一种小空间散热迷你主机的制作方法

文档序号:32397144发布日期:2022-11-30 13:03阅读:236来源:国知局
一种小空间散热迷你主机的制作方法

1.本技术涉及一种小空间散热迷你主机,涉及电脑技术领域。


背景技术:

2.目前生活中的家用电脑,主机技术相对成熟,不过随着电脑在人们生活工作中的应用越来越广泛,逐渐也产生了一些问题:一是在办公场所配置高的主机噪音大,容易影响他人办公;二是随着vr技术的发展,迫切的需要能够满足vr系统运行配置要求的电脑主机,但只有极少电脑能够支持vr的运行;三是电脑主机配置高时主机的体积较大且外观单一无法满足人们对电脑个性化的要求。
3.现有技术中的迷你主机在具备相应的性能的同时也在不断的减小机体的体积,使得整体更便于携带。
4.但现有技术中的小机箱电脑或迷你主机,存在散热不够,配置性能与散热不可兼得的缺陷,无法满足人们的需求,针对上述中的相关技术,发明人认为存在现有技术中的迷你主机散热效果较差的缺陷。


技术实现要素:

5.为了改善现有技术中的迷你主机散热效果较差的问题,本技术提供一种小空间散热迷你主机。
6.本技术提供的一种小空间散热迷你主机,采用如下的技术方案:
7.一种小空间散热迷你主机,包括顶壳、散热组件、主板和底壳;所述顶壳盖接于所述底壳,所述主板安装于所述底壳内,所述散热组件固定连接于所述主板上;所述散热组件包括风扇、安装壳和散热翅片,所述安装壳盖接于所述主板上,使得所述安装壳和所述主板构成散热通道;所述散热翅片安装于散热通道中且所述散热翅片导热抵接于所述主板上,所述风扇水平安装于所述主板上, 所述风扇的出风口水平朝向所述散热翅片,所述底壳朝向所述散热翅片方向开设有散热口,所述底壳朝向所述风扇方向开设有通风口。
8.通过采用上述技术方案,在主板上的功率组件运行时所产生的热量能够通过散热翅片第一时间导出到由所述安装壳和所述主板构成的用于发散主板上热量的散热通道,同时风扇底部的进风口从所述底板上的通风口处引入气流,由朝向所述散热翅片一端的出风口吹向散热通道,最终通过底壳上朝向所述散热翅片一端的散热口将热量排出,从而满足机体的散热需求;散热组件内的风扇和散热翅片水平安装于主板上,降低了散热组件安装于机体内部的纵向空间需求。
9.优选的,所述散热口与所述散热翅片水平对应,所述通风口与所述风扇水平对应。
10.通过采用上述技术方案,通风口水平对应于风扇的进风口,能够获得最大的气流通量,使得从进风口引入气流时风扇更加迅速高效;同时热量通过散热翅片排出时,散热口水平对应散热翅片能够减少由散热翅片到散热口的过程中携带热量的气体回流,从而达到热量的最大排量,获得最高的散热效果。
11.优选的,所述风扇可拆卸安装于所述安装壳,所述散热翅片可拆卸安装于所述安装壳,所述风扇出风口水平对应所述散热翅片。
12.通过采用上述技术方案,散热翅片所在的散热通道水平对应于所述风扇,使得风扇排风散热时能够同时通过携带热量的气体更多,增大散热效率。
13.优选的,所述安装壳两侧设有卡扣,所述卡扣可固定于所述主板上,所述主板上设有固定条,所述卡扣上设有对应所述固定条的卡槽,所述固定条卡接于所述卡扣的卡槽处。
14.通过采用上述技术方案,按压安装壳使得卡扣卡接于主板上固定条即可完成散热组件于主板上的安装固定;按压所述卡扣使卡槽远离固定条至取消卡接,即可取出散热组件;相比于其他的固定连接,安装壳上自带卡扣,无需另外配置零件且整体安装步骤简单,使得散热组件的拆卸更加便捷。
15.优选的,所述散热翅片底部设有导热胶,所述导热胶抵接于所述主板。
16.通过采用上述技术方案,导热胶将散热翅片粘合在主板上,使得在运输过程中散热翅片不会在机体内移动,从而防止散热翅片与机体内部组件发生磕碰;且导热胶具备导热能力,使得散热翅片不会因为与主板间存在导热胶所在空隙而影响对主板的导热效果。
17.优选的,所述顶壳滑移于所述底壳,所述顶壳两侧设有嵌置凸棱,所述底壳两侧设有对应所述嵌置凸棱的滑行槽,所述嵌置凸棱嵌入固定于所述底壳两侧的滑行槽处,所述顶壳通过嵌置凸棱滑移于所述底壳。
18.通过采用上述技术方案,顶壳能够通过嵌置凸棱和滑行槽滑移于底壳,同时嵌置凸棱嵌入滑行槽后能够限定顶壳纵向滑移,从而优化了安装流程,只需对准嵌入滑移即可实现顶壳和底壳间的临时固定,使得顶壳与底壳间安装更方便。
19.优选的,所述底壳上设有凸缘,所述顶壳固定连接于所述凸缘。
20.通过采用上述技术方案,能够在顶壳与底壳临时固定后通过凸缘加固两者间的连接强度,降低了顶壳与底壳间安装连接脱落的可能性,使得整体结构更加牢固。
21.优选的,所述底壳上设有用于安装于墙面固定机体的安装孔。
22.通过采用上述技术方案,通过安装孔进行螺钉固定即可将机体安装于墙面,相比于其他安装方式,螺钉固定能够通过手动实现,无需借助其他仪器或配件,使得机体能够安装于墙面的同时降低了安装难度。
23.综上所述,本技术包括以下至少一种有益技术效果:
24.1.风扇和散热翅片水平安装,减小了纵向的空间需求;
25.2.热量能够第一时间导入散热通道,再由风扇通过散热口排出,实现整体散热;
26.3.通风口水平对应风扇进风口,散热口对应风扇出风口,提高整体散热效率;
27.4.顶壳通过嵌置凸棱和滑行槽滑移于底壳,使得顶壳与底壳间安装更方便。
附图说明
28.图1是本技术的整体结构示意图;
29.图2是本技术的除去顶盖后整体结构示意图;
30.图3是本技术的整体结构爆炸俯视图;
31.图4是本技术的整体结构爆炸仰视图;
32.附图标记
33.1、顶壳;11、嵌置凸棱; 2、散热组件;21、风扇; 22、安装壳;221、卡扣;23、散热翅片;231、导热胶;3、主板;31、固定条;4、底壳;41、散热口;42、通风口;43、滑行槽;44、凸缘;45、螺纹孔;5、散热通道。
具体实施方式
34.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
35.本技术公开一种小空间散热迷你主机。
36.参照图1和图2,小空间散热迷你主机包括顶壳1、散热组件 2、主板3和底壳4;顶壳1盖接于底壳4,主板3安装于底壳4内,散热组件 2固定连接于主板3上,底壳4上开设有散热口41和通风口42;主板3上功率组件运行时产生的热量第一时间通过散热组件2进行导热,外部空气通过通风口42进入顶壳1和底壳4间内部腔室,进入腔室的空气带走散热组件上的热量通过散热组件2加速从散热口41排出,散热组件2使得内部气流速度加快从而实现机体散热。
37.参照图3和图4,散热组件 2包括风扇21、安装壳 22和散热翅片23,安装壳22盖接于主板3上,安装壳22和主板3构成散热通道5,散热翅片23安装于散热通道5内且抵接于主板3,风扇21安装于安装壳内远离散热翅片23的一端。散热翅片23将导出的热量散入散热通道5内,再通过风扇21将热量排出。
38.参照图3和图4,风扇21水平安装于主板3上,且风扇21的进风口位于风扇21底部,风扇21的出风口水平对应散热翅片23。出风口水平对应散热翅片23使得风扇21排风散热时能够同时通过的热气更多,增大机体散热效率;改变了传统风扇21平行设置进风口和出风口的结构,本实施例中风扇21的进风口和出风口相互垂直,相比于平行设置进风口和出风口能够在实现相同散热效果的同时水平安装于主板3上能够更好的节省纵向所需空间。
39.参照图3和图4,散热翅片23位于主板3的功率组件上,主板3上的功率组件运行时所产生的热量能够通过散热翅片23第一时间导出到用于发散主板3上热量的散热通道5,实现对功率组件的第一步散热。
40.参照图3和图4,安装壳 22两侧设有卡扣221,卡扣221可固定于主板3上,主板3上设有固定条31,卡扣221上设有对应固定条31的卡槽,固定条31卡接于卡扣221的卡槽处。按压安装壳 22使得卡扣221卡接于主板3上固定条31,即可完成散热组件 2于主板3上的安装固定;按压卡扣221使卡槽远离固定条31至取消卡接,即可取出散热组件 2;相比于其他的固定连接,安装壳 22上自带卡扣221无需另外配置零件,且整体安装步骤简单,使得散热组件 2的拆卸更加便捷。
41.参照图3和图4,顶壳1两侧设有嵌置凸棱11,底壳4两侧设有对应嵌置凸棱11的滑行槽43,嵌置凸棱11嵌入固定于底壳4两侧的滑行槽43处,顶壳1能够通过嵌置凸棱11和滑行槽43滑移于底壳4,同时嵌置凸棱11嵌入滑行槽43后能够限定顶壳1纵向滑移,从而优化了安装流程,只需嵌置凸棱11对准嵌入滑行槽43滑移即可实现顶壳1和底壳4间的临时固定,使得顶壳1与底壳4间安装更方便。
42.参照图3和图4,散热口41位于底壳4朝向散热翅片23方向水平对应散热翅片23,通风口42位于底壳4朝向风扇21方向水平对应风扇21的进风口,风扇21风向由通风口42通过散热通道5向散热口41,能够在风扇21运行时使得散热通道5内获得最大的气流通量,使得从进风口引入气流时风扇21更加迅速高效;同时热量通过散热翅片23排出时,散热口41水平对应散热翅片23能够减少由散热翅片23到散热口41的过程中携带热量的气体回流,从而达到热量的最大排量,获得最高的散热效果。
43.参照图3和图4,底壳4上还设有用于固定连接顶壳1的凸缘44和用于安装于墙面固定机体的安装孔,在顶壳1与底壳4临时固定后通过凸缘44加固两者间的连接强度,降低了顶壳1与底壳4间安装连接脱落的可能性,使得整体结构更加牢固;通过安装孔进行螺钉固定即可将机体安装于墙面,相比于其他安装方式,螺钉固定能够通过手动实现,无需借助其他仪器或配件,使得机体能够安装于墙面的同时降低了安装难度。
44.参照图4,散热翅片23底部设有导热胶231,能够将散热翅片粘合于主板上,能够防止散热翅片23在安装和运输时于机体内移动与其他组件发生碰撞,且由于导热胶231具备导热效果,使得散热翅片23不会因为与主板3间的空隙而影响散热翅片23的导热效果。
45.在本技术中,主板3上的功率组件运行时所产生的热量能够通过散热翅片23第一时间导出到散热通道5,风扇21风向由通风口42通过散热通道5向散热口41,风扇21和散热翅片23水平安装于主板3上,且底壳4上的通风口42水平对应风扇21和散热口41水平对应散热翅片23,风扇21的进风口垂直于出风口,以上结构使得整体散热满足机体需求的同时节省了纵向的安装空间,从而使得机体的规模更小。
46.最后应说明的是:以上仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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