节点服务器及硬盘模块的制作方法

文档序号:33798718发布日期:2023-04-19 10:45阅读:20来源:国知局
节点服务器及硬盘模块的制作方法

本发明涉及一种节点服务器及硬盘模块,特别涉及节点服务器及硬盘模块的散热。


背景技术:

1、一般多节点服务器在同一机箱内设置多个节点,每个节点具有主板和硬盘模块可以独立运作,但可共享散热风扇和电源。通常散热风扇位于机箱的前侧,而每个节点的硬盘模块位于机箱的后侧以方便插拔。每个节点在硬盘模块与散热风扇之间通常有例如中央处理器(cpu)、内存等数个组件,在运作时会产生热能,故需要借助散热风扇产生的气流散热。一般在硬盘模块的前端面设有通风孔,以供风扇吹出的气流通过产生热能的组件后,携带热能自通风孔流出。

2、由于气流通过硬盘模块要到达外侧的通风孔的过程中会经过很多组件的阻挡,气流通路不顺畅,致使通风率不高,容易散热不良。


技术实现思路

1、本发明之其中一目的在于提供一种可以增加散热效果的节点服务器。

2、本发明之其中另一目的在于提供一种可以增加散热效果的硬盘模块。

3、本发明的节点服务器在一些实施态样中,包含载架及硬盘模块。该载架具有外端面。该硬盘模块包括固定框架及抽取单元。该固定框架固定于该载架且部分伸出该外端面,并包括下架体及上架体。该上架体与该下架体相连接且共同形成容置空间及进入该容置空间的入口。该上架体具有顶壁,该顶壁具有主体部及自该主体部往前延伸并伸出该外端面且相邻该入口的延伸部,该延伸部设有可供气体流出该容置空间的多个通气孔,可供气体往上流出。该抽取单元包括硬盘及抽取架,该抽取架容置该硬盘以共同容置于该容置空间,且该抽取架与该顶壁之间具有间隙以供气流通过。

4、在一些实施态样中,该延伸部的前缘往下弯折,且弯折部分也设有通气孔可供气体流出,且该顶壁还具有自该延伸部往后延伸的抵靠部,该抽取架具有弹性抵靠于该抵靠部的多个弹片。

5、在一些实施态样中,所述通气孔排列呈网格状。

6、在一些实施态样中,该抽取架具有间隔相邻该顶壁的上壁,该上壁具有网孔。

7、本发明的硬盘模块在一些实施态样中,包含固定框架及抽取单元。该固定框架包括下架体及上架体。该上架体与该下架体相连接且共同形成容置空间及进入该容置空间的入口。该上架体具有顶壁,该顶壁具有主体部及自该主体部往前延伸并相邻该入口的延伸部,该延伸部设有可供气体流出该容置空间的多个通气孔,可供气体往上流出。该抽取单元包括硬盘及抽取架,该抽取架容置该硬盘以共同容置于该容置空间,该抽取架与该顶壁之间具有间隙以供气流通过。

8、在一些实施态样中,该延伸部的前缘往下弯折,且弯折部分也设有通气孔可供气体流出,且该顶壁还具有自该延伸部往后延伸的抵靠部,该抽取架具有弹性抵靠于该抵靠部的多个弹片。

9、在一些实施态样中,所述通气孔排列呈网格状。

10、在一些实施态样中,该抽取架具有间隔相邻该顶壁的上壁,该上壁具有网孔。

11、本发明具有以下功效:通过该固定框架的顶壁的延伸部设有可供气流往上流出的通气孔,且该抽取单元与该顶壁之间具有间隙,可使气流通路顺畅,并能够增加出气流量,而能增加通风率,即能增加散热效果,有效降低整体系统温度。



技术特征:

1.一种节点服务器,其特征在于:包含:

2.根据权利要求1所述的节点服务器,其特征在于:该延伸部的前缘往下弯折,且弯折部分也设有通气孔可供气体流出,且该顶壁还具有自该延伸部往后延伸的抵靠部,该抽取架具有弹性抵靠于该抵靠部的多个弹片。

3.根据权利要求1所述的节点服务器,其特征在于:所述通气孔排列呈网格状。

4.根据权利要求1所述的节点服务器,其特征在于:该抽取架具有间隔相邻该顶壁的上壁,该上壁具有网孔。

5.一种硬盘模块,其特征在于:包含:

6.根据权利要求5所述的硬盘模块,其特征在于:该延伸部的前缘往下弯折,且弯折部分也设有通气孔可供气体流出,且该顶壁还具有自该延伸部往后延伸的抵靠部,该抽取架具有弹性抵靠于该抵靠部的多个弹片。

7.根据权利要求5所述的硬盘模块,其特征在于:所述通气孔排列呈网格状。

8.根据权利要求5所述的硬盘模块,其特征在于:该抽取架具有间隔相邻该顶壁的上壁,该上壁具有网孔。


技术总结
一种节点服务器及硬盘模块,所述节点服务器包含载架及硬盘模块。载架具有外端面。硬盘模块包括固定框架及抽取单元。固定框架固定于载架且部分伸出外端面,并包括下架体及上架体。上架体与下架体相连接且共同形成容置空间及进入该容置空间的入口。上架体具有顶壁。顶壁具有主体部及自主体部往前延伸并伸出外端面且相邻入口的延伸部。延伸部设有可供气体流出容置空间的多个通气孔,可供气体往上流出。抽取单元包括硬盘及抽取架,抽取架容置硬盘以共同容置于容置空间,且抽取架与顶壁之间具有间隙以供气流通过。可使气流通路顺畅,并能够增加出气流量,而能增加通风率。

技术研发人员:何主程,邹馨慧
受保护的技术使用者:研华股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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