液冷装置及电子组件的制作方法

文档序号:36315318发布日期:2023-12-08 00:44阅读:49来源:国知局
液冷装置及电子组件的制作方法

本发明涉及一种液冷装置及电子组件,特别是关于一种包含组装架的液冷装置及电子组件。


背景技术:

1、随着电子组件技术的快速发展,服务器中设置在主板上的热源所发出的热不断增加。有鉴于此,厂商常常会使用水冷装置来对服务器中的热源进行散热,以透过高比热的水来有效地逸散热源所发出的热。在这样的情况中,通常会透过与热源热接触的水冷头来有效地吸收热源所发出的热。这样的水冷头通常包含基座、盖板以及多个螺丝。盖板设置于基座的一侧而与基座共同形成流动空间。螺丝则将盖板固定在主板。

2、然,在传统的水冷头中,螺丝透过不可拆卸的方式直接固定在盖板。因此,为了将水冷头安装于不同尺寸或不同散热需求的热源,会需要准备多个模具来制造不同规格的水冷头。也就是说,传统的水冷头有难以共享于不同尺寸或不同散热需求的热源的问题。


技术实现思路

1、本发明在于提供一种液冷装置及电子组件,以使液冷装置能共享于不同尺寸或不同散热需求的热源。

2、本发明一实施例所公开的液冷装置用以固定于一主板并热接触于一热源。液冷装置包含一基座、一盖板、一第一接头、一第二接头、一组装架以及多个紧固件。基座用以热接触于热源。盖板设置于基座的一侧而与基座共同形成一流动空间。盖板包含一入口以及一出口。入口透过流动空间连通于出口。第一接头以及第二接头设置于盖板且分别连通于入口及出口。组装架可拆卸地安装于盖板远离基座的一侧。紧固件固定于组装架并用以固定于主板。

3、较佳的是,其中所述组装架包含一第一让位孔以及一第二让位孔,所述第一接头以及所述第二接头分别位于所述第一让位孔以及所述第二让位孔。

4、较佳的是,其中所述组装架包含一第一部分以及一第二部分,所述第一部分以及所述第二部分为一体成型,部分的所述多个紧固件固定于所述第一部分,其余的所述多个紧固件固定于所述第二部分。

5、较佳的是,其中所述盖板包含一板体、一第一凸部以及一第二凸部,所述板体设置于所述基座的一侧并与所述基座共同形成所述流动空间,所述第一凸部及所述第二凸部从所述板体远离所述流动空间的一侧凸出,所述盖板的所述入口贯穿所述第一凸部以及所述板体,所述盖板的所述出口贯穿所述第二凸部以及所述板体,所述第一接头及所述第二接头分别设置于所述第一凸部及所述第二凸部而分别连通于所述入口以及所述出口。

6、较佳的是,更包含二第一密封件,其中一个所述第一密封件夹设于所述第一凸部远离所述板体的一侧以及所述第一接头之间,另一个所述第一密封件夹设于所述第二凸部远离所述板体的一侧以及所述第二接头之间。

7、较佳的是,更包含二第二密封件,其中一个所述第二密封件夹设于所述板体远离所述流动空间的一侧以及所述第一接头之间,另一个所述第二密封件夹设于所述板体远离所述流动空间的一侧以及所述第二接头之间。

8、较佳的是,更包含一第三密封件,所述第三密封件夹设于所述盖板以及所述基座之间并环绕所述流动空间。

9、较佳的是,更包含一散热鳍片组,所述散热鳍片组设置于所述基座并位于所述流动空间中。

10、本发明另一实施例所公开的电子组件包含一主板、一热源以及一液冷装置。热源设置并电性连接于主板。液冷装置包含一基座、一盖板、一第一接头、一第二接头、一组装架以及多个紧固件。基座热接触于热源。盖板设置于基座的一侧而与基座共同形成一流动空间。盖板包含一入口以及一出口。入口透过流动空间连通于出口。第一接头以及一第二接头设置于盖板且分别连通于入口及出口。组装架可拆卸地安装于盖板远离基座的一侧。紧固件固定于组装架以及主板。

11、较佳的是,其中所述组装架包含一第一让位孔以及一第二让位孔,所述第一接头以及所述第二接头分别位于所述第一让位孔以及所述第二让位孔。

12、根据上述实施例所公开的液冷装置及电子组件,组装架可拆卸地安装于盖板,且紧固件固定于组装架以及主板。因此,当热源的尺寸改变时,根据本发明的液冷装置仅需替换组装架及紧固件而不用替换水冷板。当热源的发热量改变时,根据本发明的液冷装置仅需替换水冷板的基座及散热鳍片组而不用替换组装架及紧固件。如此一来,液冷装置便能共享于不同尺寸或不同散热需求的热源。



技术特征:

1.一种液冷装置,其特征在于,用以固定于一主板并热接触于一热源,所述液冷装置包含:

2.如权利要求1所述的液冷装置,其特征在于,其中所述组装架包含一第一让位孔以及一第二让位孔,所述第一接头以及所述第二接头分别位于所述第一让位孔以及所述第二让位孔。

3.如权利要求1所述的液冷装置,其特征在于,其中所述组装架包含一第一部分以及一第二部分,所述第一部分以及所述第二部分为一体成型,部分的所述多个紧固件固定于所述第一部分,其余的所述多个紧固件固定于所述第二部分。

4.如权利要求1所述的液冷装置,其特征在于,其中所述盖板包含一板体、一第一凸部以及一第二凸部,所述板体设置于所述基座的一侧并与所述基座共同形成所述流动空间,所述第一凸部及所述第二凸部从所述板体远离所述流动空间的一侧凸出,所述盖板的所述入口贯穿所述第一凸部以及所述板体,所述盖板的所述出口贯穿所述第二凸部以及所述板体,所述第一接头及所述第二接头分别设置于所述第一凸部及所述第二凸部而分别连通于所述入口以及所述出口。

5.如权利要求4所述的液冷装置,其特征在于,更包含二第一密封件,其中一个所述第一密封件夹设于所述第一凸部远离所述板体的一侧以及所述第一接头之间,另一个所述第一密封件夹设于所述第二凸部远离所述板体的一侧以及所述第二接头之间。

6.如权利要求5所述的液冷装置,其特征在于,更包含二第二密封件,其中一个所述第二密封件夹设于所述板体远离所述流动空间的一侧以及所述第一接头之间,另一个所述第二密封件夹设于所述板体远离所述流动空间的一侧以及所述第二接头之间。

7.如权利要求6所述的液冷装置,其特征在于,更包含一第三密封件,所述第三密封件夹设于所述盖板以及所述基座之间并环绕所述流动空间。

8.如权利要求1所述的液冷装置,其特征在于,更包含一散热鳍片组,所述散热鳍片组设置于所述基座并位于所述流动空间中。

9.一种电子组件,其特征在于,包含:

10.如权利要求9所述的电子组件,其特征在于,其中所述组装架包含一第一让位孔以及一第二让位孔,所述第一接头以及所述第二接头分别位于所述第一让位孔以及所述第二让位孔。


技术总结
本发明公开一种液冷装置及电子组件,液冷装置用以固定于一主板并热接触于一热源。液冷装置包含一基座、一盖板、一第一接头、一第二接头、一组装架以及多个紧固件。基座用以热接触于热源。盖板设置于基座的一侧而与基座共同形成一流动空间。盖板包含一入口以及一出口。入口透过流动空间连通于出口。第一接头以及第二接头设置于盖板且分别连通于入口及出口。组装架可拆卸地安装于盖板远离基座的一侧。紧固件固定于组装架并用以固定于主板。

技术研发人员:陈柏安,张家伟
受保护的技术使用者:英业达科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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