散热装置、服务器和散热方法与流程

1.本技术涉及服务器散热领域，特别是涉及一种散热装置、服务器和散热方法。


背景技术：

2.伴随着全球大数据时代的快速发展，对于更大的带宽、更低的时延、更多的扩展设备、更紧凑的内部空间都使得全球各地的数据中心压力与日俱增。同时，服务器内的各种待散热部件的功耗越来越大，这便对服务器的散热能力提出了较高的要求。
3.服务器内的大规模存储硬盘等部件一般放置于前窗，某些体积较小且功耗较大的散热部件常常放置在服务器的后窗，且贴合在机箱下壁，这就导致流经上述置于服务器后窗小部件的风量很小，再加上服务器前方有硬盘、内存、cpu等高功耗部件的预热，上述置于服务器后窗小部件的温度较高，最高可达到50-55
°
。这就造成了此类部件成为整个服务器中的散热瓶颈。正常服务器在未工作状态，系统风扇占空比为20％-30％，此类部件在使用状态下系统风扇占空比将拉高至50％-70％，风扇功耗也会增加2～3倍，因此针对置于服务器后窗，且贴合在机箱下壁的各种部件进行优化散热成为目前亟需解决的问题。


技术实现要素：

4.基于此，本技术提供一种散热装置、服务器和散热方法，以优化对多个散热部件的散热效率。
5.一方面，提供一种散热装置，所述散热装置包括导风罩和驱动组件，所述导风罩上设置有进风口和至少两个出风口，所述进风口与所述出风口相连通，其中一个出风口对应第一散热部件，另一个出风口对应第二散热部件，所述第二散热部件所在的出风口处至少设置一个与所述导风罩相铰接的导风板，所述驱动组件与所述导风板相连接以驱动所述导风板转动，所述导风罩的进风口处设置有散热风源。
6.在其中一个实施例中，还包括齿轮齿条传动机构，所述驱动组件的输出轴与所述齿轮相连接，所述齿条可滑移地连接在所述导风罩上，所述驱动组件带动所述齿轮转动进一步带动齿条做直线运动。
7.在其中一个实施例中，还包括长连杆，所述长连杆上设置有长条孔，所述齿条上设置有滑动杆，所述滑动杆可滑移地连接在所述长条孔内形成滑动副，使得所述齿条的直线运动通过所述滑动副带动所述长连杆转动，所述导风板上设置有短连杆，每个所述导风板上的短连杆均与所述长连杆相铰接。
8.另一方面，提供了一种采用上述散热装置的服务器，所述服务器包括基板管理控制器，所述基板管理控制器与所述驱动组件和散热风源通讯连接，所述散热风源所产生的气流流入所述导风罩的进风口，所述基板管理控制器用于控制所述散热风源的流速，以及通过所述驱动组件调整所述导风板的转动角度。
9.再一方面，提供了一种采用上述服务器的散热方法，所述散热方法包括：
10.通过所述基板管理控制器获取所述第一散热部件和所述第二散热部件的实时温
度，并获取与所述第一散热部件和所述第二散热部件相应的温度参考值；
11.根据所述第一散热部件的实时温度值与其温度参考值之间的关系，以及所述第二散热部件的实时温度值与其温度参考值之间的关系确定散热调整逻辑；
12.所述基板管理控制器按照所述散热调整逻辑调整所述散热风源的流速，以调整通过所述进风口的散热气流大小；
13.以及通过所述基板管理控制器按照所述散热调整逻辑调整所述导风板的转动角度，以分配流经所述两个出风口的散热气流的大小。
14.在其中一个实施例中，所述散热调整逻辑，包括：
15.获取所述第一散热部件的温度参考值与其相应的实时温度值之间的第一差值，以及获取所述第二散热部件的温度参考值与其相应的实时温度值之间的第二差值；
16.当所述第一差值和第二差值均大于与其相应的余量阈值时，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐降低所述散热风源的流速，直至所述第一差值和第二差值在与其相应的余量阈值范围内；
17.当所述第一差值和第二差值在与其相应的余量阈值范围内时，所述基板管理控制器停止对所述散热风源和导风板的调整；
18.当所述第一差值和第二差值的其中一个大于与其相应的余量阈值，另一个在与其相应的余量阈值范围内时，所述基板管理控制器按照相应的角度调整梯度调整所述导风板的角度，且停止对所述散热风源的流速调整。
19.在其中一个实施例中，所述散热调整逻辑，还包括：
20.当所述第一散热部件和第二散热部件的实时温度值均大于与其相应的温度参考值时，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高所述散热风源的流速，并根据所述第一差值和第二差值的大小按照相应的角度调整梯度调整所述导风板的角度；
21.当所述第一散热部件和第二散热部件其中一个的实时温度值大于与其相应的温度参考值，且另一个的实时温度值小于与其相应的温度参考值时，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高所述散热风源的流速，并按照相应的角度调整梯度调整所述导风板的角度。
22.在其中一个实施例中，当所述第一差值和第二差值的其中一个大于与其相应的余量阈值，另一个在与其相应的余量阈值范围内时，所述基板管理控制器按照相应的角度调整梯度调整所述导风板的角度，且停止对所述散热风源的流速调整，包括：
23.当所述第一差值大于与其相应的余量阈值，且所述第二差值在与其相应的余量阈值范围内时，所述基板管理控制器按照相应的角度调整梯度调整所述导风板的角度，使得所述导风板靠近所述第一散热部件的部位向上转动；
24.当所述第二差值大于与其相应的余量阈值，且所述第一差值在与其相应的余量阈值范围内时，所述基板管理控制器按照相应的角度调整梯度调整所述导风板的角度，使得所述导风板靠近所述第一散热部件的部位向下转动。
25.在其中一个实施例中，所述第一差值与所述第二差值之间关联有预设阈值，当所述第一散热部件和第二散热部件的实时温度值均大于与其相应的温度参考值时，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高所述散热风源的流速，并根据所述第一差值和第二差值的大小按照相应的角度调整梯度调整所述导风板的角度，包括：
26.判断所述第一差值的绝对值与所述第二差值的绝对值的大小；
27.当所述第一差值的绝对值减去所述第二差值的绝对值大于所述预设阈值时，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高所述散热风源的流速，且按照相应的角度调整梯度调整所述导风板的角度，使得所述导风板靠近所述第一散热部件的部位向下转动；
28.当所述第一差值的绝对值减去所述第二差值的绝对值小于所述预设阈值时，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高所述散热风源的流速，且按照相应的角度调整梯度调整所述导风板的角度，使得所述导风板靠近所述第一散热部件的部位向上转动。
29.在其中一个实施例中，当所述第一散热部件和第二散热部件其中一个的实时温度值大于与其相应的温度参考值，且另一个的实时温度值小于与其相应的温度参考值时，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高所述散热风源的流速，并按照相应的角度调整梯度调整所述导风板的角度，包括：
30.当所述第一散热部件的实时温度值大于与其相应的温度参考值，且所述第二散热部件的实时温度值小于与其相应的温度参考值，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高所述散热风源的流速，并按照相应的角度调整梯度调整所述导风板的角度，使得所述导风板靠近所述第一散热部件的部位向下转动；
31.当所述第一散热部件的实时温度值小于与其相应的温度参考值，且所述第二散热部件的实时温度值大于与其相应的温度参考值，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高所述散热风源的流速，并按照相应的角度调整梯度调整所述导风板的角度，使得所述导风板靠近所述第一散热部件的部位向上转动。
32.本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
33.上述散热装置、服务器和散热方法，
34.(1)包括导风罩和驱动组件，导风罩上铰接有导风板，驱动组件与导风板相连接以驱动导风板转动，散热风源产生的散热气流通过导风罩的进风口进入，当导风板处于关闭状态，散热风源所产生的散热气流只能经过导风罩上未设置导风板的出风口，对第一散热部件进行散热；当导风板处于开启状态时，散热风源所产生的散热气流会分流至两个出风口，同时对第一散热部件和第二散热部件进行散热。此外，导风板可以通过驱动组件的动力调整旋转角度，以分配通过两个出风口的散热气流的大小，实现有针对性的散热。
35.(2)采用散热装置的服务器实现了根据散热部件的实时温度来自动调整散热气流的流速，以及自动调整导风板的角度，极大地优化了对各个部件的散热效率。
36.(3)采用服务器的散热方法，根据多个散热部件的实时温度及其温度参考值等数据的关系，确定不同的散热调整逻辑，并按照散热调整逻辑对散热风源的流速以及导风板的角度进行自动调整，极大地优化了对各个部件的散热效率。
附图说明
37.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它
的附图。
38.图1是本技术实施例提供的散热装置的第一结构示意图；
39.图2是本技术实施例提供的散热装置的第二结构示意图；
40.图3是本技术实施例提供的散热装置的齿轮齿条传动结构与导风板的连接结构示意图；
41.图4是本技术实施例提供的散热装置的导风罩的结构示意图；
42.图5是图2中a处的局部放大结构示意图；
43.图6是图2中b处的局部放大结构示意图；
44.图7是图3中c处的局部放大结构示意图；
45.图8是本技术实施例提供的散热方法的方法流程图。
46.说明书附图标记说明：
47.1、导风罩；2、驱动组件；3、进风口；4、出风口；5、第一散热部件；6、第二散热部件；7、导风板；8、齿轮齿条传动机构；9、长连杆；10、长条孔；11、滑动杆；12、短连杆；13、转动轴；14、转动孔；15、滑块；16、滑轨；17、限位机构；18、t型凸块；19、t型槽。
具体实施方式
48.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
49.实施例一：
50.背景技术中描述的体积较小且功耗较大的散热部件常常放置在服务器的后窗，且贴合在机箱下壁，此类部件例如ocp网卡等功耗较大的部件，ocp网卡的功耗可达26.6w，高功耗带来高发热量，这就需要更多的风量来为ocp网卡散热。再如pcie网卡，ocp网卡与pcie网卡的位置相近，因此在进行散热处理时需考虑此类多个部件之间的散热优化问题。
51.参照图1～图7所示，散热装置包括导风罩1和驱动组件2，所述导风罩1上设置有进风口3和至少两个出风口4，所述进风口3与所述出风口4相连通，其中一个出风口4对应第一散热部件5，另一个出风口4对应第二散热部件6，所述第二散热部件6所在的出风口4处至少设置一个与所述导风罩1相铰接的导风板7，所述驱动组件2与所述导风板7相连接以驱动所述导风板7转动，所述导风罩1的进风口3处设置有散热风源。
52.散热装置包括导风罩1和驱动组件2，导风罩1的底面设置有开口，导风罩1安装在机箱内后，导风罩1底部的开口与机箱内壁贴合形成风道，以通过风道内的气流对导风罩1附近的部件进行散热。导风罩1上设置有进风口3和出风口4，优选的，导风罩1设置一个进风口3和两个出风口4，其中一个出风口4处对应设置第一散热部件5，另一个出风口4处对应设置第二散热部件6。散热风源所产生的散热气流通过进风口3进入导风罩1，然后通过导风罩1对散热气流进行分流，分别通过两个出风口4排出，以通过散热气流对第一散热部件5和/或第二散热部件6进行散热。如图1所示，第一散热部件5位于导风罩1的底部，第二散热部件6位于导风罩1的顶部。导风罩1上第二散热部件6对应的出风口4处设置有导风板7，导风板7在出风口4内与导风罩1相铰接，当导风罩1在出风口4内处于打开状态时，散热风源产生的散热气流可以同时通过两个出风口4排出以同时对第一散热部件5和第二散热部件6进行散
热；当导风罩1在出风口4处于关闭状态时，散热风源产生的散热气流只能通过导风罩1下方的出风口4对第一散热部件5进行散热。进一步地，导风罩1上设置导风板7的位置设置坡度，进风口3处高，出风口4处低，使得导风罩1的进风口3处形成类似于喇叭口的形状，这样不仅能够便于采集散热风源的散热气流，提高散热效率，而且还能够增加通过导风罩1上方的出风口4的气流，以有效地对导风罩1上方的第二散热部件6进行散热。此外，驱动组件2提供旋转动力，驱动组件2的输出轴与导风板7相连接，以通过驱动组件2的输出轴带动导风板7旋转，进而调节导风板7的角度，因此可以改变导风罩1上方的出风口4的气流大小，实现对进风口3散热气流的动态分配，提高该散热装置的散热效率。进一步地，导风板7的中心线处两端设置有转动轴13，导风罩1上设置有与转动轴13相应的转动孔14，导风板7通过转动轴13与转动孔14的配合实现导风板7相对于导风罩1的转动。优选的，导风板7设置三个；第一散热部件5为ocp(opencomputeproject)网卡，第二散热部件6为pcie(peripheralcomponentinterconnectexpress)卡，通过本发明的散热装置对ocp网卡和pcie卡散热。进一步地，驱动组件2采用电机组件，散热风源采用风扇组件。此外，导风板7的旋转角度根据需求设置，一般在0
°
～180
°
之间。
53.在其中一个实施方式中，还包括长连杆9和齿轮齿条传动机构8，所述驱动组件2的输出轴与所述齿轮相连接，所述齿条可滑移地连接在所述导风罩1上，所述驱动组件2带动所述齿轮转动进一步带动齿条做直线运动。
54.散热装置还包括长连杆9和齿轮齿条传动机构8，齿轮齿条机构包括相互啮合传动的齿轮和齿条，驱动组件2的输出轴与齿轮相连接，驱动组件2产生旋转动力并将旋转动力传递到齿轮上，再通过齿轮齿条传动机构8将旋转动力转换成齿条的直线运动。进一步地，齿条上设置有滑块15，导风罩1的内壁上设置有滑轨16，通过滑块15与滑轨16的配合实现齿条相对于导风罩1的直线滑动。并且导风罩1上设置有限位机构17，防止齿条的滑块15从导风罩1上的滑轨16上脱出，如图6和图7所示，滑块采用t型凸块18的结构，滑轨采用t型槽19的结构，t型凸块18和t型槽19构成限位机构17。此外，只要齿条的运动方向不是沿水平方向即可，如图2所示，优选的，齿条的运动方向为竖直方向的运动，此时齿条带动长连杆9转动的效率较高。
55.在其中一个实施方式中，所述长连杆9上设置有长条孔10，所述齿条上设置有滑动杆11，所述滑动杆11可滑移地连接在所述长条孔10内形成滑动副，使得所述齿条的直线运动通过所述滑动副带动所述长连杆9转动，所述导风板7上设置有短连杆12，每个所述导风板7上的短连杆12均与所述长连杆9相铰接。
56.散热装置还包括长连杆9，长连杆9上设置长条孔10，齿条上设置有滑动杆11，滑动杆11在长条孔10内做滑移运动形成滑动副，当齿条做直线运动时，齿条的直线运动通过该滑动副转换为长连杆9的转动。导风板7上设置有短连杆12，所有的导风板7的短连杆12均与长连杆9相铰接，长连杆9的转动可以通过短连杆12与长连杆9的铰接结构带动导风板7在出风口4处相对于导风罩1做旋转运动，以便于调节导风板7的角度。
57.具体工作流程如下：
58.驱动组件2(电机组件)的输出轴按照相应的信号指令转动，驱动组件2的输出轴带动齿轮齿条传动机构8的齿轮转动，齿轮与齿条想啮合，将齿轮的转动转换为齿条的竖直直线运动，齿条的竖直直线运动带动滑动杆11做竖直方向的直线运动，由于齿条上的滑动杆
11约束在长连杆9的长条孔10内，因此滑动杆11的运动带动长连杆9向下运动，由于长连杆9与导风板7上的短连杆12相铰接，且导风板7与导风罩1相铰接，因此长连杆9在滑动杆11的带动下围绕导风板7与导风罩1的铰接轴做旋转运动，因此长连杆9是竖直运动和水平运动的联动，长条孔10容纳了长连杆9在其水平方向的运动，因此通过长连杆9的转动可以带动导风板7相对于导风罩1做旋转运动，以使得导风罩1上设置导风板7的出风口4处于两种工作状态，即，导风板7的关闭状态和导风板7的开启状态。当导风板7处于关闭状态，散热风源所产生的散热气流只能经过导风罩1未设置导风板7的出风口4，对第一散热部件5进行散热；当导风板7处于开启状态时，散热风源所产生的散热气流会分流至两个出风口4，同时对第一散热部件5和第二散热部件6进行散热。此外，导风板7可以通过驱动组件2的动力调整旋转角度，以分配通过两个出风口4的散热气流的大小，实现有针对性的散热。例如，当第一散热部件5的温度较高，第二散热部件6的温度交底时，可以通过驱动组件2调整导风板7旋转，使得导风板7靠近第一散热部件5的位置向下转动，从而使得散热气流流经第一散热部件5对应的出风口4的气流大小，以针对第一散热部件5进行散热。
59.实施例二：
60.提供一种采用上述散热装置的服务器。
61.所述服务器包括基板管理控制器，所述基板管理控制器还与所述驱动组件2和散热风源通讯连接，所述散热风源所产生的气流流入所述导风罩1的进风口3，所述基板管理控制器用于控制所述散热风源的流速，以及通过所述驱动组件2调整所述导风板7的转动角度。
62.上述散热装置可以安装在服务器内，也可以对其它需要散热的装置内。其中，采用上述散热装置的服务器，包括基板管理控制器(bmc，baseboardmanagementcontroller)，基板管理控制器与驱动组件2和散热风源通信连接，以便于基板管理控制器控制驱动组件2(电机组件)转动，以及控制散热风源(风扇组件)的流速。第一散热部件5和第二散热部件6上分别设置有温度传感器，基板管理控制器通过温度传感器可以获取第一散热部件5和第二散热部件6的实时温度。第一散热部件5为ocp网卡，第二散热部件6为pcie卡，其中ocp网卡还包括光模块温度，目前的ocp网卡的散热瓶颈都是在光模块上，只要保证ocp网卡的光模块温度稳定在温度参考值以下，就能保证ocp网卡不超温，因此，基板管理控制器所采集的实时温度一般是指ocp网卡的光模块温度，采用光模块温度与pcie卡温度进行温度调控，既能保证部件不超温，又能简化调控逻辑。
63.服务器还包括主板和电源，电源与主板连接，并通过主板为风扇组件、bmc和电机组件提供电源以及传输信号，以控制电机组件的转动，进而带动导风罩1上的导风板7转动，从而调整导风板7的转动角度。
64.实施例三：
65.参照图8所示，图8为本技术实施例提供的散热方法的方法流程图；
66.散热方法包括：
67.s101，通过所述基板管理控制器获取所述第一散热部件5和所述第二散热部件6的实时温度，并获取与所述第一散热部件5和所述第二散热部件6相应的温度参考值；
68.具体地，第一散热部件5和第二散热部件6上均设置温度传感器，基板管理控制器通过温度传感器对第一散热部件5和第二散热部件6进行温度采集，以获取第一散热部件5
和第二散热部件6的实时温度。第一散热部件5和第二散热部件6均存在相应的温度参考值，在温度参考值以内，第一散热部件5和第二散热部件6可以正常运行，因此要将第一散热部件5和第二散热部件6的实时温度控制在温度参考值以内，以保证第一散热部件5和第二散热部件6能够正常工作。因此，散热方法首先通过基板管理控制器获取第一散热部件5和第二散热部件6的实时温度，并获取与第一散热部件5和第二散热部件6相应的温度参考值。此时的第一散热部件5的实时温度为ocp网卡上光模块的实时温度，第一散热部件5的温度参考值为ocp网卡上光模块的温度参考值；第二散热部件6的实时温度为pcie卡的实时温度，第二散热部件6的温度参考值为pcie卡的温度参考值。
69.s102，根据所述第一散热部件5的实时温度值与其温度参考值之间的关系，以及所述第二散热部件6的实时温度值与其温度参考值之间的关系确定散热调整逻辑；
70.具体地，获取到第一散热部件5和第二散热部件6的实时温度，并获取到与第一散热部件5和第二散热部件6相应的温度参考值后，根据第一散热部件5的实时温度值与其温度参考值之间的关系，以及第二散热部件6的实时温度值与其温度参考值之间的关系确定散热调整逻辑，以便于通过散热调整逻辑进行散热调整。
71.s103，所述基板管理控制器按照所述散热调整逻辑调整所述散热风源的流速，以调整通过所述进风口3的散热气流大小；
72.具体地，确定好散热调整逻辑后，基板管理控制器按照散热调整逻辑调整散热风源的流速，以调整通过进风口3的散热气流大小。其中，散热风源为风扇组件，因此此处为基板管理控制器按照散热调整逻辑调整风扇组件的转速，以此可以调节进入导风罩1上进风口3处的散热气流的大小。
73.s104，以及通过所述基板管理控制器按照所述散热调整逻辑调整所述导风板7的转动角度，以分配流经所述两个出风口4的散热气流的大小。
74.具体地，基板管理控制器不仅要根据第一散热部件5的实时温度值与其温度参考值之间的关系，以及第二散热部件6的实时温度值与其温度参考值之间的关系调整风扇组件的转速，还会根据第一散热部件5的实时温度值与其温度参考值之间的关系，以及第二散热部件6的实时温度值与其温度参考值之间的关系调整导风板7的转动角度，以对导风罩1上进入进风口3的散热气流进行分流，以同时对第一散热部件5(ocp网卡)和第二散热部件6(pcie卡)进行散热，或者调整对第一散热部件5(ocp网卡)和第二散热部件6(pcie卡)进行散热的散热能力。
75.在其中一个实施方式中，所述散热调整逻辑，包括：
76.获取所述第一散热部件5的温度参考值与其实时温度值之间的第一差值，以及获取所述第二散热部件6的温度参考值与其实时温度值之间的第二差值；
77.获取到第一散热部件5的温度参考值与其相应的实时温度值后，将第一散热部件5的温度参考值和与其相应的实时温度值作差处理，得到第一差值，即，第一散热部件5的温度参考值减去与其相应的温度参考值。同理，将第一散热部件5的温度参考值和与其相应的实时温度值作差处理，得到第二差值，即，第二散热部件6的温度参考值减去与其相应的温度参考值。
78.当所述第一差值和第二差值均大于与其相应的余量阈值时，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐降低所述散热风源的流速，直至所述第一差值和第二差值在
与其相应的余量阈值范围内；
79.在实际散热处理中，可能存在风扇组件的流速较高，或者通过出风口4的气流较大，导致对第一散热部件5和/或第二散热部件6的散热能力较高，而第一散热部件5和/或第二散热部件6本身无需具备较大的散热需求，则会导致资源的浪费，因此此时需要降低风扇组件的流速。进一步地，设置余量阈值，第一差值和/或第二差值在该余量阈值内表示风扇组件对第一散热部件5和第二散热部件6的散热能力刚好；第一差值和/或第二差值在该余量阈值外表示风扇组件对第一散热部件5和第二散热部件6的散热能力较高，超过了第一散热部件5和第二散热部件6的散热需求。因此，当第一差值和第二差值均大于与其相应的余量阈值时，基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐降低散热风源的流速，直至第一差值和第二差值在与其相应的余量阈值范围内。例如，风扇组件的转速降低2％，同时基板管理控制器持续检测第一散热部件5和第二散热部件6的实时温度，每隔1秒读取一次温度值。其中，当第一散热部件5和第二散热部件6的实时温度稳定2分钟不再变化时，判定第一散热部件5和第二散热部件6的实时温度达到稳定。
80.当所述第一差值和第二差值在与其相应的余量阈值范围内时，所述基板管理控制器停止对所述散热风源和导风板7的调整；
81.当第一差值和第二差值在与其相应的余量阈值范围内时，表示此时风扇组件的转速所产生的散热能力与第一散热部件5和第二散热部件6的散热需求处于平衡状态，需通过基板管理控制器停止对散热风源和导风板7的调整，以保持平衡状态，提高资源的利用率。
82.当所述第一差值和第二差值的其中一个大于与其相应的余量阈值，另一个在与其相应的余量阈值范围内时，所述基板管理控制器按照相应的角度调整梯度调整所述导风板7的角度，且停止对所述散热风源的流速调整。
83.当第一差值和第二差值的其中一个大于与其相应的余量阈值，另一个在与其相应的余量阈值范围内时，表示第一散热部件5和第二散热部件6中的其中一个散热部件的散热需求与风扇组件的散热能力相匹配而处于平衡状态，另一个散热部件的散热能力大于散热部件的散热需求，此时对于散热能力大于散热需求的散热部件，需要通过基板管理控制器按照相应的角度调整梯度调整导风板7的角度，且停止对散热风源的流速调整。
84.在其中一个实施方式中，所述散热调整逻辑，还包括：
85.当所述第一散热部件5和第二散热部件6的实时温度值均大于与其相应的温度参考值时，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度的第一阈值逐渐升高所述散热风源的流速，并根据所述第一差值和第二差值的大小按照相应的角度调整梯度调整所述导风板7的角度；
86.如果风扇组件的散热能力无法满足散热部件的散热需求，则需提高风扇组件的转速。因此当第一散热部件5和第二散热部件6的实时温度值均大于与其相应的温度参考值时，表示风扇组件的散热能力不足以满足第一散热部件5和第二散热部件6的散热需求，则需通过基板管理控制器按照相应的转速调整梯度的第一阈值逐渐升高散热风源的流速，例如风扇转速提升20％。
87.当所述第一散热部件5和第二散热部件6其中一个的实时温度值大于与其相应的温度参考值，且另一个的实时温度值小于与其相应的温度参考值时，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度的第二阈值逐渐升高所述散热风源的流速，并按照相应的角度调
整梯度调整所述导风板7的角度。
88.当第一散热部件5和第二散热部件6其中一个的实时温度值大于与其相应的温度参考值，且另一个的实时温度值小于与其相应的温度参考值时，例如，第一散热部件5的实时温度小于与其相应的温度参考值，第二散热部件6的实时温度大于与其相应的温度参考值；或者第一散热部件5的实时温度大于与其相应的温度参考值，第二散热部件6的实时温度小于与其相应的温度参考值。此时需通过基板管理控制器按照相应的转速调整梯度的第二阈值逐渐升高散热风源的流速，并按照相应的角度调整梯度调整导风板7的角度，例如将风扇组件的转速提高10％，导风板7靠近第一散热部件5的部位向上转动或向下转动5
°
。
89.在其中一个实施方式中，当所述第一差值和第二差值的其中一个大于与其相应的余量阈值，另一个在与其相应的余量阈值范围内时，所述基板管理控制器按照相应的角度调整梯度调整所述导风板7的角度，且停止对所述散热风源的流速调整，包括：
90.当所述第一差值大于与其相应的余量阈值，且所述第二差值在与其相应的余量阈值范围内时，所述基板管理控制器按照相应的角度调整梯度调整所述导风板7的角度，使得所述导风板7靠近所述第一散热部件5的部位向上转动；
91.当第一差值大于与其相应的余量阈值，且第二差值在与其相应的余量阈值范围内时，即当位于导风罩1下方的第一散热部件5(ocp网卡)对应的第一差值大于相应的余量阈值，即，此时风扇组件对第一散热部件5的散热能力超过了第一散热部件5的散热需求；且位于导风罩1上方的第二散热部件6(pcie卡)对应的第二差值小于相应的余量阈值，即，风扇组件对第二散热部件6的散热能力与第二散热部件6的散热需求保持平衡状态。此时需要降低风扇组件对第一散热部件5的散热能力，实现资源的有效利用。因此需通过基板管理控制器按照相应的角度调整梯度调整导风板7的角度，使得导风板7靠近第一散热部件5的部位向上转动，以此降低通过第一散热部件5对应的出风口4的散热气流，同时风扇组件的转速保持不变。优选的，导风板7的转动角度设置为5
°
。
92.当所述第二差值大于与其相应的余量阈值，且所述第一差值在与其相应的余量阈值范围内时，所述基板管理控制器按照相应的角度调整梯度调整所述导风板7的角度，使得所述导风板7靠近所述第一散热部件5的部位向下转动。
93.当第二差值大于与其相应的余量阈值，且第二差值在与其相应的余量阈值范围内时，即当位于导风罩1上方的第一散热部件5(pcie卡ocp网卡)对应的第二差值大于相应的余量阈值，即，此时风扇组件对第二散热部件6的散热能力超过了第二散热部件6的散热需求；且位于导风罩1下方的第二散热部件6(ocp网卡)对应的第一差值小于相应的余量阈值，即，风扇组件对第一散热部件5的散热能力与第一散热部件5的散热需求保持平衡状态。此时需要降低风扇组件对第二散热部件6的散热能力，实现资源的有效利用。因此需通过基板管理控制器按照相应的角度调整梯度调整导风板7的角度，使得导风板7靠近第一散热部件5的部位向下转动，以此降低通过第二散热部件6对应的出风口4的散热气流，同时风扇组件的转速保持不变。优选的，导风板7的转动角度设置为5
°
。
94.在其中一个实施方式中，所述第一差值与所述第二差值之间关联有预设阈值，当所述第一散热部件5和第二散热部件6的实时温度值均大于与其相应的温度参考值时，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高所述散热风源的流速，并根据所述第一差值和第二差值的大小按照相应的角度调整梯度调整所述导风板7的角度，包括：
95.判断所述第一差值的绝对值与所述第二差值的绝对值的大小；
96.根据第一差值的大小、第二差值的大小与预设阈值之间的关系确定不同的散热调整逻辑。预设阈值反映了第一差值与第二差值的大小关系。
97.当所述第一差值的绝对值减去所述第二差值的绝对值大于所述预设阈值时，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高所述散热风源的流速，且按照相应的角度调整梯度调整所述导风板7的角度，使得所述导风板7靠近所述第一散热部件5的部位向下转动；
98.当第一散热部件5和第二散热部件6的实时温度值均大于与其相应的温度参考值时，表示风扇组件的散热能力不足以同时满足第一散热部件5和第二散热部件6的散热需求，则需通过基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高散热风源的流速，优选的，转速调整梯度值为20％。此时如果第一差值的绝对值减去第二差值的绝对值大于预设阈值，表示第一散热部件5的实时温度值超过其温度参考值的数值(第一差值)与第二散热部件6的实时温度超过其温度参考值的数值(第二差值)相差较大，也就表示风扇组件对第一散热部件5和第二散热部件6的散热能力不均匀，且第一散热部件5的实时温度超标较高，则需通过基板管理控制器按照相应的角度调整梯度调整导风板7的角度，使得导风板7靠近第一散热部件5的部位向下转动，以提高分流给第一散热部件5的散热气流，降低第一散热部件5的第一差值，使得第一散热部件5和第二散热部件6的散热能力均匀化，优选的，导风板7的角度调整梯度值为5
°
。
99.当所述第二差值的绝对值减去所述第一差值的绝对值大于所述预设阈值时，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高所述散热风源的流速，且按照相应的角度调整梯度调整所述导风板7的角度，使得所述导风板7靠近所述第一散热部件5的部位向上转动。
100.当第一散热部件5和第二散热部件6的实时温度值均大于与其相应的温度参考值时，表示风扇组件的散热能力不足以同时满足第一散热部件5和第二散热部件6的散热需求，则需通过基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高散热风源的流速，优选的，转速调整梯度值为20％。此时如果第二差值的绝对值减去第一差值的绝对值大于预设阈值，表示第二散热部件6的实时温度值超过其温度参考值的数值(第二差值)与第一散热部件5的实时温度超过其温度参考值的数值(第一差值)相差较大，也就表示风扇组件对第一散热部件5和第二散热部件6的散热能力不均匀，且第二散热部件6的实时温度超标较高，则需通过基板管理控制器按照相应的角度调整梯度调整导风板7的角度，使得导风板7靠近第一散热部件5的部位向上转动，以提高分流给第二散热部件6的散热气流，降低第二散热部件6的第二差值，使得第二散热部件6和第一散热部件5的散热能力均匀化，优选的，导风板7的角度调整梯度值为5
°
。
101.上述第一差值的绝对值减去第二差值的绝对值大于预设阈值，或者第二差值的绝对值减去第一差值的绝对值大于预设阈值时，基板管理控制器持续检测第一散热部件5和第二散热部件6的实时温度，每1秒读取一次温度值，如果15秒后第一散热部件5和第二散热部件6的实时温度仍大于与其相应的温度参考值，则按照转速调整梯度继续升高风扇组件的转速，同时依据第一差值、第二差值和预设阈值的关系调节导风板7的角度。此外，还可以获取ocp网卡的实时温度及其相应的温度参考值，将ocp网卡的实时温度及其相应的温度参
考值的差值定义为第三差值，此时的调整逻辑为：当第一差值的绝对值减去第二差值(或者第三差值)的绝对值大于预设阈值时，通过基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高散热风源的流速，且按照相应的角度调整梯度调整导风板7的角度，使得导风板7靠近第一散热部件5的部位向下转动；当第二差值(或者第三差值)的绝对值减去第一差值的绝对值大于预设阈值时，通过基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高散热风源的流速，且按照相应的角度调整梯度调整导风板7的角度，使得导风板7靠近第一散热部件5的部位向上转动。
102.在其中一个实施方式中，当所述第一散热部件5和第二散热部件6其中一个的实时温度值大于与其相应的温度参考值，且另一个的实时温度值小于与其相应的温度参考值时，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高所述散热风源的流速，并按照相应的角度调整梯度调整所述导风板7的角度，包括：
103.当所述第一散热部件5的实时温度值大于与其相应的温度参考值，且所述第二散热部件6的实时温度值小于与其相应的温度参考值，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高所述散热风源的流速，并按照相应的角度调整梯度调整所述导风板7的角度，使得所述导风板7靠近所述第一散热部件5的部位向下转动；
104.当第一散热部件5的实时温度值大于与其相应的温度参考值，且第二散热部件6的实时温度值小于与其相应的温度参考值时，表示风扇组件的散热能力满足了第二散热部件6的散热需求，但是未满足第一散热部件5的散热需求。此时需通过基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高散热风源的流速，优选的，转速调整梯度值为10％；并按照相应的角度调整梯度调整导风板7的角度，使得导风板7靠近第一散热部件5的部位向下转动，以提高分流给第一散热部件5的散热气流，使得第一散热部件5的实时温度值控制在与其相应的温度参考值内，优选的，导风板7的角度调整梯度值为5
°
。
105.当所述第一散热部件5的实时温度值小于与其相应的温度参考值，且所述第二散热部件6的实时温度值大于与其相应的温度参考值，所述基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高所述散热风源的流速，并按照相应的角度调整梯度调整所述导风板7的角度，使得所述导风板7靠近所述第一散热部件5的部位向上转动。
106.当第一散热部件5的实时温度值小于与其相应的温度参考值，且第二散热部件6的实时温度值大于与其相应的温度参考值时，表示风扇组件的散热能力满足了第一散热部件5的散热需求，但是未满足第二散热部件6的散热需求。此时需通过基板管理控制器按照相应的转速调整梯度逐渐升高散热风源的流速，优选的，转速调整梯度值为10％；并按照相应的角度调整梯度调整导风板7的角度，使得导风板7靠近第一散热部件5的部位向上转动，以提高分流给第二散热部件6的散热气流，使得第二散热部件6的实时温度值控制在与其相应的温度参考值内，优选的，导风板7的角度调整梯度值为5
°
。
107.上述第一散热部件5和第二散热部件6其中一个的实时温度值大于与其相应的温度参考值时，基板管理控制器持续检测第一散热部件5和第二散热部件6的实时温度，每1秒读取一次温度值，如果15秒后仍存在其中一个散热部件的实时温度值大于与其相应的温度参考值，则基板管理控制器继续将导风板7按照相应的旋转方向和角度旋转梯度转动，以使第一散热部件5和第二散热部件6的实时温度值均控制在与其相应的温度参考值内。
108.此外，上述角度旋转梯度和转速调整梯度均可以根据实际实验数据进行汇总分
析，不同的实时温度下，或者不同的差值(如第一差值和第二差值)下对应不同的角度旋转梯度和转速调整梯度，将这些不同的实时温度下，或者不同的差值(如第一差值和第二差值)下的角度旋转梯度和转速调整梯度存储于数据库中，形成角度旋转梯度调整序列表和转速调整梯度序列表，当需要调整导风板7的旋转角度或者风扇组件的转速时，读取数据库中的角度旋转梯度表和转速调整梯度表，按照角度旋转梯度表和转速调整梯度表中的序列值对导风板7的旋转角度或者风扇组件的转速进行调整。
109.应该理解的是，虽然图8的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图8中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
110.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
111.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。