本发明涉及一种使用了照相机的对象物的三维画像产生装置以及三维画像产生方法。
背景技术:
1、提出了一种产生将半导体芯片的衬垫(pad)与基板的引线连接的接合线(bondingwire)(以下称为线)等对象物的三维画像的方法(例如,参照专利文献1)。
2、专利文献1中记载的方法是如下方法:利用环状照明器对线进行照明,使用焦点深度变浅的光学系统一边使聚焦高度发生变化一边拍摄线画像,检测在各线画像的中心出现的暗部,由此检测各聚焦高度的线的各xy坐标,根据这些数据检测线整体的三维形状,并产生三维画像。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本专利第3235009号说明书
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、但是,专利文献1中记载的方法中,需要使光学系统的聚焦高度发生变化并拍摄多个画像,因此存在三维画像的产生所需的时间变长的问题。
3、因此,本发明的目的是在短时间内产生对象物的三维画像。
4、解决问题的技术手段
5、本发明的三维画像产生装置的特征在于包括:使用了拍摄元件的多个照相机;以及控制部,处理由照相机拍摄的各画像,控制部在包含对象物的空间内设定多个体素,利用多个照相机从多个方向拍摄多个体素,(a)检测与多个体素中的一个体素对应的各照相机的各拍摄元件的各亮度,(b)将各照相机的所检测出的各亮度中最小的亮度特定为一个体素的最小亮度,(c)在特定的最小亮度为规定的阈值以上的情况下,将一个体素特定为包含对象物的特定体素,针对多个体素全部反复执行(a)~(c)的动作,将(c)中特定的多个特定体素连接而产生对象物的三维画像。
6、本发明的三维画像产生方法的特征在于,准备使用了拍摄元件的多个照相机,在包含对象物的空间内设定多个体素,利用多个照相机从多个方向拍摄多个体素,(a)检测与多个体素中的一个体素对应的各照相机的各拍摄元件的各亮度,(b)将各照相机的所检测出的各亮度中最小的亮度特定为一个体素的最小亮度,(c)在特定的最小亮度为规定的阈值以上的情况下,将一个体素特定为包含对象物的特定体素,针对多个体素全部反复执行(a)~(c)的动作,将(c)中特定的多个特定体素连接而产生对象物的三维画像。
7、如此,处理由多个照相机拍摄的画像而产生三维画像,因此可在不伴随使光学系统的聚焦高度发生变化等硬件的动作的情况下产生三维画像,可在短时间内产生对象物的三维画像。
8、本发明的三维画像产生方法中,可从上方对对象物进行照明,多个照相机设定于对象物的上方。
9、由此,可利用简单的方法产生三维画像。
10、本发明的三维画像产生方法中,对象物可为连接半导体元件的电极与基板的电极或者半导体元件的一个电极与半导体元件的其他电极的线。
11、如此,可在短时间内产生线的三维画像。
12、发明的效果
13、本发明可在短时间内产生对象物的三维画像。
1.一种三维画像产生装置,其特征在于包括:
2.一种三维画像产生方法,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的三维画像产生方法,其特征在于
4.根据权利要求2所述的三维画像产生方法,其特征在于
5.根据权利要求3所述的三维画像产生方法,其特征在于