一种外挂式电子设备的制作方法

1.本实用新型属于触控设备制造技术领域，具体涉及一种外挂式电子设备。


背景技术：

2.在触控产品的装配过程中，触控部件与显示部件的对接装配是十分重要的环节。其中触控部件的tp fpc与显示部件的模组fpc之间设有多个对接引脚，两者的对接引脚通常形态规格不统一，因此需要采取人工焊接方式对接。
3.由于员工焊接技术的不统一，部分技术工人因其操作姿态不规范，令tp fpc与模组fpc之间没有充分焊牢，虽然大部分引脚的焊接缺陷可易于排查，但是，地线gnd因焊接缺陷而引发客户端触控不良的故障类型较多，其排查难度大、且对触控设备的损害程度也较大；同时，tp fpc上的tp ic在与地线开窗接触时，因接触面积过小及操作工艺、外力磕碰等因素，令tp ic的地线连接部位受力脱落，也会导致gnd接触不良的缺陷。因此，需要一种新的技术方案加以完善。


技术实现要素：

4.针对上述现有技术中的不足，本实用新型提供了一种外挂式电子设备，用以有效避免tp fpc与模组fpc之间因工艺缺陷或外力而导致gnd接触不良的弊端，提高触控产品的gnd接触质量与产品性能。
5.本实用新型通过以下技术方案实施：一种外挂式电子设备，包括tp fpc、模组fpc、触控模组、显示模组。其中，所述tp fpc的金手指与所述触控模组连接，所述模组fpc的金手指与所述显示模组连接；所述tp fpc一端设有多个引脚并列组成的tp引脚阵列，所述tp引脚阵列的阵列头端、尾端各设有一个gnd引脚，所述模组fpc上设有多个引脚并列组成的模组引脚阵列，所述模组引脚阵列与所述tp引脚阵列的引脚数量相同，两者通过焊接方式对接；所述tp fpc上还贴装设有tp ic，所述tp ic底部gnd端与钢片一面贴装，所述钢片另一面贴有导电布，并通过导电布贴合于所述模组fpc上的gnd开窗处，所述gnd开窗面积大于所述导电布面积的1/2，所述钢片通过补强工艺粘合对接于所述tp fpc上。
6.进一步的，所述触控模组贴合设于所述显示模组一面。
7.进一步的，所述tp引脚阵列头端、尾端的二个所述gnd引脚之间至少设有5个引脚。
8.进一步的，所述tp ic底部gnd、所述钢片与所述导电布的面积相等。
9.进一步的，所述导电布的两面均涂有导电胶。
10.进一步的，所述导电胶的类型为热塑性导电胶。
11.本实用新型的有益效果是：本实用新型利用tp引脚阵列上首、尾最大间隔设置的gnd引脚，在不增加过多焊接量的前提下，其最大间隔距离的设置，可令焊接工人尽可能以不同的操作姿态来对地线执行焊接操作，在双gnd引脚及焊接姿态差异化的双重保障下，有效降低了gnd焊接缺陷所导致接触不良的可能性；同时，tp ic通过钢片、导电布直接与模组fpc上的gnd开窗贴合导通，并放大gnd开窗面积使tp ic的gnd端通过各层导通与地线充分
接触，钢片的补强连接可有效提高tp ic的gnd连接强度，使装配操作及后期磕碰所导致的外力直接由钢片承受，令gnd端的接触效果基本不受操作工艺及外力的影响，有效提高了触控产品的gnd接触质量与产品性能。
附图说明
12.图1是本实用新型一实施例的结构正视图；
13.图2是本实用新型一实施例的结构侧视图；
14.图3是本实用新型一实施例的展开状态示意图。
15.图中：1-tp fpc、1a-tp引脚阵列、1b-gnd引脚、1c-tp ic、1d-钢片、1e-导电布、2-模组fpc、2a-模组引脚阵列、2b-gnd开窗、3-触控模组、4-显示模组。
具体实施方式
16.下面结合说明书附图对本实用新型作进一步的详细描述。
17.如图1、3所示，一种外挂式电子设备，包括tp fpc1、模组fpc2、触控模组3、显示模组4。其中，触控模组3贴合设于显示模组4一面，tp fpc1的金手指与触控模组3连接，模组fpc2的金手指与显示模组4连接；tp fpc1一端设有多个引脚并列组成的tp引脚阵列1a，tp引脚阵列1a的阵列头端、尾端各设有一个gnd引脚1b，模组fpc2上设有多个引脚并列组成的模组引脚阵列2a，模组引脚阵列2a与tp引脚阵列1a的引脚数量相同，两者通过焊接方式对接，tp引脚阵列1a头端、尾端的二个gnd引脚1b之间至少设有5个引脚。利用tp引脚阵列1a上首、尾最大间隔设置的二个gnd引脚1b，在不增加过多焊接量的前提下，其二个gnd引脚1b最大间隔距离的设置，工人将展开的tp fpc1(如图3)贴合于模组fpc2上并执行逐个焊接操作时，可令焊接工人尽可能以不同的操作姿态来对二处地线进行焊接操作，在双gnd引脚1b及焊接姿态差异化的双重保障下，有效降低了gnd焊接缺陷所导致接触不良的可能性。
18.如图2、3所示，tp fpc1上还贴装设有tp ic1c，tp ic1c底部gnd端与钢片1d一面贴装，钢片1d另一面贴有导电布1e，并通过导电布1e贴合于模组fpc2上的gnd开窗2b处，tp ic1c底部gnd、钢片1d与导电布1e的面积相等，gnd开窗2b面积大于导电布1e面积的1/2，钢片1d侧边通过补强工艺粘合对接于所述tp fpc上。tp ic1c通过钢片1d、导电布1e直接与模组fpc2上的gnd开窗2b贴合导通，并放大gnd开窗2b面积使tp ic1c的gnd端通过钢片1d、导电布1e与地线充分接触，钢片1d的补强连接可有效提高tp ic1c的gnd连接强度，使装配操作及后期磕碰所导致的外力直接由钢片1d承受，令gnd端的接触效果基本不受操作工艺的影响，有效提高了触控产品的gnd接触质量与产品性能。
19.在本实施例中，导电布1e的两面均涂有导电胶，且导电胶的类型为热塑性导电胶，有利于导电布1e对钢片1d与tp ic1c的快速粘接导通，同时，热塑性导电胶在高温下的流动性好，在tp ic1c需要拆装检修、更替时，以便于热风枪类工具对其粘合装配进行快速拆卸，相比于常规技术具有较好的装配导通效果与后期维护效率。
20.以上所述，仅为本实用新型的优选实施例，并非用于针对本实用新型作出形式上的限制，应当理解，在权利要求书所限定的特征范围下，实施例还可作出其它等同形式的修改、变动，这些都应涵盖于本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种外挂式电子设备，包括tp fpc、模组fpc、触控模组、显示模组，其特征在于：所述tp fpc的金手指与所述触控模组连接，所述模组fpc的金手指与所述显示模组连接，所述tp fpc一端设有多个引脚并列组成的tp引脚阵列，所述tp引脚阵列的阵列头端、尾端各设有一个gnd引脚，所述模组fpc上设有多个引脚并列组成的模组引脚阵列，所述模组引脚阵列与所述tp引脚阵列的引脚数量相同，两者通过焊接方式对接，所述tp fpc上还贴装设有tp ic，所述tp ic底部gnd端与钢片的一面贴装，所述钢片另一面贴有导电布，并通过所述导电布贴合于所述模组fpc上的gnd开窗处，所述gnd开窗的面积大于所述导电布面积的1/2，所述钢片通过补强工艺粘合对接于所述tp fpc上。2.如权利要求1所述的外挂式电子设备，其特征在于：所述触控模组贴合设于所述显示模组的一面。3.如权利要求1所述的外挂式电子设备，其特征在于：所述tp引脚阵列头端、尾端的二个所述gnd引脚之间至少设有5个引脚。4.如权利要求1所述的外挂式电子设备，其特征在于：所述tp ic底部的gnd端和所述钢片均与所述导电布的面积相等。5.如权利要求1所述的外挂式电子设备，其特征在于：所述导电布的两面均涂有导电胶，所述导电布通过其两面的导电胶与所述钢片和所述模组fpc上的gnd开窗贴合。6.如权利要求5所述的外挂式电子设备，其特征在于：所述导电胶的类型为热塑性导电胶。

技术总结
一种外挂式电子设备，其中TP FPC一端设有TP引脚阵列，TP引脚阵列的阵列头端、尾端各设有一个GND引脚，模组FPC上设有模组引脚阵列，模组引脚阵列与TP引脚阵列通过焊接对接；TP FPC上贴有TP IC，TP IC底部GND端与钢片一面贴装，钢片另一面贴有导电布，并通过导电布贴合于模组FPC上的GND开窗处。利用TP引脚阵列上首、尾最大间隔设置的GND引脚，在不增加过多焊接量的前提下，其最大间隔距离的设置，可令焊接工人尽可能以不同的操作姿态来对地线执行焊接操作，在双GND引脚及焊接姿态差异化的双重保障下，有效降低了GND焊接缺陷所导致接触不良的可能性；同时TP IC通过钢片、导电布直接与模组FPC上的GND开窗贴合导通，有效提高了触控产品的GND接触质量与产品性能。控产品的GND接触质量与产品性能。控产品的GND接触质量与产品性能。


技术研发人员：贺建文
受保护的技术使用者：浙江联信康科技有限公司
技术研发日：2022.02.28
技术公布日：2022/8/8