转接卡与具有转接卡的主机板的制作方法

本实用新型有关于一种转接卡，特别是一种应用于主机板的转接卡。

背景技术：

随着信息科技日益普及及进步，计算机等电子装置的应用与人类生活早已密不可分。M.2是一种计算机内部扩充功能卡及链接器的规范，具有灵活的结构规范，允许多种模块宽度与长度，并提供更高级的接口特性，这使得M.2比mSATA更适合使用在固态储存，特别是用于如越来越轻薄的笔计本电脑或平板计算机等小型装置。

M.2装置可以整合多种功能，例如Wi-Fi、蓝牙(bluetooth)、卫星导航、近场通讯(Near Field Communication；NFC)、数字广播、无线千兆联盟(Wireless Gigabit Alliance；WiGig)、无线广域网路(Wireless Wide Area Network；WWAN)和固态硬盘(Solid State Disk；SSD)。M.2已被标准化成为一个新的储存装置格式，并制订了相应的硬件结构规范。

由于M.2装置安装于主机板后，仍常常有需要加以插拔，或者安装更多的M.2装置。然而，现有的M.2装置安装的位置，碍于主机板散热的需要，常常不易更换M.2装置，且无法安装更多的M.2装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种可以有效地增加M.2装置的安装数量，更可以提供M.2装置方便的拆装能力，同时增加M.2装置的散热效率，提升M.2装置的工作效率的转接卡与具有转接卡的主机板。

本实用新型的一实施方式是提供一种转接卡，适用于主机板，主机板具有连接插槽，转接卡包含：本体，具有第一表面、第二表面以及侧边；第一连接器，设置于第一表面；第二连接器，设置于第二表面；第一组固定孔，形成于第一表面，并对应第一连接器提供插入的方向排列设置；第二组固定孔，形成于第二表面，并对应第二连接器提供插入的方向排列设置；以及端口，位于侧边，用以连接于连接插槽。

在一个或多个实施方式中，第一连接器以及第二连接器为M.2连接器，第一组固定孔以及第二组固定孔为M.2固定孔，分别用以提供第一M.2装置以及第二M.2装置连接且固定。

在一个或多个实施方式中，本体还包含开口。

在一个或多个实施方式中，本体还包含发光二极管模块。

在一个或多个实施方式中，本体还包含第一防呆挡板以及第一防呆缺口。

本实用新型的又一实施方式是提供一种主机板，包含：主机板本体；至少一个内存插槽；至少一个M.2转接卡插槽；以及M.2转接卡，M.2转接卡还包含：本体，具有第一表面、第二表面以及侧边；第一M.2连接器，设置于第一表面；第二M.2连接器，设置于第二表面；第一组M.2固定孔形成于第一表面，并对应第一M.2连接器；以及第二组M.2固定孔形成于第二表面，并对应第二M.2连接器；以及端口形成于侧边，用以连接主机板的至少一M.2转接卡插槽。

在一个或多个实施方式中，本体还包含开口。

在一个或多个实施方式中，M.2转接卡还包含发光二极管模块。

在一个或多个实施方式中，本体还包含第一防呆挡板，以及第一防呆缺口，至少一个M.2转接卡插槽还包含第二防呆挡板。

在一个或多个实施方式中，主机板还包含内存散热模块。

综上所述，本实用新型所公开的转接卡与具有转接卡的主机板，可以有效地增加M.2装置的安装数量，且更可以提供M.2装置方便的拆装能力，同时增加M.2装置的散热效率，提升M.2装置的工作效率。

附图说明

图1是依照本实用新型的一实施例所绘示的一种转接卡的立体分解示意图。

图2是图1的转接卡背面的立体分解示意图。

图3A是依照本实用新型的一实施例所绘示的一种具有转接卡的主机板的立体示意图。

图3B是图3A的局部放大示意图。

图4是依照本实用新型的一实施例所绘示的一种转接卡与导光装置的立体示意图。

图5是依照本实用新型的一实施例所绘示的一种转接卡与辅助装置的立体示意图。

具体实施方式

参阅图1，其是绘示依照本实用新型的一实施例所绘示的一种转接卡的立体示意图，而图2则是绘示图1的转接卡的背面立体示意图。如图中所示，一种转接卡，例如是M.2转接卡100，包含有本体101，例如是电路板，具有第一表面102、第二表面104以及侧边105。

第一连接器，例如是第一M.2连接器110，设置于第一表面102，第二连接器，例如是第二M.2连接器120，设置于第二表面104。

第一组固定孔，例如是第一组M.2固定孔106，形成于第一表面102并对应第一M.2连接器110提供插入的方向排列设置，以及第二组固定孔，例如是第二组M.2固定孔108，形成于第二表面104并对应第二M.2连接器120提供插入的方向排列设置，以及端口170形成本体101的侧边105，其用来插入主机板上的连接插槽，连接插槽可以是转接卡插槽，其外观形状近似于主机板上的内存插槽，而端口170，则可以是金手指等形成于本体101上的连接单元。其中，第一组M.2固定孔106与第二组M.2固定孔108可以是贯穿孔或盲孔，其均不脱离本实用新型的精神与范围。

此外，第一M.2装置130可连接于第一M.2连接器110，而第二M.2装置140则可连接于第二M.2连接器120。在一实施例中，第一M.2装置130与第二M.2装置140可以是M.2硬盘或其它的M.2装置。

值得注意的是，本体101上还形成有开口150，开口150可以是不规则或规则的开口，其露出第一M.2装置130的至少一部分。因此，当由本体101的一侧进行散热时，本体101的开口150将有效提高第一M.2装置130的散热效果。在一实施例中，第一M.2装置130可以安装于本体101的上侧或本体101的下侧，而开口150也可同时设置于本体101的上方或下方，其均不脱离本实用新型的精神与范围。

M.2转接卡100，还包含有发光二极管模块安装于本体101。其可通过中央处理器或其它控制模块进行控制，以显示预定的光线与变化。在一实施例中，发光二极管模块包含有发光二极管192、194、196与198，分别为彩色的发光二极管，其可以根据M.2转接卡100或计算机的状况，发出对应的光线，以提示使用者，例如，M.2转接卡100工作时发出蓝光，M.2转接卡100温度较高时发出红光，以提醒使用者注意。

进一步参阅图4，如图中所示，M.2转接卡100还可以安装有导光装置400，其可以安装于本体101的开口150之上。在一实施例中，M.2转接卡100包含有固定装置180，而导光装置400的两端设置有固定部420其可以利用黏合或者螺丝锁附的方式将导光装置400固定于本体101的开口150之中。

在一实施例中，导光装置400中间的导光区430的高度高于两端的固定部420，以便于将导光装置400卡合于本体101的开口150之中。

在一实施例中，导光装置400的导光区430安装于本体101的开口150之后，导光装置400的导光区430与本体101的开口150仍存在一距离，以使散热气流，可以穿过本体101的开口150，以冷却第一M.2装置130。此外，本体101上还可以形成多个透气孔460，以有效提升M.2转接卡100的散热效率。

其中，导光装置400可以是发光压克力、玻璃、或导光片，其可以主动或被动的发光，例如电性连接计算机主机的灯控组件，以进行发光，或者导引M.2转接卡100的发光二极管模块的发光二极管192、194、196与198所发出的光线，以在导光装置400显示所需的光线与图案。

同时参阅图1至图3B，如图中所示，M.2转接卡100还包含有第一防呆挡板162以及第一防呆缺口160，以避免M.2转接卡100误插于主机板200的其它连接插槽，例如是内存插槽210或内存插槽230。M.2转接卡100包含有卡榫固定开口164，卡榫固定开口166，卡榫固定开口168以及第一防呆挡板162，其位置分别对应于标准的内存插槽卡榫212及内存插槽卡榫232的位置，而转接卡插槽220的转接卡插槽卡榫222则相较于内存插槽卡榫212及内存插槽卡榫232少一个扣爪，故当此M.2转接卡100误插于标准的内存插槽210或内存插槽230之中时，内存插槽210或内存插槽230两侧的内存插槽卡榫212或内存插槽卡榫232会与第一防呆挡板162干涉，而无法扣合，以有效地避免使用者不慎将M.2转接卡100误插于标准的内存插槽210或内存插槽230之中。参阅图4，第一防呆挡板162也可以以凸出本体101的方式形成于其上，以更有效地避免使用者不慎将M.2转接卡100误插于标准的内存插槽210或内存插槽230之中。

在一实施例中，形成在主机板本体201上的转接卡插槽220，与内存插槽210及内存插槽230平行配置，且还配置有第二防呆挡板240，并配合本体101的第一防呆缺口160，使用者才可将M.2转接卡100正确插入转接卡插槽220之中。当用户不慎将记忆卡，例如是双倍数据率同步动态随机存取内存(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory；DDR SDRAM)误插于转接卡插槽220时，第二防呆挡板240将有效地避免内存的误插情况。

在一实施例中，本体101还包含防呆缺口163，以进一步避免M.2转接卡100反向误插于转接卡插槽220之中。

在一实施例中，端口170至少包含多个第一部分端子172与多个第二部分端子174，其中第一M.2连接器110的线路连接第一部分端子172，而第二M.2连接器120的线路则连接第二部分端子174，且第一部分端子172与第二部分端子174两者电性独立。

在一实施例中，转接卡插槽220采用与内存插槽210及内存插槽230近似的插槽，以安装M.2转接卡100，且转接卡插槽220与内存插槽210及内存插槽230平行配置于主机板本体201之上。为能有效地降低M.2转接卡100的工作温度，主机板200上还可以安装有内存散热模块310，例如是内存散热鳍片组或内存散热风扇，其固定于内存插槽210、内存插槽230以及转接卡插槽220之上。内存散热模块310可从上方同时进行记忆卡与M.2转接卡100的冷却，进一步降低M.2转接卡100的工作温度。内存插槽210、内存插槽230以及转接卡插槽220可以为DDR、DDR2、DDR3等内存插槽及其改良。转接卡插槽220也可改良其它的计算机插槽以配合M.2转接卡100来使用，例如使用外部连结标准(Peripheral Component Interconnect；PCI)或快捷外部连结标准(Peripheral Component Interconnect Express；PCI-E)等计算机插槽。

参阅图5，如图所示，M.2转接卡100上还可以进一步安装有M.2辅助装置500。图5是依照本实用新型的一实施例所绘示的一种转接卡与辅助装置的立体示意图。M.2辅助装置可以是M.2装置的散热片，例如是M.2装置的空冷式散热片或者是M.2装置的水冷式散热片，也可以是电缆固定器、铭板、整线器或风扇固定架，其利用符合M.2规格的螺栓固定于上述的电路板上的标准第一组M.2固定孔106及延伸连接孔之上。

M.2辅助装置500可以是散热装置，M.2辅助装置500具有主体部502，由第一M.2连接器110向连接孔的方向延伸。主体部502上形成有第一固定通孔505。

同时参阅图1，M.2辅助装置500可以利用本体101上的第一组M.2固定孔106，以及第一固定螺栓504穿过第一固定通孔505，以将M.2辅助装置500，固定于本体101上的第一组M.2固定孔106的位置。第一固定通孔505可以对应本体101上的第一组M.2固定孔106中的任何一个或多个适当的固定孔，并利用第一固定螺栓504将各种不同的M.2辅助装置500固定于本体101之上。

此外，第一固定螺栓504也可以将第一M.2装置130同时固定于本体101上的第一组M.2固定孔106的位置。

在一实施例中，第一组M.2固定孔106与第二组M.2固定孔108均以贯穿孔的形式固定于本体101之上。M.2辅助装置500还包含有第一延伸部508，由主体部502向外延伸，其上形成有第二固定通孔507，以用与本体101上形成的第二组M.2固定孔108相对应。第二固定螺栓506穿过第二固定通孔507将M.2辅助装置500进一步由本体101的第一表面102穿过本体101，进而固定于本体101的第二组M.2固定孔108的任一孔位，以增加M.2辅助装置500固定于本体101上的稳定度。其中，当M.2辅助装置500为散热装置时，主体部502是散热装置主体部，且第一延伸部508则系第一散热装置延伸部。此散热装置可稳定地被固定于本体101上的第一组M.2固定孔106及第二组M.2固定孔108。

本实用新型所公开的转接卡与具有转接卡的主机板，可以有效地增加M.2装置的安装数量，且更可以提供M.2装置方便的拆装能力，同时增加M.2装置的散热效率，提升M.2装置的工作效率。

虽然本实用新型已以实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中一般技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定的为准。