一种一体注塑抗金属标签的制作方法

1.本实用新型涉及rfid标签技术领域，特别是涉及一种一体注塑抗金属标签。


背景技术：

2.rfid无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，rfid技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签，操作快捷方便，在超市中频繁使用，inlay超高频电子标签天线是智能卡行业专用术语，是指一种由多层pvc片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，一般由两层或三层组成，表面无任何印刷图案，inlay超高频电子标签天线产品适用多品种卡片的前期大量生产，inlay超高频电子标签天线上下再覆上有不同印刷图案的材料通过再次层压就组成了丰富多彩的非接触卡片。
3.现有工程塑料封装抗金属标签多把中间绝缘介质层及inlay超高频电子标签天线模组放入到上下塑料壳内，然后采用粘接、热熔或超声波焊接的方式封装塑料壳，以达到rfid标签防尘和防水的特性，现有技术方案存在以下缺点：需要三套注塑模具，模具费用高，一次投入成本高；粘接、热熔或超声波的方式连接到一起的上下壳在连接位置结合强度低容易开裂；需要投入热熔和超声波设备，设备一次投入成本高；热熔和超声波稳定性差，不能保证产品完全防尘，防水；粘接需要采用胶水，环保性差，并且胶水在使用过程中易老化，开裂，基于以上缺陷和不足，有必要对现有的技术予以改进，设计出一种一体注塑抗金属标签。


技术实现要素：

4.本实用新型主要解决的技术问题是提供一种一体注塑抗金属标签，结构简单，取消上下壳结构，采用外壳一体注塑成型工艺，代替了粘接、热熔和超声波工艺，完全封装，无接缝，产品结构强度大，耐老化，增加使用寿命。
5.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种一体注塑抗金属标签，该种一体注塑抗金属标签包括inlay超高频电子标签天线、绝缘中间介质层和塑料外壳，所述inlay超高频电子标签天线由依次连接的上部、竖直部和下部组成，所述inlay超高频电子标签天线呈c型状，inlay超高频电子标签天线的和内侧壁涂抹有一层工业双面胶，工业双面胶贴附到绝缘中间介质层上，所述inlay超高频电子标签天线卡装贴合搭配绝缘中间介质层上形成四分之一波微带天线，四分之一波微带天线外壁包裹一体注塑包胶成型的塑料外壳，工业双面胶防止因注塑温度高而导致的inlay超高频电子标签天线褶皱和移动等问题。
6.优选的是，所述绝缘中间介质层材质采用pc塑料或pc/abs合金塑料，绝缘中间介质层为加厚设计的实体结构，加厚设计增加了rfid标签的读取距离及抗金属性能，实体结构强度大，作为rfid标签的中间层，提供了强大支撑作用，增加了标签的机械强度，抗撞击，并提高了耐老化性能。
7.优选的是，所述绝缘中间介质层上设置有两定位孔，便于注塑定位用，从而保证了一体包胶的壁厚均匀，并起到了很好的支持作用。
8.优选的是，所述塑料外壳材质为abs树脂、pc塑料、pp塑料或pc/abs合金塑料，所述塑料外壳于注塑机内一体注塑成型，一次成型，无薄弱连接缝隙，结构强度大，为芯片提供了充分保护，所述塑料外壳上设置有两通孔，终端用户在使用时可以使用铆钉，螺钉等将rfid电子标签固定到被管理物上。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
10.取消上下壳结构，采用外壳一体注塑成型工艺，减少一套模具费用投入；
11.把中间绝缘介质层及inlay超高频电子标签天线模组放入到注塑模具内，采用工程塑料一体注塑成型，把中间介质层及inlay超高频电子标签天线完全封装，代替了粘接、热熔和超声波工艺；
12.一体注塑把中间介质层及inlay超高频电子标签天线完全封装，无接缝，产品结构强度大，达到真正的ip68防护等级；
13.外壳为一体注塑结构强度大，耐老化，增加使用寿命。
附图说明
14.图1为一种一体注塑抗金属标签的展开状态图。
15.图2为一种一体注塑抗金属标签的结构示意图。
具体实施方式
16.下面结合附图对本实用新型较佳实施例进行详细阐述，以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
17.请参阅图1和图2，本实用新型实施例包括：
18.一种一体注塑抗金属标签，该种一体注塑抗金属标签包括inlay超高频电子标签天线1、绝缘中间介质层2和塑料外壳3，所述inlay超高频电子标签天线 1由依次连接的上部、竖直部和下部组成，所述inlay超高频电子标签天线1呈 c型状，inlay超高频电子标签天线1的和内侧壁涂抹有一层工业双面胶，工业双面胶贴附到绝缘中间介质层2上，所述inlay超高频电子标签天线1卡装贴合搭配绝缘中间介质层2上形成四分之一波微带天线，四分之一波微带天线外壁包裹一体注塑包胶成型的塑料外壳3，工业双面胶防止因注塑温度高而导致的 inlay超高频电子标签天线褶皱和移动等问题。
19.所述绝缘中间介质层2材质采用pc塑料或pc/abs合金塑料，绝缘中间介质层2为加厚设计的实体结构，加厚设计增加了rfid标签的读取距离及抗金属性能，实体结构强度大，作为rfid标签的中间层，提供了强大支撑作用，增加了标签的机械强度，抗撞击，并提高了耐老化性能。
20.所述绝缘中间介质层2上设置有两定位孔21，便于注塑定位用，从而保证了一体包胶的壁厚均匀，并起到了很好的支持作用。
21.所述塑料外壳3材质为abs树脂、pc塑料、pp塑料或pc/abs合金塑料，所述塑料外壳3于注塑机内一体注塑成型，一次成型，无薄弱连接缝隙，结构强度大，为芯片提供了充分保
护，所述塑料外壳3上设置有两通孔30，终端用户在使用时可以使用铆钉，螺钉等将rfid电子标签固定到被管理物上。
22.本实用新型一种一体注塑抗金属标签，结构简单，取消上下壳结构，采用外壳一体注塑成型工艺，代替了粘接、热熔和超声波工艺，完全封装，无接缝，产品结构强度大，耐老化，增加使用寿命。
23.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种一体注塑抗金属标签，其特征在于：该种一体注塑抗金属标签包括超高频电子标签天线、绝缘中间介质层和塑料外壳，所述超高频电子标签天线由依次连接的上部、竖直部和下部组成，所述超高频电子标签天线呈c型状，超高频电子标签天线的和内侧壁涂抹有一层工业双面胶，工业双面胶贴附到绝缘中间介质层上，所述超高频电子标签天线卡装贴合搭配绝缘中间介质层上形成四分之一波微带天线，四分之一波微带天线外壁包裹一体注塑包胶成型的塑料外壳。2.根据权利要求1所述的一种一体注塑抗金属标签，其特征在于：所述绝缘中间介质层材质采用pc塑料或pc/abs合金塑料，绝缘中间介质层为加厚设计的实体结构。3.根据权利要求1所述的一种一体注塑抗金属标签，其特征在于：所述绝缘中间介质层上设置有两定位孔。4.根据权利要求1所述的一种一体注塑抗金属标签，其特征在于：所述塑料外壳材质为abs树脂、pc塑料、pp塑料或pc/abs合金塑料，所述塑料外壳于注塑机内一体注塑成型，所述塑料外壳上设置有两通孔。

技术总结
本实用新型公开了一种一体注塑抗金属标签，该种一体注塑抗金属标签包括inlay超高频电子标签天线、绝缘中间介质层和塑料外壳，所述inlay超高频电子标签天线由依次连接的上部、竖直部和下部组成，所述inlay超高频电子标签天线呈C型状，inlay超高频电子标签天线的和内侧壁涂抹有一层工业双面胶，工业双面胶贴附到绝缘中间介质层上，所述inlay超高频电子标签天线卡装贴合搭配绝缘中间介质层上形成四分之一波微带天线，四分之一波微带天线外壁包裹一体注塑包胶成型的塑料外壳。通过上述方式，本实用新型结构简单，取消上下壳结构，采用外壳一体注塑成型工艺，代替了粘接、热熔和超声波工艺，完全封装，无接缝，产品结构强度大，耐老化，增加使用寿命。增加使用寿命。增加使用寿命。


技术研发人员：李海
受保护的技术使用者：泰芯智能科技（昆山）有限公司
技术研发日：2020.11.26
技术公布日：2021/10/15