一种刀片式服务器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种刀片式服务器，所述刀片式服务器包括基座、主控板和多个功能板，所述主控板和所述多个功能板插设于所述基座中，且所述多个功能板电连接于所述主控板上，所述功能板包括多个处理器、门电路和温度传感器，各个处理器分别电连接于所述门电路的各个输入端，所述门电路的输出端电连接于所述温度传感器，所述温度传感器电连接于所述主控板。本实用新型实施例的刀片式服务器通过在温度传感器与功能板之间连接一个门电路，使得资源调度管理会更合理，从而提高所述刀片式服务器的稳定性。
【专利说明】一种刀片式服务器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机通讯领域，尤其涉及一种刀片式服务器。
【背景技术】
[0002]刀片式服务器(blade server)是指在标准高度的机架式机箱内插装多个卡式的服务器单元，实现高可用度和高密度。刀片式服务器的主要结构为一大型主体机箱，主体机箱内部可插上许多“刀片”，“刀片”一般分为主控刀片、网络交换刀片和业务刀片，每一块“刀片”实际上就是一块系统主板，根据其功能集成有处理器。随着刀片式服务器集成密度的需求不断提高，每个“刀片”上集成的处理器数量亦随之增多，而随之而来的就是主体机箱内功耗密度提高和散热空间减少，进而导致刀片式服务器产生的热量越来越多，而散热越来越困难，从而不利于刀片式服务器的使用，降低刀片式服务器的稳定性。
[0003]现有技术中的刀片式服务器一般通过以下方式进行散热:在每个刀片上都配置一个温度传感器，通过刀片上的处理器读取温度并通过网络上报给主控刀片，从而实现多点分布的温度采集，并进而将采集到的温度反馈至控制风冷或者水冷设备以进行散热降温。上述方式存在着以下缺陷:由于每个刀片上一般集成有多个处理器，而温度传感器却不能同时被多个处理器读取，因此，每个刀片必须设定一个固定的处理器来负责温度传感器的温度读取和上报工作，而刀片式服务器在工作时，其负荷会发生变化，并不需要刀片上的所有处理器都时刻全负荷运行，比如说，在低负荷的情况下，刀片上的部分处理器会进入休眠状态，相应的，由于负责温度传感器的温度读取和上报工作的处理器给固定住了，其只能一直运行，不能进入休眠状态，这对资源调度管理会造成影响，进而降低刀片式服务器的灵活性。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供一种电路简单、全面采集基座温度且可靠性高的刀片式服务器。
[0005]为了解决上述技术问题，提供了一种刀片式服务器，所述刀片式服务器包括基座、主控板和多个功能板，所述主控板和所述多个功能板插设于所述基座中，且所述多个功能板电连接于所述主控板上，所述功能板包括多个处理器、门电路和温度传感器，各个处理器分别电连接于所述门电路的各个输入端，所述门电路的输出端电连接于所述温度传感器，所述温度传感器电连接于所述主控板。
[0006]其中，所述门电路为或门电路。
[0007]其中，所述门电路包括多个第一二极管和一个第一电阻，所述多个第一二极管的数量与所述多个处理器的数量相同，各个所述第一二极管的正极分别电连接于一个所述处理器上，所述多个第一二极管的负极共同通过所述第一电阻接地，以及共同电连接所述温度传感器。
[0008]其中，所述门电路包括多个第二二极管和一个第二电阻，所述多个第二二极管的数量与所述多个处理器的数量相同，各个所述第二二极管的负极分别电连接于一个所述处理器上，所述多个第二二极管的正极共同通过所述第二电阻接电源，以及共同电连接所述温度传感器。
[0009]其中，所述多个功能板包括多个业务板和多个网络交互板，所述多个网络交互板电连接于所述多个业务板。
[0010]其中，所述刀片式服务器还包括散热设备，所述散热设备电连接于所述主控板，所述主控板控制所述散热设备散热。
[0011 ] 其中，所述散热设备为液冷设备或风冷设备。
[0012]本实用新型实施例的刀片式服务器通过在温度传感器与功能板之间连接一个门电路，来使得各个所述处理器的信号能够经过所述门电路的输入端复合，并从所述门电路的输出端输出，进而传递给所述温度传感器，通过门电路的逻辑关系来控制所述温度传感器工作(采集所述功能板上的温度)，避免了所述温度传感器的工作的信号要由所述主控板输入，进而避免了所述主控板上引脚的增加，从而简化所述主控板的引脚；同时，通过将所述温度传感器直接电连接于所述主控板上，使得所述温度传感器采集到的温度直接由所述主控板处理，免除所述功能板上的处理器的参与，免除了固定一个所述处理器来进行所述温度传感器的温度的上传和处理，进而使得资源调度管理会更合理，从而提高所述刀片式服务器的稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本实施例中的的刀片式服务器的结构示意图；
[0015]图2是图1中连接于处理器与温度传感器之间的门电路的电路结构示意图；
[0016]图3是其它实施例中连接于处理器与温度传感器之间的门电路的电路结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]本实用新型提供一种刀片式服务器100，所述刀片式服务器100包括基座1、主控板2和多个功能板3，所述主控板2和所述多个功能板3插设于所述基座I中，且所述多个功能板3电连接于所述主控板2上，所述功能板3包括多个处理器33、门电路5和温度传感器4，各个处理器33分别电连接于所述门电路5的各个输入端，所述门电路5的输出端5b电连接于所述温度传感器4，所述温度传感器4电连接于所述主控板2。
[0019]通过在温度传感器4与功能板3之间连接一个门电路5，来使得各个所述处理器33的信号能够经过所述门电路5的输入端5a复合，并从所述门电路5的输出端5b输出，进而传递给所述温度传感器4，通过门电路5的逻辑关系来控制所述温度传感器4工作(采集所述功能板3上的温度)，避免了所述温度传感器4的工作的信号要由所述主控板2输入，进而避免了所述主控板2上引脚的增加，从而简化所述主控板2 ;同时，通过将所述温度传感器4直接电连接于所述主控板2上，使得所述温度传感器4采集到的温度直接由所述主控板2处理，免除所述功能板3上的处理器33的参与，免除了固定一个所述处理器33来进行所述温度传感器4的温度的上传和处理，进而使得资源调度管理会更合理，从而提高所述刀片式服务器100的稳定性。
[0020]如图1所示，在本实施例中，所述主控板2和所述多个功能板3通过热插拔的方式插设于所述基座I中，使得所述刀片式服务器100中的主控板2和功能板3可以轻松地进行替换，并且将维护时间减少到最小。同时，实现所述主控板2和所述多个功能板3的信号互联。即所述多个功能板3的信号通过所述主控板2经由所述基座I传递，以便于所述主控板2控制所述多个功能板3工作。具体的，所述多个功能板3包括多个业务板31和多个网络交互板，所述多个网络交互板电连接于所述多个业务板31。其中，通过根据所述刀片式服务器100的需要，相应的将所述多个功能板3设置为业务板31和网络交互板32，并且，所述多个网络交互板32通过以太网络连接于所述多个业务板31来实现资源共享。
[0021]在本实施例中，所述门电路5的电路结构主要根据实际情况而相应设置，即根据用户所需的逻辑条件来输出信号以控制所述温度传感器4工作而相应设置，具体的，所述门电路5可以根据用户的实际情况而相应设置为与门、或门、非门、与非门、或非门、与或非门、异或门。
[0022]在本实施例中，所述温度传感器4紧密贴设于所述功能板3上，以便于能够准确的获取所述功能板3的温度。当然，在其它实施例中，所述温度传感器4还能够通过卡扣方式固定于所述功能板3上。
[0023]在本实施例中，所述温度传感器4通过I2C总线电连接于所述主控板2。具体的，由于所述主控板2上一般采用I2C总线，将所述温度传感器4与所述主控板2之间的连接总线设置为I2C总线，便于所述温度传感器4与所述主控板2的连接，并且，通过I2C总线直接将所述温度传感器4采集的温度上传给所述主控板2，免除了让所述处理器33通过网络传输方式上传给所述主控板2，从而使得温度不会受网络的异常而影响传输，从而能够及时的上传至所述主控板2。当所述门电路5根据其逻辑关系将所述信号经所述门电路5的输出端5b复合输出，进而发送给所述温度传感器4时，所述温度传感器4进入工作状态(采集所述功能板3上的温度)，并进而通过I2C总线将采集到的温度上报给所述主控板2，来对所述刀片式服务器100的温度情况进行监测。当然，在其他实施例中，所述温度传感器4还可以通过其它通信总线与所述主控板2进行连接，比如说:SPI。
[0024]为了进一步的改进，所述门电路5为或门电路。在本实施例中，或门电路为:如果几个条件中，只要有一个条件得到满足，某事件就会发生，这种关系叫做“或”逻辑关系，具有“或”逻辑关系的电路叫做或门，或门有多个输入端，一个输出端，多输入或门可由多个2输入或门构成，只要输入中有一个为高电平时(逻辑1)，输出就为高电平(逻辑I);只有当所有的输入全为低电平时，输出才为低电平。通过将所述门电路5设置为或门电路，使得当所述功能板3只有一个处理器33在工作，所述门电路5仍然会将所述处理器33的信号复合后经由输出端5b输出，来控制所述温度传感器4采集所述功能板3的温度，进而使得所述刀片式服务器100中只要有在工作，其温度就会及时给采集到，从而全面的对所述刀片式服务器100的温度进行进行检测。
[0025]为了进一步的改进，如图2所示，所述门电路5包括多个第一二极管5c和一个第一电阻5d，所述多个第一二极管5c的数量与所述多个处理器33的数量相同，各个所述第一二极管5c的正极分别电连接于一个所述处理器33上，所述多个第一二极管5c的负极共同通过所述第一电阻5d接地，以及共同电连接所述温度传感器4。
[0026]通过将所述门电路5设置由多个所述第一二极管5c和第一电阻5d形成的简单的电路结构，使得当所述刀片式服务器100中的所述功能板3增加时，只需要相应增加与所述功能板3上的处理器33数量相同的所述第一二极管5c和一个所述第一电阻5d即可，无需增加其它的控制信号，便于所述刀片式服务器100的管理。
[0027]在本实施例中，所述第一二极管5c的数量与其连接的所述功能板3上的处理器33的数量相同，以便于所述门电路5能够复合每一个处理器33上的信号，准确监控所述处理器33的工作状态，进而进行温度的采集。当各个所述第一二极管5c上都为低电平时，所述第一电阻5d将信号下拉接地，则所述门电路5的输出端5b不会有信号输出，亦不会传递至所述温度传感器4，所述温度传感器4则相应不工作；当其中一个所述第一二极管5c上有高电平时，所述门电路5的输出端5b输出该信号，并将所述信号发送至所述温度传感器4，所述温度传感器4采集所述功能板3上的温度。当然，在其它实施例中，只要能够达到用户所需的逻辑关系的电路亦可形成所述门电路5，比如说，如图3所示，所述门电路5为与逻辑关系的电路，所述门电路5还可以包括多个第二二极管5e和一个第二电阻5f，所述多个第二二极管5e的数量与所述多个处理器33的数量相同，各个所述第二二极管5e的负极分别电连接于一个所述处理器33上，所述多个第二二极管5e的正极共同通过所述第二电阻5f接电源，以及共同电连接所述温度传感器4。其中，上述门电路5需要为其连接一个电源信号，其中，门电路5能够通过与所述主控板2进行连接，以让所述主控板2为其提供电源信号。当所述功能板3所有的处理器33都工作的时候，所述门电路5才会输出信号，控制所述温度传感器4采集温度。
[0028]为了进一步的改进，所述刀片式服务器100还包括散热设备(未图示)，所述散热设备电连接于所述主控板2，所述主控板2控制所述散热设备散热。
[0029]通过将所述散热设备与所述主控板2电连接，使得所述主控板2上采集到温度后能够实时反馈控制所述散热设备对所述刀片式服务器100进行散热。
[0030]在本实施例中，所述散热设备为风冷设备。当所述主控板2上采集到的温度经处理后(能够通过温度采集软件进行处理)，得知所述刀片式服务器100需要进行散热时，所述主控板2将散热信号发送给所述风冷设备，让所述风冷设备进行工作，对所述刀片式服务器100进行散热。当然，在其它实施例中，所述散热设备还可以为液冷设备。
[0031]为了进一步的改进，所述刀片式服务器100还包括导热座(未图示)，所述基座I承载于所述导热座上。通过所述基座I与所述导热座的热耦合，进一步将所述刀片式服务器100的热量散发至外部，进而降低所述刀片式服务器100中的温度，从而提高所述刀片式服务器100的可靠性。具体的，所述导热座为导热材料制成。
[0032]当所述刀片式服务器100开始使用时，需要首先将所述主控板2和所述多个功能板3热插拔于所述基座I中；接着在所述多个功能板3上皆设置温度传感器4:一个所述功能板3上的各个处理器33分别电连接于所述门电路5的一个输入端5a (第一二极管5c的正极)，所述门电路5的输出端5b (第一二极管5c的负极)电连接于所述温度传感器4，使得所述门电路5能够复合每一个处理器33上的信号，准确监控所述处理器33的工作状态，进而进行温度的采集；再将各个所述温度传感器4分别通过I2C总线与所述主控板2相连接，使得各个所述温度传感器4上采集到的温度能够及时发送给所述主控板2，让所述主控板2对温度进行处理；最后再将所述主控板2与所述散热设备相连，使得所述主控板2能够及时反馈控制所述散热设备散热，提高所述刀片式服务器100的可靠性。
[0033]本实用新型提供的一种刀片式服务器，通过在温度传感器4与功能板3之间连接一个门电路5，来使得各个所述处理器33的信号能够经过所述门电路5的输入端5a复合，并从所述门电路5的输出端5b输出，进而传递给所述温度传感器4，通过门电路5的逻辑关系来控制所述温度传感器4工作(采集所述功能板3上的温度)，避免了所述温度传感器4的工作的信号要由所述主控板2输入，进而避免了所述主控板2上引脚的增加，从而简化所述主控板2 ;同时，通过将所述温度传感器4直接电连接于所述主控板2上，使得所述温度传感器4采集到的温度直接由所述主控板2处理，免除所述功能板3上的处理器33的参与，免除了固定一个所述处理器33来进行所述温度传感器4的温度的上传和处理，进而使得资源调度管理会更合理，从而提高所述刀片式服务器100的稳定性。
[0034]本实用新型实施例装置中的模块或单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
[0035]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种刀片式服务器，所述刀片式服务器包括基座、主控板和多个功能板，所述主控板和所述多个功能板插设于所述基座中，且所述多个功能板电连接于所述主控板上，其特征在于，所述功能板包括多个处理器、门电路和温度传感器，各个处理器分别电连接于所述门电路的各个输入端，所述门电路的输出端电连接于所述温度传感器，所述温度传感器电连接于所述主控板。
2.如权利要求1所述的刀片式服务器，其特征在于，所述门电路为或门电路。
3.如权利要求2所述的刀片式服务器，其特征在于，所述门电路包括多个第一二极管和一个第一电阻，所述多个第一二极管的数量与所述多个处理器的数量相同，各个所述第一二极管的正极分别电连接于一个所述处理器上，所述多个第一二极管的负极共同通过所述第一电阻接地，以及共同电连接所述温度传感器。
4.如权利要求1所述的刀片式服务器，其特征在于，所述门电路包括多个第二二极管和一个第二电阻，所述多个第二二极管的数量与所述多个处理器的数量相同，各个所述第二二极管的负极分别电连接于一个所述处理器上，所述多个第二二极管的正极共同通过所述第二电阻接电源，以及共同电连接所述温度传感器。
5.如权利要求1至4任意一项所述的刀片式服务器，其特征在于，所述多个功能板包括多个业务板和多个网络交互板，所述多个网络交互板电连接于所述多个业务板。
6.如权利要求1至4任意一项所述的刀片式服务器，其特征在于，所述刀片式服务器还包括散热设备，所述散热设备电连接于所述主控板，所述主控板控制所述散热设备散热。
7.如权利要求6所述的刀片式服务器，其特征在于，所述散热设备为液冷设备或风冷设备。
【文档编号】G06F1/20GK204215343SQ201420702449
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年11月20日 优先权日:2014年11月20日
【发明者】何家伟, 袁团柱, 吴桐 申请人:南通同洲电子有限责任公司