一种用于微控制器外设模块的接口封装方法及装置与流程

本申请涉及软件产品，特别是涉及一种用于微控制器外设模块的接口封装方法及装置。

背景技术：

1、汽车电子化程度越来越高，汽车内部的电子控制单元(electronic controlunit，ecu)的数量大大增加，每个ecu内部基本都会用到微控制器(micro controllerunit，mcu)。随着新能源车市场占有率逐步提升，导致mcu需求大增；受疫情应影响，导致mcu芯片紧缺，需要选择多种mcu替代料。mcu芯片行业本身快速发展，更新换代比较快；更换mcu意味着需要开发对应的mcu外设驱动。

2、为了便于客户开发，mcu厂家一般会提供软件开发工具(software developmentkit，sdk)或驱动库。由于每个mcu厂家的开发思路及接口定义各不相同，若直接使用原厂sdk，在更换mcu的情况下导致接口的大幅度修改，极端情况下会令部分接口无法集成到现有工程中，导致用户在进行mcu外设模块匹配上的难度大幅增加。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够将驱动接口的调用方式以及驱动接口数据独立封装的一种用于微控制器外设模块的接口封装方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。

2、第一方面，本申请提供了一种用于微控制器外设模块的接口封装方法，所述接口封装方法，包括：

3、选取与微控制器存在关联需求的外设模块，获取所述外设模块的接口信息，根据所述接口信息对所述外设模块进行分类；

4、对每个分类下的所述外设模块进行初次接口封装，得到初次封装信息；

5、对所述初次封装信息进行二次接口封装，得到用户数据与调用方式分离的接口封装文件。

6、在其中一个实施例中，所述选取与微控制器存在关联需求的外设模块，获取所述外设模块的接口信息，根据所述接口信息对所述外设模块进行分类，包括：

7、确定微控制器的关联需求，选取满足所述关联需求的外设模块；

8、获取所述外设模块的接口信息，在预设的外设模块列表中确定所述接口信息对应的分类结果。

9、在其中一个实施例中，所述接口封装方法，还包括：

10、构建表征所述接口信息与所述外设模块功能性分类的外设模块列表。

11、在其中一个实施例中，所述获取所述外设模块的接口信息，在预设的外设模块列表中确定所述接口信息对应的分类结果，包括：

12、从所述外设模块的通用文档中提取接口信息；

13、在所述外设模块列表中确定所述接口信息对应的所述外设模块的分类结果。

14、在其中一个实施例中，所述对每个分类下的所述外设模块进行初次接口封装，得到初次封装信息，包括：

15、获取每个分类下全部所述外设模块的共有信息，根据所述共有信息构建对应所述每个分类的接口封装模板；

16、将所述每个分类下的所述外设模块的接口信息填充至所述接口封装模板中，得到填充后的初次封装信息。

17、在其中一个实施例中，所述对所述初次封装信息进行二次接口封装，得到用户数据与调用方式分离的接口封装文件，包括：

18、从所述初次封装信息中提取接口信息以及接口调用关系；

19、分别对所述接口信息、所述接口调用关系进行独立封装，用户数据与调用方式分离的接口封装文件。

20、第二方面，本申请还提供了一种用于微控制器外设模块的接口封装装置。

21、所述装置包括：

22、外设分类模块，用于选取与微控制器存在关联需求的外设模块，获取所述外设模块的接口信息，根据所述接口信息对所述外设模块进行分类；

23、初次接口封装模块，用于对每个分类下的所述外设模块进行初次接口封装，得到初次封装信息；

24、二次接口封装模块，用于对所述初次封装信息进行二次接口封装，得到用户数据与调用方式分离的接口封装文件。

25、第三方面，本申请还提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

26、选取与微控制器存在关联需求的外设模块，获取所述外设模块的接口信息，根据所述接口信息对所述外设模块进行分类；

27、对每个分类下的所述外设模块进行初次接口封装，得到初次封装信息；

28、对所述初次封装信息进行二次接口封装，得到用户数据与调用方式分离的接口封装文件。

29、第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

30、选取与微控制器存在关联需求的外设模块，获取所述外设模块的接口信息，根据所述接口信息对所述外设模块进行分类；

31、对每个分类下的所述外设模块进行初次接口封装，得到初次封装信息；

32、对所述初次封装信息进行二次接口封装，得到用户数据与调用方式分离的接口封装文件。

33、第五方面，本申请还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

34、选取与微控制器存在关联需求的外设模块，获取所述外设模块的接口信息，根据所述接口信息对所述外设模块进行分类；

35、对每个分类下的所述外设模块进行初次接口封装，得到初次封装信息；

36、对所述初次封装信息进行二次接口封装，得到用户数据与调用方式分离的接口封装文件。

37、上述用于微控制器外设模块的接口封装方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品，通过上述对外设模块按功能性分类，进而对分类后的外设模块进行两次封装的方式，确保外设模块在功能性与微控制器能够进行匹配的同时，提供较为通用性的用户数据模板，便于不同的用户能够进行清晰简单的修改即可完成外设模块与微控制器的匹配。从而降低了用户将外设模块与微控制器进行匹配的难度。

技术特征：

1.一种用于微控制器外设模块的接口封装方法，其特征在于，所述接口封装方法，包括：

2.根据权利要求1所述的用于微控制器外设模块的接口封装方法，其特征在于，所述选取与微控制器存在关联需求的外设模块，获取所述外设模块的接口信息，根据所述接口信息对所述外设模块进行分类，包括：

3.根据权利要求2所述的用于微控制器外设模块的接口封装方法，其特征在于，所述接口封装方法，还包括：

4.根据权利要求3所述的用于微控制器外设模块的接口封装方法，其特征在于，所述获取所述外设模块的接口信息，在预设的外设模块列表中确定所述接口信息对应的分类结果，包括：

5.根据权利要求1所述的用于微控制器外设模块的接口封装方法，其特征在于，所述对每个分类下的所述外设模块进行初次接口封装，得到初次封装信息，包括：

6.根据权利要求1所述的用于微控制器外设模块的接口封装方法，其特征在于，所述对所述初次封装信息进行二次接口封装，得到用户数据与调用方式分离的接口封装文件，包括：

7.一种用于微控制器外设模块的接口封装装置，其特征在于，所述装置包括：

8.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述用于微控制器外设模块的接口封装方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述用于微控制器外设模块的接口封装方法的步骤。

10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述用于微控制器外设模块的接口封装方法的步骤。

技术总结
本申请涉及一种用于微控制器外设模块的接口封装方法及装置。包括选取与微控制器存在关联需求的外设模块，获取外设模块的接口信息，根据接口信息对外设模块进行分类；对每个分类下的外设模块进行初次接口封装，得到初次封装信息；对初次封装信息进行二次接口封装，得到用户数据与调用方式分离的接口封装文件。通过上述对外设模块按功能性分类，进而对分类后的外设模块进行两次封装的方式，确保外设模块在功能性与微控制器能够进行匹配的同时，提供较为通用性的用户数据模板，便于不同的用户能够进行清晰简单的修改即可完成外设模块与微控制器的匹配。从而降低了用户将外设模块与微控制器进行匹配的难度。

技术研发人员：王永,余阳栋,徐良渡,沈正皓
受保护的技术使用者：浙江凌骁能源科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12