独立显卡系统、计算机主机和计算机的制作方法

文档序号:37917878发布日期:2024-05-10 23:57阅读:5来源:国知局
独立显卡系统、计算机主机和计算机的制作方法

本发明涉及一种独立显卡系统、具有该独立显卡系统的计算机主机和计算机。


背景技术:

1、显卡的作用是将计算机系统所需要的显示信息进行转换驱动,并向显示器提供数据信号。在当前的计算机主机的机箱内,主板上设置有多个显卡插槽,显卡是垂直插在显卡插槽上的。由于一些工作需求,对显卡性能的要求要更高,例如高功率的需求。如果要达到高功率,那么要在主板上插多个显卡,一是由于主板上的显卡插槽有限,不能无限扩充,而且,高功耗显卡通常需要独立的电源输入,这给计算机布局和电源设计带来了很多问题和制约。另外一点是如果将所有显卡包含在一个系统中,那么散热问题很难解决。


技术实现思路

1、有鉴于此,确有必要提供一种具有独立电源、独立散热通道且不影响系统布局的独立显卡系统、具有该独立显卡系统的计算机主机和计算机。

2、一种独立显卡系统,其包括一扩展主板、系统电源、至少一个扩展显卡以及风扇组件,所述系统电源与所述扩展主板电连接,所述扩展显卡通过转接卡插接到所述扩展主板,且所述扩展显卡与所述扩展主板平行设置,所述风扇组件对所述扩展显卡进行散热。

3、一种计算机主机,其包括计算机主板、主机电源、显卡系统以及独立显卡系统,所述显卡系统包括至少一个显卡,所述主机电源与所述计算机主板电连接,并对所述计算机主板进行供电,所述显卡插接到所述计算机主板的显卡插槽;所述独立显卡系统包括一扩展主板、系统电源、至少一个扩展显卡以及风扇组件,所述系统电源与所述扩展主板电连接,所述扩展显卡通过转接卡插接到所述扩展主板,且所述扩展显卡与所述扩展主板平行设置,所述风扇组件对所述扩展显卡进行散热;所述独立显卡系统通过数据线或者转接卡与所述计算机主板连接,且所述独立显卡系统中的扩展显卡与所述计算机主板平行设置。

4、一种计算机,其包括显示器和计算机主机,该计算机主机为上述的计算机主机。

5、与现有技术相比,本发明的独立显卡系统不影响现有显卡系统的布局设计,仅仅是一个扩展的系统;独立显卡系统具有风扇和独立的散热通道,可以给大功率显卡提供更好散热,同时也不影响现有显卡系统的散热;独立显卡系统安装有额外的电源,能够给更多的大功率显卡供电。而且,具有该独立显卡系统的计算机主机和计算机最大支持的显卡功率大大提高,可以应用到一些具有特殊要求的领域。



技术特征:

1.一种独立显卡系统,其包括一扩展主板、系统电源、至少一个扩展显卡以及风扇组件,所述系统电源与所述扩展主板电连接,所述扩展显卡通过转接卡插接到所述扩展主板,且所述扩展显卡与所述扩展主板平行设置,所述风扇组件对所述扩展显卡进行散热。

2.如权利要求1所述的独立显卡系统,其中,所述扩展主板设置有转接卡插槽,所述转接卡的一端设置有金手指,另一端设置有显卡插槽,所述转接卡的金手指插接到所述扩展主板的转接卡插槽,所述扩展显卡插接到所述转接卡的显卡插槽。

3.如权利要求1所述的独立显卡系统,其中,所述独立显卡系统通过转接卡或数据线连接到计算机主板。

4.如权利要求1所述的独立显卡系统,其中,该独立显卡系统进一步包括显卡盒、转接支架以及转接支架固定装置,所述转接卡设置于所述转接支架,该转接支架通过所述转接支架固定装置固定在所述显卡盒内。

5.如权利要求1所述的独立显卡系统,其中,所述风扇组件通过风扇支架固定在所述显卡盒内,形成多个散热通道,对所述显卡进行散热。

6.一种计算机主机,其包括计算机主板、主机电源、显卡系统以及独立显卡系统,

7.如权利要求6所述的计算机主机,其中,所述扩展主板设置有转接卡插槽,所述转接卡的一端设置有金手指,另一端设置有显卡插槽,所述转接卡的金手指插接到所述扩展主板的转接卡插槽,所述扩展显卡插接到所述转接卡的显卡插槽。

8.如权利要求6所述的计算机主机,其中,该独立显卡系统进一步包括显卡盒、转接支架以及转接支架固定装置,所述转接卡设置于所述转接支架,该转接支架通过所述转接支架固定装置固定在所述显卡盒内。

9.如权利要求6所述的计算机主机,其中,所述风扇组件通过风扇支架固定在所述显卡盒内,形成多个散热通道,对所述显卡进行散热。

10.一种计算机,其包括显示器和计算机主机,该计算机主机为如权利要求6至权利要求9任意一项所述的计算机主机。


技术总结
一种独立显卡系统,其包括一扩展主板、系统电源、至少一个扩展显卡以及风扇组件,所述系统电源与所述扩展主板电连接,所述扩展显卡通过转接卡插接到所述扩展主板,且所述扩展显卡与所述扩展主板平行设置,所述风扇组件对所述扩展显卡进行散热。另外,本发明还提供一种具有该独立显卡系统的计算机主机和计算机。

技术研发人员:李松贤,吴文科,魏志峰,曾彪
受保护的技术使用者:鸿富锦精密工业(武汉)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/9
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