一种uhf rfid电子铭牌标签的制作方法
【专利摘要】一种UHF RFID电子铭牌标签，包括标签和辐射片，标签上部设有辐射片，标签与辐射片通过耦合形成标签整体，标签的PCB的下侧设有耦合环、芯片和匹配电感，辐射片7为FPC基材。本实用新型的UHF RFID电子铭牌标签，标签上部设有辐射片，并且辐射片采用FPC基材，既能满足如上的阻抗匹配要求，又能满足铭牌标签必须符合两个重要特性：抗金属特性和贴合不同金属表面形状的柔韧性。
【专利说明】-种UHF RFID电子铭牌标签
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电子标签【技术领域】，具体的涉及一种RFID电子铭牌标签。
【背景技术】
[0002] 在UHF RFID标签的运用中，经常碰到对标签尺寸、柔韧性有苛刻要求的情况，例如 嵌入金属表面的标签，该标签通常是通过铆钉（3)将设有标签的铭牌（2)固定于金属（1)表 面，如图1和图2所示。由于铭牌标签必须符合两个重要特性：（1)抗金属特性，（2)贴合 不同金属表面形状的柔韧性。为符合这两个特性，为标签设计提出了非常苛刻的要求。
[0003] -般常规的由陶瓷材料为基材的铭牌标签，可以达到抗金属的效果，但是由于陶 瓷标签材质硬度高无法在有曲度的金属表面上进行使用，而且在使用过程中非常容易因为 碰撞导致陶瓷标签的碎裂，从而导致标签失效。这些问题对于UHF RFID铭牌标签在实际应 用中的推广造成了很大的困难。 实用新型内容
[0004] 为了克服现有铭牌标签存在的柔韧性差等问题，本实用新型提供了一种同时具备 抗金属特性和贴合不同金属表面形状柔韧性的UHF RFID电子铭牌标签。
[0005] 本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种UHF RFID电子铭牌标 签，包括标签14和福射片7,标签14上部设有福射片7,标签14与福射片7通过稱合形成 标签整体，标签14的PCB8的下侧设有耦合环11、芯片9和匹配电感10。
[0006] 所述辐射片7为FPC基材。
[0007] 所述标签14的芯片9与匹配电感10 -侧设有MOLDING处理层12。
[0008] 所述标签14安装于金属1的标签孔5内。
[0009] 本实用新型的UHF RFID电子铭牌标签，标签上部设有辐射片，并且辐射片采用 FPC基材，既能满足如上的阻抗匹配要求，又能满足铭牌标签必须符合两个重要特性：抗金 属特性和贴合不同金属表面形状的柔韧性。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1是现有铭牌标签与金属的安装结构图。
[0011] 图2是现有铭牌标签与金属的具体安装结构图。
[0012] 图3是UHF RFID标签的基本原理图。
[0013] 图4是采用ADS软件对一种标签芯片等效电路进行阻抗仿真电路图。
[0014] 图5是图4仿真所得标签芯片阻抗实部曲线。
[0015] 图6是图4仿真所得标签芯片阻抗虚部曲线。
[0016] 图7是本实用新型用于安装UHF RFID电子铭牌标签的金属设置结构图。
[0017] 图8是本实用新型用于安装UHF RFID电子铭牌标签的标签孔与铭牌结构图。
[0018] 图9是本实用新型UHF RFID电子铭牌标签的标签部分安装结构图。
[0019] 图10是本实用新型UHF RFID电子铭牌标签的辐射片安装结构图。
[0020] 图11是本实用新型UHF RFID电子铭牌标签整体结构图。
[0021] 图12是本实用新型UHF RFID电子铭牌标签的标签结构图。
[0022] 图13是本实用新型UHF RFID电子铭牌标签的标签PCB与MOLDING处理层结构图。
[0023] 图14是本实用新型UHF RFID电子铭牌标签的整体安装结构图。
[0024] 图15是本实用新型UHF RFID电子铭牌标签的电特性曲线图。
[0025] 图16是本实用新型UHF RFID电子铭牌标签的辐射方向图。
[0026] 图中：1、金属，2、铭牌，3、柳钉，4、柳钉孔，5、标签孔，6、铭牌孔，7、福射片，8、PCB， 9、芯片，10、匹配电感，11、耦合环，12、M0LDING处理层，13、金属过孔，14、标签。
【具体实施方式】
[0027] UHF RFID标签的基本原理如下，标签芯片与标签天线的等效电路如图3所示，右 侧为标签芯片的等效电路，左侧为标签天线的等效电路；当天线与标签各自阻抗共轭对应 时，RFID标签实现最好的阻抗匹配。其中：
[0028] 标签天线阻抗为：
【权利要求】
1. 一种UHF RFID电子铭牌标签，其特征在于：包括标签（14)和辐射片（7)，标签（14) 上部设有辐射片（7)，标签（14)与辐射片（7)通过耦合形成标签整体，标签（14)的PCB (8) 的下侧设有耦合环（11)、芯片（9)和匹配电感（10)。
2. 根据权利要求1所述的一种UHF RFID电子铭牌标签，其特征在于：所述辐射片（7) 为FPC基材。
3. 根据权利要求1所述的一种UHF RFID电子铭牌标签，其特征在于：所述标签（14)的 芯片（9)与匹配电感（10) -侧设有MOLDING处理层（12)。
4. 根据权利要求1所述的一种UHF RFID电子铭牌标签，其特征在于：所述标签（14)安 装于金属（1)的标签孔（5)内。
【文档编号】G06K19/077GK204045128SQ201420499717
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月2日 优先权日:2014年9月2日
【发明者】章伟, 田果成, 张义强, 相海泉, 徐虎, 邱运邦 申请人:爱康普科技（大连）有限公司