一种新型无源超高频射频洗涤标签的制作方法

文档序号:30243170发布日期:2022-06-02 00:14阅读:69来源:国知局
一种新型无源超高频射频洗涤标签的制作方法

1.本实用新型涉及远距离无线射频识别布草和服装技术领域,具体为一种新型无源超高频射频洗涤标签。


背景技术:

2.用新的非金属材料替代现有的金属天线,更柔软,更高的物理强度,无金属避免金属对衣物的损伤,避免检针设备误判,大大提高标签的使用寿命。
3.现有的不锈钢布草洗涤标签的新的技术升级;
4.本实用新型涉及一种采用碳纤维作为天线的无源无线射频uhf rfid洗涤标签,关键点在标签的天线采用非金属的碳纤维材料,结构强度,耐高温,看化学腐蚀能力大大上升。其结构包括:无源uhf rfid近场射频模块(由无源uhf rfid芯片模块和铜蚀刻近场天线电导通组成),该近场uhf模块放置在碳纤维组成uhf天线正中心的圆形圈内,在uhf的频率电场下,通过电容耦合实现uhf rfid的数据通讯。
5.所述的多股的碳纤维天线必须做包胶保护避免人体对碳纤维的过敏反应,包胶后的体现可以通过热烫固定或者提花固定到混纺织物基材上,和碳纤维天线中间的uhf近场模块,无电导通地实现电容耦合实现可达到5米以上(30dbm下)的远距离通讯。


技术实现要素:

6.本实用新型的目的在于提供一种新型无源超高频射频洗涤标签,以解决上述背景技术中提出的问题。
7.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型无源超高频射频洗涤标签,包括壳体,还包括uhf rfid碳纤维天线,uhf rfid近场天线加芯片transponder模块,所述uhf rfid碳纤维天线和uhf rfid近场天线位于壳体内。
8.优选的,所述壳体包括上层涂布热熔胶的混纺织物和下层涂布热熔胶的混纺织物,所述上层涂布热熔胶的混纺织物层和下层涂布热熔胶的混纺织物层之间粘接。
9.优选的,所述上层涂布热熔胶的混纺织物层的面积大小可变化。
10.优选的,所述uhf rfid近场天线加芯片transponder模块放置位置在所述uhf rfid碳纤维天线构成的对称中心圆形线圈内,所述uhf rfid近场天线形状和大小可以调整适应各种电性能要求。
11.优选的,所述壳体呈长方形,所述壳体的边长范围为3.0-3.6mm,厚度范围为0.7-0.9mm。
12.优选的,还包括织物和连接设置在所述织物上的远场天线,所述壳体设置在所述远场天线中间,所述uhf rfid近场天线加芯片transponder模块与所述远场天线耦合,所述远场天线设置在环绕在所述壳体外。
13.优选的,所述织物包括两层叠放设置的基布,所述远场天线设置在双层所述基布之间。
14.优选的,所述远场天线由180-250股不锈钢丝制成。
15.优选的,所述uhf rfid碳纤维天线为扁平式uhf rfid碳纤维天线或者圆形uhf rfid碳纤维天线。
16.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
17.本实用新型,改变以往uhf天线的金属材料,变成非金属的碳纤维材料,可以实现柔软,轻质,高强度,抗氧化抗化学腐蚀,耐高温200摄氏度以上、抗摩擦、导电、导热及耐腐蚀等特性,很好满足工业洗涤的恶劣工作环境。性能比一般的不锈钢丝更卓越。实现所述无源uhf rfid洗涤标签的洗涤性能和使用寿命的提升。
附图说明
18.图1是本实用新型的结构示意图。
19.图中:1、uhf rfid碳纤维天线;2、uhf rfid近场天线加芯片transponder模块;3、下层涂布热熔胶的混纺织物;4、上层涂布热熔胶的混纺织物。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种新型无源超高频射频洗涤标签,包括:
22.uhf rfid碳纤维天线1;uhf rfid近场天线加芯片transponder模块2;下层涂布热熔胶的混纺织物3和上层涂布热熔胶的混纺织物4,上下两层通过热熔胶相对融合一体,上层涂布热熔胶的混纺织物4的面积大小可变化。
23.无源uhf rfid天线采用uhf rfid碳纤维天线1替代现有市场上所有的金属的天线。uhf rfid近场天线加芯片transponder模块2固定于uhf rfid碳纤维天线1中心的圆形线圈内,无电性接触,通过电容耦合的方式实现五米以上的与uhf射频读卡机天线的识别的通讯。
24.uhf rfid近场天线加芯片transponder模块2放置位置在uhf rfid碳纤维天线1构成的对称中心圆形线圈内,uhf rfid碳纤维天线1形状和大小可以调整适应各种电性能要求。
25.壳体呈长方型,边长范围为3.0-3.6mm,厚度范围为0.7-0.9mm。
26.壳体边长可以为3.51mm,厚度为0.78mm。
27.无源uhf rfid洗涤标签还包括织物和连接设置在织物上的远场天线,壳体设置在远场天线中间,uhf rfid近场天线加芯片transponder模块2与所述远场天线耦合。
28.壳体设置在织物的中间位置,并且远场天线环绕在壳体外。
29.织物设置成叠放设置的双层,远场天线设置在双层基布之间,或者,织物设置成一层,远场天线设置在基布上。
30.远场天线由180-250股不锈钢丝制成。
31.此专利中uhf rfid碳纤维天线1的形式包含:
32.1,扁平式uhf rfid碳纤维天线;
33.2,圆形uhf rfid碳纤维天线;
34.uhf rfid碳纤维天线1在基材上的形式可以包含:
35.包胶保护的uhf rfid碳纤维天线1用提花的方式固定;
36.扁平式uhf rfid碳纤维天线按照天线设计排版,固定于柔性薄膜上,通过热层压合成的方式,将另外一层薄膜连同uhf rfid近场天线加芯片transponder模块2封闭到两层材料中间,固定扁平式uhf rfid碳纤维天线和uhf rfid近场天线加芯片transponder模块2的相对位置。
37.本实用新型中标签的uhf rfid近场天线加芯片transponder模块2,可以为:
38.fpc近场铜天线通过smt和qfn封装的uhf rfid芯片电性导通,并用环氧固化胶做保护;
39.用芯片直接通过芯片封装做成带有2-3mm方形或者圆形的铜质天线封装为边长为2,0-3.5mm,厚度为0.6-1.5之间的立方体模块。
40.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:
1.一种新型无源超高频射频洗涤标签,包括壳体,其特征在于还包括uhf rfid碳纤维天线,uhf rfid近场天线加芯片transponder模块,所述uhf rfid碳纤维天线和uhf rfid近场天线位于壳体内。2.根据权利要求1所述的一种新型无源超高频射频洗涤标签,其特征在于:所述壳体包括上层涂布热熔胶的混纺织物和下层涂布热熔胶的混纺织物,所述上层涂布热熔胶的混纺织物和下层涂布热熔胶的混纺织物之间粘接。3.根据权利要求2所述的一种新型无源超高频射频洗涤标签,其特征在于:所述上层涂布热熔胶的混纺织物的面积大小可变化。4.根据权利要求1所述的一种新型无源超高频射频洗涤标签,其特征在于:所述uhf rfid近场天线加芯片transponder模块放置位置在所述uhf rfid碳纤维天线构成的对称中心圆形线圈内,所述uhf rfid近场天线形状和大小可以调整适应电性能要求。5.根据权利要求1所述的一种新型无源超高频射频洗涤标签,其特征在于:所述壳体呈长方形,所述壳体的边长范围为3.0-3.6mm,厚度范围为0.7-0.9mm。6.根据权利要求1所述的一种新型无源超高频射频洗涤标签,其特征在于:还包括织物和连接设置在所述织物上的远场天线,所述壳体设置在所述远场天线中间,所述uhf rfid近场天线加芯片transponder模块与所述远场天线耦合,所述远场天线设置在环绕在所述壳体外。7.根据权利要求6所述的一种新型无源超高频射频洗涤标签,其特征在于:所述织物包括两层叠放设置的基布,所述远场天线设置在双层所述基布之间。8.根据权利要求6所述的一种新型无源超高频射频洗涤标签,其特征在于:所述远场天线由180-250股不锈钢丝制成。9.根据权利要求6所述的一种新型无源超高频射频洗涤标签,其特征在于:所述织物包括单层基布,所述远场天线设置在织物上。10.根据权利要求6所述的一种新型无源超高频射频洗涤标签,其特征在于:所述uhf rfid碳纤维天线为扁平式uhf rfid碳纤维天线或者圆形uhf rfid碳纤维天线。

技术总结
本实用新型公开了一种新型无源超高频射频洗涤标签,包括壳体,还包括UHF RFID碳纤维天线,UHF RFID近场天线加芯片transponder模块,所述UHF RFID碳纤维天线和UHF RFID近场天线位于壳体内。本发明,改变以往UHF天线的金属材料,变成非金属的碳纤维材料,可以实现柔软,轻质,高强度,抗氧化抗化学腐蚀,耐高温200摄氏度以上、抗摩擦、导电、导热及耐腐蚀等特性,很好满足工业洗涤的恶劣工作环境。性能比一般的不锈钢丝更卓越。实现所述无源UHFRFID洗涤标签的洗涤性能和使用寿命的提升。标签的洗涤性能和使用寿命的提升。标签的洗涤性能和使用寿命的提升。


技术研发人员:陶国华
受保护的技术使用者:上海华苑电子有限公司
技术研发日:2021.08.23
技术公布日:2022/6/1
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