一种非接触式ic光卡的制作方法
【专利摘要】一种非接触式IC光卡，包括正面板、IC芯片、感应天线、柔性线路板、反面板、填充层，其特征在于：所述的感应电线末端与柔性线路板连接，所述的柔性线路板与IC芯片并联，然后由正面板和反面板将线路压合在中间的填充层中。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型的卡片在卡片读写过程中，卡片通过非接触IC卡的感应天线利用电磁原理从读卡器天线获取电能，而非接触式IC光卡上的柔性线路板将感应天线获取的电能驱动LED发光，指示卡片的感应天线是否可以正常工作，增强卡片的感知性和娱乐性。
【专利说明】一种非接触式IC光卡
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及IC卡，尤其涉及一种非接触式IC光卡。
【背景技术】
[0002]非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及感应天线无任何外露部分。是最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破.卡片在一定距离范围(通常为5 — 1mm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。但是目前，市场上的非接触IC卡在对卡片进行数据处理时，持卡人无法直观了解卡片是否在工作。
实用新型内容
[0003]本实用新型是旨在解决持卡人在使用非接触IC卡时，无法直观了解卡片是否可以正常工作的问题。
[0004]为了解决上述问题，本实用新型提供了一种非接触式IC光卡，使非接触IC卡持有人在可以通过IC卡上的LED灯是否发光，直观了解非接触IC卡是否正常感应射频信号。
[0005]本实用新型通过以下的技术方案来实现:一种非接触式IC光卡，包括正面板、IC芯片、感应天线、柔性线路板、反面板、填充层，其特征在于:所述的感应电线末端与柔性线路板连接，所述的柔性线路板上设有LED灯，所述的柔性线路板与IC芯片并联，然后由正面板和反面板将线路压合在中间的填充层中。
[0006]所述IC卡的正面板和反面板由0.1mm厚度的PET材料制成，可以保证LED灯的发光效果。
[0007]所述填充层由PVC材料制成。
[0008]本实用新型与现有技术相比的优点是:本实用新型的卡片在卡片读写过程中，卡片通过非接触IC卡的感应天线利用电磁原理从读卡器天线获取电能，通过柔性线路板上电路将从读卡器天线获取的交流电驱动柔性线路板上的LED灯发光，指示卡片的感应天线是否可以正常工作，增强卡片的感知性和娱乐性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图；
[0010]图2是本实用新型的侧视结构示意图；
[0011]图3为柔性线路板的线路简图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步详述:
[0013]如图1、图2和图3所示，本实用新型提供了一种非接触式IC光卡，包括正面板1、IC芯片2、感应天线3、柔性线路板4、反面板5、填充层6，其特征在于:所述的感应电线3末端与柔性线路板4连接，所述的柔性线路板4与IC芯片2并联，然后由正面板I和反面板5将IC芯片2、感应天线3与柔性线路板4组成的闭合回路压合在中间的填充层6中，所述的柔性线路板4上设有LED灯。
[0014]所述正面板I和反面板5由0.1mm厚度的PET材料制成，相当厚度的PET材料可以保证LED灯的发光效果。
[0015]所述填充层6由PVC材料制成。
[0016]当非接触式IC光卡靠近读卡器时，非接触式IC光卡的感应天线从读卡器天线利用电磁原理获取能源，而非接触式IC光卡上的柔性线路板将感应天线获取的电能驱动LED发光。
[0017]在非接触式IC光卡制作过程中，其层压工艺与普通非接触式IC卡的生产工艺相同。
[0018]上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举，而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【权利要求】
1.一种非接触式IC光卡，包括正面板、IC芯片、感应天线、柔性线路板、反面板、填充层，其特征在于:所述的感应电线末端与柔性线路板连接，所述的柔性线路板上设有LED灯，所述的柔性线路板与IC芯片并联，然后由正面板和反面板将线路压合在中间的填充层中，所述IC卡的正面板和反面板由0.1mm厚度的PET材料制成，所述填充层由PVC材料制成。
【文档编号】G06K19/077GK204256766SQ201420406905
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】朱玉中 申请人:苏州工业园区迪隆科技发展有限公司