无风扇工控机箱的制作方法

文档序号:6642296阅读:378来源:国知局
无风扇工控机箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于电气设备领域,尤其涉及一种无风扇工控机箱。包括机箱外壳,其特征在于:所述机箱外壳内设置有主板A、电源、硬盘,所述机箱外壳内还设置有散热硅胶,所述散热硅胶固定在机箱外壳内表面,所述机箱外壳内还设置有主板B、路由器,所述路由器上设置有广域网接口A、广域网接口B,所述主板A、主板B分别和所述广域网接口A、广域网接口B连接,所述主板A、主板B上均搭载有4路采集卡。
【专利说明】无风扇工控机箱【技术领域】
[0001]本实用新型属于电气设备领域,尤其涉及一种无风扇工控机箱。
【背景技术】
[0002]工控机箱是指在噪音和灰尘等很多、条件比较恶劣的环境中使用的机箱。机箱主体部分分为两部分,包括底板和CPU卡,其优点为耐挤压,耐腐蚀,抗灰尘,抗振动,抗辐射,主要用于环境比较恶劣的场合,比如:航海、鱼!二,化工,矿厂,地下作业等。尤其是应用于军队,广播电台,电视台,主要的优点是利于散热,具有良好的可扩展性,稳定性能好。目前机箱的散热一般是靠内部安装风扇实现,虽然风扇可以起到快速散热的目的,但是风扇的噪音很大,对机箱周围的环境产生了严重的干扰,中国专利00207346.3公开了一种无风扇计算机,由机箱和电源、主板、显示卡、驱动器等计算机部件构成,其特征是计算机的电源、CPU、显示芯片等高发热元件紧贴机箱,取消风扇,利用机箱直接散热。这种结构的散热效果并不理想,且安装工序较为复杂,降低了生产效率。另外目前一个机箱只有一个IP地址,也就是一般只有一块主板,而一块主板只能搭载4路采集卡,无法满足一台机箱采集8路视频的需求。还有目前机箱的硬盘和机箱外壳均是硬材质连接安装,硬盘很容易受热或震动发生损坏,从而影响寿命。

【发明内容】

[0003]为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种无噪音散热、实现8路视频采集的无风扇工控机箱,包括机箱外壳,其特征在于:所述机箱外壳内设置有主板A、电源、硬盘,所述机箱外壳内还设置有散热硅胶,所述散热硅胶固定在机箱外壳内表面,所述机箱外壳内还设置有主板B、路由器,所述路由器上设置有广域网接口 A、广域网接口 B,所述主板A、主板B分别和所述广域网接口 A、广域网接口 B连接,所述主板A、主板B上均搭载有4路采集卡。
[0004]所述主板A上设置有现场可编程门阵列A、数字信号处理芯片A,所述主板B上设置有现场可编程门阵列B、数字信号处理芯片B,所述散热硅胶的数量为5个,分别位于现场可编程门阵列A、数字信号处理芯片A、现场可编程门阵列B、数字信号处理芯片B、电源附近。
[0005]所述机箱外壳内设置有双层架空支架,所述双层架空支架包括上支架、下支架,所述下支架四边均设置有向下的支撑板,并固定在所述机箱外壳的下底面,所述上支架相对的两边设置有向上的固定板,其另外的两边固定在下支架上,所述上支架、下支架上均设有散热孔,所述硬盘通过固定板固定在所述上支架上。
[0006]本实用新型的有益效果为:
[0007]I本实用新型通过散热硅胶的设置,代替了风扇的散热,从而避免了风扇工作时产生的噪音。
[0008]2通过增设 路由器的设置,使一个机箱内安装2个主板,而每个主板均搭载4路采集卡一块,从而实现每个机箱也就是每个IP地址采集8路视频的需求。
[0009]3通过双层架空支架来固定硬盘,可以保证硬盘的运行速度正常,从而降低硬盘的损坏率。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图;
[0011]图2是本实用新型下支架的结构示意图;
[0012]图3是本实用新型上支架的结构示意图;
[0013]图4是本实用新型双层架空支架和硬盘的装配结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图对本实用新型做进一步描述:
[0015]图中:1_机箱外壳,2-可编程门阵列A, 3-数字信号处理芯片A,4-电源,5-散热娃月父,6-可编程门阵列B, 7-数字彳目号处理芯片B, 8-主板A, 9-主板B, 10-4路米集卡,11-路由器,12-双层架空支架,13-硬盘,14-广域网接口 A,15-广域网接口 B,16-下支架,17-支撑板,18-上支架,19-固定板,20-散热孔。
[0016]实施例:
[0017]本实施例包括机箱外壳,所述机箱外壳内设置有主板A、电源、硬盘,所述机箱外壳内还设置有散热娃胶,所述散热娃胶固定在机箱外壳内表面,所述机箱外壳内还设置有主板B、路由器,所述路由器上设置有广域网接口 A、广域网接口 B,所述主板A、主板B分别和所述广域网接口 A、广域网接口 B连接,所述主板A、主板B上均搭载有4路采集卡。
[0018]所述主板A上设置有现场可编程门阵列A、数字信号处理芯片A,所述主板B上设置有现场可编程门阵列B、数字信号处理芯片B,所述散热硅胶的数量为5个,分别位于现场可编程门阵列A、数字信号处理芯片A、现场可编程门阵列B、数字信号处理芯片B、电源附近。
[0019]所述机箱外壳内设置有双层架空支架,所述双层架空支架包括上支架、下支架,所述下支架四边均设置有向下的支撑板,并固定在所述机箱外壳的下底面,所述上支架相对的两边设置有向上的固定板,其另外的两边固定在下支架上,所述上支架、下支架上均设有散热孔,所述硬盘通过固定板固定在所述上支架上。
[0020]利用本实用新型所述的技术方案,或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种无风扇工控机箱,包括机箱外壳,其特征在于:所述机箱外壳内设置有主板A、电源、硬盘,所述机箱外壳内还设置有散热娃胶,所述散热娃胶固定在机箱外壳内表面,所述机箱外壳内还设置有主板B、路由器,所述路由器上设置有广域网接口 A、广域网接口 B,所述主板A、主板B分别和所述广域网接口 A、广域网接口 B连接,所述主板A、主板B上均搭载有4路采集卡。
2.如权利要求1所述的无风扇工控机箱,其特征在于:所述主板A上设置有现场可编程门阵列A、数字信号处理芯片A,所述主板B上设置有现场可编程门阵列B、数字信号处理芯片B,所述散热硅胶的数量为5个,分别位于现场可编程门阵列A、数字信号处理芯片A、现场可编程门阵列B、数字信号处理芯片B、电源附近。
3.如权利要求1所述的无风扇工控机箱,其特征在于:所述机箱外壳内设置有双层架空支架,所述双层架空支架包括上支架、下支架,所述下支架四边均设置有向下的支撑板,并固定在所述机箱外壳的下底面,所述上支架相对的两边设置有向上的固定板,其另外的两边固定在下支架上,所述上支架、下支架上均设有散热孔,所述硬盘通过固定板固定在所述上支架上。
【文档编号】G06F1/20GK203759623SQ201420101376
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年3月7日 优先权日:2014年3月7日
【发明者】裴植嵩, 朴金旭, 贾冉, 宋波, 张硕 申请人:北京动视元科技有限公司
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