一种电脑机箱的侧装水冷结构的制作方法

1.本实用新型涉及电脑机箱技术领域，具体为一种电脑机箱的侧装水冷结构。


背景技术：

2.目前市场上电脑机箱的水冷一般是安装在机箱顶部和前部两个位置；针对目前电脑硬件散热的需求，更多的水冷安装位置有利于保护硬件及机箱的散热功能。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种电脑机箱的侧装水冷结构，将水冷嵌的主板一侧与主板平齐，增加机箱的散热功能，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电脑机箱的侧装水冷结构，包括电脑机箱主体，所述电脑机箱主体的内部对应安装电源、主板和显卡，电脑机箱主体的一侧安装散热风扇；所述电脑机箱主体在主板和显卡安装侧的后方一体式设有水冷安装框；所述水冷安装框内用于固定侧装水冷排；所述电脑机箱主体在主板和显卡安装侧的上方固定有顶部水冷排。
5.优选的，所述散热风扇、侧装水冷排和顶部水冷排构成三个方位用于对主板、显卡进行散热降温。
6.优选的，所述侧装水冷排上与水冷安装框的对应安装位上预留螺丝固定孔，侧装水冷排通过在螺丝固定孔内穿入螺丝与水冷安装框连接。
7.优选的，所述顶部水冷排通过螺丝固定安装在电脑机箱主体的顶部。
8.优选的，所述电脑机箱主体采用加长设计，用于与水冷安装框一体成型。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
10.本电脑机箱的侧装水冷结构，针对传统机箱结构装水冷时与前面风扇位离得较近，将电脑机箱主体采用加长设计，一体式成型有水冷安装框，通过水冷安装框固定侧装水冷排用于对电脑主板cpu及显卡散热，并配合顶部的顶部水冷排及侧边的散热风扇形成三个方位用于对主板、显卡进行散热降温，为后续电脑机箱360
°
全方位散热的实现提供了可行性，提高散热效率。
附图说明
11.图1为本实用新型的结构拆分图；
12.图2为本实用新型的整体结构正面轴侧图；
13.图3为本实用新型的整体结构背面轴侧图。
14.图中：1、电脑机箱主体；2、电源；3、主板；4、显卡；5、散热风扇；6、水冷安装框；7、侧装水冷排；8、顶部水冷排。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.请参阅图1-3，本实施例提供一种电脑机箱的侧装水冷结构，包括电脑机箱主体1，所述电脑机箱主体1的内部对应安装电源2、主板3和显卡4，电脑机箱主体1的一侧安装散热风扇5；所述电脑机箱主体1在主板3和显卡4安装侧的后方一体式设有水冷安装框6，电脑机箱主体1采用加长设计，用于与水冷安装框6一体成型；水冷安装框6内用于固定侧装水冷排7，侧装水冷排7上与水冷安装框6的对应安装位上预留螺丝固定孔，侧装水冷排7通过在螺丝固定孔内穿入螺丝与水冷安装框6连接；电脑机箱主体1在主板3和显卡4安装侧的上方固定有顶部水冷排8，顶部水冷排8通过螺丝固定安装在电脑机箱主体1的顶部；其中，散热风扇5、侧装水冷排7和顶部水冷排8构成三个方位用于对主板3、显卡4进行散热降温，为后续360
°
全方位散热的实现提供了可行性。
17.工作原理：本电脑机箱的侧装水冷结构，针对传统机箱结构装水冷时与前面风扇位离得较近，将电脑机箱主体1采用加长设计，一体式成型有水冷安装框6，通过水冷安装框6固定侧装水冷排7用于对电脑主板cpu及显卡散热，并配合顶部的顶部水冷排8及侧边的散热风扇5形成三个方位用于对主板3、显卡4进行散热降温，为后续电脑机箱360
°
全方位散热的实现提供了可行性，提高散热效率。
18.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
19.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种电脑机箱的侧装水冷结构，包括电脑机箱主体(1)，所述电脑机箱主体(1)的内部对应安装电源(2)、主板(3)和显卡(4)，电脑机箱主体(1)的一侧安装散热风扇(5)；其特征在于：所述电脑机箱主体(1)在主板(3)和显卡(4)安装侧的后方一体式设有水冷安装框(6)；所述水冷安装框(6)内用于固定侧装水冷排(7)；所述电脑机箱主体(1)在主板(3)和显卡(4)安装侧的上方固定有顶部水冷排(8)。2.根据权利要求1所述的一种电脑机箱的侧装水冷结构，其特征在于：所述散热风扇(5)、侧装水冷排(7)和顶部水冷排(8)构成三个方位用于对主板(3)、显卡(4)进行散热降温。3.根据权利要求1所述的一种电脑机箱的侧装水冷结构，其特征在于：所述侧装水冷排(7)上与水冷安装框(6)的对应安装位上预留螺丝固定孔，侧装水冷排(7)通过在螺丝固定孔内穿入螺丝与水冷安装框(6)连接。4.根据权利要求1所述的一种电脑机箱的侧装水冷结构，其特征在于：所述顶部水冷排(8)通过螺丝固定安装在电脑机箱主体(1)的顶部。5.根据权利要求1所述的一种电脑机箱的侧装水冷结构，其特征在于：所述电脑机箱主体(1)采用加长设计，用于与水冷安装框(6)一体成型。

技术总结
本实用新型公开了一种电脑机箱的侧装水冷结构，包括电脑机箱主体，所述电脑机箱主体的内部对应安装电源、主板和显卡，电脑机箱主体的一侧安装散热风扇；电脑机箱主体在主板和显卡安装侧的后方一体式设有水冷安装框；水冷安装框内用于固定侧装水冷排；电脑机箱主体在主板和显卡安装侧的上方固定有顶部水冷排。本实用新型将电脑机箱主体采用加长设计，一体式成型有水冷安装框，通过水冷安装框固定侧装水冷排用于对电脑主板CPU及显卡散热，并配合顶部的顶部水冷排及侧边的散热风扇形成三个方位用于对主板、显卡进行散热降温，为后续电脑机箱360


技术研发人员：罗育云
受保护的技术使用者：广州市中威科技有限公司
技术研发日：2022.09.07
技术公布日：2023/1/24