一种计算机芯片的多重散热结构

本发明涉及计算机散热，具体为一种计算机芯片的多重散热结构。

背景技术：

1、计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。

2、在芯片进行作业时，常常会产生大量的热，若芯片产生的热量不能够快速散热，往往会导致计算机的芯片出现损害，严重容易导致电脑死机，导致数据丢失的情况，对于计算机散热，现有的市场都是单一的采用单一的风冷进行散热，散热的效果并不时很明显，还是会导致内部散热效果不够良好，特别是在室温较高的情况下，更加难以达到效果，对于电脑的发热具有多种因素，而主机内部的线路杂乱也是导致内部温度升高的原因，而当前的连接，大多数是，直接通过导线进行连接的，线路存在复杂，也不便于工作人员进行检修。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，以解决上述背景技术提出的散热、多层辅助散热以及线路产生的热量问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机芯片的多重散热结构，包括机箱主体、接线处和密封门板，所述机箱主体的表面一侧固定连接有接线处，所述机箱主体的外壁一侧活动连接有密封门板，其中，

3、所述密封门板的一侧活动连接有水平转轴，所述机箱主体的内壁一侧固定连接有钣金盖，所述钣金盖的内部活动连接有散热风叶，所述钣金盖的一侧固定连接有主板，所述主板的表面固定连接有处理器，所述处理器的一侧固定丽连接有第一导热膜，所述第一导热膜的一侧固定连接有第二导热膜，所述主板的背面固定连接有导热铜片；

4、所述导热铜片的表面一侧固定连接有第一热感应器，所述导热铜片的表面另一侧固定连接有第二热感应器，所述第二热感应器的一侧固定连接有连接导线，所述导热铜片的表面固定连接有导热管，所述导热管的一侧固定连接有贴合软管，所述导热管的一端固定连接有导出口，所述导热管的另一端固定连接有导入口，所述导入口的一侧活动连接有中转器，所述中转器的底部固定连接有滑槽；

5、所述钣金盖的顶部一侧固定连接有内置线路连接槽，所述内置线路连接槽的内部嵌入连接有数据导线，所述数据导线的一侧嵌入连接有束线块，所述束线块的顶部固定连接有凹槽，所述凹槽的内部嵌入连接有按压块，所述束线块的内部固定连接有第一紧固槽，所述按压块的外壁固定连接有卡齿，所述凹槽的内部固定连接有配合齿，所述按压块的底部固定连接有挤压块，所述挤压块的底部固定连接有圆弧槽，所述第一紧固槽的一侧固定连接有第二紧固槽。

6、优选的，所述散热风叶设置有一组为两个，内部具有电机，接线处为机箱主体表面的外接插口，导热膜覆盖有多处，连接在导热铜片处。

7、优选的，所述第一热感应器和第二热感应器由连接导线接入在中转器的内部，中转器内部具有冷却液，内部具有压力器，用于内部冷却液的循环传输，中转器的底部具有凸起的卡块配合在滑槽的内部进行移动。

8、优选的，所述束线块为方块结构，按压块可向下按动，为方块结构，卡齿和配合齿相互配合，可使得按压块只能向下移动。

9、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

10、1、该种计算机芯片的多重散热结构，通过设置散热机构，机箱主体的外壁具有密封门板为透明机构，便于查看内部结构，结合水平转轴可进行开启，对内部零件进行维修，钣金盖、散热风叶、钣金盖的表面具有多个孔槽，组成显卡的外设机构，用于内部进行风冷散热，主板包括处理器以及多个电子元件，其主板的表面覆盖多个导热膜为第一导热膜和第二导热膜，其导热膜接入在侧面的导热铜片上，将热量传递给导热铜片，导热铜片的面积大散热块，配合散热风叶进行辅助散热，加快表面的散热，便于主板快熟降温，配合辅助机构使用；

11、2、该种计算机芯片的多重散热结构，通过设置辅助机构，第一热感应器和第二热感应器由连接导线接入在中转器的内部，第一热感应器和第二热感应器用于测量导热铜片的温度，在达到预设的温度时，将数据传输给处理器，由处理器发出指令，启动中转器，中转器内部具有冷却液，内部具有压力器，用于内部冷却液的循环传输，配合散热风叶进行进一步散热，冷却液在导热管进行传导，其导热管上具有贴合软管，能够加大覆盖的面积，使得加快传递热量，中转器的底部具有凸起的卡块配合在滑槽的内部进行移动，可进行开启密封门板，便于取出中转器，更换冷却液，导入口和导出口接入在中转器的两侧部位，用于循环，结合散热机构加快内部的散热；

12、3、该种计算机芯片的多重散热结构，通过设置便捷机构，内置线路连接槽为主机内部的连接接口，结合数据导线与外界和内部进行数据线路连接，束线块的表面具有多个紧固槽为第一紧固槽和第二紧固槽，根据使用需要设置不同数量的紧固槽，紧固槽的内部在接入数据导线时，按动按压块，其中按压块的外壁卡齿和凹槽内部的配合齿相互配合，可使得按压块只能向下移动，底部的挤压块的表面为圆弧槽，用于贴合线路进行紧固，防止脱落，使得线路呈排状分布，之间的间隔，可加大之间的间隙，减小线路产生过多的热。

技术特征：

1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括机箱主体（1）、接线处（2）和密封门板（3），其特征在于：所述机箱主体（1）的表面一侧固定连接有接线处（2），所述机箱主体（1）的外壁一侧活动连接有密封门板（3），其中，

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述散热风叶（6）设置有一组为两个，内部具有电机。

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述接线处（2）为机箱主体（1）表面的外接插口。

4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述导热膜覆盖有多处，连接在导热铜片（11）处。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述第一热感应器（12）和第二热感应器（13）由连接导线（14）接入在中转器（19）的内部。

6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述中转器（19）内部具有冷却液，内部具有压力器，用于内部冷却液的循环传输。

7.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述中转器（19）的底部具有凸起的卡块配合在滑槽（20）的内部进行移动。

8.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述束线块（23）为方块结构。

9.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述按压块（25）可向下按动，为方块结构。

10.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述卡齿（27）和配合齿（28）相互配合，可使得按压块（25）只能向下移动。

技术总结
本发明公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括密封门板的一侧活动连接有水平转轴，机箱主体的内壁一侧固定连接有钣金盖，钣金盖的内部活动连接有散热风叶，钣金盖的一侧固定连接有主板，主板的表面固定连接有处理器，处理器的一侧固定丽连接有第一导热膜，第一导热膜的一侧固定连接有第二导热膜，主板的背面固定连接有导热铜片，机箱主体的外壁具有密封门板为透明机构，便于查看内部结构，钣金盖、散热风叶、钣金盖的表面具有多个孔槽，组成显卡的外设机构，用于内部进行风冷散热，主板包括处理器以及多个电子元件，其主板的表面覆盖多个导热膜为第一导热膜和第二导热膜，其导热膜接入在侧面的导热铜片上，将热量传递给导热铜片。

技术研发人员：贾灿,谭玉娟
受保护的技术使用者：重庆大学
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16