一种新型计算机主板的制作方法

1.本实用新型一种新型计算机主板，涉及一种能够进行平铺及弯曲的计算机主板，属于电子器械领域。


背景技术：

2.目前，计算机在进行主板安装时，都是在机箱侧壁将主板通过螺钉进行固定，主板和机箱之间预留间隙小，且主板的大小需要配合机箱进行选择，此外，内部的散热效果差，对于cpu仅仅只能够通过单侧进行风扇散热，散热量有限，散热效果差，主板的使用安装形式固定，不能针对不同大小的机箱进行安装固定。
3.公开号cn201138458公开了一种电脑主板托盘定位装置，包括：多数个锁固件，可旋转的连接于所述主板托盘的两侧面板上；以及相应个数定位销，于该电脑外机壳上相应锁固件位置，所述锁固件与所述定位销相契合，公开的主板安装结构，其主板结构固定，和机箱壳体之间的间距小，不利于空气的流动散热。
4.公开号cn209028521u公开了一种笔记本电脑主板，笔记本电脑主板包括本体、ec芯片和ngff连接器，ec芯片和ngff连接器设于本体，其中，ec芯片电连接ngff连接器，上述主板为一体结构的主板，在安装过程中，灵活性差，不能够针对不同的机箱结构机械能安装，且主板之间的间隙固定。


技术实现要素：

5.本实用新型要解决的技术问题就是克服以上的技术缺陷，提供了一种通过主基板、辅基板之间采用柔性连接，进行铺展或弯曲适应不同大小机箱的计算机主板。结构简单，使用方便。
6.本实用新型一种新型计算机主板是这样实现的，本实用新型一种新型计算机主板包括母板、子板，子板和母板之间通过连接套连接，所述母板包括主基板、cpu安装槽、内存插槽、底部风扇，cpu安装槽置于主基板上，底部风扇置于主基板底部，且位于cpu安装槽下方，内存插槽置于主基板上，主基板边缘设置有多个安装孔；
7.子板包括辅基板，辅基板边缘设置有多个安装孔，且和主基板上的安装孔对应，连接条对应卡接在主基板、辅基板边缘，且通过螺钉对应连接，所述连接条两侧设置有卡槽，连接条为橡胶材质制成；
8.所述辅基板和主基板垂直设置；
9.所述辅基板内侧设置有散热风扇；
10.所述辅基板上的元件位于辅基板内侧；
11.所述主基板上设置有多个贯穿槽，所述贯穿槽沿着cpu安装槽圆形阵列分布；
12.所述连接条采用金属片制成；
13.所述辅基板、主基板之间的夹角不固定。
14.有益效果：
15.一、能够针对机箱进行主板的调节；
16.二、改变主板的弯曲，和机箱之间形成散热通道；
17.三、结构简单，使用方便。
附图说明
18.图1为本实用新型一种新型计算机主板的俯视图。
19.图2为本实用新型一种新型计算机主板的侧视图。
20.图3为本实用新型一种新型计算机主板的主视图。
21.图4为本实用新型一种新型计算机主板连接位置的结构示意图。
22.附图中：
23.1、cpu安装槽；2、主基板；3、内存插槽；4、辅基板；5、底部风扇；6、连接条；7、螺钉。
具体实施方式
24.下面结合附图来进一步说明本实用新型的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。
25.需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图1中进行判断的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
26.本实用新型一种新型计算机主板是这样实现的，本实用新型一种新型计算机主板包括母板、子板，子板和母板之间通过连接套连接，所述母板包括主基板2、cpu安装槽1、内存插槽3、底部风扇5，cpu安装槽1置于主基板2上，底部风扇5置于主基板2底部，且位于cpu安装槽1下方，内存插槽3置于主基板2上，主基板2边缘设置有多个安装孔；
27.所述子板包括辅基板4，辅基板4边缘设置有多个安装孔，且和主基板2上的安装孔对应，连接条6对应卡接在主基板2、辅基板4边缘，且通过螺钉7对应连接，所述连接条6两侧设置有卡槽，连接条6为橡胶材质制成；
28.所述辅基板4和主基板2垂直设置，能够配合机箱形成空间，在主基板2、辅基板4、底部风扇5之间形成流动通道，提高热量扩散；
29.所述辅基板4内侧设置有散热风扇，配合底部风扇5增加内部气流的流动；
30.所述辅基板4上的元件位于辅基板4内侧，能够合理利用机箱厚度空间，便于机箱的紧凑设计；
31.所述主基板2上设置有多个贯穿槽，所述贯穿槽沿着cpu安装槽1圆形阵列分布，能够形成主基板2两侧的气流的流通；
32.所述连接条6采用金属片制成，能够增加连接强度，提高连接条6的使用寿命，针对不同的机箱进行弯曲或平铺的安装；
33.所述辅基板4、主基板2之间的夹角不固定，进行调节，改变主基板2下方的空间。
34.使用时，将辅基板4垂直安装在机箱内，通过连接条6反正使得主基板2平行机箱内壁设置，机箱和主基板2之间设置有间隙，底部风扇5接电进行工作，将cpu安装在cpu安装槽1内，内存条卡插置于内存插槽3内，其余给元件对应安装固定，cpu上方安装散热风扇，主机工作时，通过底部风扇5、散热风扇同步对cpu两侧进行散热，同时，主基板2和机箱之间的空
间提供了散热的预留，进一步的进行气流的流动，提高热量交换，达到主板的悬空安装的目的。
35.以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种新型计算机主板，其特征在于：包括母板、子板，子板和母板之间通过连接套连接，所述母板包括主基板（2）、cpu安装槽（1）、内存插槽（3）、底部风扇（5），cpu安装槽（1）置于主基板（2）上，底部风扇（5）置于主基板（2）底部，且位于cpu安装槽（1）下方，内存插槽（3）置于主基板（2）上，主基板（2）边缘设置有多个安装孔；所述子板包括辅基板（4），辅基板（4）边缘设置有多个安装孔，且和主基板（2）上的安装孔对应，连接条（6）对应卡接在主基板（2）、辅基板（4）边缘，且通过螺钉（7）对应连接，所述连接条（6）两侧设置有卡槽，连接条（6）为橡胶材质制成。2.根据权利要求1所述一种新型计算机主板，其特征在于：所述辅基板（4）和主基板（2）垂直设置。3.根据权利要求1所述一种新型计算机主板，其特征在于：所述辅基板（4）内侧设置有散热风扇。4.根据权利要求1所述一种新型计算机主板，其特征在于：所述辅基板（4）上的元件位于辅基板（4）内侧。5.根据权利要求1所述一种新型计算机主板，其特征在于：所述主基板（2）上设置有多个贯穿槽，所述贯穿槽沿着cpu安装槽（1）圆形阵列分布。6.根据权利要求1所述一种新型计算机主板，其特征在于：所述连接条（6）采用金属片制成。7.根据权利要求1所述一种新型计算机主板，其特征在于：所述辅基板（4）、主基板（2）之间的夹角不固定。

技术总结
本实用新型一种新型计算机主板，涉及一种能够进行平铺及弯曲的计算机主板，属于电子器械领域。提供了一种通过主基板、辅基板之间采用柔性连接，进行铺展或弯曲适应不同大小机箱的计算机主板，包括母板、子板，子板和母板之间通过连接套连接，能够针对机箱进行主板的调节，改变主板的弯曲，和机箱之间形成散热通道。和机箱之间形成散热通道。和机箱之间形成散热通道。


技术研发人员：魏瀚文
受保护的技术使用者：成都天瀚智能科技有限公司
技术研发日：2021.06.21
技术公布日：2021/12/7