一种均温热板的碳纤维毛细结构的制作方法

本实用新型属于均温热板技术领域，具体涉及一种均温热板的碳纤维毛细结构。

背景技术：

随着笔电、平板、掌上电脑、手机散热行业追求轻、薄、短、小，而cpu处理器朝向高速、高功率的方向发展趋势，然而电子元件性能不断提升过程中其发热量不断再聚集，为解决将其热量散发，故采用铜编织导热管将其热量传入冷凝端散热。

技术实现要素：

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种均温热板的碳纤维毛细结构，具有传热效果好和节约成本的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种均温热板的碳纤维毛细结构，包括均温热板，所述均温热板内壁设置有泡沫铜网，所述均温热板内壁粘贴有碳纤维高分子材料液芯毛细结构与工作介质液体，且回流蒸发端与冷凝端循环至两端温度相等。

优选的，所述碳纤维高分子材料液芯毛细结构选用厚度为0.1mm，传热系数大于1200w/m2。

优选的，所述均温热板内部是由碳纤维高分子材料液芯毛细结构经高温烧结后贴壁吸液毛细结构组成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型，通过设置碳纤维高分子材料液芯毛细结构，能够增强均温热板冷凝效果，提高冷凝强度，该碳纤维高分子材料液芯毛细结构的均温热板性能面高于铜丝编织烧结式的吸芯毛细结构，其传热效能得到提升，冷凝效果好，同时大大减少了制作工序，降低材料成本，减少人力成本，可实现缩短生产周期，降低生产成本的目的，满足市场需求。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型正视剖面的结构示意图；

图2为本实用新型中碳纤维高分子材料液芯毛细结构的结构示意图；

图中：1、均温热板；2、泡沫铜网；3、碳纤维高分子材料液芯毛细结构。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-2，本实用新型提供以下技术方案：一种均温热板的碳纤维毛细结构，包括均温热板1，所述均温热板1内壁设置有泡沫铜网2，所述均温热板1内壁粘贴有碳纤维高分子材料液芯毛细结构3与工作介质液体，且回流蒸发端与冷凝端循环至两端温度相等，该碳纤维高分子材料液芯毛细结构3的均温热板1性能面高于铜丝编织烧结式的吸芯毛细结构，其传热效能得到提升，冷凝效果好，同时大大减少了制作工序，降低材料成本，减少人力成本，可实现缩短生产周期，降低生产成本的目的，满足市场需求。

具体的，所述碳纤维高分子材料液芯毛细结构3选用厚度为0.1mm，传热系数大于1200w/m2，通过设置碳纤维高分子材料液芯毛细结构3，能够增强均温热板1冷凝效果，提高冷凝强度。

具体的，所述均温热板1内部是由碳纤维高分子材料液芯毛细结构3经高温烧结后贴壁吸液毛细结构组成。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种均温热板的碳纤维毛细结构，包括均温热板(1)，其特征在于：所述均温热板(1)内壁设置有泡沫铜网(2)，所述均温热板(1)内壁粘贴有碳纤维高分子材料液芯毛细结构(3)与工作介质液体，且回流蒸发端与冷凝端循环至两端温度相等。

2.根据权利要求1所述的一种均温热板的碳纤维毛细结构，其特征在于：所述碳纤维高分子材料液芯毛细结构(3)选用厚度为0.1mm，传热系数大于1200w/m2。

3.根据权利要求1所述的一种均温热板的碳纤维毛细结构，其特征在于：所述均温热板(1)内部是由碳纤维高分子材料液芯毛细结构(3)经高温烧结后贴壁吸液毛细结构组成。

技术总结
本实用新型属于均温热板技术领域，尤其为一种均温热板的碳纤维毛细结构，包括均温热板，所述均温热板内壁设置有泡沫铜网，所述均温热板内壁粘贴有碳纤维高分子材料液芯毛细结构与工作介质液体，所述碳纤维高分子材料液芯毛细结构选用厚度为0.1mm，传热系数大于1200W/M2；本实用新型，通过设置碳纤维高分子材料液芯毛细结构，能够增强均温热板冷凝效果，提高冷凝强度，该碳纤维高分子材料液芯毛细结构的均温热板性能面高于铜丝编织烧结式的吸芯毛细结构，其传热效能得到提升，冷凝效果好，同时大大减少了制作工序，降低材料成本，减少人力成本，可实现缩短生产周期，降低生产成本的目的，满足市场需求。

技术研发人员：刘耀军;董正尚
受保护的技术使用者：昆山捷桥电子科技有限公司
技术研发日：2019.12.31
技术公布日：2020.08.18