晶圆缺陷检测方法及相关设备与流程

本公开涉及集成电路测试，具体而言，涉及一种晶圆缺陷检测方法、晶圆缺陷检测装置、计算机设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品。

背景技术：

1、相关技术中，搜寻有问题的前制程机台方式为tcc(tool correlation&commonality，工具相关性和通用性)，将有wafer spot(晶圆斑点)的lot(批次)以统计方式，查出wafer spot是来自于前面哪一个制程的机台的chamber(腔，室)。

2、但tcc是一种人工统计的方式，需要工程师根据经验对产生特殊行为的defect(缺陷)进行查找，以找到该defect是前制程机台产生的概率，此种依赖人工经验的晶圆缺陷检测方法准确性较低，成本较高，且效率较低。

3、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种晶圆缺陷检测方法、晶圆缺陷检测装置、计算机设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品，以至少在一定程度上解决上述相关技术中存在的晶圆缺陷检测方法准确性较低、成本较高以及效率较低的问题之一。

2、本公开实施例提供一种晶圆缺陷检测方法，包括：获取在预定时间内经过设备处理的n个晶圆的n个扫描信息，n为大于1的正整数，每个扫描信息是通过扫描晶圆以用于确定对应晶圆上是否存在目标缺陷生成的；融合n个扫描信息生成扫描融合信息；根据所述扫描融合信息从所述设备中定位导致在n个晶圆上产生所述目标缺陷的目标设备。

3、本公开实施例提供一种晶圆缺陷检测装置，包括：获取单元，用于获取在预定时间内经过设备处理的n个晶圆的n个扫描信息，n为大于1的正整数，每个扫描信息是通过扫描晶圆以用于确定对应晶圆上是否存在目标缺陷生成的；融合单元，用于融合n个扫描信息生成扫描融合信息；定位单元，用于根据所述扫描融合信息从所述设备中定位导致在n个晶圆上产生所述目标缺陷的目标设备。

4、本公开一些实施例提供的晶圆缺陷检测方法、晶圆缺陷检测装置、计算机设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品，通过获取在预定时间内经过设备处理的n个晶圆的n个扫描信息，n为大于1的正整数，然后融合n个扫描信息生成扫描融合信息，再根据所述扫描融合信息从所述设备中定位导致在n个晶圆上产生目标缺陷的目标设备，即通过将多个晶圆的多个扫描信息进行融合，可以增强扫描信息上存在的目标缺陷，从而可以提高目标缺陷的定位准确性。同时，本公开实施例提供的方法不依赖于人工经验，可以提高晶圆缺陷检测的效率，降低成本。

5、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标缺陷包括晶圆上的平坦度异常，每个扫描信息包括对应晶圆的平坦度图像，每个平坦度图像中包括对应晶圆上各个位置处的水平高度。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，融合n个扫描信息生成扫描融合信息，包括：

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，融合n个扫描信息生成扫描融合信息，包括：

5.如权利要求2所述的方法，其特征在于，融合n个扫描信息生成扫描融合信息，包括：

6.如权利要求3至5中任一项所述的方法，其特征在于，根据所述扫描融合信息从所述设备中定位导致在n个晶圆上产生所述目标缺陷的目标设备，包括：

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，比对所述扫描融合信息与所述接触属性信息，包括：

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，若所述扫描融合信息与所述接触属性信息匹配，则确定所述设备为所述目标设备，包括：

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述风险监测区域内的晶圆斑点信息包括所述风险监测区域内的晶圆斑点数量，所述扫描融合信息中的晶圆斑点信息包括所述扫描融合信息中的晶圆斑点总数量；

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，根据所述第一比值和所述第二比值判断所述设备是否为所述目标设备，包括：

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设备包括用于拾取晶圆并将晶圆转移至光刻机台的机械手臂；

12.一种晶圆缺陷检测装置，其特征在于，包括：

13.一种计算机设备，其特征在于，包括处理器、存储器、输入输出接口；

14.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序适于由处理器加载并执行，以使得具有所述处理器的计算机设备执行权利要求1-11任一项所述的方法。

15.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-11所述的方法。

技术总结
本公开提供一种晶圆缺陷检测方法及相关设备，属于集成电路测试技术领域。晶圆缺陷检测方法包括：获取在预定时间内经过设备处理的n个晶圆的n个扫描信息，n为大于1的正整数，每个扫描信息是通过扫描晶圆以用于确定对应晶圆上是否存在目标缺陷生成的；融合n个扫描信息生成扫描融合信息；根据所述扫描融合信息从所述设备中定位导致在n个晶圆上产生所述目标缺陷的目标设备。通过本公开实施例提供的方案，能够提高晶圆缺陷的检测准确性。

技术研发人员：朱宏伟
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31