本实用新型涉及计算机CPU散热技术领域，具体为一种计算机CPU散热装置。
背景技术：
在计算机产品领域中，散热问题经常困扰着使用者，尤其是计算机过热常导致死机或无法运行。因此，相关厂商无不绞尽脑汁以解决散热的问题。目前，计算机的使用逐步的普及，被利用在各行各业中，并且已成为办公的必须设备，每日的使用时间都很长，但是计算机在使用一段时间后，机箱内部的元器件均会散热，使得机箱内的温度升高，从而影响到计算机的运行速度。在现有的技术中，计算机散热大都采用在机箱上设置散热孔，通过热量内外的自动交换，达到散热的目的，散热效果欠佳，使得计算机机箱内的温度长时间处于高温状态，影响计算机的正常运行。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种计算机CPU散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机CPU散热装置，包括箱体和电路板，所述电路板的右侧固定安装有控制器，所述电路板的左侧设置有芯片，所述芯片的左侧活动连接有PCR反应腔，所述PCR反应腔的内腔右侧固定安装有温度传感器，所述温度传感器通过导线与控制器电性连接，所述PCR反应腔的左侧固定连接有铜热沉，所述铜热沉的左侧固定连接有第二导热硅胶层，所述第二导热硅胶层的左侧固定安装有制冷器，所述制冷器通过导线与控制器电性连接，所述制冷器的左侧固定连接有第一导热硅胶层，所述第一导热硅胶层的左侧固定安装有散热片，所述箱体的内腔中固定安装有散热扇，所述散热扇通过导线与控制器电性连接。
优选的，所述控制器通过导线与电路板电性连接。
优选的，所述铜热沉和PCR反应腔的外侧通过固定地脚与电路板的左侧固定连接，且所述固定地脚至少设置有2组。
优选的，所述散热扇位于散热片的左侧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型方便实用，该装置用制冷器代替传统的散热扇，使用安全，散热效果显著提高。该装置通过控制器和温度传感器，自动感应计算机芯片的温度，从而使计算机芯片的温度达到最佳，不会出现温度过高或者过低的情况，能延长计算机的使用寿命，保证计算机的正常运行，提高工作效率，而且结构简单，便于安装。
附图说明
图1为本实用新型主体剖视结构示意图。
图中：1 散热扇、2 箱体、3 散热片、4 第一导热硅胶层、5 制冷器、6 固定地脚、7 温度传感器、8 第二导热硅胶层、9 铜热沉、10 PCR反应腔、11 芯片、12 电路板、13 控制器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种计算机CPU散热装置，包括箱体2和电路板12，所述电路板12的右侧固定安装有控制器13，所述控制器13通过导线与电路板12电性连接，所述电路板12的左侧设置有芯片11，所述芯片11的左侧活动连接有PCR反应腔10，所述PCR反应腔10的内腔右侧固定安装有温度传感器7，所述温度传感器7通过导线与控制器13电性连接，所述PCR反应腔10的左侧固定连接有铜热沉9，所述铜热沉9和PCR反应腔10的外侧通过固定地脚6与电路板12的左侧固定连接，且所述固定地脚6至少设置有2组，所述铜热沉9的左侧固定连接有第二导热硅胶层8，所述第二导热硅胶层8的左侧固定安装有制冷器5，所述制冷器5通过导线与控制器13电性连接，所述制冷器5的左侧固定连接有第一导热硅胶层4，所述第一导热硅胶层4的左侧固定安装有散热片3，所述箱体2的内腔中固定安装有散热扇1，所述散热扇1通过导线与控制器13电性连接，所述散热扇1位于散热片3的左侧。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。