电子系统、监控芯片以及操作方法与流程

文档序号:36935303发布日期:2024-02-02 22:02阅读:23来源:国知局
电子系统、监控芯片以及操作方法与流程

本申请关于一种集线技术。特别关于一种电子系统、监控芯片以及操作方法。


背景技术:

1、随着科技的发展,各式电子产品已被发展出来,例如:个人桌面计算机、笔记本电脑或其他电子系统。在一些应用情境下,可利用集线器(hub)使多个电子装置同时进行数据传输或电力传输。


技术实现思路

1、本申请的一些实施方式是关于一种电子系统。电子系统包含一第一电子装置以及一第二电子装置。第一电子装置包含一监控芯片以及一集线芯片。监控芯片通过一第一连线耦接集线芯片的一上行端口且通过一第二连线耦接集线芯片。第二电子装置用以耦接集线芯片的一下行端口。监控芯片用以通过第一连线取得第二电子装置的一连线信息,且通过第二连线取得第二电子装置的一状态信息。第一电子装置用以依据连线信息以及状态信息控制至少一第三电子装置。

2、本申请的一些实施方式是关于一种监控芯片。监控芯片用以设置于一第一电子装置中且通过一第一连线耦接一集线芯片的一上行端口且通过一第二连线耦接集线芯片。监控芯片还用以通过第一连线取得耦接于集线芯片的一下行端口的一第二电子装置的一连线信息,且通过第二连线取得第二电子装置的一状态信息,以供第一电子装置控制至少一第三电子装置。

3、本申请的一些实施方式是关于一种操作方法。操作方法包含以下操作:藉由一第一电子装置中的一监控芯片通过一第一连线取得一第二电子装置的一连线信息,其中监控芯片通过第一连线耦接一集线芯片的一上行端口且第二电子装置耦接集线芯片的一下行端口;藉由监控芯片通过一第二连线取得第二电子装置的一状态信息,其中监控芯片通过第二连线耦接集线芯片;以及藉由第一电子装置依据连线信息以及状态信息控制至少一第三电子装置。

4、综上所述,在本申请中,第一电子装置中的监控芯片(耦接于集线芯片的上行端口)可通过两种连线以分别取得第二电子装置(耦接于集线芯片的下行端口)的连线信息以及状态信息。如此,第一电子装置可依据此两种信息对其他电子装置(例如:第三电子装置)进行相应控制。



技术特征:

1.一种电子系统,其特征在于,包含:

2.如权利要求1所述的电子系统,其特征在于,该连线信息包含该第二电子装置的一第一地址、该集线芯片的一第二地址、该下行端口的一端口编号以及该第二电子装置的一动作数据。

3.如请求项1所述的电子系统,其特征在于,该第一电子装置还包含一主控芯片,该主控芯片耦接该监控芯片,其中该监控芯片依据该连线信息以及该状态信息传送一通知信号至该主控芯片,且该主控芯片响应于该通知信号回传一控制信号至该监控芯片以控制该至少一第三电子装置。

4.如权利要求3所述的电子系统,其特征在于,该至少一第三电子装置包含多个第三电子装置。

5.如权利要求4所述的电子系统,其特征在于,该些第三电子装置为多个计算机主机,且该些计算机主机分别对应于不同的操作系统,其中该第一电子装置为一显示屏幕,且该显示屏幕用以显示对应于该些操作系统中其中一者的一画面,其中该主控芯片响应于该通知信号回传该控制信号至该监控芯片以于该些第三电子装置之间切换。

6.如权利要求1所述的电子系统,其特征在于,该第一连线符合一通用串行总线协议,且该第二连线符合一集成电路间总线协议或一系统管理总线协议。

7.如权利要求1所述的电子系统,其特征在于,该监控芯片以及该集线芯片设置于一印刷电路板上,且该第一连线以及该第二连线是利用多个接脚以及多个金属线形成。

8.如权利要求1所述的电子系统,其特征在于,该第一电子装置还包含一主控芯片,该主控芯片通过一通用串行总线、该监控芯片以及该集线芯片耦接该第二电子装置,且该主控芯片响应于该第二电子装置上的一操作改变该第一电子装置的一特性。

9.一种监控芯片,用以设置于一第一电子装置中且通过一第一连线耦接一集线芯片的一上行端口且通过一第二连线耦接该集线芯片,其特征在于,该监控芯片还用以通过该第一连线取得耦接于该集线芯片的一下行端口的一第二电子装置的一连线信息,且通过该第二连线取得该第二电子装置的一状态信息,以供该第一电子装置控制至少一第三电子装置。

10.一种操作方法,其特征在于,包含:


技术总结
本申请公开一种电子系统、监控芯片以及操作方法。电子系统包含一第一电子装置以及一第二电子装置。第一电子装置包含一监控芯片以及一集线芯片。监控芯片通过一第一连线耦接集线芯片的一上行端口且通过一第二连线耦接集线芯片。第二电子装置用以耦接集线芯片的一下行端口。监控芯片用以通过第一连线取得第二电子装置的一连线信息,且通过第二连线取得第二电子装置的一状态信息。第一电子装置用以依据连线信息以及状态信息控制至少一第三电子装置。

技术研发人员:曾建中,纪仕秦,吕孟洋,林能贤
受保护的技术使用者:瑞昱半导体股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/2/1
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