一种耐高温防水柔性NFC电子标签的制作方法

本技术涉及nfc标签，具体为一种耐高温防水柔性nfc电子标签。

背景技术：

1、nfc标签就是一个小小的可以擦写输入的小芯片，可以将一些个性化的功能写进去，使用了nfc技术的设备可以在彼此靠近的情况下进行数据交换，是由非接触式射频识别及互连互通技术整合演变而来，通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能，利用移动终端实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用。

2、现有常规的nfc电子标签其材质基本为pet基材为主，贴在产品表面。由于基材耐温条件不足，最高只能耐温80℃，在一些特殊需要高温条件的应用场景中无法实现功能，而市面上的一些具备耐高温的nfc电子标签厚度又太厚，无法满足标签的使用需求，因此设计一种耐高温防水柔性nfc电子标签来解决这种问题很有必要。

技术实现思路

1、本实用新型目的是提供一种耐高温防水柔性nfc电子标签，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种耐高温防水柔性nfc电子标签，包括nfc电子标签本体，所述nfc电子标签本体包括基板，基板为fpc板，fpc板的顶部固定安装有芯片和将芯片包括覆盖的防护层，防护层为耐温胶层，防护层的顶部固定设置有防水表层，基板的底部固定设置有粘胶层。

4、优选的，防水表层为tpu薄膜，其厚度为0.05mm，其具有较佳防水特性的材料，能够有效避免nfc电子标签本体表面的的水渗入至芯片。

5、优选的，防护层与防水表层之间设置有防水内层，防水内层能够配合防水表层，二者结合对芯片进行防水保护。

6、优选的，防水内层为聚氯乙烯层，其厚度为0.04mm，以能够提高对芯片的防水保护。

7、优选的，芯片采用cob封装方式封装在基板的表面，这种封装的方式能增加芯片的稳定性能。

8、优选的，粘胶层的底部粘贴有离型纸，在使用nfc电子标签本体时，可以将离型纸从粘胶层的底部撕开，再通过粘胶层将nfc电子标签本体粘贴在物体表面即可。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、本实用新型由于基板为fpc板，其具有耐温特性，并具备一定的柔性，可以应对不同的物体表面进行粘贴使用，而芯片则被耐温胶层包裹封闭，有效增加芯片的耐温性能，使得nfc电子标签本体在高温环境下使用不会被损坏。

11、2、本实用新型通过tpu薄膜的设置，其具有较佳防水特性的材料，能够有效避免nfc电子标签本体表面的的水渗入至芯片。

12、3、本实用新型通过聚氯乙烯层的设置，聚氯乙烯层的防水性能较佳，且具备一定的隔热及耐老化的特性，不仅能够提高对芯片的防水保护，也能够进一步避免芯片受到外部高温影响而损坏的问题。

13、4、本实用新型通过cob封装将芯片封装在基本上，能够有效增加芯片的稳定性能。

技术特征：

1.一种耐高温防水柔性nfc电子标签，包括nfc电子标签本体（1），其特征在于：所述nfc电子标签本体（1）包括基板（2），基板（2）为fpc板，fpc板的顶部固定安装有芯片（3）和将芯片（3）包括覆盖的防护层（4），防护层（4）为耐温胶层，防护层（4）的顶部固定设置有防水表层（5），基板（2）的底部固定设置有粘胶层（6）。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温防水柔性nfc电子标签，其特征在于：防水表层（5）为tpu薄膜，其厚度为0.05mm。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温防水柔性nfc电子标签，其特征在于：防护层（4）与防水表层（5）之间设置有防水内层（7）。

4.根据权利要求3所述的一种耐高温防水柔性nfc电子标签，其特征在于：防水内层（7）为聚氯乙烯层，其厚度为0.04mm。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温防水柔性nfc电子标签，其特征在于：芯片（3）采用cob封装方式封装在基板（2）的表面。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温防水柔性nfc电子标签，其特征在于：粘胶层（6）的底部粘贴有离型纸（8）。

技术总结
本技术涉及NFC标签技术领域，提供了一种耐高温防水柔性NFC电子标签，包括NFC电子标签本体，所述NFC电子标签本体包括基板，基板为FPC板，FPC板的顶部固定安装有芯片和将芯片包括覆盖的防护层，防护层为耐温胶层，防护层的顶部固定设置有防水表层，基板的底部固定设置有粘胶层。本技术由于基板为FPC板，其具有耐温特性，并具备一定的柔性，可以应对不同的物体表面进行粘贴使用，而芯片则被耐温胶层包裹封闭，有效增加芯片的耐温性能，使得NFC电子标签本体在高温环境下使用不会被损坏。

技术研发人员：杨振杰,郑文娟
受保护的技术使用者：珠海众能科技发展有限公司
技术研发日：20221221
技术公布日：2024/1/12