存储系统的制作方法

本发明的实施方式涉及对非易失性存储器进行控制的技术。

背景技术：

1、近年来，具备非易失性存储器的存储设备广泛普及。作为这样的存储设备之一，已知具备nand型闪存的固态驱动器(ssd)。

2、ssd被用作各种计算机的存储装置。最近，在数据中心中也将ssd用作存储装置。

3、在数据中心中，需要高速进行大量的数据的写入及读出。

4、因此，需要实现适用于大量数据处理的新的存储系统。

5、现有技术文献：

6、专利文献：

7、专利文献1：日本特开2020-194889号公报

8、专利文献2：日本特开2020-198354号公报

9、专利文献3：日本特开2008-227148号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题：

2、本发明的一个实施方式想要解决的课题在于，提供适用于大量数据处理的存储系统。

3、用于解决课题的手段：

4、根据实施方式，存储系统具备晶圆储存器、装盒器、晶圆盒储存器、主机装置、晶圆搬运装置和晶圆盒搬运装置。晶圆储存器能够保管分别形成有多个非易失性存储器设备的多个半导体晶圆。装盒器构成为：在能够收存多个半导体晶圆之中的至少一个半导体晶圆的盒壳体之中，收存多个半导体晶圆之中的至少一个半导体晶圆。晶圆盒储存器能够保管晶圆盒，该晶圆盒包括盒壳体、以及盒壳体中收存的半导体晶圆。主机装置构成为：包括能够连接晶圆盒的至少1个槽，针对与槽连接的晶圆盒中包括的半导体晶圆进行数据的读出及写入。晶圆搬运装置构成为在晶圆储存器与装盒器之间搬运半导体晶圆。晶圆盒搬运装置设为在装盒器、晶圆盒储存器、主机装置之间搬运晶圆盒。主机装置在多个半导体晶圆之中，决定作为访问对象的第1半导体晶圆。主机装置在包括第1半导体晶圆的访问对象的晶圆盒与主机装置的槽连接的情况下，针对第1半导体晶圆执行数据的读出或者写入。主机装置在访问对象的晶圆盒与主机装置的槽未连接而且被保管在晶圆盒储存器中的情况下，使晶圆盒搬运装置将访问对象的晶圆盒搬运并连接至主机装置的槽。主机装置在访问对象的晶圆盒与主机装置的槽未连接而且未被保管在晶圆盒储存器中的情况下，使晶圆搬运装置将第1半导体晶圆从晶圆储存器搬运至装盒器，使装盒器将被搬运的第1半导体晶圆收存至盒壳体，使晶圆盒搬运装置将包括第1半导体晶圆的访问对象的晶圆盒搬运并连接至主机装置的槽。

技术特征：

1.一种存储系统，其中，具备：

2.如权利要求1所述的存储系统，其中，

3.如权利要求2所述的存储系统，其中，

4.如权利要求1所述的存储系统，其中，

5.如权利要求4所述的存储系统，其中，

6.如权利要求1所述的存储系统，其中，

7.如权利要求6所述的存储系统，其中，

8.如权利要求6所述的存储系统，其中，

9.如权利要求6所述的存储系统，其中，

10.如权利要求6所述的存储系统，其中，

11.如权利要求6所述的存储系统，其中，

12.如权利要求6所述的存储系统，其中，

13.如权利要求6所述的存储系统，其中，

14.如权利要求1所述的存储系统，其中，

15.如权利要求14所述的存储系统，其中，

16.如权利要求15所述的存储系统，其中，

17.如权利要求14所述的存储系统，其中，

18.如权利要求17所述的存储系统，其中，

19.如权利要求1所述的存储系统，其中，

20.如权利要求1所述的存储系统，其中，

技术总结
提供适用于大量数据处理的存储系统。在包括第1半导体晶圆的访问对象的晶圆盒与主机装置的槽未连接而且被保管在晶圆盒储存器中的情况下，主机装置使晶圆盒搬运装置将访问对象的晶圆盒搬运并连接至主机装置的槽，在访问对象的晶圆盒与主机装置的槽未连接而且未被保管在晶圆盒储存器中的情况下，主机装置使晶圆搬运装置将第1半导体晶圆从晶圆储存器搬运至装盒器，使装盒器将第1半导体晶圆收存至盒壳体，使晶圆盒搬运装置将包括第1半导体晶圆的访问对象的晶圆盒搬运并连接至主机装置的槽。

技术研发人员：人见达郎,吉水康人,井上新,堂前宏之,早坂一人,佐贯朋也
受保护的技术使用者：铠侠股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14