盘通过所述背板连接所述连接线的一端，所述连接线的另一端连接所述扩充晶片，所述扩充晶片进一步连接所述主板，其特征在于:所述硬盘扩充晶片设于一扩充卡上，所述扩充卡架设在所述主板上。
2.根据权利要求1所述的硬盘连接装置，其特征在于，所述硬盘连接装置包括8个硬盘。
3.根据权利要求2所述的硬盘连接装置，其特征在于，所述背板一侧设有8个硬盘连接接口，另一侧设有一个连接线接口，所述连接线接口为具有50pin的Ipass型号接口，所述8个硬盘连接所述背板一侧的8个硬盘连接接口，所述背板的另一侧的连接线接口连接所述连接线的一端。
4.根据权利要求3所述的硬盘连接装置，其特征在于，所述硬盘连接装置仅设置一条所述连接线，所述连接线为Ipass型号连接线。
5.根据权利要求4所述的硬盘连接装置，其特征在于，所述扩充卡进一步设有一对应所述连接线另一端的接口、一散热件、一主板连接器以及若干个螺锁件，所述连接线的另一端连接所述接口，所述接口连接所述硬盘扩充晶片以及所述连接线，所述散热件设于所述硬盘扩充晶片的上方，所述硬盘扩充晶片连接所述主板连接器，所述扩充卡通过所述主板连接器连接所述主板，所述扩充卡通过所述若干个螺锁件架设在所述主板上。
6.根据权利要求5所述的硬盘连接装置，其特征在于，所述主板上对应所述扩充卡的主板连接器设有一扩充卡连接器，所述主板上进一步对应所述扩充卡的螺锁件设有对应的螺柱，使得所述扩充卡通过螺锁件螺锁在所述螺柱上而架设在所述主板上。
【文档编号】G06F1/18GK203706051SQ201420039220
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年1月22日 优先权日:2014年1月22日
【发明者】廖仁诚, 叶宗儒, 张宴安, 夏熙儒 申请人:昆达电脑科技(昆山)有限公司, 神达电脑股份有限公司