一种航空电子设备机箱结构的制作方法

本技术涉及电子设备机械结构，具体涉及一种航空电子设备机箱结构。

背景技术：

1、航空电子设备要求有复杂数据记录分析功能和健康管理功能，需要高速信号传输以及ai智能数据分析功能，同时可以满足数据电子盘的快速拆卸和大量值振动要求。现有的航空电子设备的结构布局不够合理，散热效果差，不能满足设备高速通信、电子盘快卸、高密度组装、环境适应性等要求。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供一种航空电子设备机箱结构，可有效提高机箱内部散热效果，达到能够满足设备高速通信、电子盘快卸、高密度组装、环境适应性等要求的目的。

2、本申请实施例提供以下技术方案：一种航空电子设备机箱结构，包括：

3、机箱外壳，所述机箱外壳包括箱体和固定安装在所述箱体两侧的前盖板和后盖板，所述箱体上靠近所述后盖板的一侧固定安装母板，所述母板的背面与后矩形连接器和所述后盖板固定连接；

4、还包括数据处理模块和总线接口模块，所述数据处理模块和所述总线接口模块的顶部分别设置导轨槽，所述箱体的顶壁分别设置与各导轨槽适配的滑轨，所述数据处理模块紧贴着所述箱体的内侧壁，且通过所述导轨槽与所述箱体可拔插连接；所述总线接口模块设置在所述数据处理模块的外侧，通过所述导轨槽与所述箱体可拔插连接；

5、还包括智能处理模块和电源模块，所述智能处理模块和所述电源模块的顶部分别设置所述导轨槽，所述箱体的顶壁分别设置与各导轨槽适配的滑轨，所述智能处理模块紧贴着与所述数据处理模块相对侧的所述箱体的内侧壁，且通过所述导轨槽与所述箱体可拔插连接；所述电源模块设置在所述智能处理模块的外侧，通过所述导轨槽与所述箱体可拔插连接；

6、所述数据处理模块和所述总线接口模块的后端与所述母板的一侧连接，所述智能处理模块和所述电源模块的后端与所述母板的另一侧连接，构成所述母板与各模块的可拔插锁紧结构。

7、根据本申请一种实施例，所述箱体采用钣金工艺弯折成口字型封闭一体结构。

8、根据本申请一种实施例，所述前盖板设置把手和调试口，所述调试口处设置活门，以打开或关闭所述调试口。

9、根据本申请一种实施例，所述总线接口模块上安装cpu子卡和电子盘。

10、根据本申请一种实施例，所述调试口包括数据处理模块调试口和总线接口模块调试口，还包括电子盘进出口，所述电子盘进出口的位置与所述总线接口模块上电子盘的位置相对应，用于通过所述电子盘进出口拔插所述电子盘。

11、根据本申请一种实施例，所述数据处理模块上安装网络接口子卡。

12、根据本申请一种实施例，所述前盖板的一侧边缘开设凹槽结构，用于与机箱结构安装架相应的突出结构配合，给机箱提供横向约束。

13、本实用新型的一种航空电子设备机箱结构，通过合理优化机箱内部各模块的布局和结构形式，有效提高机箱内部散热效果，能够满足设备高速通信、电子盘快卸、高密度组装、环境适应性等要求。

技术特征：

1.一种航空电子设备机箱结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的航空电子设备机箱结构，其特征在于，所述箱体采用钣金工艺弯折成口字型封闭一体结构。

3.根据权利要求1所述的航空电子设备机箱结构，其特征在于，所述前盖板设置把手和调试口，所述调试口处设置活门，以打开或关闭所述调试口。

4.根据权利要求3所述的航空电子设备机箱结构，其特征在于，所述总线接口模块上安装cpu子卡和电子盘。

5.根据权利要求4所述的航空电子设备机箱结构，其特征在于，所述调试口包括数据处理模块调试口和总线接口模块调试口，还包括电子盘进出口，所述电子盘进出口的位置与所述总线接口模块上电子盘的位置相对应，用于通过所述电子盘进出口拔插所述电子盘。

6.根据权利要求1所述的航空电子设备机箱结构，其特征在于，所述数据处理模块上安装网络接口子卡。

7.根据权利要求1所述的航空电子设备机箱结构，其特征在于，所述前盖板的一侧边缘开设凹槽结构，用于与机箱结构安装架相应的突出结构配合，给机箱提供横向约束。

技术总结
本技术提供了一种航空电子设备机箱结构，包括：机箱外壳，机箱外壳包括箱体、前盖板和后盖板，箱体后端固定母板和后盖板；还包括数据处理模块和总线接口模块，数据处理模块和总线接口模块的顶部与箱体的顶壁可拔插连接，数据处理模块紧贴着箱体的内侧壁，总线接口模块设置在数据处理模块的外侧；还包括智能处理模块和电源模块，智能处理模块和电源模块的顶部与箱体的顶壁可拔插连接，智能处理模块紧贴着箱体的相对内侧壁；电源模块设置在智能处理模块的外侧；数据处理模块、总线接口模块、智能处理模块和电源模块的后端均与母板连接。本技术可有效提高机箱内部散热，可满足设备高速通信、电子盘快卸、高密度组装、环境适应性等要求。

技术研发人员：畅凡,醋强一,成鑫,安书董,刘治虎,苗力
受保护的技术使用者：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
技术研发日：20221215
技术公布日：2024/1/12