1.一种串联式CPU散热冷却装置，其特征在于：包括CPU、半导体制冷片、导热块、多根呈U形的热管和散热风扇，所述CPU的上端端面设有第一导热胶层，所述半导体制冷片的冷端固定于其中一部分第一导热胶层，所述半导体制冷片的热端端面覆盖有第二导热胶层，所述第二导热胶层和剩下部分的第一导热胶层均与导热块的下端连接，所述导热块的上端通过热管与散热风扇连接。
2.根据权利要求1所述的串联式CPU散热冷却装置，其特征在于：所述导热块的下端设有凹槽，所述第二导热胶层和半导体制冷片均位于凹槽内。
3.根据权利要求1所述的串联式CPU散热冷却装置，其特征在于：所述半导体制冷片与第二导热胶层的总高度与凹槽的深度相等；所述半导体制冷片的宽度与凹槽的宽度相等。
4.根据权利要求1所述的串联式CPU散热冷却装置，其特征在于：所述热管包括水平部和与水平部两端连接的竖直部，所述水平部的截面呈椭圆形，所述水平部固定于导热块的上端，所述竖直部的上端与散热风扇连接。
5.根据权利要求3所述的串联式CPU散热冷却装置，其特征在于：所述竖直部设有散热翅片。
6.根据权利要求1所述的串联式CPU散热冷却装置，其特征在于：所述半导体制冷片的冷端端面的面积为CPU上端端面面积的1/3～1/2。