一种新型U盘的制作方法

一种新型u盘
技术领域
1.本实用新型涉及u盘技术领域，具体涉及一种新型u盘。


背景技术：

2.usb盘，简称u盘，另作优盘，是u盘的谐音。属于移动存储设备，用于备份数据，方便携带。u盘是闪存的一种，因此也叫闪盘。特点是小巧便与携带、存储容量大、价格便宜。
3.市面上的u盘多数是芯片u盘，但芯片u盘采用各种零部件组合在一起体积较大；而少有的黑胶体u盘，只有一片黑胶体芯片，又容易丢失，插接也不方便。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种新型u盘，具有体积小，便于携带，插接方便的优势。
5.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种新型u盘，包括：顶端敞开的芯片容纳盒，设于所述芯片容纳盒一端的手握部，设于所述芯片容纳盒内的u盘黑胶体芯片，以及贴装于所述手握部上的装饰片；所述手握部上开设有与所述芯片容纳盒接触端导通、供所述u盘黑胶体芯片置入所述芯片容纳盒中的置入孔。
6.本实用新型进一步设置，所述手握部为圆饼状。
7.本实用新型进一步设置，所述u盘黑胶体芯片为短棒黑胶体udp芯片。
8.采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：
9.在本实用新型中，采用u盘黑胶体芯片，使得该新型u盘体积较小，又通过设有手握部，使得该新型u盘体便于携带也便于插接，此外，由于还贴装有装饰片，使得该新型u盘更加独特好看，还能够为消费者个性化定制。
附图说明
10.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1是本实用新型的结构示意图；
12.图2是本实用新型的结构爆炸示意图。
13.附图标记说明：1、芯片容纳盒；2、手握部；3、u盘黑胶体芯片；4、装饰片；21、置入孔。
具体实施方式
14.以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
15.本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领
域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
16.本实施例涉及一种新型u盘，如图1和图2所示，包括：顶端敞开的芯片容纳盒1，设于芯片容纳盒1一端的手握部2，设于芯片容纳盒1内的u盘黑胶体芯片3，以及贴装于手握部2上的装饰片4。手握部2上开设有与芯片容纳盒1接触端导通、供u盘黑胶体芯片3置入芯片容纳盒1中的置入孔21。采用u盘黑胶体芯片3，使得该新型u盘体积较小，而且防水、防震性能突出，又通过设有手握部2，使得该新型u盘体便于携带也便于插接，此外，由于还贴装有装饰片4，使得该新型u盘更加独特好看，还能够为消费者个性化定制。值得注意的是，当该新型u盘损坏时，只需将装饰片4拆除，即可通过置入孔21取出u盘黑胶体芯片3，维修十分方便。
17.u盘黑胶体芯片3从置入孔21置入到芯片容纳盒1中，再贴装上装饰片4，将置入孔21挡住，使得u盘黑胶体芯片3不会掉出来。
18.作为一个优选的方案，手握部2设为圆饼状。圆饼状的手握部2手感更为舒适，且拿着圆饼状的手握部2，插接该新型u盘也方便。
19.在本实施例中，具体的，u盘黑胶体芯片3为短棒黑胶体udp芯片。短棒黑胶体udp芯片相比常规的u盘黑胶体芯片3，体积还更小一些。
20.本实用新型的工作原理大致如下述：采用u盘黑胶体芯片3，使得该新型u盘体积较小，而且防水、防震性能突出，又通过设有手握部2，使得该新型u盘体便于携带也便于插接，此外，由于还贴装有装饰片4，使得该新型u盘更加独特好看，还能够为消费者个性化定制。
21.以上，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。


技术特征：
1.一种新型u盘，其特征在于，包括：顶端敞开的芯片容纳盒(1)，设于所述芯片容纳盒(1)一端的手握部(2)，设于所述芯片容纳盒(1)内的u盘黑胶体芯片(3)，以及贴装于所述手握部(2)上的装饰片(4)；所述手握部(2)上开设有与所述芯片容纳盒(1)接触端导通、供所述u盘黑胶体芯片(3)置入所述芯片容纳盒(1)中的置入孔(21)。2.根据权利要求1所述的新型u盘，其特征在于，所述手握部(2)为圆饼状。3.根据权利要求1所述的新型u盘，其特征在于，所述u盘黑胶体芯片(3)为短棒黑胶体udp芯片。

技术总结
一种新型U盘，它涉及U盘技术领域。它包括：顶端敞开的芯片容纳盒，设于所述芯片容纳盒一端的手握部，设于所述芯片容纳盒内的U盘黑胶体芯片，以及贴装于所述手握部上的装饰片；所述手握部上开设有与所述芯片容纳盒接触端导通、供所述U盘黑胶体芯片置入所述芯片容纳腔中的置入孔。采用上述技术方案，具有体积小，便于携带，插接方便的优势。插接方便的优势。插接方便的优势。


技术研发人员：张金银
受保护的技术使用者：深圳市夏日晨光数码有限公司
技术研发日：2021.02.05
技术公布日：2021/9/21