一种采用框架型围坝式滴胶灌装的RFID芯片封装模块的制作方法

一种采用框架型围坝式滴胶灌装的rfid芯片封装模块
技术领域
1.本实用新型涉及rfid封装领域，特别是涉及一种采用框架型围坝式滴胶灌装的rfid芯片封装模块。


背景技术：

2.rfid就是射频识别，其原理为阅读器与标签之间进行非接触式的数据通信，达到识别目标的目的，rfid的应用非常广泛，典型应用有动物晶片、汽车晶片防盗器、门禁管制、停车场管制、生产线自动化、物料管理，无线射频识别技术通过无线电波不接触快速信息交换和存储技术，通过无线通信结合数据访问技术，然后连接数据库系统，加以实现非接触式的双向通信，从而达到了识别的目的，用于数据交换，串联起一个极其复杂的系统，在识别系统中，通过电磁波实现电子标签的读写与通信；
3.现有的rfid的封装采用的都是模顶封装工艺，然而使用模顶封装工艺进行封装不仅生产工艺复杂同时生产效率也较低，鉴于此，我们提出了一种采用框架型围坝式滴胶灌装的rfid芯片封装模块。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种采用框架型围坝式滴胶灌装的rfid芯片封装模块，通过使用框架中加入rfid芯片然后使用滴胶的方式进行封装，从而可以增加生产效率，同时步骤简单，节省工人的工作时间。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种采用框架型围坝式滴胶灌装的rfid芯片封装模块，包括框架板，所述框架板的顶面开设卡槽，所述卡槽的内部均设置有卡块，所述卡块的顶面均开设有收纳腔，所述收纳腔的内部通过滴胶工艺设置有rfid芯片本体。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述框架板的顶面固定安装与led灯。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡槽呈线性等距分布，且每组卡槽与对应的卡块均配合固定。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述收纳腔的顶面呈圆形，所述收纳腔的底面呈矩形，且收纳腔顶面的面积大于底面的面积。
9.与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：
10.1、通过设置在框架板中开设的卡槽中放置进入相适配的卡块，然后在收纳腔中放置进入rfid芯片然后使用滴胶工艺进行封装，从而可以减少传统的模顶封装工艺所使用的步骤，同时增加生产效率，并且收纳腔的形状设置同时也便于滴胶时胶向下流动；
11.2、通过设置led灯，从而可以在将框架板使用粘贴的方式固定在某一位置时，可以通亮灯的方式进行识别传输信息。
附图说明
12.图1为本实用新型的结构示意图；
13.图2为本实用新型中部分结构的示意图；
14.图3为本实用新型中部分结构的俯视示意图；
15.图4为本实用新型中实施例二的结构俯视示意图。
16.其中：1、框架板；2、卡槽；3、卡块；4、收纳腔；5、led灯。
具体实施方式
17.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
18.实施例一:
19.如图1-3所示，本实用新型提供一种采用框架型围坝式滴胶灌装的rfid芯片封装模块，包括框架板1，框架板1的顶面开设卡槽2，卡槽2的内部均设置有卡块3，卡块3的顶面均开设有收纳腔4，收纳腔4的内部通过滴胶工艺设置有rfid芯片本体。
20.在其他实施例中，框架板1的顶面固定安装与led灯5，通过设置有led灯5可以便于进一步识别，同时可以通过亮灯的方式可以观察识别信息。
21.在其他实施例中，卡槽2呈线性等距分布，且每组卡槽2与对应的卡块3均配合固定，从而可以将卡块3固定在卡槽2的内部，进一步使收纳腔4内部的rfid芯片进行固定。
22.在其他实施例中，收纳腔4的顶面呈圆形，收纳腔4的底面呈矩形，且收纳腔4顶面的面积大于底面的面积，从而可以便于在进行滴胶时，进入收纳腔4内部的胶可以快速的流入收纳腔4的底部然后填满收纳腔4。
23.实施例二:
24.如图4所示，本实施与实施一基本相同，所述收纳腔4的顶面呈矩形，收纳腔4的底面呈矩形，且收纳腔4顶面的面积大于底面的面积。
25.工作原理：在进行封装时，首先在框架板1上开设的多组卡槽2的内部卡合进入对应的卡块3，然后将rfid芯片放置进入收纳腔4的内部，然后使用滴胶工艺在收纳腔4的内部进行滴胶封装即可，这样的封装方式可以增加封装的效率同时减少传统的顶模封装工艺的步骤，简单实用，同时可以通过控制led灯5的开关，进行亮灯识别。
26.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
27.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行
业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种采用框架型围坝式滴胶灌装的rfid芯片封装模块，包括框架板(1)，其特征在于：所述框架板(1)的顶面开设卡槽(2)，所述卡槽(2)的内部均设置有卡块(3)，所述卡块(3)的顶面均开设有收纳腔(4)，所述收纳腔(4)的内部通过滴胶工艺设置有rfid芯片本体。2.根据权利要求1所述的一种采用框架型围坝式滴胶灌装的rfid芯片封装模块，其特征在于：所述框架板(1)的顶面固定安装与led灯(5)。3.根据权利要求1所述的一种采用框架型围坝式滴胶灌装的rfid芯片封装模块，其特征在于：所述卡槽(2)呈线性等距分布，且每组卡槽(2)与对应的卡块(3)均配合固定。4.根据权利要求1所述的一种采用框架型围坝式滴胶灌装的rfid芯片封装模块，其特征在于：所述收纳腔(4)的顶面呈圆形，所述收纳腔(4)的底面呈矩形，且收纳腔(4)顶面的面积大于底面的面积。

技术总结
本实用新型公开了一种采用框架型围坝式滴胶灌装的RFID芯片封装模块，包括框架板，所述框架板的顶面开设卡槽，所述卡槽的内部均设置有卡块，所述卡块的顶面均开设有收纳腔，所述收纳腔的内部通过滴胶工艺设置有RFID芯片本体。通过设置在框架板中开设的卡槽中放置进入相适配的卡块，然后在收纳腔中放置进入RFID芯片然后使用滴胶工艺进行封装，从而可以减少传统的模顶封装工艺所使用的步骤，同时增加生产效率，并且收纳腔的形状设置同时也便于滴胶时胶向下流动，通过设置LED灯，从而可以在将框架板使用粘贴的方式固定在某一位置时，可以通亮灯的方式进行识别传输信息。亮灯的方式进行识别传输信息。亮灯的方式进行识别传输信息。


技术研发人员：付民地 李中平
受保护的技术使用者：上海芯阅物联科技有限公司
技术研发日：2021.12.28
技术公布日：2022/5/4