一种网元机箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于通讯设备领域，特别涉及一种网元机箱。本实用新型所提供的网元机箱包括箱体、温度传感器、热电制冷片以及控制模块。其中，控制模块具有电源端；控制模块的温度信号输入端和电压输出端分别连接温度传感器的信号输出端和热电制冷片的电压输入端；热电制冷片的制热面连接箱体的内表面。由于将热电制冷片应用于网元机箱中，使得网元机箱不包含活动器件，其在工作过程中不存在磨损，也不会因散热而产生噪声。同时，该网元机箱的散热效率受外界环境温度的影响也大大降低。
【专利说明】—种网元机箱
【技术领域】
[0001]本实用新型属于通讯设备领域，特别涉及一种网元机箱。
【背景技术】
[0002]网元是由一个或多个板卡组件组成，能够独立完成一定的传输功能的设备。网元机箱内安装有多个板卡，有的板卡，如计算机板卡，的发热量非常大。如果散热系统的散热效率达不到要求，网元内的温度在很短的时间内很快会超出安全范围，严重的影响各板卡的性能，甚至会损坏板卡内的元器件。
[0003]目前，网元机箱主要以风扇或水冷的方式散热。这两种散热系统的共同点是，都是将网元内部的热量，传输到外部环境中。然而，当外部环境的温度升高时，这两种散热系统的散热效率就会降低，从而导致网元内的温度持续升高。
[0004]另外，上述的两种散热系统都包含活动器件，其工作过程不可避免地会造成磨损并产生噪声，导致散热系统的可靠性较低。
[0005]综上所述，现有的网元机箱存在散热效率较低，散热时会产生磨损及噪声的问题。实用新型内容
[0006]本实用新型的目的在于提供一种网元机箱，旨在解决现有的网元机箱存在散热效率较低，散热时会产生磨损及噪声的问题。
[0007]本实用新型是这样实现的，一种网元机箱，包括箱体；
[0008]所述网元机箱还包括散热电路；
[0009]所述散热电路包括温度传感器、热电制冷片以及控制模块；
[0010]所述控制模块具有电源端；
[0011]所述控制模块的温度信号输入端连接所述温度传感器的信号输出端，所述控制模块的电压输出端连接所述热电制冷片的电压输入端；
[0012]所述热电制冷片的制热面连接所述箱体的内表面。
[0013]进一步的，所述网元机箱还包括散热片；
[0014]所述散热片连接所述箱体的外表面。
[0015]进一步的，所述网元机箱还包括隔热层；
[0016]所述隔热层连接所述箱体的内表面。
[0017]进一步的，所述网元机箱还包括风扇；
[0018]所述风扇连接所述箱体的内表面。
[0019]进一步的，所述散热电路还包括电源；
[0020]所述电源的输出端连接所述控制模块的电源端。
[0021]进一步的，所述网元机箱的材料为紫铜或铝。
[0022]进一步的，所述散热片的材料为紫铜或铝。
[0023]进一步的，所述网元机箱还包括底板；[0024]所述底板连接所述箱体的内表面。
[0025]进一步的，所述控制模块包括控制芯片与开关管；
[0026]所述控制芯片的温度信号输入端是所述控制模块的温度信号输入端，所述控制芯片的电源端与所述开关模块的输入端组成所述控制模块的电源端，所述控制芯片的控制端连接所述开关管的受控端，所述开关管的输出端是所述控制模块的输出端。
[0027]进一步的，所述开关管为NMOS管；
[0028]所述NMOS管的漏极、源极以及栅极分别是所述开关管的输入端、输出端以及受控端。
[0029]本实用新型所提供的网元机箱包括箱体、温度传感器、热电制冷片以及控制模块。其中，控制模块具有电源端；控制模块的温度信号输入端和电压输出端分别连接温度传感器的信号输出端和热电制冷片的电压输入端；热电制冷片的制热面连接箱体的内表面。由于将热电制冷片应用于网元机箱中，使得网元机箱不包含活动器件，其在工作过程中不存在磨损，也不会因散热而产生噪声。同时，该网元机箱的散热效率受外界环境温度的影响也大大降低。
【专利附图】
【附图说明】
[0030]图1是本实用新型一实施例所提供的网元机箱的结构图；
[0031]图2是本实用新型一实施例所提供的控制模块的模块结构图；
[0032]图3是本实用新型一实施例所提供的控制模块的示例电路结构图。
【具体实施方式】
[0033]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0034]本实用新型所提供的网元机箱包括箱体、温度传感器、热电制冷片以及控制模块。解决了现有的网元机箱存在散热效率较低，散热时会产生磨损及噪声的问题。
[0035]图1示出了本实用新型实施例所提供的网元机箱的模块结构，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分，详述如下:
[0036]本实用新型所提供的网元机箱包括箱体10。
[0037]在本实施例中，箱体10可以是长方体、正方体、圆柱体等空心壳体，其材料可以是紫铜或铝。箱体10可以拆卸，方便安装网元卡板等设备。
[0038]进一步的，网元机箱还可以包括散热电路20。
[0039]散热电路20可以包括温度传感器21、热电制冷片23以及控制模块22。
[0040]具体的，控制模块22具有电源端。
[0041]控制模块22的温度信号输入端连接温度传感器21的信号输出端，控制模块22的电压输出端连接热电制冷片23的电压输入端；
[0042]热电制冷片23的制热面连接箱体10的内表面。
[0043]在本实施例中，热电制冷片23也叫温差电制冷片、半导体制冷片或电子制冷片，是利用温差电效应中的帕尔帖效应制冷的。其原理是，电荷载体在导体中运动形成电流。由于电荷载体在不同材料中处于不同的能级，当它从高能级向低能级运动时，便释放出多余的能量；反之，从低能级向高能级运动时，就需要从外界吸收热量。
[0044]热电制冷片23可以采用一级或多级热电堆，其数量也可以是一个或多个。且当其数量为多个的时候，可以进行并联连接或串联连接，并将每一个热电制冷片23的制热面分别连接箱体10的内表面。热电制冷片23与箱体10的连接可以采用螺钉连接，下述其他器件与箱体10的连接同样可以采用螺钉。
[0045]温度传感器21可以采用热电偶或热敏电阻进行设计，其属于现有技术，在此不再赘述。
[0046]具体的，温度传感器21将箱体10内部的温度情况传送给控制模块，控制模块22根据预设温度，判断箱体10内部的温度是否偏高，如果温度过高，则接通热电制冷片23的电源，通过制冷面对箱体10内部的空气进行制冷。同时，热电制冷片23的制热面所产生的热量，则通过箱体10散发出去。
[0047]当箱体10内部的温度达到预设温度时，断开热电制冷片23的电源，停止制冷。这样反复循环，从而达到对箱体10内部散热的效果。
[0048]进一步的，网元机箱还可以包括散热片；
[0049]散热片连接箱体10的外表面。
[0050]在本实施例中，散热片的形状可以是板状、片状、多片状等，其材料可以是紫铜或铝。通过增加散热片，增大箱体10外表面的表面积，进而可以提高其散热效率。
[0051]另外，散热片也可以是作为箱体10的一部分一起制造出来。
[0052]进一步的，网元机箱还可以包括隔热层；
[0053]隔热层连接箱体10的内表面。
[0054]在本实施例中，隔热层可以是与箱体10的内表面粘合的玻璃纤维、石棉、岩棉、硅酸盐、气凝胶毡或真空板等。
[0055]通过在箱体10的内表面增设一隔热层，可以避免热电制冷片23所产生的热量通过箱体10的内表面传导回箱体10内部，同时也可以进一步降低外部环境的温度对散热电路20的散热效率所造成的影响。
[0056]进一步的，网元机箱还可以包括风扇；
[0057]风扇连接箱体10的内表面。
[0058]在本实施例中，通过在箱体10内部设置风扇，可以使箱体10内部各个地方温度均衡，加速箱体10内部的空气流动，避免局部温度过高。该风扇具有电源端,可以接入外部电源。
[0059]进一步的，散热电路20还可以包括电源；
[0060]电源的输出端连接控制模块22的电源端。
[0061 ] 在本实施例中，通过设置一电源为控制模块22与风扇供电，其输出端可以包括至少一种电压输出，如5V、12V或3.3V，以满足不同用电器件的需求。
[0062]进一步的，网元机箱还可以包括底板；
[0063]底板连接箱体10的内表面。
[0064]在本实施例中，底板包括多个插槽，可以用于插接多个卡板，并为各卡板提供通讯通道。[0065]进一步的，如图2所示，控制模块22可以包括控制芯片221与开关管222 ；
[0066]控制芯片221的温度信号输入端是控制模块22的温度信号输入端，控制芯片221的电源端与开关模块的输入端组成控制模块22的电源端，控制芯片221的控制端连接开关管222的受控端，开关管222的输出端是控制模块22的输出端。
[0067]具体的，开关管222可以是MOS管、三极管或继电器等开关元件。
[0068]作为本实用新型一实施例，如图3所示，控制芯片221为单片机U1，开关管222为NMOS 管 Ql ；
[0069]单片机Ul的温度信号输入端TEMP、电源端VCC以及控制端CTRL分别是控制芯片221的温度信号输入端、电源端以及控制端，单片机Ul的接地端GND接地；
[0070]NMOS管Ql的漏极、源极以及栅极分别是开关管222的输入端、输出端以及受控端;
[0071]在本实施例中，单片机Ul的型号可以是80C51。单片机Ul可以与其他器件共用一个电源系统，其接地端GND可以与电源的接地端、热电制冷片23的接地端共接。
[0072]本实用新型实施例由于将热电制冷片23应用于网元机箱中，使得网元机箱不包含活动器件，其在工作过程中不存在磨损，也不会因散热而产生噪声。同时，该网元机箱的散热效率受外界环境温度的影响也大大降低。
[0073]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种网元机箱，包括箱体；其特征在于: 所述网元机箱还包括散热电路； 所述散热电路包括温度传感器、热电制冷片以及控制模块； 所述控制模块具有电源端； 所述控制模块的温度信号输入端连接所述温度传感器的信号输出端，所述控制模块的电压输出端连接所述热电制冷片的电压输入端； 所述热电制冷片的制热面连接所述箱体的内表面。
2.如权利要求1所述的网元机箱，其特征在于，所述网元机箱还包括散热片； 所述散热片连接所述箱体的外表面。
3.如权利要求1所述的网元机箱，其特征在于，所述网元机箱还包括隔热层； 所述隔热层连接所述箱体的内表面。
4.如权利要求1所述的网元机箱，其特征在于，所述网元机箱还包括风扇； 所述风扇连接所述箱体的内表面。
5.如权利要求1所述的网元机箱，其特征在于，所述散热电路还包括电源； 所述电源的输出端连接所述控制模块的电源端。
6.如权利要求1所述的网元机箱，其特征在于，所述网元机箱的材料为紫铜或铝。
7.如权利要求2所述的网元机箱，其特征在于，所述散热片的材料为紫铜或铝。
8.如权利要求1所述的网元机箱，其特征在于，所述网元机箱还包括底板； 所述底板连接所述箱体的内表面。
9.如权利要求1所述的网元机箱，其特征在于，所述控制模块包括控制芯片与开关管； 所述控制芯片的温度信号输入端是所述控制模块的温度信号输入端，所述控制芯片的电源端与所述开关模块的输入端组成所述控制模块的电源端，所述控制芯片的控制端连接所述开关管的受控端，所述开关管的输出端是所述控制模块的输出端。
10.如权利要求9所述的网元机箱，其特征在于，所述开关管为NMOS管； 所述NMOS管的漏极、源极以及栅极分别是所述开关管的输入端、输出端以及受控端。
【文档编号】G06F1/20GK203786639SQ201420141826
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年3月26日 优先权日:2014年3月26日
【发明者】吴新祥 申请人:深圳市邦彦信息技术有限公司