技术特征：
1.一种集成电路版图布线中满足最小面积约束的布线方法，包括以下步骤：1）获取布线参数，其中，所述布线参数，包括：各个布线层的最小面积约束；2）确定待扩展结点队列；3）从代价最小的结点出发，对所述待扩展结点队列中的结点依次扩展和确定代价值；4）生成布线路径；5）优化布线路径。2.根据权利要求1所述的集成电路版图布线中满足最小面积约束的布线方法，其特征在于，所述步骤1）进一步包括，根据最小面积约束，计算最小长度约束，最小长度约束=(minarea-1)/width+1，其中，minarea为最小面积约束，width为布线图形宽度。3. 根据权利要求2所述的集成电路版图布线中满足最小面积约束的布线方法，其特征在于，所述步骤3）中扩展当前结点的代价值的计算公式为：扩展的代价值=当前结点代价值+网格间距+额外代价值其中，当前结点代价值的大小等于布线图形的最小长度约束或通孔宽度，额外代价值为0或等于（length-cost+avg_dist-1)/avg_dist*weight_preferred，其中，length等于最小长度约束，cost为打孔点的代价值，等于通孔宽度；如果当前层为水平层，avg_dist是当前层平均网格宽度，如果当前层为竖直层，avg_dist是平均网格高度；weight_preferred为给定的固定值。4.根据权利要求3所述的集成电路版图布线中满足最小面积约束的布线方法，其特征在于，当同层搜索扩展时，额外代价值恒为0。5.根据权利要求3所述的集成电路版图布线中满足最小面积约束的布线方法，其特征在于，当结点为同层扩展时，当前结点代价值的大小等于布线图形的最小长度约束；当结点为打孔结点时，当前结点代价值等于通孔宽度。6.根据权利要求3所述的集成电路版图布线中满足最小面积约束的布线方法，其特征在于，当跨层扩展时，如果结点的代价值大于或等于length，则额外代价值为0，如果结点的代价值小于length，则额外代价值等于（length-cost+avg_dist-1)/avg_dist*weight_preferred。7.根据权利要求1所述的集成电路版图布线中满足最小面积约束的布线方法，其特征在于，所述步骤5）进一步包括对违反最小面积约束的图形进行后处理：如果违反最小面积约束，则会扩宽图形面积，创建新图形之后再进行drc检查，如果满足drc规则，则保留新创建的图形。8.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器上储存有在所述处理器上运行的程序，所述处理器运行所述程序时执行权利要求1-7任一项所述的集成电路版图布线中满足最小面积约束的布线方法的步骤。9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，所述计算机指令运行时执行权利要求1-7任一项所述的集成电路版图布线中满足最小面积约束的布线方法的步骤。
技术总结
本发明提供了一种集成电路版图布线中满足最小面积约束的布线方法，包括以下步骤：1）获取布线参数，其中布线参数包括各个布线层的最小面积约束；2）确定待扩展结点队列；3）从代价最小的结点出发，对待扩展结点队列中的结点依次扩展和确定代价值；4）生成布线路径；5）优化布线路径。利用本发明的布线方法可以约束金属块的大小，有助于提高芯片制造良率以及提高对布线空间的利用。对布线空间的利用。对布线空间的利用。
技术研发人员：舒竹欣 张亚东 李起宏 刘伟平 陆涛涛
受保护的技术使用者：北京华大九天科技股份有限公司
技术研发日：2022.09.02
技术公布日：2022/11/29