本发明涉及一种计算机机箱技术领域，特别涉及一种计算机机箱内部废热回收装置。
背景技术：
计算机的cpu及南北桥等芯片元件在工作过程中会产生热量，散热就是一个热传导的过程，目的是将发热元器件工作时产生的热量带到其他介质上，使芯片温度控制在一个稳定范围之内。cpu及其他元器件工作中产生的热量通过各种散热装置，以热传导、对流为主要方式散发到空气当中。
cpu、南北桥片等芯片属于高功耗芯片，工作时功率可达数十瓦甚至更高，芯片附近热流密度极高，因此在计算机机壳内部相对有限的散热空间内形成非常大的温度差，其工作温度与机壳温度差值可达几十度之多。
现有技术下，机箱内部的热量直接通过散热装置散出，而不能得到有效利用，故而造成热量浪费。
热电材料是一种将热能与电能互相转换的材料。将温度差转换为电能被称为赛贝克效应（seebeckeffect），电能转换为温度差被称为帕尔贴（peltier）效应。
技术实现要素：
为了解决现有技术的问题，本发明提供了一种计算机机箱内部废热回收装置，其利用赛贝克效应，将机器内部的温度差转换为电能，为纽扣电池供电，从而实现热能的充分利用。
本发明所采用的技术方案如下：
一种计算机机箱内部废热回收装置，包括计算机机箱，所述计算机机箱内的线路板上的发热元件与计算机机箱侧壁之间设置有热电发电装置，所述的热电发电装置的一端贴合在所述的发热元件上，吸收热量形成高温端，另一端贴合在所述的计算机机箱的侧壁上，形成低温端，所述的热电发电装置电连接线路板上的纽扣充电电池。
发热元件为cpu或南桥片和北桥片。
热电发电装置的高温端设置于发热元件与散热片之间。
热电发电装置的低温端与计算机机箱的侧壁之间设置有绝缘导热衬垫。
热电发电装置的低温端外部设置有绝缘固定片。
cpu发热，则与之贴合的部分热电材料成为热端，同时与机箱侧壁贴合的部分热电材料成为冷端，两处之间产生电位差，将其转换为电能储存即可达到废热回收利用的目的。
对于南桥片与北桥片，可以设置同样的热电发电装置，成为三个并行的功能模组，将三处热能回收后，统一进行储存，并进行分配利用，为纽扣电池供电。
本发明提供的技术方案带来的有益效果是：
本发明的一种计算机机箱内部废热回收装置，其利用赛贝克效应，将机器内部的温度差转换为电能，为纽扣电池供电，从而实现热能的充分利用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种计算机机箱内部废热回收装置的热电转换原理图；
图2为本发明的一种计算机机箱内部废热回收装置的结构示意图；
图3为本发明的一种计算机机箱内部废热回收装置的功能框图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例一
如附图1、2所示，在计算机机箱7内部发热端（如cpu、南桥片、北桥片）及冷端（如计算机机箱7（机壳））之间用热电半导体材料（p型/n型）连接，通过热电发电装置1将温度差转换为电能并储存起来，提供给纽扣充电电池充电使用。
如附图2所示，本实施例的一种计算机机箱内部废热回收装置，包括计算机机箱7，所述计算机机箱7内的线路板8上的发热元件2与计算机机箱7侧壁之间设置有热电发电装置1，所述的热电发电装置1的一端贴合在所述的发热元件2上，吸收热量形成高温端，另一端贴合在所述的计算机机箱7的侧壁上，形成低温端，所述的热电发电装置1电连接线路板8上的纽扣充电电池。
本实施例的发热元件为cpu或南桥片和北桥片。
本实施例的热电发电装置1的高温端设置于发热元件2与散热片3之间。
热电发电装置1的低温端与计算机机箱7的侧壁之间设置有绝缘导热衬垫6。
热电发电装置1的低温端外部设置有绝缘固定片5。
本实施例的一种计算机机箱内部废热回收装置，在cpu2与散热片3中间加入一层热电发电装置1，通过螺钉4将散热片3、热电发电装置1、cpu2固定在一起，保证贴合紧密。同时热电发电装置1的另一端延伸至温度较低处的计算机机箱7上，在cpu2与计算机机箱7中间加一层绝缘导热衬垫6，并通过绝缘固定片5、螺钉4将热电材料固定在计算机机箱7上，保证贴合紧密。
实施例二
发热元件为cpu以及南桥片与北桥片，可以设置同样的热电发电装置1，成为三个并行的功能模组，将三处热能回收后，统一进行储存，并进行分配利用，为纽扣电池供电。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。