本发明属于电脑键盘制作技术领域，具体是指一种电脑键盘及其制作方法。
背景技术：
现有市场上的电脑键盘按键，一般为pvc塑胶做成，其按键长时间使用，按键上的字母会出现掉色现象。且按键较小，由于现在的生活条件越来越好，人成长越来越高，手指越来越大，导致某些消费者非常容易出现一次性按出两个键的情况，给消费者带来很多的不便。更有一些长时间电脑工作中的消费者，会出现因为键盘按键太硬，舒适度不够，出现手指疼痛麻木的情况。使得消费者心中抱怨，忍气吞声毫却又无办法。
技术实现要素：
为解决上述现有难题，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种电脑键盘全新复合材料以及制作方法，本方案电脑键盘具有耐磨性和柔软性的性能。
本发明采用的具体方案如下：一种电脑键盘，包括软胶电脑键盘本体和设于电脑键盘本体上的硅胶按键；
所述软胶电脑键盘本体包括如下重量份数的组分：聚氯乙烯10～20份，食用大豆油1～5份，水晶安定剂1～3份，巴斯夫增塑剂5～15份；
所述硅胶按键包括如下重量份数的组分：硅橡胶10～20份，食用大豆油1～5份，水晶安定剂1～3份，巴斯夫增塑剂5～15份。
进一步地，所述软胶电脑键盘本体包括如下重量份数的组分：聚氯乙烯11～16份，食用大豆油1～4份，水晶安定剂1～3份，巴斯夫增塑剂8～12份；
所述硅胶按键包括如下重量份数的组分：硅橡胶11～16份，食用大豆油1～4份，水晶安定剂1～3份，巴斯夫增塑剂8～12份。
本发明还公开了一种电脑键盘的制作方法，包括如下步骤：
1)制作软胶电脑键盘本体：按重量份数称取软胶电脑键盘本体的上述各物料，混合搅拌均匀，用真空机抽出混合物料内的空气3～8分钟，将混合物料倒入固定铝膜模具内，用烤箱烘烤1～3分钟，即得软胶电脑键盘本体；
2)制作硅胶按键：按重量份数称取硅胶按键的上述各物料，混合搅拌均匀，用真空机抽出混合物料内的空气3～8分钟，将混合物料倒入固定铝膜模具内，用烤箱烘烤1～3分钟，即得硅胶按键；
3)软胶电脑键盘本体和硅胶按键组合为电脑键盘：将所需电路置于软胶电脑键盘本体内适配位置，硅胶按键卡合连接到软胶电脑键盘本体上，即可得到电脑键盘。
采用上述技术方案本发明取得的有益效果如下：本发明制得的电脑键盘，其软胶电脑键盘本体具有良好的综合性能，材质柔软，用户使用舒适度大幅提升，其硅胶按键，较传统材料材质更轻柔，耐磨性更好，摩擦系数适中，误操作减少，使用效果及使用寿命显著提高；本发明制得的电脑键盘材料毒性极小，生产过程无“三废”产生，不易造成环境污染，同时生产成本低，有利于推广应用。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1，本方案电脑键盘包括软胶电脑键盘本体和设于电脑键盘本体上的硅胶按键；
软胶电脑键盘本体包括如下重量份数的组分：聚氯乙烯13份，食用大豆油3份，水晶安定剂2份，巴斯夫增塑剂8份；
硅胶按键包括如下重量份数的组分：硅橡胶13份，食用大豆油3份，水晶安定剂2份，巴斯夫增塑剂8份。
本方案电脑键盘的制作方法，包括如下步骤：
1)制作软胶电脑键盘本体：按重量份数称取软胶电脑键盘本体的上述各物料，混合搅拌均匀，用真空机抽出混合物料内的空气3～8分钟，将混合物料倒入固定铝膜模具内，用烤箱烘烤1～3分钟，即得软胶电脑键盘本体；
2)制作硅胶按键：按重量份数称取硅胶按键的上述各物料，混合搅拌均匀，用真空机抽出混合物料内的空气3～8分钟，将混合物料倒入固定铝膜模具内，用烤箱烘烤1～3分钟，即得硅胶按键；
3)软胶电脑键盘本体和硅胶按键组合为电脑键盘：将所需电路置于软胶电脑键盘本体内适配位置，硅胶按键卡合连接到软胶电脑键盘本体上，即可得到电脑键盘。
实施例2，本方案电脑键盘包括软胶电脑键盘本体和设于电脑键盘本体上的硅胶按键；
软胶电脑键盘本体包括如下重量份数的组分：聚氯乙烯15份，食用大豆油4份，水晶安定剂2份，巴斯夫增塑剂10份；
硅胶按键包括如下重量份数的组分：硅橡胶15份，食用大豆油4份，水晶安定剂2份，巴斯夫增塑剂10份。
本方案电脑键盘的制作方法，包括如下步骤：
1)制作软胶电脑键盘本体：按重量份数称取软胶电脑键盘本体的上述各物料，混合搅拌均匀，用真空机抽出混合物料内的空气3～8分钟，将混合物料倒入固定铝膜模具内，用烤箱烘烤1～3分钟，即得软胶电脑键盘本体；
2)制作硅胶按键：按重量份数称取硅胶按键的上述各物料，混合搅拌均匀，用真空机抽出混合物料内的空气3～8分钟，将混合物料倒入固定铝膜模具内，用烤箱烘烤1～3分钟，即得硅胶按键；
3)软胶电脑键盘本体和硅胶按键组合为电脑键盘：将所需电路置于软胶电脑键盘本体内适配位置，硅胶按键卡合连接到软胶电脑键盘本体上，即可得到电脑键盘。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。