耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签的制作方法

耐高温抗金属防腐蚀hf电子标签
技术领域
1.本实用新型涉及电子标签技术领域，具体为耐高温抗金属防腐蚀hf电子标签。


背景技术：

2.目前，现有市面上销售的该类型电子标签在满足抗金属环境下电磁干扰的要求后，无法满足防腐蚀，由于现有技术的电子标签使用钕铁磁性材料来防止金属环境下的电磁干扰，从而使耐温最高只能达到95度。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供耐高温抗金属防腐蚀hf电子标签，专为恶劣环境下使用而设计和制造，可以耐高温，长期耐酸性和碱性的腐蚀环境，并且能够防止金属环境下的电磁干扰，可以有效解决背景技术中的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：耐高温抗金属防腐蚀hf电子标签，包括：
5.壳体，为圆柱状；
6.抗干扰磁性材料层，为圆形且设置在壳体内底部，所述抗干扰磁性材料层采用钴磁材料；
7.hf天线，为圆形且设置在壳体内顶部，且hf天线的上表面中部安装有芯片。
8.壳体用于保护内部的hf天线和芯片，并且用于放置钴磁材料构成的抗干扰磁性材料层，抗干扰磁性材料层可以防止金属环境下电磁的干扰，可以使该电子标签安装于金属材质表面，不受金属的任何影响。
9.进一步的，所述壳体包含有上圆壳、下圆壳和耐高温粘胶剂环，所述上圆壳的底部边沿和下圆壳的顶部边沿通过耐高温粘胶剂环粘接。
10.通过可以拆卸的上圆壳和下圆壳方便抗干扰磁性材料层、hf天线和芯片安装在其内部腔体中，通过耐高温粘胶剂环粘接，可以耐高温，避免温度过高时耐高温粘胶剂环融化而失去粘接效果。
11.进一步的，所述hf天线包含有微波陶瓷片和高温烧结银浆层，所述微波陶瓷片的表面印刷有高温烧结银浆层，微波陶瓷片作为hf天线的基材可以耐1600度的高温。
12.进一步的，还包括金丝焊点，所述芯片的底部通过金丝焊接形成的金丝焊点与hf天线的上表面中部连接。采用金丝焊接工艺，比目前同类电子标签采用的铝丝焊接工艺电阻率下降了25%，使得导电性能大幅提高。
13.进一步的，所述芯片的表面和金丝焊点的周侧均包裹有耐高温粘胶剂层，耐高温粘胶剂层可以耐300度高温。
14.进一步的，所述耐高温粘胶剂层和耐高温粘胶剂环均采用改性环氧树脂。
15.进一步的，所述上圆壳和下圆壳均为氧化铝陶瓷壳。
16.进一步的，所述壳体的厚度为3.5毫米，且壳体的直径为26毫米。
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本耐高温抗金属防腐蚀hf电子标签，具有以下好处：
18.1、专为恶劣环境下使用而设计和制造，其防止金属环境下电磁干扰的材料使用了钴磁材料，钴磁材料主要起防止电磁干扰效果，从而使耐高温达300度，该电子标签安装于金属材质表面不受任何影响。
19.2、电子标签内部的芯片经航天级隔热特殊工艺处理，使芯片的外侧包裹耐高温粘胶剂层，能长期耐 260 度高温，长期耐酸性和碱性环境，并能经受超声波清洗，可以满足军工领域应用要求。
20.3、解决了现有的电子标签在金属环境下应用效果不佳和耐温不够的缺陷。
附图说明
21.图1为本实用新型的爆炸结构示意图；
22.图2为本实用新型剖面结构示意图。
23.图中：1壳体、11上圆壳、12下圆壳、13耐高温粘胶剂环、2抗干扰磁性材料层、3 hf天线、31微波陶瓷片、32高温烧结银浆层、4芯片、5金丝焊点、6耐高温粘胶剂层。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：耐高温抗金属防腐蚀hf电子标签，包括：
26.壳体1，为圆柱状；
27.抗干扰磁性材料层2，为圆形且设置在壳体1内底部，抗干扰磁性材料层2采用钴磁材料，钴磁材料具有电磁波干扰特性；
28.hf天线3，为圆形且设置在壳体1内顶部，且hf天线3的上表面中部安装有芯片4。
29.hf天线3包含有微波陶瓷片31和高温烧结银浆层32，微波陶瓷片31的表面印刷有高温烧结银浆层32，微波陶瓷片31作为hf天线3的基材可以耐1600度的高温。
30.还包括金丝焊点5，芯片4的底部通过金丝焊接形成的金丝焊点5与hf天线3的上表面中部连接。采用金丝焊接工艺，比目前同类电子标签采用的铝丝焊接工艺电阻率下降了25%，使得导电性能大幅提高。
31.芯片4的表面和金丝焊点5的周侧均包裹有耐高温粘胶剂层6，耐高温粘胶剂层6可以耐300度高温。
32.耐高温粘胶剂层6和耐高温粘胶剂环13均采用改性环氧树脂，改性环氧树脂的其主要成分为:酚醛65%，聚酰胺20%，环氧脂肪酸甲酯5%， 炭黑5%，甘油醚5%。
33.壳体1包含有上圆壳11、下圆壳12和耐高温粘胶剂环13，上圆壳11的底部边沿和下圆壳12的顶部边沿通过耐高温粘胶剂环13粘接。
34.上圆壳11和下圆壳12均为氧化铝陶瓷壳，氧化铝陶瓷有较好机械强度和耐高温
性，可以耐高温且能对内部部件进行保护。
35.壳体1的厚度为3.5毫米，且壳体1的直径为26毫米。
36.通过可以拆卸的上圆壳11和下圆壳12方便抗干扰磁性材料层2、hf天线3和芯片4安装在其内部腔体中，通过耐高温粘胶剂环13粘接，可以耐高温，避免温度过高时耐高温粘胶剂环13融化而失去粘接效果。
37.壳体1用于保护内部的hf天线3和芯片4，并且用于放置钴磁材料构成的抗干扰磁性材料层2，抗干扰磁性材料层2可以防止金属环境下电磁的干扰，可以使该电子标签安装于金属材质表面，不受金属的任何影响。
38.专为恶劣环境下使用而设计和制造，其防止金属环境下电磁干扰的材料使用了钴磁材料，钴磁材料主要起防止电磁干扰效果，从而使耐高温达300度，该电子标签安装于金属材质表面不受任何影响，电子标签内部的芯片经航天级隔热特殊工艺处理，使芯片的外侧包裹耐高温粘胶剂层，能长期耐 260 度高温，长期耐酸性和碱性环境，并能经受超声波清洗，可以满足军工领域应用要求。
39.值得注意的，芯片4为rfid芯片（包含可供rfid收发设备识别的电路），该电子标签的壳体1底部安装在各类设备上，用于身份识别，rfid芯片采用本领域的普通技术人员所公知的常规技术，在此不再赘述。
40.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.耐高温抗金属防腐蚀hf电子标签，其特征在于，包括：壳体（1），为圆柱状；抗干扰磁性材料层（2），为圆形且设置在壳体（1）内底部，所述抗干扰磁性材料层（2）采用钴磁材料；hf天线（3），为圆形且设置在壳体（1）内顶部，且hf天线（3）的上表面中部安装有芯片（4）。2.根据权利要求1所述的耐高温抗金属防腐蚀hf电子标签，其特征在于：所述壳体（1）包含有上圆壳（11）、下圆壳（12）和耐高温粘胶剂环（13），所述上圆壳（11）的底部边沿和下圆壳（12）的顶部边沿通过耐高温粘胶剂环（13）粘接。3.根据权利要求2所述的耐高温抗金属防腐蚀hf电子标签，其特征在于：所述hf天线（3）包含有微波陶瓷片（31）和高温烧结银浆层（32），所述微波陶瓷片（31）的表面印刷有高温烧结银浆层（32）。4.根据权利要求3所述的耐高温抗金属防腐蚀hf电子标签，其特征在于：还包括金丝焊点（5），所述芯片（4）的底部通过金丝焊接形成的金丝焊点（5）与hf天线（3）的上表面中部连接。5.根据权利要求4所述的耐高温抗金属防腐蚀hf电子标签，其特征在于：所述芯片（4）的表面和金丝焊点（5）的周侧均包裹有耐高温粘胶剂层（6）。6.根据权利要求5所述的耐高温抗金属防腐蚀hf电子标签，其特征在于：所述耐高温粘胶剂层（6）和耐高温粘胶剂环（13）均采用改性环氧树脂。7.根据权利要求2所述的耐高温抗金属防腐蚀hf电子标签，其特征在于：所述上圆壳（11）和下圆壳（12）均为氧化铝陶瓷壳。8.根据权利要求1或2所述的耐高温抗金属防腐蚀hf电子标签，其特征在于：所述壳体（1）的厚度为3.5毫米，且壳体（1）的直径为26毫米。

技术总结
本实用新型公开了耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，涉及电子标签技术领域。耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，包括：壳体，为圆柱状；抗干扰磁性材料层，为圆形且设置在壳体内底部，所述抗干扰磁性材料层采用钴磁材料；HF天线，为圆形且设置在壳体内顶部，且HF天线的上表面中部安装有芯片。壳体用于保护内部的HF天线和芯片，并且用于放置钴磁材料构成的抗干扰磁性材料层，抗干扰磁性材料层可以防止金属环境下电磁的干扰，可以使该电子标签安装于金属材质表面，不受金属的任何影响。专为恶劣环境下使用而设计和制造，可以耐高温，长期耐酸性和碱性的腐蚀环境，并且能够防止金属环境下的电磁干扰。干扰。干扰。


技术研发人员：刘瑞兴
受保护的技术使用者：河源市飞利华电子有限公司
技术研发日：2021.12.22
技术公布日：2022/5/10